PCB化學(xué)鍍銅工藝流程簡(jiǎn)要解讀

1、PCB 化學(xué)鍍銅工藝流程簡(jiǎn)要解讀更多企業(yè)學(xué)院：更多企業(yè)學(xué)院：中小企業(yè)治理全能版183+89700總經(jīng)理、高層治理49+16388中層治理學(xué)院46+6020國(guó)學(xué)聰慧、易經(jīng)46人力資源學(xué)院56+27123各時(shí)期職員培訓(xùn)學(xué)院77324職員治理企業(yè)學(xué)院678720工廠生產(chǎn)治理學(xué)院5213920財(cái)務(wù)治理學(xué)院5317945銷售經(jīng)理學(xué)院5614350銷售人員培訓(xùn)學(xué)院724879更多企業(yè)學(xué)院：更多企業(yè)學(xué)院：中小企業(yè)治理全能版183+89700總經(jīng)理、高層治理49+16388中層治理學(xué)院46+6020國(guó)學(xué)聰慧、易經(jīng)46人力資源學(xué)院56+27123各時(shí)期職員培訓(xùn)學(xué)院77324職員治理企業(yè)學(xué)院678720工廠生產(chǎn)治

2、理學(xué)院5213920財(cái)務(wù)治理學(xué)院5317945銷售經(jīng)理學(xué)院5614350銷售人員培訓(xùn)學(xué)院724879PCB 化學(xué)鍍銅工藝流程解讀二三、化學(xué)鍍銅化學(xué)鍍銅液1為灑石酸鉀鈉絡(luò)合劑，其優(yōu)點(diǎn)是化學(xué)鍍銅液的操作溫度低，使用方便，但穩(wěn)固性差，鍍銅層脆性大，鍍銅時(shí)刻要操縱適當(dāng)，不然由于脆 2EDTA2Na3 為雙絡(luò)合劑，介于兩者之間。常用的化學(xué)鍍銅溶液及操作條件組份1配2方3硫酸銅g/L1410824酒石酸鉀鈉g/L40721EDTA二鈉鹽g/L4012.527氫氧化鈉g/L20127.522.5硫脲g/L0.5/亞鐵氰化鉀g/L/0.10.10.3aag/L/0.010.020.05甲醛ml/L101510

3、1015工作溫度212550603540沉積速率m/h0.545121213；空氣攪拌連續(xù)1212.5；空氣攪拌連續(xù)1213；空氣攪拌連續(xù)過(guò)濾過(guò)濾過(guò)濾PH值；操作條件工作負(fù)荷PH值；操作條件工作負(fù)荷1121化學(xué)鍍銅溶液不穩(wěn)固的緣故在催化劑存在的條件下，化學(xué)鍍銅的要緊反應(yīng)如下：在化學(xué)鍍銅溶液中除上式的主反應(yīng)以外，還存在以下幾個(gè)副反應(yīng)。甲醛的鄙視化反應(yīng)除造成甲醛過(guò)量的消耗外，還會(huì)使鍍液過(guò)早的老化，使鍍液不穩(wěn)固。Cu2+Cu+，其反應(yīng)式為反應(yīng)式5-3所生成的 Cu2O 在堿性溶液中是微溶的：Cu2O+ H2O =2Cu+2 OH- (5-4)反應(yīng)(5-4) 中顯現(xiàn)的銅 Cu+專門(mén)容易發(fā)生歧化反應(yīng)2C

4、u+= Cu0+ Cu2+ 5-5反應(yīng)式55如對(duì)這些銅微粒不進(jìn)行操縱，那么迅速地導(dǎo)致整個(gè)鍍液分解，這是造成化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)固的要緊緣故。2提高化學(xué)鍍銅溶液穩(wěn)固性的措施Cu+有極強(qiáng)的絡(luò)合能力，對(duì)溶液中的Cu2+N聯(lián)吡啶、鐵氰化鉀，2，9 二甲基鄰菲羅林、硫脲、2巰基苯駢噻唑等。Cu2O的產(chǎn)生，從而起到穩(wěn)固溶液的作用。5m 的濾芯連續(xù)過(guò)濾化學(xué)鍍銅液，能夠隨時(shí)濾除鍍液中顯現(xiàn)的活性顆粒物質(zhì)。Cu2O 最常用的高分子化合物有聚乙二醇、聚乙二醇硫醚等。超載4所舉的化學(xué)鍍銅液工作負(fù)荷在連續(xù)工作時(shí)一樣不能大于 1dm2/L?；瘜W(xué)鍍銅層的韌性PCB Cu2 成氣泡夾雜在鍍銅層中，使鍍銅層產(chǎn)生大量的氣泡空泛，這些空

5、泛會(huì)使化學(xué)鍍銅層的電阻變高，韌性變差。提高化學(xué)鍍銅層韌性的要緊措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。下表列舉了EDTA70，a，a聯(lián)吡啶的加入100mg/L。5某些添加劑對(duì)鍍層韌性的阻礙添加劑名稱用量mg/L沉積速度m/h彎折次數(shù)2巰基苯駢噻唑10100a，a硫代乙二醇10810612亞鐵氰化鉀1068913硫氰化鉀1068913化學(xué)鍍液的沉積速率阻礙化學(xué)鍍銅液沉積速率的因素要緊有以下幾點(diǎn)：1溶液的的 pH 值pH 值，在一定pH pH 值增加，銅的沉pH pH 12132銅離子濃度Cu2+Cu2+度太高，副反應(yīng)加劇，造成鍍液不穩(wěn)固。3絡(luò)合劑鍍液中絡(luò)合劑的過(guò)量程度對(duì)鍍液的沉積速率阻

6、礙較小。然而絡(luò)合劑的類型對(duì)沉積速率有專門(mén)大阻礙，表 6 列出了不同類型的絡(luò)合劑對(duì)化學(xué)鍍銅液的混合電位和沉積電流的阻礙。6 不同類型的絡(luò)合劑對(duì)沉積電流和混合電位的阻礙Cu2+配位體混合電位mV沉積電流A/cm2酒石酸鉀鈉6100.75103EDTA2Na6501.00103NNNN四羥丙基乙胺6803.6103四乙酸Quadrol苯基乙二胺四乙酸6855.4103CETA4甲醛35%8ml/L 8ml/L 1015ml/L。在此濃度范疇內(nèi)的甲醛含量變化對(duì)銅的沉積速率阻礙不大。5添加劑使化學(xué)鍍銅液的沉積速率變低。添加劑的含量不能過(guò)高，加入過(guò)量的添加劑往往會(huì)使鍍銅反應(yīng)停止。6溫度工作溫度都有一個(gè)極限值，超過(guò)工作溫度極限時(shí)，鍍液的穩(wěn)固性明顯變差，造成鍍液迅速分解?；瘜W(xué)鍍銅溶液的自動(dòng)分析和自動(dòng)補(bǔ)加固性，節(jié)約化工原料，減少污水排放和提高生產(chǎn)效率。常見(jiàn)疵病及解決方法1化學(xué)鍍銅層與銅箔的結(jié)合力差銅箔表面粗化處理不夠；粗化后基體表面清洗不良；化學(xué)鍍銅層太脆。2金屬化孔壁的鍍銅層有針孔鉆孔質(zhì)量太差，由于鉆頭不銳利，在鉆孔過(guò)程中有大量的覆箔板切屑?xì)埩粼诳妆谏匣驓埓嫣幚硪褐?，至使在這