手機(jī)layout面試常見問題集合

1、面試常見問題集合1、電磁兼容設(shè)計(jì)基本原則盡量使面試常見問題集合1、電磁兼容設(shè)計(jì)基本原則盡量使、，2、電容跨接兩個(gè)不同的電源銅箔分區(qū)用作高頻信號(hào)的回流路徑，眾所周知電容隔直流通交流，頻率越高電流越流暢，現(xiàn)今接入CB中的電平大都是經(jīng)過慮除交流的，那么如前所述電容通過的是什么呢?1：對(duì)于交流，理想的是，電源和地“短路”，然而實(shí)際上其間的阻抗不可能真電源的 連接后，產(chǎn)生了莫名其妙的干擾，用個(gè)瓷片電2 個(gè)電源間，干擾答 22、電容跨接兩個(gè)不同的電源銅箔分區(qū)用作高頻信號(hào)的回流路徑，眾所周知電容隔直流通交流，頻率越高電流越流暢，現(xiàn)今接入CB中的電平大都是經(jīng)過慮除交流的，那么如前所述電容通過的是什么呢?1：對(duì)

2、于交流，理想的是，電源和地“短路”，然而實(shí)際上其間的阻抗不可能真電源的 連接后，產(chǎn)生了莫名其妙的干擾，用個(gè)瓷片電2 個(gè)電源間，干擾答 2：該電容是用來做穩(wěn)壓EMI 用的，通過的是交流信號(hào)。“PCB 中3：交流即是變化的。對(duì)于所謂的直流電平，比如電源來說，由于布線存在阻3、公司新做了一，在做 3C認(rèn)證時(shí)有一項(xiàng)輻射指標(biāo)沒過，頻率為 50-M，超過了 5dB，應(yīng)該是充電器引起的，就加了幾個(gè)電容，其它的沒有，電容的。請(qǐng)問有沒好的解決方案（不改充電器只更改電路）。在4、PCB設(shè)計(jì)如何避免高頻干擾？ t 5、PCB 設(shè)計(jì)中如何解決高速布線與 EMI ？EMI，。6、若干 PCB 組成系統(tǒng)，各板之間的地線應(yīng)

3、如何連接？答：各個(gè)PCB 板子相互連接之間的信號(hào)或電源在動(dòng)作時(shí)，例如A 板子有電源或信號(hào)送到B 板子，一定會(huì)有等量的電流從地層流回到A (Kirchoff cur 5、PCB 設(shè)計(jì)中如何解決高速布線與 EMI ？EMI，。6、若干 PCB 組成系統(tǒng)，各板之間的地線應(yīng)如何連接？答：各個(gè)PCB 板子相互連接之間的信號(hào)或電源在動(dòng)作時(shí)，例如A 板子有電源或信號(hào)送到B 板子，一定會(huì)有等量的電流從地層流回到A (Kirchoff cur 7、設(shè)計(jì)中差分信號(hào)線中間可否加地線 聲(noise immunity)能力等。若在中間加地線，便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。8、適當(dāng)選擇 PCB 與外殼接地的點(diǎn)的原則是什么答：選擇P

4、CB 與外殼接地點(diǎn)選擇的原則是利用殼體接地提供低阻抗的路徑給回流電流(returning current)及控制此回流電流的路徑。例如，通常在高頻器件或時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接，9、在電路板尺寸固定的情況下，如果設(shè)計(jì)中需要容的功能，就往往需提高 PCB 的走線密度，但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強(qiáng)，同時(shí)走線過細(xì)也使阻抗無法降低，請(qǐng)介紹在高速（100MHz）高密度 PCB 設(shè)計(jì)中的技巧 1.利用盲埋孔(blind/buried via)來增加走線面積。但是PCB板的制作成本會(huì)增加。 在實(shí)際執(zhí)行時(shí)確實(shí)很難達(dá)到完全平行與等長，不過還是要盡

5、量做到。10PCB 設(shè)計(jì)中模擬電源處的濾波經(jīng)常是用 LC 但是為什么有時(shí) LC 比 R 利用盲埋孔(blind/buried via)來增加走線面積。但是PCB板的制作成本會(huì)增加。 在實(shí)際執(zhí)行時(shí)確實(shí)很難達(dá)到完全平行與等長，不過還是要盡量做到。10PCB 設(shè)計(jì)中模擬電源處的濾波經(jīng)常是用 LC 但是為什么有時(shí) LC 比 R C 濾波效果差？LC 與 RC 濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當(dāng)。 因?yàn)殡姼械母锌?reactance)大小與電感值和頻率有關(guān)。如果電源的噪聲頻11、PCB 設(shè)計(jì)中濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？力。如果LC電流流經(jīng)此電感的速度，增加紋波噪聲(ri

