電子行業(yè)深度報(bào)告:印制電路板乘5G東風(fēng)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新發(fā)展_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、正文目錄 HYPERLINK l _bookmark0 一、PCB 產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯,大陸逐步占據(jù)主導(dǎo)地位4 HYPERLINK l _bookmark1 PCB 是“電子產(chǎn)業(yè)之母”,基礎(chǔ)而又不可缺少4 HYPERLINK l _bookmark6 PCB 產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯,大陸迅速崛起7 HYPERLINK l _bookmark13 二、環(huán)保高壓加速行業(yè)整合,行業(yè)集中度持續(xù)提升9 HYPERLINK l _bookmark14 上游成本漲價(jià),環(huán)保政策趨嚴(yán)加速小廠淘汰9 HYPERLINK l _bookmark26 龍頭企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)潮,行業(yè)集中度持續(xù)提升14 HYPERLINK l _book

2、mark28 三、新需求引領(lǐng) PCB 產(chǎn)業(yè)升級(jí),5G 有望成為最大新動(dòng)力15 HYPERLINK l _bookmark29 TMT 行業(yè)是 PCB 需求的主要下游15 HYPERLINK l _bookmark33 伴隨 5G 發(fā)展,高頻高速通信板的需求將增加16 HYPERLINK l _bookmark37 汽車(chē)電子化程度走高,持續(xù)帶動(dòng)汽車(chē) PCB 需求18 HYPERLINK l _bookmark40 四、相關(guān)上市公司20 HYPERLINK l _bookmark41 深南電路(002916.SZ):主攻通信板,深度受益于 5G 20 HYPERLINK l _bookmark43

3、 滬電股份(002463.SZ):通信板與汽車(chē)板雙管齊下 21 HYPERLINK l _bookmark45 生益科技(600183.SH):國(guó)內(nèi)最大的優(yōu)質(zhì)覆銅板生產(chǎn)商 22 HYPERLINK l _bookmark47 風(fēng)險(xiǎn)提示22圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark2 圖 1:PCB 按結(jié)構(gòu)分類(lèi)4 HYPERLINK l _bookmark3 圖 2:PCB 按層數(shù)分類(lèi)5 HYPERLINK l _bookmark4 圖 3:全球 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化情況5 HYPERLINK l _bookmark5 圖 4:PCB 產(chǎn)業(yè)鏈6 HYPERLINK l _bookmar

4、k7 圖 5:2017 年全球 PCB 產(chǎn)值地區(qū)分布(%)7 HYPERLINK l _bookmark8 圖 6:大陸 PCB 產(chǎn)值增速高于全球增速(%)7 HYPERLINK l _bookmark9 圖 7:日本 PCB 市場(chǎng)規(guī)模逐年下滑(億美元)8 HYPERLINK l _bookmark10 圖 8:臺(tái)灣 PCB 企業(yè)凈利潤(rùn)水平有所下滑(%)8 HYPERLINK l _bookmark15 圖 9:印制電路板成本構(gòu)成(%)10 HYPERLINK l _bookmark16 圖 10:覆銅板成本構(gòu)成(%)10 HYPERLINK l _bookmark17 圖 11:國(guó)內(nèi)電解銅價(jià)

5、格(元/噸)11 HYPERLINK l _bookmark18 圖 12:無(wú)襯背精煉銅箔價(jià)格(美元/千克)11 HYPERLINK l _bookmark19 圖 13:進(jìn)口玻纖平均單價(jià)(美元/噸)11 HYPERLINK l _bookmark20 圖 14:華東市場(chǎng)環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格(元/噸)11 HYPERLINK l _bookmark21 圖 15:進(jìn)口覆銅板單價(jià)(美元/千克)12 HYPERLINK l _bookmark22 圖 16:日本 PCB 平均單價(jià)(千日元/平米)12 HYPERLINK l _bookmark30 圖 17:2016 年全球 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(%)16

6、 HYPERLINK l _bookmark31 圖 18:2016 年我國(guó) PCB 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(%)16 HYPERLINK l _bookmark34 圖 19:三大運(yùn)營(yíng)商 5G 規(guī)劃時(shí)間表17 HYPERLINK l _bookmark35 圖 20:通信設(shè)備和移動(dòng)終端對(duì)各類(lèi) PCB 產(chǎn)品需求(%)17 HYPERLINK l _bookmark36 圖 21:5G 發(fā)展將拉動(dòng)移動(dòng)終端的撓性板使用量18 HYPERLINK l _bookmark38 圖 22:2011-2020 全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模(億美元)19 HYPERLINK l _bookmark11 表格 1. 2017

