2022年聚辰股份（688123）研究報告

1、2022年聚辰股份（688123）研究報告一、聚辰股份：全球EEPROM領(lǐng)先者1.1全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設(shè)計企業(yè)，脫胎于ISSI公司目前擁有非易失性存儲芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，其中音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片業(yè)務(wù)占比較小，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、計算機(jī)及周邊、汽車電子、工業(yè)控制、通訊、藍(lán)牙模塊、白色家電、醫(yī)療儀器等眾多領(lǐng)域。1.2受益于DDR5滲透率提升，22Q1業(yè)績超預(yù)期公司近年來營收和利潤有所波動，22Q1業(yè)績超預(yù)期。2020年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.94億元，同比下降3.80%，主要由于新冠疫情導(dǎo)致公司主要產(chǎn)品的下游終端應(yīng)用市場需求下降。而2020年

2、公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.63億元，同比增長71.33%，2020年公司凈利潤與收入變動趨勢相反的原因在于，2020年公司間接參與中芯國際科創(chuàng)板股票發(fā)行的戰(zhàn)略配售，確認(rèn)的公允價值變動收益增加當(dāng)期業(yè)績約7851.87萬元。2021年隨著市場回暖，公司營業(yè)收入同比增長10.17%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.08億元，由于2020年歸母凈利潤高基數(shù)的原因，2021年公司歸母凈利潤同比下降33.57%，但2021年公司扣非歸母凈利潤同比增長41.62%。受益于DDR5滲透率提升，2022年一季度公司與瀾起科技合作推出的SPDEEPROM產(chǎn)品開始放量，2022Q1公司營業(yè)收入同比增長50.75%，歸母凈利潤同比大增

3、246.90%。分產(chǎn)品看，EEPROM是公司的主要產(chǎn)品，貢獻(xiàn)大約80%收入。公司現(xiàn)有的EEPROM產(chǎn)品在智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板等下游應(yīng)用領(lǐng)域具有優(yōu)勢，并獲得了較高的市場份額，來自智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品的銷售收入為公司最主要的收入來源。根據(jù)IDC統(tǒng)計，2021年上半年全球除蘋果品牌外的智能手機(jī)總出貨量同比增長17.13%，2021年下半年的總出貨量則同比下滑6.95%。受智能手機(jī)行業(yè)波動影響，公司智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品2021年下半年的銷售情況未能延續(xù)上半年趨勢，2021年公司EEPROM收入為4.25億元，同比略增3.9%。此外，在EEPROM領(lǐng)域公司正積極開拓DDR5內(nèi)

4、存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的細(xì)分市場，EEPROM業(yè)務(wù)仍有望進(jìn)一步增長。音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片方面，開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片為公司音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)的主要收入來源，2021年受智能手機(jī)市場波動影響，公司音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入0.52億元，同比增長9.6%。智能卡芯片業(yè)務(wù)方面，2021年公司抓住智能卡芯片市場周期性增長機(jī)遇，有效保持了公司智能卡芯片產(chǎn)能的穩(wěn)定供給，并積極拓展供應(yīng)鏈管理、物流、新零售、交通管理等高增長市場，2021年公司智能卡芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入0.65億元，同比增長82.3%。拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，加強(qiáng)費(fèi)用管控，盈利能力增強(qiáng)。公司綜合毛利率主要受EEPROM產(chǎn)品影響，EEPR

5、OM領(lǐng)域公司在實(shí)現(xiàn)已有產(chǎn)品線更新迭代的同時，積極開發(fā)并推廣應(yīng)用于DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的新產(chǎn)品，提高產(chǎn)品的附加值，2022Q1公司毛利率達(dá)提高到58.88%，公司EEPROM產(chǎn)品在DDR5內(nèi)存模組等領(lǐng)域拓展效果顯現(xiàn)。另外，公司加強(qiáng)費(fèi)用管控，提升運(yùn)營效率，2017-2022Q1公司期間費(fèi)用率總體呈下降趨勢，公司盈利能力得到提升，2022Q1公司凈利率提高到28.11%。1.3管理層行業(yè)經(jīng)驗豐富，瀾起科技入股增強(qiáng)合作黏性股權(quán)激勵凝聚公司團(tuán)隊。公司分別于2021年和2022年實(shí)行了兩期限制性股權(quán)激勵計劃。2021年6月8日，公司向10名技術(shù)骨干激勵對象首次授予72萬股限制性股票，

