SMT工藝質(zhì)量控制

1、SMT 工藝質(zhì)量控制摘要：1 工藝質(zhì)量的根本概念 工藝質(zhì)量的評判 工藝質(zhì)量控制體系 SMT 關(guān)進(jìn)程點的控制要素 ；5 根本能力建設(shè)識別、預(yù)防與糾正。工藝質(zhì)量控制的根本概念什么是工藝質(zhì)量？SMT SMT 本身的質(zhì)量,它關(guān)切的是“焊點及其組裝的可靠性。它不全等同于“制造質(zhì)量的概念，不涉及器件本身的質(zhì)量問題主要指性能高的工藝質(zhì)量：意味著高的焊點質(zhì)量；意味著高的生產(chǎn)效率；什么是工藝質(zhì)量控制？工藝質(zhì)量控制就是要關(guān)于影響SMT工藝質(zhì)量的一切因素進(jìn)行有效的管理和控制使SMT的接缺陷率處于可接受的水平和穩(wěn)定狀態(tài)。沒有穩(wěn)定的工藝質(zhì)量，不可能有穩(wěn)定的制造質(zhì)量，也不可能有高的生產(chǎn)效率。工藝質(zhì)量控制的目的：建立穩(wěn)定的

2、工藝！工藝質(zhì)量控制體系現(xiàn)代工藝質(zhì)量控制體系的建立，鑒于“零缺陷和“第一次把事情做好的原那么，強調(diào)“預(yù)防為主的做法。同時，隨著SM的越來越小，PCBA組裝密度的越來越高，先前經(jīng)過維修解決不合格產(chǎn)品的做法越來越不可行在這樣的情況下許多企業(yè)關(guān)于如何提高焊接的一次合格率 進(jìn)行了廣泛的探索，逐步形成了一套控制體系重視PCBA的可制造性設(shè)計、嚴(yán)格關(guān)于物料工藝質(zhì)量的控制、進(jìn)行正確的的工藝試制、實施標(biāo)準(zhǔn)化的SMT工序管理、利用AOI自動光學(xué)查和計算機技術(shù)進(jìn)行實時工藝監(jiān)控等我們把這些行之有效的“做法稱之為工藝質(zhì)量的控 制體系。工藝質(zhì)量的評判直通率直通率，也稱首次經(jīng)過率FirstTimeYiel，指在某個時間段首

3、次經(jīng)過生產(chǎn)線的 PCBA 合格率，用百分比表示。YFT=經(jīng)過檢查的 PCBA 數(shù)/檢查的 PCBA 總數(shù)100單位、以不合格產(chǎn)品為缺陷單位統(tǒng)計的一個數(shù)據(jù)。 安裝的元件多少、封裝的工藝性有很大關(guān)系，元件越多，直通率越低。焊點不良率焊點不良率，一般用百萬焊點中的不良焊點數(shù)表示，單位PPM。PPM=t/Ot106s 為焊點缺陷數(shù)Ot 為總焊點數(shù)焊點不良率，是針關(guān)于不契合要求的焊點進(jìn)行統(tǒng)計的一個指標(biāo)，反映了SMT 工藝的結(jié)果質(zhì)量。相關(guān)于于組裝PMO而言，它不需要關(guān)于印刷、貼片工序進(jìn)行缺陷統(tǒng)計和再流焊接后關(guān)于焊點缺陷原因進(jìn)行甄別比擬簡單易于操作但另一方面它不能完全反映組裝全進(jìn)程各工序的控制水平不能從進(jìn)程

4、數(shù)據(jù)中提取到各工序的PMO 數(shù)據(jù)，不利于進(jìn)程的改良。綜合制造指標(biāo)綜合制造指標(biāo)，一般用制造進(jìn)程每百萬時機缺陷數(shù)表示。根據(jù)IPC-7912的定義的理解組裝PMO 可以用下式表示：PMO=s+ p + t/Os+ Op + Ot106其中：s為焊膏印刷缺陷數(shù)以印刷缺陷的板數(shù)計p為貼片缺陷數(shù)以貼裝缺陷的元件數(shù)計t為焊點缺陷數(shù)以焊點缺陷數(shù)計Os為焊膏印刷缺陷時機數(shù)以印刷板數(shù)計Op為貼片時機數(shù)以貼裝元件數(shù)計Ot為焊點時機數(shù)以焊點數(shù)計此計算公式，將SMT組裝作為一個進(jìn)程進(jìn)行評判，數(shù)據(jù)的處理比擬煩瑣，需要收集SMT的工序的工藝缺陷數(shù)據(jù)，并且依照不反復(fù)統(tǒng)計的原那么進(jìn)行計算。所謂不反復(fù)統(tǒng)計的原那么就是如果屬于印刷

5、缺陷不計入貼片焊接缺陷如果屬于貼片缺陷 不計入焊接缺陷。PMO 能夠真實地反映工藝的控制水平。工藝質(zhì)量控制體系構(gòu)成SMT 工序控制工序控制根底焊膏印刷重要性認(rèn)識調(diào)查發(fā)現(xiàn)焊接缺陷類型的分布是：焊點開路占46%；短路占22%；其次是焊料缺乏占其 它缺陷類型依次是關(guān)于準(zhǔn)不良、脫焊、焊料過多等，這些缺陷類型約占全部缺陷類型的 15%左右根本認(rèn)識1鋼網(wǎng)厚度的選取首先取決于“脫模性。2印刷厚度總會比鋼網(wǎng)厚焊粉直徑、綠油、間隙、脫模是否拉尖，一般為鋼網(wǎng)厚度120150%,甚至到200%，這與測試方法有關(guān)。3刮刀的移動速度、角度及壓力以及PCB 的脫網(wǎng)速度，是一組重要參數(shù)，嚴(yán)重影響印刷量。貼片注意點貼片精度檢

6、測與調(diào)試飛片率控制， 一般原因：片容片阻外表不平吸嘴真空開閉時機不關(guān)于靜電喂料器問題吸嘴磨損一般要求3/1000內(nèi)。要控制吸嘴壓力，特別是大尺寸片容，很容易開裂；離子風(fēng)吹。貼片精度設(shè)備精度貼片精度放大鏡測量。一個創(chuàng)新性的觀點以焊膏印刷圖形中心為貼片中心松下的 APC 技術(shù)(Avance Process Control)3) 0201 的貼裝再流焊接工藝曲線設(shè)置根底理解溫度曲線的深刻含義，了解一般參數(shù)的設(shè)置范圍。收集再流焊接的經(jīng)驗數(shù)據(jù)，建立根底工藝數(shù)據(jù)庫。焊接工藝質(zhì)量的鑒定 ：焊點起始處的潤濕狀況；焊料與被焊金屬間是否形成合金層IMC；元件、PCB 有無熱損傷表觀與測試。關(guān)鍵器件的焊接結(jié)果BGA、QFN、ChipC(經(jīng)過可靠性測試結(jié)果了解)熱風(fēng)加熱方式優(yōu)于紅外加熱，可以實現(xiàn)溫度高精度控制。良好焊點的標(biāo)志金屬間化合物(IMC)