7、年全球 PCB 企業(yè)排名8 HYPERLINK l _bookmark12 表格 2. 2017-2022 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)(億美元)9 HYPERLINK l _bookmark23 表格 3. 印制電路板行業(yè)廢水治理工程技術(shù)規(guī)范關(guān)于廢水的水質(zhì)分類(lèi)表12 HYPERLINK l _bookmark24 表格 4. 近期主要環(huán)保政策一覽13 HYPERLINK l _bookmark25 表格 5. 部分受罰 PCB 企業(yè)情況13 HYPERLINK l _bookmark27 表格 6. 大陸 PCB 相關(guān)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況14 HYPERLINK l _bookmark32 表格 7

8、. 2016-2021 年 PCB 下游需求市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)(億美元)16 HYPERLINK l _bookmark39 表格 8. 汽車(chē)電子發(fā)展對(duì)汽車(chē) PCB 的新要求20 HYPERLINK l _bookmark42 表格 9. 深南電路 PCB 產(chǎn)品重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域21 HYPERLINK l _bookmark44 表格 10. 公司 2017 年產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)量情況21 HYPERLINK l _bookmark46 表格 11. 公司 2017 年產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)量情況22一、PCB 產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯,大陸逐步占據(jù)主導(dǎo)地位PCB 是“電子產(chǎn)業(yè)之母”,基礎(chǔ)而又不可缺少印制電路板(Printed

9、Circuit Board 即 PCB),又稱(chēng)印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板即沒(méi)有上元器件的電路板。電路板起到支撐與固定物件的作用,同時(shí)又是各線路間的連線可以傳送電信號(hào)。真正意義上的 PCB 誕生于 20 世紀(jì) 30 年代,它采用電子印刷術(shù)制作,以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形,并布有孔(如組件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤(pán), 并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?,是電子元器件的支撐體。PCB 的發(fā)展已經(jīng)有 100 余年,基礎(chǔ)而又不可缺少,幾乎所有的電子設(shè)備都需要用到 PCB,所以它被稱(chēng)為“

10、電子產(chǎn)業(yè)之母”。PCB 按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板;按照結(jié)構(gòu)不同可以分為剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板。此外,PCB 以應(yīng)用領(lǐng)域分類(lèi),可以分為:通訊用板、消費(fèi)電子用板、計(jì)算機(jī)用板、汽車(chē)電子用板、軍事/航天航空用板、工業(yè)控制用板及醫(yī)療用板等;以具體應(yīng)用的終端產(chǎn)品分類(lèi):手機(jī)用板、電視機(jī)用板、音響設(shè)備用板、電子玩具用板、照相機(jī)用板、 LED 用板及醫(yī)療器械用板等。圖 1: PCB 按結(jié)構(gòu)分類(lèi)資料來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng),川財(cái)證券研究所圖 2: PCB 按層數(shù)分類(lèi)資料來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng),川財(cái)證券研究所隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車(chē)電子的發(fā)展和進(jìn)步,PCB 也越來(lái)越朝著多層數(shù)

11、和軟板方向發(fā)展。根據(jù) Prismark 的數(shù)據(jù),2016 年單/雙面板,多層板、撓性板、HDI 板和封裝基板分別占比為 14.75%、38.85%、20.11%、14.17%、12.12%。圖 3: 全球 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化情況120%100%80%60%40%20%0%20092010201120122013201420152016單/雙面板多層板撓性板HDI板封裝基板資料來(lái)源:Prismark,川財(cái)證券研究所PCB 的產(chǎn)業(yè)鏈較為復(fù)雜,簡(jiǎn)單可概括為上游原材料-覆銅板-PCB-下游應(yīng)用領(lǐng)域。PCB 的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹(shù)脂等原材料行業(yè),下游主要為電子消費(fèi)性產(chǎn)品、汽車(chē)、通信、航