6、授予價格為22.64元/股，2021年8月13日，公司向3名技術(shù)骨干激勵對象授予10萬股預(yù)留部分限制性股票，授予價格為22.64元/股。2022年2月25日，公司向78名激勵對象首次授予158.40萬股限制性股票，授予價格為22.64元/股，本期股權(quán)激勵對象包括3名核心技術(shù)人員和75名中層管理人員及技術(shù)骨干。公司通過多年的自主創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，已掌握28項核心技術(shù)，截至2021年末，公司累計獲得發(fā)明專利48項、實(shí)用新型專利17項、集成電路布圖設(shè)計登記證書68項、計算機(jī)軟件著作權(quán)3項。截至2021年末，公司研發(fā)人員共73人，占公司總?cè)藬?shù)的比例為43%，2021年和2022年實(shí)行的兩期限制性股權(quán)激勵

7、計劃有助于進(jìn)一步凝聚團(tuán)隊。公司股權(quán)架構(gòu)穩(wěn)定，瀾起科技入股增強(qiáng)合作黏性。截至2022年3月31日，董事長陳作濤為公司實(shí)際控制人，通過江西和光間接控制公司21.37%股份，另通過武漢珞珈和北京珞珈間接控制公司4.62%和4.62%股份，合計控制公司30.61%股份。此外，截至2022年3月31日，瀾起科技旗下瀾起投資持有公司4.54%股份，公司與瀾起科技合作研發(fā)SPDEEPROM產(chǎn)品，瀾起科技入股將進(jìn)一步增強(qiáng)合作黏性。管理層行業(yè)經(jīng)驗豐富，董事長擅長產(chǎn)業(yè)投資、把握公司發(fā)展方向。董事長陳作濤1992年獲得武漢大學(xué)企業(yè)管理學(xué)士學(xué)位，2017年獲得清華大學(xué)五道口金融學(xué)院工商管理專業(yè)碩士學(xué)位，除了在聚辰股份

8、擔(dān)任董事長外，還在上市公司天壕環(huán)境任董事長，同時在北京云和方圓投資、湖北珞珈梧桐創(chuàng)業(yè)投資等公司也擔(dān)任重要職務(wù)。此外，公司其他高管以及核心技術(shù)人員都具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗和良好的產(chǎn)業(yè)背景，鞏固公司發(fā)展優(yōu)勢。二、傳統(tǒng)業(yè)務(wù)：受手機(jī)市場影響，聚辰股份智能手機(jī)攝像頭模組EEPROM業(yè)務(wù)有所波動2.1EEPROM主要用于低容量存儲領(lǐng)域EEPROM是一類通用型的非易失性存儲芯片，在斷電情況下仍能保留所存儲的數(shù)據(jù)信息，主要用于各類設(shè)備中存儲小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)。具體應(yīng)用包括智能手機(jī)攝像頭模組內(nèi)存儲鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲參數(shù)和配置文件、藍(lán)牙模塊內(nèi)存儲控制參數(shù)、內(nèi)存條溫度傳感器內(nèi)存儲溫度參數(shù)等。非

9、易失性存儲技術(shù)以EEPROM、NORFlash和NANDlash為主。EEPROM技術(shù)問世于20世紀(jì)70年代，NORFlash和NANDFlash技術(shù)問世于20世紀(jì)80年代，三類技術(shù)已發(fā)展成為非易失性存儲芯片領(lǐng)域的成熟技術(shù)，在不同容量區(qū)間具備性能和成本的優(yōu)勢，滿足了不同應(yīng)用領(lǐng)域的存儲需求，其中EEPROM在1Mbit及以下容量區(qū)間具備性價比優(yōu)勢，主要用于存儲小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，NORFlash在512Kbit1Gbit容量區(qū)間具備性價比優(yōu)勢，主要用于中低容量的代碼和數(shù)據(jù)存儲，NANDFlash主要用于1Gbit6Tbit的大容量數(shù)據(jù)存儲。EEPROM、NORFlash和NANDFlas

