PCB復(fù)習(xí)提綱整理

1、一、專業(yè)術(shù)語PWB（Printed wire board）;PCB（Printed Circuit Board）;RIGID PCB（剛性印制板）;FLEX PCB（撓性印制板）;FLEX-RIGID PCB（剛撓印制板）Tg (glass transition temperature, Tg)玻璃轉(zhuǎn)化溫度；(P18)PTH (Plated Through Hole)孔金屬化；(P100)LDI（Laser Direct Imaging）激光直接成像CCL (Copper clad laminate) 覆銅箔層壓板； FCCL(Fecible)撓性覆銅板 (P11)HASL（Hot Air S

2、older Level)噴錫 (P215)BGA （Ball Grid Array）球柵陣列FPC （Flexible Printed Circuit）柔性印刷電路板 （P316）PI；PET；EP；BT聚酰亞胺；聚酯樹脂；環(huán)氧樹脂；雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（P14P15）CTE（Coefficient of Thermal Expansion）熱膨脹系數(shù)；(P19)CTI（The relative tracking index）相對漏電起痕指數(shù)；(P23)HDI (High Density Interconnect) 高密度互聯(lián)(P295)SLC(surface laminar circuit)

3、表面積層電路 （P3）BUM(build-up multilayer printed board) 積層多層板MCM(multi-chip module)多芯片模塊OSP（Organic Solderability Preservatives）有機保焊膜ED（Electrodeposition film）電沉積薄膜（P158）AOI（Automated Optical Inspection）自動光學(xué)檢測CSP(Chip Scale Package) 芯片級封裝PP(prepreg)半固化片（P263）Under-cut 側(cè)蝕（P98P202）Liquid photoresist film液態(tài)光

4、致抗蝕薄膜；DRY FILM干膜;Etch factor 蝕刻系數(shù)（P202）Screen printing 絲網(wǎng)印刷（P229）Blind via 盲孔；buried via 埋孔；through hole 通孔（P310）二、概念性知識點什么是pcb，其主要功能是？（P2）答：PCB是印制電路板(Printed Circuit Board)簡稱印制板。完成印制電路或印制線路工藝加工的成品板，通稱為印制板。（在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形稱印制電路；在絕緣基材上形成的，用作元器件（包括屏蔽元件）之間的電氣連接的導(dǎo)電圖形稱線路，它不包括印制元件。）主要功

5、能是：a為各種電子元器件的安裝、固定提供機械支撐。b按規(guī)定為各種電子元器件之間實現(xiàn)電氣連接或絕緣。c在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。d為元器件的焊接提供保證焊接質(zhì)量的阻焊圖形，為元器件安裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。e內(nèi)部嵌入無源元件，提供一定的電器功能，簡化電子安裝程序。f在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝器件中，為電子元器件的小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。Pcb按結(jié)構(gòu)層次分類；按機械強度分類？（P2）答：按結(jié)構(gòu)分可分為單面/雙面和多層印制板;按機械強度分可以分為剛性電路板(Rigid PCB） 、柔性電路板(flex PCB）以及剛性柔性結(jié)合的電路

6、板(FlexRigid PCB)Pcb孔包括哪幾類?（P310）答：導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔、定位孔、元件孔Pcb主要制造方法可分為哪幾類？（P5）答：減成法，加成法，半加成法敷銅板由哪幾層材料構(gòu)成？（P11）答：金屬箔，絕緣材料和黏結(jié)材料高性能基板材料包括哪四種？（P23）答：高耐熱性能、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角、耐離子遷移性、耐漏電起痕性照相底圖制作方法有哪四種？（P62）答：手工繪圖、貼圖、CAD制圖、光繪圖形轉(zhuǎn)移工藝包括哪四種？（P142155188159）答：干膜法圖形轉(zhuǎn)移、液態(tài)感光油墨法圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑工藝、激光直接成像工藝Pcb孔去鉆污有哪兩類方法，常用方法有？(P283