12、空航天等行業(yè)。圖 4: PCB 產(chǎn)業(yè)鏈資料來(lái)源:滬電股份招股說(shuō)明書(shū),川財(cái)證券研究所PCB 對(duì)上游產(chǎn)業(yè)的依賴(lài)程度較高,尤其是覆銅板(CCL)。CCL 是以環(huán)氧樹(shù)脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)品,是 PCB 的直接原材料,在經(jīng)過(guò)蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印制電路板。CCL 在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中議價(jià)能力最強(qiáng),不但在玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán),而且只要下游需求尚可,就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給下游 PCB 生產(chǎn)企業(yè)。下游行業(yè)對(duì) PCB 行業(yè)發(fā)展具有較大的牽引和驅(qū)動(dòng)作用,其需求變化直接決定了 PCB 行業(yè)未來(lái)發(fā)展?fàn)顩r。目前,通信行業(yè)和計(jì)算機(jī)行業(yè)是全球 PCB 消耗量最大的兩個(gè)

13、下游場(chǎng)景,2016 年兩者合計(jì)占 PCB 總需求的 54.15%。具體到我國(guó)來(lái)說(shuō),2016 年通信行業(yè)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子是三大 PCB 需求領(lǐng)域,分別占總需求的 35%、16%、15%。預(yù)計(jì)未來(lái)汽車(chē)電子、消費(fèi)電子將繼續(xù)成為 PCB 下游需求增長(zhǎng)速度最快的兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。PCB 產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯,大陸迅速崛起PCB 產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯,大陸產(chǎn)值規(guī)模尤為突出。全球 PCB 生產(chǎn)基地基本分布在北美、歐洲、亞洲三個(gè)地區(qū),最近十幾年 PCB 產(chǎn)業(yè)不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移, 近些年向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)更加明顯。參照 Prismark 的數(shù)據(jù),從區(qū)域來(lái)看,2017 年歐美、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣、中國(guó)大陸 PCB 行業(yè)產(chǎn)值分

14、別為 47.05、52.56、68.60、75.36、297.32 億美元,亞洲地區(qū)產(chǎn)值合計(jì)占據(jù)全球 PCB 產(chǎn)值的約90%,中國(guó)大陸占比更是達(dá)到 50%。從趨勢(shì)來(lái)看,2017 年中國(guó)大陸 PCB 市場(chǎng)產(chǎn)值增速達(dá)到 9.6%,持續(xù)領(lǐng)跑全球市場(chǎng)。目前歐美、日韓臺(tái)等地區(qū)的 PCB 行業(yè)都已經(jīng)進(jìn)入成熟甚至衰退期,產(chǎn)值規(guī)模保持穩(wěn)定或出現(xiàn)緩慢下滑的態(tài)勢(shì),整體呈現(xiàn)收縮趨勢(shì)。全球 PCB 產(chǎn)能在向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移主要是兩方面原因,一是海外巨頭出于成本考慮,二是發(fā)達(dá)地區(qū)嚴(yán)格的環(huán)保政策所致。圖5: 2017年全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布(%)圖 6: 大陸 PCB 產(chǎn)值增速高于全球增速(%)70012.0%8.70%60

15、010.0%8.0%9.72%5006.0%4004.0%12.68%3002.0%54.97%2000.0%-2.0%13.93%100-4.0%2012201320142015201620172018E資料來(lái)源:Prismark,川財(cái)證券研究所資料來(lái)源:Prismark,川財(cái)證券研究所0-6.0%歐美日本韓國(guó)臺(tái)灣大陸大陸產(chǎn)值(億美元)全球產(chǎn)值(億美元)大陸增長(zhǎng)率(%)全球增長(zhǎng)率(%)從區(qū)域來(lái)看,日臺(tái) PCB 企業(yè)盈利能力下降,擴(kuò)產(chǎn)意愿有限。從 2011 年后日本PCB 市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)出現(xiàn)下滑,盈利水平處于虧損邊緣,日本 PCB 行業(yè)前五名的公司采取多元化經(jīng)營(yíng)模式,使其未來(lái)在 PCB 業(yè)務(wù)領(lǐng)域

16、投入有限,預(yù)計(jì)在新一輪全球 PCB 競(jìng)爭(zhēng)中難以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。臺(tái)灣主要龍頭企業(yè)凈利潤(rùn)也呈現(xiàn)下滑趨勢(shì),這與日臺(tái) PCB 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期、大陸地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)力提升有關(guān)。由于盈利能力的下滑,預(yù)計(jì)后續(xù)日、臺(tái) PCB 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)將較為謹(jǐn)慎。整體來(lái)看大陸當(dāng)前承接的產(chǎn)能還是以中低端產(chǎn)能為主,后續(xù)仍有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)、技術(shù)進(jìn)步的上升空間。圖 7: 日本 PCB 市場(chǎng)規(guī)模逐年下滑(億美元)圖 8: 臺(tái)灣 PCB 企業(yè)凈利潤(rùn)水平有所下滑(%)1201008060402002011 2012 2013 2014 2015 2016 20175%0%-5%-10%-15%-20%-25%12.0010.008.006.004.00

