淺析無鉛制程PCBA可靠度測(cè)試規(guī)范

1、2/26HYPERLINK /無鉛制程PCBA可靠度測(cè)試規(guī)范 1.0版 核 準(zhǔn):_ 審 查:_ 制 作:_ 目 錄1. 版本介紹32. 規(guī)格介紹43. 測(cè)試規(guī)格53.1 冷熱沖擊.5 3.2 溫度循環(huán).5 3.3 室溫儲(chǔ)存.63.4 推拉力測(cè)試.73.5 高溫儲(chǔ)存73.6 低溫儲(chǔ)存84. 附檔.10 4.1 附文件1(錫須圖片) .10 4.2 附檔2(錫須長(zhǎng)度計(jì)算方法) .11 4.3 附檔3(拉拔力測(cè)試圖片) .121. 版本介紹版次制訂或修正日期制訂或修正者緣故1.02004年10月5日劉暑秋新發(fā)行2. 介紹 2.1 目的本規(guī)范的目的在于建立一份適合于Keyboard 或Mouse之無鉛

2、PCBA的可靠度測(cè)試規(guī)范藉此驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性并盡早發(fā)覺問題與解決提升客戶中意度和降低后期失效比率。 2.2 參考文件IPC-TM-650, Method 2.3.28, “Ionic Analysis of Circuit boards, Ion Chromatography method”JEDE-JESD22-A104-BIPC-A-610C測(cè)試規(guī)格3.1 冷熱沖擊3.1.1 目的評(píng)估產(chǎn)品在溫度連續(xù)變化的環(huán)境中所受的阻礙了解在此條件下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及功能上的狀況。 3.1.2 測(cè)試方法和設(shè)備 測(cè)試方法: -40 85 1H/循環(huán) 共測(cè)試200個(gè)循環(huán) 試驗(yàn)前對(duì)PCBA進(jìn)行外觀和功能檢查然后將20片

3、良品的焊錫面朝上放入冷熱沖擊機(jī)中測(cè)試試驗(yàn)完成后再對(duì)PCBA進(jìn)行外觀(增加切片檢查)和功能檢查。附 a 切片測(cè)試流程外觀檢查切斷研磨顯微鏡觀看b 在檢查中手不可觸摸錫面以免破壞錫須。如錫須為彎曲的則各段分不量測(cè)后相加(參考附檔2)。 測(cè)試設(shè)備: 冷熱沖擊機(jī)（型號(hào)TSK-C4H+） 電氣測(cè)試治具 顯微鏡(200X 或更多) 3.1.3 允收標(biāo)準(zhǔn) 對(duì)錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查沒有假焊漏焊等現(xiàn)象錫須(參考附檔1)長(zhǎng)度少于50微米測(cè)試其電氣功能Pass。 3.1.4 測(cè)試數(shù)量 20片 3.2 溫度循環(huán) 3.2.1 目的評(píng)估產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境中儲(chǔ)存的適應(yīng)能力了解在此條件下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及功能上的狀況。 3.2.2

4、測(cè)試方法和設(shè)備 測(cè)試方法: 65 90%RH 300H 試驗(yàn)前對(duì)PCBA進(jìn)行外觀和功能檢查然后將10片良品的焊錫面朝上放入恒溫恒濕箱中測(cè)試試驗(yàn)完成后再對(duì)PCBA進(jìn)行外觀(增加切片)和功能檢查。 附 a 切片測(cè)試流程外觀檢查切斷研磨顯微鏡觀看b 在檢查中手不可觸摸錫面以免破壞錫須。如錫須為彎曲的則各段分不量測(cè)后相加(參考附檔2)。 測(cè)試設(shè)備: 恒溫恒濕箱（型號(hào)THS-D4C-150 THS-A3L-100或HCD-3P） 電氣測(cè)試治具 顯微鏡(200X 或更多) 3.2.3 允收標(biāo)準(zhǔn) 對(duì)錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查沒有假焊漏焊等現(xiàn)象錫須(參考附檔1)長(zhǎng)度少于50微米測(cè)試其電氣功能Pass。 3.2.4