10、h三類主要的非易失性存儲技術(shù)在市場上一直長期共存，某一種技術(shù)被其他技術(shù)完全取代的可能性較低。全球存儲類芯片市場仍以DRAM和NANDFlash為主，2021年EEPROM市場規(guī)模約14億美元。根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球存儲類芯片市場中DRAM和NANDFlash分別占56%和40%，兩者合計占比約96%。2021年NORFlash全球市場規(guī)模為35億美元，占比約為2%，EEPROM和其他產(chǎn)品市場規(guī)模為14億美元，占比約1%。2.2受手機(jī)市場需求影響，公司EEPROM業(yè)務(wù)有所波動公司EEPROM產(chǎn)品市占率排全球第三，國內(nèi)第一。根據(jù)Web-FeetResearch統(tǒng)計，2019年聚辰股

11、份為全球第三大EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占全球約9.7%市場份額，市場份額在國內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一。特別地，公司在智能手機(jī)攝像頭EEPROM芯片領(lǐng)域市場份額排全球第一。公司EEPROM產(chǎn)品自2012年起即已應(yīng)用于三星品牌智能手機(jī)的攝像頭模組中，目前公司已成為智能手機(jī)攝像頭EEPROM芯片的領(lǐng)先品牌，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年公司為全球排名第一的智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約42.72%的市場份額。智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品是公司以往EEPROM業(yè)務(wù)主要的收入來源。公司與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，

12、產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場主流手機(jī)廠商的消費(fèi)終端產(chǎn)品。在手機(jī)攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域，公司通常通過經(jīng)銷商將EEPROM產(chǎn)品銷售給下游手機(jī)攝像頭模組廠，由模組廠將EEPROM與其他電子元器件一同組裝成攝像頭模組后最終銷售給手機(jī)品牌廠商。手機(jī)攝像頭模組行業(yè)的出貨情況對公司EEPROM業(yè)務(wù)收入影響較大，不過公司也在積極拓展DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的細(xì)分市場。受手機(jī)市場需求影響，公司EEPROM業(yè)務(wù)有所波動。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2016年為全球智能手機(jī)出貨量的高峰，此后全球智能手機(jī)開始邁入存量市場，2017-2018年雙攝智能手機(jī)的快速增長直接拉動

13、了公司EEPROM業(yè)務(wù)增長，2017-2019年公司EEPROM芯片銷量分別同比增長27%、56%、36%，2019年之后全球雙攝及多攝智能手機(jī)出貨增速逐漸趨緩，公司EEPROM業(yè)務(wù)增速回落。2022年一季度全球智能手機(jī)出貨情況延續(xù)2021年下半年疲軟趨勢，舜宇、丘鈦等手機(jī)攝像頭模組廠出貨承壓。根據(jù)IDC，2022年一季度全球智能手機(jī)出貨量為3.14億部，同比下降約9%，出貨情況表現(xiàn)疲軟。從主要的手機(jī)攝像頭模組廠商出貨情況來看，2022年1-4月舜宇和丘鈦手機(jī)攝像頭模組銷量分別為1.99億件和1.45億件，分別同比下降22%和1%。三、聚辰股份新業(yè)務(wù)：EEPROM向DDR5內(nèi)存模組等領(lǐng)域延伸，

14、并開拓NORFlash新產(chǎn)品3.1DDR5放量在即，推動配套芯片市場發(fā)展隨著內(nèi)存由DDR2、DDR3演進(jìn)到DDR4，數(shù)據(jù)傳輸速率由800MT/s、1600MT/s演進(jìn)到3200MT/s，工作電壓由1.8V、1.5V演進(jìn)到1.2V，DDR技術(shù)不斷向著高速度、低功耗的方向演進(jìn)。DDR5JEDEC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)已發(fā)布，與DDR4相比，DDR5采用了更低的工作電壓(1.1V)，其支持的最高速率可超過6400MT/S，是DDR4最高速率的2倍。相關(guān)芯片已提前備貨，DDR5放量在即。隨著支持DDR5的CPU陸續(xù)上市，DDR5配套芯片市場也將迎來機(jī)遇期。從服務(wù)器主機(jī)當(dāng)中必備的遠(yuǎn)端管理芯片需求來看，全球領(lǐng)先的BMC