7、)答：濕法和干法。常用：等離子法、濃硫酸法、高錳酸鉀法、鉻酸法。絲網(wǎng)印刷四個基本要素為？（P299）答： 絲網(wǎng)、網(wǎng)板、刮刀、油墨Pcb蝕刻方法包括哪四種？（P201）答： 浸入蝕刻、滋泡蝕刻、潑濺蝕刻、噴灑蝕刻積層多層板按成孔工藝可分為？（P306）答：光致成孔、化學(xué)蝕刻成孔、等離子成孔、激光成孔銅箔材料可分為哪兩種？（P300）答：電解銅箔、延壓銅箔蝕刻系數(shù)指的是？答：蝕刻系數(shù)Ks=銅層厚度T/側(cè)蝕量X金屬pcb按金屬板位置可分為哪兩類？答：金屬基板和金屬芯基板Pcb機械加工內(nèi)容包括？加工方法包括？答：內(nèi)容包括：外形加工和孔加工。加工方法：沖、剪、鋸、銑、鉆Pcb的兩種常用增強材料為？答：紙

8、基板、玻璃布基板蝕刻常常出現(xiàn)的缺陷有？答：1 蝕刻速率變慢 2 溶液出現(xiàn)沉淀 3 光致抗蝕劑的破壞 4 在銅表面有黃色殘渣貼膜三要素為？（P145P146）答：壓力 、溫度 、傳送速度沉銅工藝中常用的活化劑與還原劑分別是？（P108）答：鈀體活化劑、甲醛還原劑Smt板的平整性包括哪兩種？答：PCB的平整性 、焊盤平整性為了保證干膜在貼膜時的敷形度，會在中間加一層水膜，這種方法稱為？最好的水膜是？（P146）答：濕法干膜；蒸餾水印制板生產(chǎn)中常見污染物有？常用污水處理方法有哪些？（P411）答：常見污染物：含銅廢水，酸堿性廢水，有機物廢水，含金、銀廢水，含氰廢水，含鎳廢水，含鉛和含氟廢水，固體廢棄

9、物，廢氣，其他廢水處理方法：離析法、化學(xué)法、生物分解法三、簡答與論述題1.干膜結(jié)構(gòu)？干膜圖形轉(zhuǎn)移的主要特點？(P137)答：干膜由聚酯薄膜、光致抗蝕層和聚乙烯保護膜三部部分組成聚乙烯保護膜：覆蓋在光致抗蝕層上面的保護膜，防止灰塵等污染物沾污抗蝕劑，還能比年卷曲干膜時抗蝕層之間相互粘連而損壞。聚乙烯膜厚度一般為25微米左右并且均勻，可以防止涂覆好的光致抗蝕劑流動；使用干膜時容易剝離。光致抗蝕層：干膜的主體感光材料，由專門的設(shè)備將液態(tài)光致抗蝕劑均勻地涂在聚酯膜上再經(jīng)烘干形成的。聚酯薄膜：作為光致抗蝕劑的載體，透明度好并能透射紫外光，與光致抗蝕層同時貼附在覆銅箔基材上，經(jīng)曝光后光致抗蝕層感光固化后可

10、以揭去。聚酯薄膜的厚度應(yīng)盡可能薄，既有利于紫外光透過又能減少光線散射引起的圖形失真，提高干膜的分辨率。主要特點：a成像分辨率高。b干膜的組成和厚度均勻一致，形成的圖形連續(xù)性和抗蝕層防護的可靠性高。c耐電鍍性和耐酸性蝕刻液性能好。d使用方便，手工和機械都可以。2.濕法貼干膜的特點是？(P146)答：能改善干膜的黏附性，克服玻璃纖維粗糙起伏不平及銅面存在的各種缺陷進而提高內(nèi)層導(dǎo)線制作的合格率。一般導(dǎo)線越細，濕式貼膜越有利于其合格率的提高。但該方法僅限于未鉆孔的內(nèi)層板的導(dǎo)電圖形的制作。3.機械加工中上下墊板的作用？(P77/79)答：蓋板：覆蓋在待鉆孔的疊合板上面的一種輔助板材，可以防止鉆頭滑動，有