5、 測(cè)試數(shù)量 10片 3.3 室溫儲(chǔ)存 3.3.1 目的誘發(fā)錫須的成長(zhǎng),評(píng)估焊料或錫膏等在無鉛制程上的適用性。 3.3.2 測(cè)試方法和設(shè)備 測(cè)試方法: 室溫（252）共儲(chǔ)存300小時(shí) 試驗(yàn)前對(duì)PCBA進(jìn)行外觀和功能檢查然后將10片良品的焊錫面朝上放入QE試驗(yàn)室中測(cè)試試驗(yàn)完成后再對(duì)PCBA進(jìn)行外觀(增加切片檢查)和功能檢查。 附 a 切片測(cè)試流程外觀檢查切斷研磨顯微鏡觀看b 在檢查中手不可觸摸錫面以免破壞錫須。如錫須為彎曲的則各段分不量測(cè)后相加(參考附檔2)。 測(cè)試設(shè)備: 電氣測(cè)試治具 顯微鏡(200X 或更多) 3.3.3 允收標(biāo)準(zhǔn) 對(duì)錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查沒有假焊漏焊等現(xiàn)象錫須(參考附檔1)長(zhǎng)

6、度少于50微米測(cè)試其電氣功能Pass。 3.3.4 測(cè)試數(shù)量 10片3.4 推拉力測(cè)試 3.4.1 目的評(píng)估無鉛制程PCBA各零件之著錫能力。 3.4.2 測(cè)試方法和設(shè)備 測(cè)試方法(參見附文件3圖片) a 手插零件固定待測(cè)試PCBA再用測(cè)試治具夾住零件腳與PCBA成90度角用10mm/分鐘的速度拉拔。 b 機(jī)插零件固定待測(cè)試樣品用測(cè)試治具放在零件的中央（不能放在焊錫側(cè)）測(cè)試治具與PCBA平行往零件方向及10mm/分鐘的速度推動(dòng)。 c IC(不包含微型芯片)固定PCBA用治具鉤住IC零件腳與PCBA成45度角用10mm/分鐘的速度拉拔。 測(cè)試設(shè)備 拉拔力測(cè)試治具 3.4.3 允收標(biāo)準(zhǔn) 測(cè)試零件腳

7、之焊錫處無破裂焊接點(diǎn)無松動(dòng)等現(xiàn)象拉拔力大于0.8kgf。 3.4.4 測(cè)試數(shù)量 5片(每種零件每片測(cè)試至少一個(gè)如電容電阻及IC等)3.5 高溫儲(chǔ)存 3.5.1 目的評(píng)估PCBA在高溫環(huán)境中的適用能力了解此條件下產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)及功能上的狀況。 3.5.2 測(cè)試方法和設(shè)備 測(cè)試方法: 80 240小時(shí) 試驗(yàn)前對(duì)PCBA進(jìn)行外觀和功能檢查然后將10片良品的焊錫面朝上放入恒溫恒濕箱中測(cè)試試驗(yàn)完成后再對(duì)PCBA進(jìn)行外觀(增加切片)和功能檢查。附 a 切片測(cè)試流程外觀檢查切斷研磨顯微鏡觀看b 在檢查中手不可觸摸錫面以免破壞錫須。如錫須為彎曲的則各段分不量測(cè)后相加(參考附檔2)。 測(cè)試設(shè)備: 恒溫恒濕箱（型號(hào)T

8、HS-D4C-150 THS-A3L-100或HCD-3P） 電氣測(cè)試治具 顯微鏡(200X 或更多) 3.5.3 允收標(biāo)準(zhǔn) 對(duì)錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查沒有假焊漏焊等現(xiàn)象錫須(參考附檔1)長(zhǎng)度少于50微米測(cè)試其電氣功能Pass。 3.5.4 測(cè)試數(shù)量 10片3.6 低溫儲(chǔ)存 3.6.1 目的評(píng)估產(chǎn)品在低溫環(huán)境中的適用能力了解此條件下產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)及功能上的狀況。 3.6.2 測(cè)試方法和設(shè)備 測(cè)試方法: -40 240小時(shí) 試驗(yàn)前對(duì)PCBA進(jìn)行外觀和功能檢查然后將10片良品的焊錫面朝上放入恒溫恒濕箱中測(cè)試試驗(yàn)完成后再對(duì)PCBA進(jìn)行外觀(增加切片)和功能檢查。附 a 切片測(cè)試流程外觀檢查切斷研磨顯微鏡觀看b 在檢查中手不可觸摸錫面以免破壞錫須。如錫須為彎曲的則各段分不量測(cè)后相加(參考附檔2)。 測(cè)試設(shè)備: 恒溫恒濕箱（型號(hào)THS-D4C-150 THS-A3L-100或HCD-3P） 電氣測(cè)試治具 顯微鏡(200X 或更多) 3.6.3 允收標(biāo)準(zhǔn) 對(duì)錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查沒有假焊漏焊等現(xiàn)象錫須(