15、芯片供應(yīng)商信驊科技從2021年四季度單月收入增速開始邁上新臺階，2022年4月實(shí)現(xiàn)營收4.54億新臺幣，同比增長60.7%，單月營收繼續(xù)維持高增長，顯示行業(yè)已提前備貨。今年底DDR5滲透率有望超過20%，2023年底滲透率有望超過50%。由于Intel首發(fā)支持DDR5內(nèi)存的12代酷睿AlderLake桌面級CPU于2021年11月上市，所以2021年底DDR5滲透率表現(xiàn)不足10%。根據(jù)Yole的預(yù)測并參考前世代滲透速度，DDR5滲透率有望于2022年底達(dá)到20%-30%，2023年底DDR5滲透率有望達(dá)到50%-60%。3.2與瀾起科技合作，充分受益于DDR5滲透率提升根據(jù)JEDEC的定義，在

16、DDR5世代，服務(wù)器內(nèi)存模組RDIMM/LRDIMM搭配1顆寄存時鐘驅(qū)動器（RCD）、1顆串行檢測芯片（SPD）、1顆電源管理芯片（PMIC）及2顆溫度傳感器（TS），此外LRDIMM還需要配置10顆數(shù)據(jù)緩沖器（DB）；普通臺式機(jī)及筆記本電腦常用的內(nèi)存模組UDIMM/SODIMM搭配1顆SPD及1顆PMIC。所以，DDR5與DDR4的區(qū)別在于，DDR5內(nèi)存接口芯片除了DDR4所需的RCD和DB以外，還增加了SPD、PMIC和TS三種配套芯片，DDR5世代桌面端和服務(wù)器端的內(nèi)存模組都需要1顆SPD。公司與瀾起科技合作開發(fā)配套新一代DDR5內(nèi)存條的SPDEEPROM產(chǎn)品，用來存儲內(nèi)存模組的關(guān)鍵配置

17、信息。該產(chǎn)品系列嚴(yán)格遵循JEDECDDR5標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范，集成了I2C/I3C總線集線器（Hub）和高精度溫度傳感器（TS），既可以用于桌面級領(lǐng)域的UDIMM、SODIMM內(nèi)存模組，也可以用于服務(wù)器領(lǐng)域的RDIMM、LRDIMM內(nèi)存模組，SPDEEPROM產(chǎn)品為DDR5內(nèi)存模組不可或缺的組件。假設(shè)2022年底DDR5滲透率為25%，2026年底DDR5滲透率為95%，經(jīng)過測算，預(yù)計2022年DDR5內(nèi)存模組SPD市場規(guī)模為1.9億美元，2026年DDR5內(nèi)存模組SPD市場規(guī)模預(yù)計為8.0億美元，2022-2026年CAGR達(dá)43.3%。內(nèi)存接口芯片需要三重認(rèn)證，進(jìn)入壁壘高，市場“小而美”。內(nèi)存接口

18、芯片市場相對封閉，新進(jìn)入者需要經(jīng)過CPU、DRAM、OEM廠商三重全方位嚴(yán)格認(rèn)證，才能大規(guī)模商用。由于內(nèi)存接口芯片研發(fā)周期長，資金投入大(每代標(biāo)準(zhǔn)間替換周期約為4-6年，需提前2-3年研發(fā)，每一標(biāo)準(zhǔn)下又分為多個子代，平均12-18個月進(jìn)行一次升級)，從DDR2升級到DDR5，行業(yè)參與者不斷減少。目前全球市場中可提供內(nèi)存接口芯片的主要廠商共有三家，分別為瀾起科技、IDT（被瑞薩收購）和Rambus，其中瀾起科技內(nèi)存接口芯片2018年全球市占率約46%。憑借瀾起科技內(nèi)存接口芯片在市場份額上的優(yōu)勢地位，公司SPDEEPROM配套產(chǎn)品將充分受益于DDR5滲透率提升。對于DDR5內(nèi)存條的SPDEEPRO