11、定位導(dǎo)向作用，可減少鉆孔毛刺和對鉆頭起散熱作用。墊板：墊在待鉆孔的疊合板上面的一種輔助板材，防止鉆頭行程下限鉆不透印制板或鉆傷工作臺面，并能減少鉆孔的毛刺和鉆污。4.濕膜圖形轉(zhuǎn)移的主要特點？(P155)答：a分辨率相對于干膜更高。b成本低。c工序復(fù)雜。d粘附力強。e相對干膜，消除板邊發(fā)毛起皺現(xiàn)象5.激光直接成像的特點？(P162)答：a線寬和間距可小于80微米甚至小到50微米，完全適應(yīng)高精度和高密度多層積層板的技術(shù)要求。b在電路圖形中導(dǎo)線的線寬尺寸精度高，線寬誤差小。c制作成圖形后，整個導(dǎo)線表面缺陷少，完整性好。d能改善和提高多層板層間對位精度。e提高了孔與連接盤的比率。f設(shè)備昂貴，需特殊的光

12、致抗蝕劑，成本高，成像時間長，成像速度較慢，生產(chǎn)效率低，溫度影響大，不適應(yīng)阻焊膜的成像。6.常見酸性鍍銅液有？對電鍍的要求有？(P165)答：氰化物型，焦磷酸鹽型，氟硼酸鹽型，檸檬酸鹽型和硫酸鹽型要求： 7.常用表面涂覆工藝有哪些？HASL工藝流程及其優(yōu)缺點？答：熱風(fēng)整平（HASL）,浸銀，化學(xué)鍍鎳浸(ENIG),OSP,浸錫HASL工藝過程：利用熱風(fēng)將印刷電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，使得剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上。優(yōu)缺點：可焊性好；平整度差，在高密度細間距應(yīng)用領(lǐng)域受限；對印制板產(chǎn)生熱沖擊；薄膜能力差。8.簡述co2與UV激光鉆孔原理與優(yōu)缺點？(P9293)答：二氧化碳

13、：利用一定直徑紅外光被板材吸收熱效應(yīng)升溫，達到其熔點、燃點，與O2發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成CO2；特點：成孔分辨率較低，紅外光不易被銅箔吸收，有碳化現(xiàn)象；UV激光鉆孔：利用UV光被板子吸收直接汽化成孔；特點：孔徑更小，直接被銅箔、基材吸收，無碳化現(xiàn)在。9.簡述SMOBC工藝過程及各過程的作用？(P217)答：以雙面板為例：下料-鉆孔-PTH-全板鍍銅-圖形轉(zhuǎn)移-圖形電鍍-蝕刻-去膜-表面涂覆-絲印（字符）-熱風(fēng)整平-外形加工-檢測-包裝、出廠；鉆孔：PTH：圖形電鍍：蝕刻：熱風(fēng)整平：10.簡述半固化片的四個基本性能要素及其對多層pcb層壓時性能的影響？(P264)答：a樹脂含量：直接影響介電常數(shù)，耐

14、擊穿電壓，尺寸穩(wěn)定性b流動性：高，樹脂流失多，易造成缺膠象；低，易造成覆蓋不完整，填充圖形困難c揮發(fā)性：影響是否產(chǎn)生氣泡d凝膠時間：影響樹脂是否完整覆蓋PCB，有效填充圖形）11.繃網(wǎng)的主要方法有哪三種？常用絲網(wǎng)、網(wǎng)框材料有？(P235231233)答：繃網(wǎng)：手工、機動、氣動；絲網(wǎng)材料：絲絹、尼龍，聚酯、不銹鋼、鎳板；網(wǎng)框材料：木制網(wǎng)框、金屬網(wǎng)框、層壓板網(wǎng)框。12.簡述印料的性能指標(biāo)及其對pcb制造的影響？答：黏性：觸變性：精細度：13.簡述一般多層板制造的工藝流程？其中內(nèi)層板制作過程中黑氧化處理的作用是？（P260267）答：開料-多層圖形轉(zhuǎn)移-黑化處理-層壓-鉆孔-PTH-外層圖形轉(zhuǎn)移-圖

