SMT工藝知識匯總

1、SMT工藝工作環(huán)境亮度：800lux1200lux; 23+-3c,23+-3c最正確，濕度：4580RH靜電分為 ESD 和 EOS; 靜電敏感元器件為 SSD, 分為四個(gè)級別分為接觸放電和空氣放電承受靜電防護(hù)材料：105109 歐姆，為橡膠內(nèi)添加導(dǎo)電炭黑1M歐姆的電阻，確保對地泄露電流5Ma摩擦電壓100v人體綜合電阻: 106108歐姆EOS要1.5 光滑度0.3mm-0.10.5mm/s;0.5mm0.51.0mm/s攪拌錫膏的緣由：防止分層和粘度全都性刮刀質(zhì)量：4560；刮刀壓力；印刷速度 元件0.120.15mm;0201-0.1mm粘結(jié)膠距離漏印區(qū)域40mm焊盤大小和鋼網(wǎng)開口尺寸

2、的比較依據(jù)元件尺寸檢查鋼網(wǎng)的張力和開口狀況以及試刷貼片膠一. 貼片膠的粘度和環(huán)境溫度有很大關(guān)系：23+-2300200pas動力粘度 表示在流體中取兩面積各為1m2，相距 1m，相對移動速度為1m/s 時(shí)所產(chǎn)生的阻力稱為動力粘度模板的厚度印刷參數(shù)：印刷速度：50mm/s印刷間隙；印刷壓力；PCB 和模板分別速度；分別高度貼片膠硬化：熱電偶位置為膠點(diǎn)上升溫斜率和峰值溫度：斜率打算外表質(zhì)量，峰值打算硬度檢驗(yàn)：光板點(diǎn)膠后看固化效果，針孔和氣泡；然后比對實(shí)際的溫度曲線貼片工藝質(zhì)量要素：元件正確；位置正確；貼裝高度適宜；PCB定位，拾取，元件對中，貼裝貼片程序：PCB程序編輯，建立元件數(shù)據(jù)庫.，元件引腳

3、變形和不共面性，拾取元器件中心和標(biāo)準(zhǔn)庫不全都時(shí)，會自動修正再流焊工藝4160.04s,0.1s,0.2s,0.5sK型熱電偶是鎳鉻-鎳硅熱電偶；每年校準(zhǔn)一次熱電偶固定：高溫焊料，機(jī)械固定；10c以上機(jī)械固定：temprobe治具實(shí)時(shí)測試溫度方法：3pcba變成黃褐色選擇測試點(diǎn)，至少三點(diǎn)，高中低固定熱電偶熱電偶收集器，確定對每根熱電偶編號焊盤漏銅：osp膜差潤濕不良：一層薄膜冷焊：外表呈現(xiàn)焊錫絮亂痕跡1.5mm以下波峰焊原理單波機(jī)和雙波機(jī)，先是亂波后是平滑波預(yù)熱區(qū)溫度：90130c,傳送速度和角度，波峰波的溫度和高度，黏度，波峰焊噴流速度熱風(fēng)刀等50130c，70s3.5c/s0.8, 種類：R

4、非活性，RMA中等活性，RA全活性助焊劑噴霧系統(tǒng)取下泡在酒精內(nèi)工藝參數(shù)：霧量預(yù)熱溫度和時(shí)間、焊接時(shí)間和溫度傾角和波峰高度傳送帶速度液面高度把握冷卻速度把握焊料合金配比和雜質(zhì)：cupb 的檢查/傳速速度不良機(jī)理：焊點(diǎn)外表暗淡，粗糙：金屬結(jié)晶，錫爐錫損耗，需要添加 sn焊料內(nèi)的浮渣所致焊錫線也有使用期限 2 年手工焊接240c35S手工焊接的溫度曲線和回流焊接其實(shí)是一樣的257c,360c,420c手工焊接錯(cuò)誤操作：位置，助焊劑使用不當(dāng)，轉(zhuǎn)移焊接方法應(yīng)制止，測試?yán)予F頭的溫度的方法chip1520w265c以下外表檢測技術(shù)引線共面性8g;1.15mil拉力7g;1.00mil,拉力6g綁定線直徑:2

5、530um無鉛制程 0.1%Sn ag cu ag34%,cu 0.50.75%左右裂；鉭電容鋁電解電容封裝尺寸大的不耐高溫通常元件供給：耐溫曲線和耐熱沖擊性，升溫斜率和最高溫度，最高溫度的耐受時(shí)間正確設(shè)置回流焊接曲線助焊劑：松香，活性劑，添加劑，溶劑為活性點(diǎn)，230250c，起清洗作用添加劑：觸變劑或消光劑cl離子清理錫渣在波峰焊時(shí)，檢查進(jìn)板的方向以及元件的布局，避開大元件影響小元件焊點(diǎn)強(qiáng)度牢靠性測試分為升溫區(qū)，預(yù)熱區(qū)，助焊劑浸潤區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)1.50110c,升溫區(qū)，90120s,2.110180c, 預(yù)熱區(qū),90120s3.180217c, 助焊劑浸潤區(qū), 1241s4.217217

