德瑞勤化學錫簡介 (PPTminimizer)公開課一等獎省優(yōu)質(zhì)課大賽獲獎課件

D-212系列化學沉錫藥水深圳市德瑞勤科技有限企業(yè)專業(yè)創(chuàng)造價值技術資料各種表面處理特征噴錫標準制程制程需要大量服務對接綫零件有極好焊錫性儲存時間>=1年對機械操作不敏感焊錫量充分可適用于簡單囘焊制程表面不平整，對於BGA和SMD零件焊接有問題。對綫路板熱應力高含有鉛，和無鉛焊錫不兼容鎳金制程控制比較難昂貴金屬，表面比較輕易刮傷引發(fā)底鎳氧化，對濕氣容忍性低焊接點對於機械振動和衝擊比較敏感儲存時間>=1年對全部零件都有極好焊錫性表面平整非常適合SMD和BGA封裝。打鋁綫和打金綫標準表面適合接觸連接應用各種表面處理特征OSP(有機護焊膜)制程簡單儲存時間<=6月對全部零件都有好焊錫性表面平整適合SMD和BGA封裝中等抗腐蝕性表面導電性不好，污染電測探針

和無鉛焊錫兼容各種表面處理特征化學銀制程簡單長儲存時間假如大氣中硫成份含量低表面對刮傷比較敏感對全部零件都有極好焊錫性表面平整，非常適合SMD和BGA封裝表面導電性最好，能夠作爲接觸導通應用和無鉛錫膏兼容最小電遷移風險各種表面處理特征各種表面處理特征化學錫制程簡單無鉛，和無鉛錫膏兼容焊接點有很好機械強度

(Cu-Sn界面合金層)對全部零件都有極好焊錫性表面平整，適合SMD和BGA封裝適用于屢次焊錫制程，適合于擠入式連接應用儲存時間<=12個月對機械性操作較不敏感抗腐蝕性好，甚至在蒸汽下皮膜中沒有有毒或破壞生態(tài)成份工藝制程制程步驟溫度功能備註酸性清潔45°C30秒去除指紋印，綠漆顯影殘留物噴灑清潔三道溢流水洗室溫噴灑水洗，第二道使用清洗小孔水刀微蝕35°C45秒活化銅表面為后續(xù)焊錫提供最好表面三道溢流水洗室溫噴灑水洗，第二道使用清洗小孔水刀預浸30°C45秒濕潤表面保護化學錫槽水床化學錫槽６0°C３００－4８0秒沉錫水床清洗小孔水刀三道溢流水洗RT噴灑水洗，第二道使用清洗小孔水刀純水洗RT熱純水洗50°C完全移除板面上藥水提升離子清潔度風刀吹干+烘干<80°C完全烘干最小熱應力制程設備更適於水平封閉設備德瑞勤企業(yè)專門化學錫工藝流程設計

高壓水刀水床設計，最小溶液落差=>最小空氣進入,使用噴射器攪拌溶液，專用水刀技術，令到表面與小孔內(nèi)錫層更均勻。亦能夠使用簡單垂直生產(chǎn)線生產(chǎn)化學錫反應原理錫金屬通過置換反應沉積到板面上制程沒有催化劑，金屬錫不會在槽內(nèi)析出，槽液非常穩(wěn)定。Cu+Sn2+--->2Cu++Sn錫通過一個特殊反電位差配置劑，使槽液中錫電位高於銅制程管控分析控制簡易清潔劑:酸度微蝕:微蝕速率,硫酸,雙氧水,銅離子預浸:銅,比重,錫沉積觀察假如發(fā)現(xiàn)錫沉積或密度<1,02g/cm3則更槽錫槽:錫,酸度,密度密度:假如<1.22g/cm3則添加主液密度:假如>1.27g/cm3則添加水