15、形電鍍-蝕刻-去膜-涂覆阻焊膜-絲印字符等-表面處理-外形加工-檢測-包裝出廠黑化處理的作用：對導(dǎo)電圖形的銅層進行的氧化處理，在銅表面形成一層厚度均勻而微觀粗糙的氧化層，用以提高與層間絕緣的半固化片的結(jié)合力。14.簡述金屬基（芯）板的特點？及兩者之間的區(qū)別？(P336)答：金屬基印制板是金屬基底印制板和金屬芯印制板的統(tǒng)稱，前者是在絕緣基材底部襯墊金屬板，后者則是在絕緣基板中間夾有金屬板。其特點是，熱傳導(dǎo)率高，散熱性好，機械強度高，適宜裝大質(zhì)量部件；防磁性好；耐熱阻燃、尺寸穩(wěn)定性好。 15.簡述OSP 法的特點以及與HASL法的比較？（P210/215）答：OSP廣泛應(yīng)用于表面安裝技術(shù)（SMT）

16、的印制板上，涂覆簡單、表面平整、不吸水，對銅的保護效果好，焊前保持可焊性的時間可達6個月以上，有助焊功能，對各種焊劑兼容，并能承受三次以上熱沖擊，膜厚0.2-0.5微米，適于細導(dǎo)線、細間距的SMT用印制板?？纱鏌犸L(fēng)整平的焊料涂層，比焊料涂層的成本低、表面平整，避免了熱風(fēng)整平操作時高溫?zé)釠_擊容易使印制板翹曲的缺點。HASL：附錄資料：不需要的文檔可以自行刪除 蔬菜的分類知識蔬菜植物的產(chǎn)品器官有根、莖、葉、花、果等5類，因此按產(chǎn)品器官分類也分成5種。 (1)根菜類。這類萊的產(chǎn)品(食用)器官為肉質(zhì)根或塊根。 肉質(zhì)根類菜：蘿卜、胡蘿卜、大頭菜( HYPERLINK /s?wd=%E6%A0%B9%E

17、7%94%A8%E8%8A%A5%E8%8F%9C&tn=44039180_cpr&fenlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1Y3PWT3PvD4rH6LryuWrA7-0ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPHnLPjnLrHTv t _blank 根用芥菜)、蕪普、 HYPERLINK /s?wd=%E8%8A%9C%E8%8F%81%E7%94%98%E8%93%9D&tn=44039180_cpr&fenlei

18、=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1Y3PWT3PvD4rH6LryuWrA7-0ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPHnLPjnLrHTv t _blank 蕪菁甘藍和根用甜菜等。 塊根類菜：豆薯和葛等。 2)莖菜類。這類蔬菜食用部分為莖或莖的變態(tài)。 地下莖類：馬鈴薯、菊芋、蓮藕、姜、荸薺、慈菇和芋等。 地上莖類：茭白、石刁柏、竹筍、萵苣筍、 HYPERLINK /s?wd=%E7%90%83%E8%8C%8E%E7%9

19、4%98%E8%93%9D&tn=44039180_cpr&fenlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1Y3PWT3PvD4rH6LryuWrA7-0ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPHnLPjnLrHTv t _blank 球莖甘藍和榨菜等。 (3)葉萊類。這類蔬菜以普通葉片或葉球、葉叢、變態(tài)葉為產(chǎn)品器官。 普通葉菜類：小白菜、芥菜、菠菜、芹菜和莧菜等。 結(jié)球葉萊類： HYPERLINK /s?wd=%E7%BB%

20、93%E7%90%83%E7%94%98%E8%93%9D&tn=44039180_cpr&fenlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1Y3PWT3PvD4rH6LryuWrA7-0ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPHnLPjnLrHTv t _blank 結(jié)球甘藍、大白菜、 HYPERLINK /s?wd=%E7%BB%93%E7%90%83%E8%8E%B4%E8%8B%A3&tn=44039180_cpr&fe

21、nlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1Y3PWT3PvD4rH6LryuWrA7-0ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPHnLPjnLrHTv t _blank 結(jié)球萵苣和 HYPERLINK /s?wd=%E5%8C%85%E5%BF%83%E8%8A%A5%E8%8F%9C&tn=44039180_cpr&fenlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1Y3PWT3PvD4rH6Lryu