17、2.000.00臻鼎華通欣興健鼎日本PCB市場(chǎng)規(guī)模(億美元)增長(zhǎng)率(%)201320142015201620172018H1資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院,川財(cái)證券研究所資料來(lái)源:Wind,川財(cái)證券研究所從公司層面來(lái)看,中國(guó)大陸龍頭廠商目前還未能出現(xiàn)在全球營(yíng)收 top 10 的廠商名單中,行業(yè)營(yíng)收前十的廠商分別是臺(tái)灣的臻鼎(35.88 億美元)、欣興(22.40 億美元)、華通(17.78 億美元)、健鼎(15.10 億美元),日本的旗勝(32.23億美元)、住友(11.34 億美元)、藤倉(cāng)(10.99 億美元),美國(guó)的 TTM(26.58億美元),韓國(guó)的三星電機(jī)(12.85 億美元)以及奧地利的

18、AT&S(10.93 億美元)。大陸排名靠前的是東山精密和深南電路,營(yíng)收規(guī)模在全球分別位列第 12 和第19 名。當(dāng)前 PCB 行業(yè)龍頭的市占率不算高,Top 15 廠商的市場(chǎng)份額之和約為 40%,臺(tái)灣臻鼎的營(yíng)收市占率不到 6%,行業(yè)集中度目前較為分散。表格 1. 2017 年全球 PCB 企業(yè)名排名公司地區(qū)2016 年?duì)I收(億美元)2017 年?duì)I收(億美元)增長(zhǎng)率(%)1臻鼎中國(guó)臺(tái)灣25.5735.8840.32旗勝日本32.1233.233.53TTM美國(guó)25.3326.585.04欣興中國(guó)臺(tái)灣20.3622.4010.05華通中國(guó)臺(tái)灣14.1517.7825.66健鼎中國(guó)臺(tái)灣13.511

19、5.1011.87三星電機(jī)韓國(guó)11.4012.8412.7排8住友電工日本10.9911.343.29藤倉(cāng)日本8.2410.9933.410奧特斯澳大利亞8.7610.9324.712東山精密(M-Flex)中國(guó)大陸4.959.6795.319深南電路中國(guó)大陸6.938.4321.7資料來(lái)源:Prismark,川財(cái)證券研究所PCB 行業(yè)與面板行業(yè)類(lèi)似,都經(jīng)歷了產(chǎn)能從歐美到日本,日本再到臺(tái)灣,目前往中國(guó)大陸的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移路徑。美國(guó)在上世紀(jì) 90 年代代表了 PCB 產(chǎn)業(yè)的高峰,2000 年左右日本 PCB 行業(yè)接力美國(guó)實(shí)現(xiàn)大發(fā)展,緊接著,臺(tái)灣 PCB 企業(yè)受益于臺(tái)灣本地代工行業(yè)以及全球智慧手機(jī)行業(yè)爆

20、發(fā),多家公司躍居全球 PCB 行業(yè)前列。目前,大陸正承接臺(tái)灣和日韓產(chǎn)能,下游的需求、資本的支持和技術(shù)的進(jìn)步都是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)再次轉(zhuǎn)移的動(dòng)力。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè),2022 年中國(guó) PCB 產(chǎn)值將達(dá)到 356.86 億美元,未來(lái) 5 年 CAGR 達(dá)到 3.7%,領(lǐng)跑全球。PCB 產(chǎn)業(yè)東移的趨勢(shì)十分明顯,大陸有望憑借資金和需求等優(yōu)勢(shì),在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上持續(xù)升級(jí)。表格 2. 2017-2022年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)(億美元)地區(qū)20172018E2022E2017-2022年 CAGR產(chǎn)值產(chǎn)值增長(zhǎng)率產(chǎn)值增長(zhǎng)率美洲27.427.3-0.429.12.01.2歐洲19.619.91.220