6、c,回流區(qū)，5060s5.31760c, 冷卻區(qū),6080sPCB外表溫度差，充分預(yù)熱峰值為：235245cFR-4pcb240245c,510c范圍60c冷卻速度過低，焊點(diǎn)由于氧化而變暗，導(dǎo)致過量的介金屬化合物產(chǎn)生及較大合晶顆粒，降低抗疲勞強(qiáng)度。9.冷卻過程的階段: 245217c(-2/-6c/s), 217100c,10050c(-2-4c/s)10.不能屢次焊接和過回流和波峰焊，簡潔增加金屬間化合物生成，使金屬間化合物變厚陶瓷電容最大冷卻速度在-2-4c/s波峰焊工藝大多承受水基溶劑助焊劑，水分不簡潔揮發(fā)以及提高預(yù)熱溫度 110130c，承受延長預(yù)熱區(qū)長度以及強(qiáng)力空氣對流增加助焊劑涂覆

7、量，提高 pcb 預(yù)熱溫度，增加預(yù)熱時(shí)間 120s，增加焊點(diǎn)和波峰接觸時(shí)間240250c冷卻斜率：-2-4c/spb cu的含量無鉛工藝回流焊的把握：不能僅僅依靠設(shè)備把握；工藝優(yōu)化，最正確溫度曲線錫膏和元件耐溫，PCB 材料最高極限溫度，pcb 烙鐵焊接溫度：267c, 烙鐵頭溫度 367實(shí)際 400410熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力牢靠性試驗(yàn)方法老化化學(xué)應(yīng)力：濕熱加電試驗(yàn)，潮濕試驗(yàn)機(jī)械應(yīng)力：機(jī)械跌落，隨機(jī)振動，三點(diǎn)彎曲20%溫度循環(huán)：-20100c, 周期：1000, 溫變率20c/min;板厚:2.35mm,一個(gè)小時(shí)一個(gè)循環(huán)振動試驗(yàn)：50hz,加速度：10g跌落試驗(yàn)：11.2m,六個(gè)面四個(gè)角各一次，共

8、 10 次高溫存儲：85c,1000h濕熱試驗(yàn)：40+-2c,93+-3rh;85+-2c,85+-2rh, 48h,96hECM 試驗(yàn); 電化學(xué)試驗(yàn)，金屬離子移動，65c,88.5+-3.5rh,穩(wěn)定 96h,測量絕緣電阻為初始值，然后加導(dǎo)線 10vdc 偏置電壓，再在試驗(yàn)箱待 500h,再測電阻，應(yīng)不低于初始值 1/10 Halt加速老化試驗(yàn)：溫度步進(jìn)試驗(yàn)低溫階段：起始溫度 20c,每階段降 10c,階段穩(wěn)定 10min,做至少一次開關(guān)機(jī)和功能測試，快速溫變試驗(yàn)：每分鐘 60c 變化做 6 個(gè)凹凸溫循環(huán)，每個(gè)循環(huán)階段停留 10min 做功能檢查，假設(shè)可恢復(fù)故10c變化隨機(jī)振動試驗(yàn)溫度振動組

9、合試驗(yàn)牢靠性焊點(diǎn)檢查計(jì)術(shù)BGA球剪切外觀檢查電性能檢測切片分析-振動試驗(yàn)切片分析-BGA染色試驗(yàn)-熱循環(huán)試驗(yàn)-40/125，2022-BGA染色試驗(yàn)-切片分析-高速度壽命測試-BGA 染色試驗(yàn)-切片分析-高溫高濕測試fan和暖風(fēng)機(jī)類一. on/off surge test,二. 和加速老化試驗(yàn)驗(yàn)證1、 常溫通電老化：常溫25下，產(chǎn)品通電并加負(fù)載進(jìn)展老化，依據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)確定老化時(shí)間，一般選4872 。2、 加熱通電老化：將產(chǎn)品在確定的環(huán)境溫度下，通電老化，依據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)確定老化時(shí)間，一般選用2436 小時(shí)，溫度通常選用 4045。此方案對產(chǎn)品中，局部器件耐溫較低低于 50經(jīng)常承受。3、 加熱通電老化高溫：將產(chǎn)品在確定的環(huán)境溫度下，通電老化，依據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)確定老化時(shí)間，一般12 6065。