22、WrA7-0ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPHnLPjnLrHTv t _blank 包心芥菜等。 3辛番葉菜類：蔥、韭菜、蕪荽和茴香等。 鱗莖菜類：洋蔥、大蒜和百合等。 (4)花菜類。這類蔬菜以花、肥大的花莖或花球為產(chǎn)品器官，如花椰菜、金針菜、青花菜、紫菜蔓、 朝鮮薊和芥藍等。 (5)果菜類。這類蔬菜以嫩果實或成熟的果實為產(chǎn)品器官。 茄果類：茄子、番茄和辣椒等。 莢果類：豆類菜，菜豆、肛豆、刀豆、毛豆、豌豆、蠶豆、眉豆、扁豆和四棱豆等。 3瓠

23、果類：黃瓜、南瓜、冬瓜、絲瓜、菜瓜、瓠瓜和蛇瓜等，以及西瓜和甜瓜等鮮食的瓜類。 按照 HYPERLINK /s?wd=%E5%86%9C%E4%B8%9A%E7%94%9F%E6%80%81%E5%AD%A6&tn=44039180_cpr&fenlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1Y3PWT3PvD4rH6LryuWrA7-0ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPHnLPjnLrHTv t _blank 農(nóng)業(yè)生態(tài)學(xué)的

24、分類 這種分類法把蔬菜植物的生物學(xué)特性與栽培技術(shù)特點結(jié)合起來，雖然分的類很多，但較實用。 (1)白菜類。這類蔬菜都是十字花科的植物，包括大白菜、小白菜、葉用芥菜、 HYPERLINK /s?wd=%E7%BB%93%E7%90%83%E7%94%98%E8%93%9D&tn=44039180_cpr&fenlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1Y3PWT3PvD4rH6LryuWrA7-0ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv

25、3EPHnLPjnLrHTv t _blank 結(jié)球甘藍(團白菜)、 HYPERLINK /s?wd=%E7%90%83%E8%8C%8E%E7%94%98%E8%93%9D&tn=44039180_cpr&fenlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1Y3PWT3PvD4rH6LryuWrA7-0ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPHnLPjnLrHTv t _blank 球莖甘藍、花椰菜甘藍和菜整等。多為二年生植物，

26、第一年形成產(chǎn)品器官，第二年開花結(jié)籽。 (2)直根類。這類蔬菜以肥大的肉質(zhì)宜報為食用產(chǎn)品，包括蘿卜、蕪菁、 HYPERLINK /s?wd=%E6%A0%B9%E7%94%A8%E8%8A%A5%E8%8F%9C&tn=44039180_cpr&fenlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1Y3PWT3PvD4rH6LryuWrA7-0ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPHnLPjnLrHTv t _blank 根用芥菜、

27、胡蘿卜和根用甜 菜等。多為二年生植物，同白菜類。 (3)茄果類。主要是茄子、番茄和辣椒等 HYPERLINK /s?wd=%E4%B8%80%E5%B9%B4%E7%94%9F%E6%A4%8D%E7%89%A9&tn=44039180_cpr&fenlei=mv6quAkxTZn0IZRqIHckPjm4nH00T1Y3PWT3PvD4rH6LryuWrA7-0ZwV5Hcvrjm3rH6sPfKWUMw85HfYnjn4nH6sgvPsT6KdThsqpZwYTjCEQLGCpyw9Uz4Bmy-bIi4WUvYETgN-TLwGUv3EPHnLPjnLrHTv t _blank 一年生植物。 (4)瓜類。主要是黃瓜、冬瓜、南瓜、絲瓜、苦瓜、瓠瓜、葫蘆、西瓜和甜瓜等。西瓜和南瓜的成熟 種子可以炒食或制作點心食用。 (5)豆類。 HYPERLINK /s?wd=%E8%B1%86%E7%A7%91%E6%A4%8D%E7%89%A9&tn=44039180_cpr&fenlei=mv6quAkxTZn