2021年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上市公司全方位對比(附業(yè)務(wù)布局匯總、業(yè)績對比、業(yè)務(wù)規(guī)劃等)_第1頁
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1、【最全】2021年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上市公司全方位對比(附業(yè)務(wù)布局匯總、業(yè)績對比、業(yè)務(wù)規(guī)劃等) HYPERLINK /hs/zhengquan_688396.SH.html 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要上市公司:目前國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的上市公司主要有華潤微(688396)、士蘭微(600460)、揚杰科技(300373)、華微電子(600360)、新潔能(605111)、蘇州固锝(002079)、銀河微電(688689)、立昂微(605358)、捷捷微電(300623)、臺基股份(300046)等。本文核心數(shù)據(jù):半導(dǎo)體分立器件上市公司區(qū)域熱力圖、業(yè)務(wù)布局、業(yè)績對比、業(yè)務(wù)規(guī)劃1、半導(dǎo)體

2、分立器件產(chǎn)業(yè)上市公司匯總半導(dǎo)體分立器件是以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的、具有固定單一特性和功能的電子器件,是半導(dǎo)體的兩大分支之一。目前,我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的上市公司數(shù)量較多,分布在各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。具體包括: HYPERLINK /hs/zhengquan_002129.SZ.html 硅片上市公司:中環(huán)股份(002129)、華虹半導(dǎo)體(01347.HK)、中芯國際(688981)、中晶科技(003026)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、恒星科技(002132)、京運通(601908)、隆基股份(601012); HYPERLINK /hs/zhengquan_300236.SZ.html 光刻膠上市公司:

3、上海新陽(300236)、晶瑞股份(300655)、南大光電(300346)、容大感光(300576)、永太科技(002326)、雅克科技(002409)、飛凱材料(300398)、廣信材料(300537);半導(dǎo)體設(shè)備上市公司:長川科技(300604)、中微公司(688012)、北方華創(chuàng)(002371)、芯源微(688037)、賽騰股份(603283)、華峰測控(688200)、精測電子(300567)、至純科技(603690);分立器件制造上市公司:捷捷微電(300623)、立昂微(605358)、銀河微電(688689)、華潤微(688396)、士蘭微(600460)、揚杰科技(30037

4、3)、華微電子(600360)、新潔能(605111)、蘇州固锝(002079)、臺基股份(300046)、星海電子(871894)、中環(huán)股份(002129)、韋爾股份(603501)。2、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)上市公司業(yè)務(wù)布局對比半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的上市公司中,銀河微電、華微電子和星海電子的半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)占比在90%以上,而中環(huán)股份和韋爾股份的半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)占比明顯較低。但韋爾股份的半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)海外市場拓展力度最大,絕大多數(shù)上市企業(yè)以境內(nèi)市場為主。注:半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)占比以2020年年報數(shù)據(jù)整理得出。3、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)上市公司半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)業(yè)績對比目前,我國半導(dǎo)體分立器件

5、行業(yè)的上市公司中,捷捷微電的半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)毛利率水平較為突出,華潤微半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)營收規(guī)模最大,而揚杰科技的半導(dǎo)體分立器件成品產(chǎn)銷數(shù)量最大,星海電子采用“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式。相較而言,中環(huán)股份和韋爾股份兩家上市公司的半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)占比較小,中環(huán)股份甚至出現(xiàn)業(yè)務(wù)毛利率為負的情況。注:半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)相關(guān)數(shù)據(jù)均為2020年數(shù)據(jù)。4、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)上市公司半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)規(guī)劃對比“十四五”規(guī)劃對于半導(dǎo)體分立器件中的絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)的工藝突破做出了重要指引,并強調(diào)了第三代半導(dǎo)體的發(fā)展。據(jù)此,半導(dǎo)體分立器件制造上市企業(yè)紛紛認識到高端產(chǎn)品研發(fā)、實現(xiàn)的重要性,積極布局IGBT、MOSFET等高端產(chǎn)品和第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域

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