6、pple noise)的SR/ESL 也會(huì)有影響。 另外，如果這LC 是放在開關(guān)式電源(switching 控制(negative feedback control)12、中，平衡兩者和信號(hào)完整性，是相互關(guān)聯(lián)的，如何在定義標(biāo)準(zhǔn)的過程答：信號(hào)完整性和 EMC 還處于草案中不便于公開，至信號(hào)完整性和 EMI 兩者如13、PCB EMC PCB 板上會(huì)因EMC 及增加了ferrite bead、choke 結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過EMC 的要求。以下僅就CB 3、注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(return current path)，ssis ground6、可適當(dāng)運(yùn)用ground

7、t 意t 3、注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(return current path)，ssis ground6、可適當(dāng)運(yùn)用ground t 意t 14、PCB 設(shè)計(jì)中當(dāng)一塊 PCB 板中有多個(gè)數(shù)/模功能塊時(shí)，常規(guī)做法是要將數(shù)/模答：一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(30MHz)后者則是較低頻的部分(30MHz).所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分.一個(gè)好的EMI/EMC 設(shè)計(jì)必須一開始布PCB.(slew rat e)(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需

8、求以降低電源層噪聲. 另外， 注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(loop impedance盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。答：首先，EMI 要從系統(tǒng)考慮，單憑PCB無法解決問題。層疊對(duì)EMI 16、PCB設(shè)計(jì)時(shí)，為何要鋪銅？D 的PCB 板層鋪銅。17、在做 板的時(shí)候，為了減小干擾，地線是否應(yīng)閉和形式？答：在做PCB16、PCB設(shè)計(jì)時(shí)，為何要鋪銅？D 的PCB 板層鋪銅。17、在做 板的時(shí)候，為了減小干擾，地線是否應(yīng)閉和形式？答：在做PCB板的時(shí)候，一般來講都要減小回路面積，以便減少干擾，布

9、地線18、PCB 設(shè)計(jì)中，如何避免串?dāng)_？答：變化的信號(hào)（例如階躍信號(hào)）沿傳輸線由A ，傳輸線C-D Sc，這個(gè)兩個(gè)信號(hào)極性相同；由耦合電感產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)也分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_ SL，這兩個(gè)信號(hào)極性相反。19、在 PCB 設(shè)計(jì)中，通常將地線又分為保護(hù)地和信號(hào)地；電源地又分為數(shù)字地和答：劃分地的目的主要是出于EMC EMCESD20、設(shè)計(jì)中，在布時(shí)鐘時(shí)，有必要兩邊加地嗎19、在 PCB 設(shè)計(jì)中，通常將地線又分為保護(hù)地和信號(hào)地；電源地又分為數(shù)字地和答：劃分地的目的主要是出于EMC EMCESD20、設(shè)計(jì)中，在布時(shí)鐘時(shí)，有必要兩邊加地嗎21、近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_與信號(hào)的頻率和信號(hào)的上升時(shí)間是否有關(guān)系？

10、是否會(huì)隨著它們變化而變化？如果有關(guān)系，能否有公式說明它們之間的關(guān)系22PCB答：20 23、請(qǐng)問又是什么磁珠，用途？磁珠連接、電感連接或者 0 歐姆電阻連？RF 電路，PLL頻器電路（DDRSDRAM，RAMBUS等）都需要在電源輸入部分加磁珠，而電感是一種蓄能元件，用在LC振蕩電路，中低頻的濾波電路等，其應(yīng)用頻率范圍很少超過錯(cuò) 50MHZ。磁珠的功能主要是消除存在于傳輸線結(jié)構(gòu)（電路）RF 噪聲，RF 加在直流傳輸電平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信號(hào)，而射頻 R F 能量卻是無用的電磁干 擾沿著線路傳輸和輻射（EMI）。要消除這些不需要1、不需要的信號(hào)的頻率范圍為多少2、噪聲源是誰

11、3、需要多大的噪聲衰減4、環(huán)境條件是什么（溫度，直流電壓，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度5、電路和負(fù)載阻抗是多少6、是否有空間在PCB 板上放置磁珠衰減盡量小的磁珠型號(hào)。 片式磁珠在過大的直流電壓下，阻抗特性會(huì)受到影 1、不需要的信號(hào)的頻率范圍為多少2、噪聲源是誰3、需要多大的噪聲衰減4、環(huán)境條件是什么（溫度，直流電壓，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度5、電路和負(fù)載阻抗是多少6、是否有空間在PCB 板上放置磁珠衰減盡量小的磁珠型號(hào)。 片式磁珠在過大的直流電壓下，阻抗特性會(huì)受到影 24、請(qǐng)問怎樣才能去除 IC 中的電磁干擾答：IC受到的電磁干擾，主要是來自靜電（ESD）IC免受ESDESD（進(jìn)行ESD 保護(hù)。目前有兩種器件 ：壓敏電阻（Va