19、M產(chǎn)品，聚辰采用與瀾起合作開發(fā)的模式。2018年1月8日，聚辰與MontageTechnologyMacaoCommercialOffshoreLimited（瀾起科技境外全資子公司）簽署合作協(xié)議，約定合作開發(fā)DDR5內(nèi)存條模組用TS+EEPROM芯片產(chǎn)品。2021年該產(chǎn)品己通過下游主要內(nèi)存模組廠商的測試認(rèn)證，并于2021年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2022年一季度，公司與瀾起科技合作推出的SPDEEPROM產(chǎn)品開始放量，2022Q1公司營業(yè)收入同比增長50.75%，歸母凈利潤同比大增246.90%。3.3汽車級EEPROM產(chǎn)品不斷完善，布局NORFlash新產(chǎn)品公司已擁有A2等級（-40105）和A

20、3等級（-4085）的汽車級EEPROM產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于車載攝像頭、液晶顯示、娛樂系統(tǒng)等外圍部件，并逐步向BMS電池管理系統(tǒng)、智能座艙、MDC等核心部件延伸，終端客戶包括上汽、一汽、北汽、廣汽、吉利、長安、比亞迪、長城、奇瑞、蔚來、理想、小鵬以及特斯拉、大眾、雷諾、豐田、日產(chǎn)、現(xiàn)代、起亞等多家國內(nèi)外主流汽車廠商。同時，主流容量的A1等級（-40125）的汽車級EEPROM產(chǎn)品也已于2021年末通過了第三方機(jī)構(gòu)的AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。后續(xù)，公司還將積極完善在A1等級和A0等級汽車級EEPROM的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，并進(jìn)一步開發(fā)滿足不同等級的ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)的汽車級EEPRO

21、M產(chǎn)品。此外，NORFlash與EEPROM存在技術(shù)上的相通性，公司正布局市場規(guī)模相對更大的NORFlash產(chǎn)品。NORFlash與EEPROM同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲器，兩者在技術(shù)上具有一定相通性，但在性能方面有所差異，NORFlash更適合對擦寫次數(shù)與數(shù)據(jù)可靠性要求不高但對數(shù)據(jù)存儲量要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于AMOLED手機(jī)屏幕、TDDI觸控芯片、藍(lán)牙模塊等消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域以及汽車電子、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。根據(jù)Yole統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2021年NORFlash全球市場規(guī)模約為35億美元，是比EEPROM相對更大的市場。鎂光和賽普拉斯兩大核心供貨商逐漸退出NOR

22、Flash市場，將為新進(jìn)入者提供機(jī)遇期。鎂光、賽普拉斯原為NORFlash市場的兩大核心供應(yīng)商，鎂光在2017年剝離NORFlash芯片業(yè)務(wù)，宣布退出NORFlash市場，全力發(fā)展DRAM和NANDFlash。之后賽普拉斯也宣布退出中低容量的NORFlash市場，專注于高容量的車用和工業(yè)領(lǐng)域。兩大核心供貨商淡出，NORFlash市場競爭格局的變化將為其他廠商提供機(jī)遇，2021年公司部分中低容量NORFlash產(chǎn)品已向目標(biāo)客戶進(jìn)行小批量送樣試用，未來公司有望在NORFlash市場占有一定市場份額。四、音圈馬達(dá)驅(qū)動和智能卡芯片完善產(chǎn)品布局4.1音圈馬達(dá)驅(qū)動發(fā)展閉環(huán)及OIS等中高端產(chǎn)品公司音圈馬達(dá)驅(qū)動以開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動為主。在音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片方面，公司是業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有完整的開環(huán)類產(chǎn)品組合和技術(shù)儲備的企業(yè)之一，來自開環(huán)類音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片的產(chǎn)品收入為公司音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)的主要收入來源。受智能手機(jī)市場波動影響，2021年公司音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入5196.14萬元，同比增長9.6%。公司以開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動為主，開環(huán)式馬達(dá)為行業(yè)內(nèi)較早產(chǎn)生的技術(shù)，其主要應(yīng)用于中低端手機(jī)，受市場競爭影響，產(chǎn)品毛利率相對不高。相對于韓國動運(yùn)等海外企業(yè)，公司在音圈馬達(dá)驅(qū)動上集中于開環(huán)式馬達(dá)驅(qū)動，正逐步開發(fā)閉環(huán)式及OIS馬達(dá)驅(qū)動。公司的音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)相比海外廠商起步較晚，產(chǎn)品布局尚