錫:假如<20g/l則加添加劑規(guī)則分析控制，比如銅假如銅>10g/l則更換槽液焊錫性–要點化學錫皮膜層只要還有一層薄純錫，就能提供良好焊接表面。德瑞勤科技化學錫皮膜和綫路板底銅擴散非常慢。錫皮膜層擴散程度取決於儲存時間和溫度化學錫皮膜結構焊錫性–要點一層很薄致密氧化亞錫保護錫層令錫面不再繼續(xù)氧化，並且保持非常好焊錫性Sn和Cu5Sn6輕易焊接假如化學錫皮膜表面沒有純錫層時將會形成一層銅氧化物，皮膜焊錫性將會變差焊錫性–要點儅在某溫度加熱30分鐘后純錫層厚度降低焊錫性–要點在155oC下純錫層厚度和時間關係焊錫性–要點焊錫性儲存１８０天后焊接，沒有熱處理焊錫性新樣品焊錫性很好在155oC老化4小時焊錫性好在155oC老化8小時焊錫性不好焊錫性200倍放大圖新樣品200倍放大圖過度熱處理后SERA表面分析SERA厚度分析焊錫性應用評估預處理:３次回流焊烘烤實際條件表面溫度235oC(空氣溫度305oC)焊錫性測試:波峰焊免洗助焊劑,1.9%固體有機樹脂,有活性,無滷素ISO94542.2.3.A單波,錫37鉛,250oC,接觸時間3秒老化后焊錫性6個月儲存時間能夠被大多客戶接收加速老化:熱儲存155oC熱空氣中老化4小時下面討論我們暫且使用這個老化方法，在國際上還沒有一個標準錫老化試驗方法存在。錫厚度–焊錫性要點錫和銅相互擴散甚至在室溫下也會發(fā)生(大約0.3微米/年)焊錫性主要取決於皮膜層純錫層厚度。假如界面合金層在皮膜表面出現(xiàn)，表面發(fā)生氧化將會造成焊錫性不良純錫表面非常穩(wěn)定且可預防氧化正常儲存條件皮膜表面沒有發(fā)現(xiàn)氧化錫存在(RH40%-90%,10oC–30oC)錫厚度量測錫層厚度小於1微米==>測量比較困難厚度測量結果依賴測量方法==>必須是經(jīng)過驗證方法比如相同樣品量測X熒光光譜:1.2微米(全部錫層厚度，同時也取決於底銅)SERA:0.40微米(純錫)德瑞勤方法:0.50微米(純錫)極好焊錫性皮膜表面一層薄氧化亞錫沒有氧化錫對焊錫性沒有負面影響錫是焊料一個成份很好焊點機械強度相比金、銀和鈀金屬價格廉價保護底銅不氧化德瑞勤化學錫特征德瑞勤化學錫特征沒有電遷移，沒有枝狀生長，沒有錫鬚（預防被特殊添加劑）表面平整能夠鐳射分析皮膜結構非?？@密錫層

甚至能抵抗住鹼性蝕刻德瑞勤化學錫制程和綠漆兼容性很好和標準焊接制程兼容和可剝干膜兼容德瑞勤化學錫操作出料后需預先冷卻到室溫后才可疊板操作須穿戴無硫手套使用塑膠膜包裝，外層用紙保護。最大儲存時間6個月@10oC-30oC,40%-90%RH德瑞勤化學錫操作電測應放在化學錫之前單一測試點不會造成大面積腐蝕溫度比較高制程適合在化學錫制程之前粘合劑聚合應使用可能最低溫度印刷油墨，UV聚合可剝膜系統(tǒng)是首選成型在化學錫之後:純水洗並充分烘乾成型在化學錫之前:充分水洗化學錫生產(chǎn)前注意事項加工前PCB應經(jīng)過E-Test測試合格并經(jīng)FQC及FQA檢驗合格后方可開始進行最終表面加工；PCB最終表面加工前板面應清洗潔凈；化學沉錫板須測試阻焊油或碳油與化學沉錫藥水兼容性；PCB導通孔(ViaHole)應全開通孔或完全塞孔，以防止影響孔壁質(zhì)量或因孔邊水份不能完全去除引致氧化。化學錫生產(chǎn)前注意事項加工后表面加工完成后應盡快真空包裝完成并存放在適當儲存條件下,真空包裝時面上下應以無硫紙加以保護以預防變色；；表面加工后防止接觸PCB板面有效范圍內(nèi)(檢驗用手套應不含硫)；沉錫板交付后提議客戶在六個月內(nèi)安排上線生產(chǎn),以免因銅錫置換過多而影響焊接效果。

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