12、ristor）和瞬態(tài)電壓抑制器T VS（Transient Voltage Suppressor）。前者由氧化鋅電壓抑制相對(duì)差，而且每受一次ESD 沖擊，就會(huì)老化， 直到失效。而TVS 是電阻成本要比TVS 25、布線不能分割電源之間的間隙，詳細(xì)說明下3.3V、5V 答：如果一個(gè)電源層被分割成幾個(gè)不同的電源部分間隙，否則會(huì)出現(xiàn)不必要的EMC 問題，對(duì)地也一樣，布線也不分割地26、請(qǐng)問產(chǎn)品全部采用金屬做為外殼(如鋁，不銹鋼等材質(zhì))對(duì)產(chǎn)品有何大的影響?應(yīng)怎樣處理較好防答：產(chǎn)品全部用金屬外殼，如果接地不良當(dāng)然不利于ESD 27、G sensor擺放時(shí)，要注意什么問題？G-sensor在使用過程中應(yīng)該

13、注意些29、減小串?dāng)_答：產(chǎn)品全部用金屬外殼，如果接地不良當(dāng)然不利于ESD 27、G sensor擺放時(shí)，要注意什么問題？G-sensor在使用過程中應(yīng)該注意些29、減小串?dāng)_的方法：答： a.3W原則（注釋：走線間距是走線寬度的2倍30、的三要素：有哪些技術(shù)措施28、PCB 上的互連線按類型可分為那幾種？答： 微帶線和帶狀線，微帶線指得是只有一邊具有參考平面的 PCB 走線。微帶線為PCBRF的抑制作用，同時(shí)也可以容許比帶狀線更快的時(shí)鐘或邏輯信號(hào)。微帶線的缺點(diǎn)是PCB RF 能量進(jìn)入環(huán)境中，除非此層上下具有金屬 。帶狀線：帶狀線指兩邊都有參考平面的傳輸線。帶狀線可以較好的防止 RF 輻射，但只能

14、用于較低的傳輸速度，因?yàn)樾盘?hào)層介于兩個(gè)參考平電容耦合效應(yīng)在邊沿變化率快于 1ns 的情況下更為顯著。31、過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊懹心男?1、過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊懹心男?0)/(44+50)=0.06的集中于寄生電容和電感的影響。 過D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為,容大小近似于： C =1.41TD1/(D2- C =1.414.40.0500.020/(0.040-0.020) =0.31pF T10-90 =2.2C(Z0/2) =2.20.31(50/2) 公式來簡單地計(jì)算一個(gè)過孔近似的寄生電感： L5.08hln(4h/d)+1 hd面的例子，可以計(jì)算出過孔的電感為： L =5

15、.080.050ln(4x0.050/0.010)+ 1 =1.015nH 公式來簡單地計(jì)算一個(gè)過孔近似的寄生電感： L5.08hln(4h/d)+1 hd面的例子，可以計(jì)算出過孔的電感為： L =5.080.050ln(4x0.050/0.010)+ 1 =1.015nH 1ns，那么其等效阻抗大小為： XL =L/T10-90 =3.19 這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要32、PCB 板中電鍍?nèi)缀蜆渲獦渲讌^(qū)別？各特點(diǎn)板為什33、.高速信號(hào)，傳輸線上阻抗不匹配會(huì)引起信號(hào)反射，減小和消除反射的方法是根據(jù)傳輸線的特性阻抗在其發(fā)送端或接收端進(jìn)行阻抗匹配，從而使源反射系

16、數(shù)或負(fù)載反射系數(shù)為零。傳輸線的端接通常采用什么策略？除二次反射，在發(fā)生電平轉(zhuǎn)移時(shí)，源端會(huì)出現(xiàn)半波波形，不過由于策略 2 實(shí)現(xiàn)34天線處理有那些注意事項(xiàng)？說下你是怎么解決的？答：1. 內(nèi)置天線周圍七毫米內(nèi)不能有馬達(dá)，SPEAKER，RECEIVER 355mm 高速電路？答：1. 內(nèi)置天線周圍七毫米內(nèi)不能有馬達(dá)，SPEAKER，RECEIVER 355mm 高速電路？答: 通常認(rèn)為如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過 45MHZ50MHZ比如說，1/2 小于 1/2 的上升或下降時(shí)間，那么來自接收端的反射信號(hào)將在信號(hào)改變狀態(tài)之36、抑止電磁干擾的方法有那些？PCB 板的電磁兼容性(EMC)。其中非常的好方法，這種方法可采用表面積層技術(shù)Build-upPCB來實(shí)現(xiàn)。表面積層通過在普通工藝 PCB 而可降低 PCB 的體積。PCB 面積的縮小對(duì)走線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有巨大的影響，這37PCB 應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于 10MHz 時(shí)，地