21、.51.00.9日本52.653.21.255.41.21.1亞洲191.5198.33.5226.23.83.4中國(guó)297.3312.35.0356.93.43.7合計(jì)588.4610.93.8688.13.23.2資料來(lái)源:Prismark,川財(cái)證券研究所二、環(huán)保高壓加速行業(yè)整合,行業(yè)集中度持續(xù)提升2.1 上游成本漲價(jià),環(huán)保政策趨嚴(yán)加速小廠淘汰PCB 成本主要由材料成本和人工制造成本,其中材料成本主要包括覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨等。覆銅板為 PCB 單項(xiàng)材料成本最高項(xiàng),約占材料成本比例的 30%,其他幾項(xiàng)分別占材料成本的 9%、6%、3%。人工制造成本占比較高,約為總成本的 40%。整體

22、而言,PCB 受銅價(jià)影響較大,因此價(jià)格呈現(xiàn)出一定的周期性。銅箔、玻纖和樹(shù)脂構(gòu)成覆銅板的主要材料成本,分別占銅箔成本的 39%、18%、18%。玻纖布是由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),再通過(guò)合金噴嘴拉成玻纖絲后纏絞制成玻纖紗,最后使用玻纖紗紡織制成的。玻纖布在覆銅板中作為增強(qiáng)材料起到了增加強(qiáng)度、絕緣的作用;環(huán)氧樹(shù)脂由于較好的力學(xué)性能、電性能和黏結(jié)性能被廣泛用于制造覆銅板、防腐涂料、塑封料。用于 PCB 的電子布要求較高,主要廠商分布在歐美企業(yè),但產(chǎn)能一直在向亞太轉(zhuǎn)移。不同的 PCB 對(duì)樹(shù)脂的要求不同,一般來(lái)說(shuō),單/雙面板、多層板及 HDI 等主要采用酚醛樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂,而 5G 發(fā)展需要的高速/高

23、頻制板主要使用聚四氟乙烯,近年流行的無(wú)鹵 CCL 則使用環(huán)保型非溴基樹(shù)脂。目前酚醛樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂的供應(yīng)商主要在大陸和臺(tái)灣,美國(guó)和日本的國(guó)巨大廠則壟斷了高端特種樹(shù)脂如 BT、PPE 等的供應(yīng)。圖 9: 印制電路板成本構(gòu)成(%)圖 10: 覆銅板成本構(gòu)成(%)3%12%銅箔25%18%玻纖布18%樹(shù)脂39%其他制造費(fèi)用30%6%9%40%資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院,川財(cái)證券研究所資料來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng),川財(cái)證券研究所覆銅板 人工制造費(fèi)用 銅箔 磷銅球 油墨 其他2017 年以來(lái),PCB 上游原材料銅、銅箔、玻纖、樹(shù)脂等產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲, 帶動(dòng) CCL 和 PCB 價(jià)格同步上漲。覆銅板和 PCB 的

24、主要原材料電解銅、銅箔玻纖和樹(shù)脂價(jià)格自 2017 年以來(lái)出現(xiàn)不同程度的漲幅,電解銅價(jià)格從 45000 元/噸最高上漲至約 54000 元/噸,銅箔價(jià)格從約 9.2 美元/千克最高上漲至 12.5 美元/千克,進(jìn)口玻纖平均單價(jià)從約3600 美元/噸上漲至 4800 美元/噸,華東市場(chǎng)環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格從 15300 元/噸上漲至 21250 元/噸,漲幅分別達(dá)到 20%、36%、33%、39%。原材料價(jià)格的大幅上漲,給下游企業(yè)的生產(chǎn)成本帶來(lái)不小壓力。圖 11: 國(guó)內(nèi)電解銅價(jià)格(元/噸)圖 12: 無(wú)襯背精煉銅箔價(jià)格(美元/千克)56,0001354,0001252,00050,0001148,0001

25、046,000944,00042,000840,0002017-012017-022017-032017-042017-052017-062017-072017-082017-092017-102017-112017-122018-012018-022018-037資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局,川財(cái)證券研究所資料來(lái)源:海關(guān)總署,川財(cái)證券研究所圖 13: 進(jìn)口玻纖平均單價(jià)(美元/噸)圖 14: 華東市場(chǎng)環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格(元/噸)6,000.0030,0005,000.0025,0004,000.0020,0003,000.0015,0002,000.0010,0001,000.000.005,0000資料來(lái)

26、源:海關(guān)總署,川財(cái)證券研究所資料來(lái)源:金聯(lián)創(chuàng),川財(cái)證券研究所受到原材料價(jià)格上漲影響,CCL 和PCB 價(jià)格也一路水漲船高。根據(jù)我們計(jì)算,國(guó)內(nèi)進(jìn)口覆銅板(生產(chǎn) PCB 用)價(jià)格從 2017 年初的 12.02 美元/千克上漲至14.18 美元/千克,日本 PCB 產(chǎn)品平均單價(jià)從 30.67 千日元/平米上漲至 33.66 千日元/平米,漲幅也分別達(dá)到 18%、10%。但是一些中小型覆銅板和 PCB 企業(yè),由于規(guī)模較小,議價(jià)能力不夠強(qiáng),很難部分或者全部把上游成本漲價(jià)轉(zhuǎn)移給下游客戶(hù),盈利能力有所下降。圖 15: 進(jìn)口覆銅板單價(jià)(美元/千克)圖 16: 日本 PCB 平均單價(jià)(千日元/平米)15351

27、4343313321231113010292017-012017-022017-032017-042017-052017-062017-072017-082017-092017-102017-112017-122018-012018-022018-03928資料來(lái)源:海關(guān)總署,川財(cái)證券研究所資料來(lái)源:日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省,川財(cái)證券研究所環(huán)保政策趨嚴(yán),不達(dá)標(biāo)的中小型 PCB 企業(yè)面臨大范圍停工整改。印制電路板廢水主要來(lái)自生產(chǎn)過(guò)程中的各道工序的清洗水以及部分廢液的槽液。廢水處理主要針對(duì) Cu、COD、Ni、NH3-N、CN、酸堿等污染物,需要分別采用不同流程進(jìn)行處理或者預(yù)處理。部分 PCB 企業(yè)因?yàn)橐?guī)模

28、或者成本問(wèn)題, 在環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)上難以符合國(guó)家規(guī)定。表格 3. 印制電路板行業(yè)廢水治理工程技術(shù)規(guī)范關(guān)于廢水的水質(zhì)分類(lèi)表NH3-說(shuō)明NCNNiCODCuPH比例(%)序號(hào)廢水種類(lèi)1磨板廢水1530573032003化學(xué)鍍銅等清洗水,含2絡(luò)合廢水3810高濃度有機(jī)005000101015101500200600210顯影首級(jí)清洗水脫模、顯影工序的二級(jí)后清洗水5電鍍廢水15203560105080306綜合廢水20303502035一般清洗水7含氰廢水0.11.08103050200撓性板含氰廢水較多8含鎳廢水0.11.02580100鍍鎳清洗水6029含氨廢水15810資料來(lái)源:廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局,川

29、財(cái)證券研究所堿性刻蝕清洗水00近年來(lái)環(huán)保政策趨嚴(yán),尤其是 2018 年 1 月 1 日起中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)稅法正式施行,導(dǎo)致不達(dá)標(biāo)的中小 PCB 企業(yè)面臨停工整改甚至關(guān)停,中小型企業(yè)產(chǎn)能退出會(huì)帶來(lái) PCB 價(jià)格波動(dòng),加速 PCB 行業(yè)洗牌。從 2017 年 12 月昆山限排,后續(xù)珠海、上海、深圳限排、嚴(yán)查等,生產(chǎn)規(guī)模小、排污指標(biāo)少、生產(chǎn)效率低下、污染大的小廠預(yù)計(jì)將面臨大規(guī)模整改、往中西部轉(zhuǎn)移甚至關(guān)停的風(fēng)險(xiǎn)。表 格 4. 近期主要環(huán)保政策覽時(shí)間部門(mén)主要內(nèi)容2017.5.25工信部工業(yè)節(jié)能與綠色標(biāo)準(zhǔn)化行動(dòng)計(jì)劃(2017-2019 年)加大強(qiáng)制性節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)貫徹實(shí)施力度,開(kāi)展工業(yè)企業(yè)能效水平對(duì)標(biāo)達(dá)標(biāo)

30、活動(dòng)2017.6.29環(huán)保部公布建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)分類(lèi)管理名錄2017.7.27全國(guó)人大中華人民共和國(guó)土壤污染防治法(草案)根據(jù)不同類(lèi)型土地的特點(diǎn),分設(shè)專(zhuān)章規(guī)定了農(nóng)用地和建設(shè)用地的土壤污染風(fēng)險(xiǎn)管控和修復(fù)2017.8.29環(huán)保部建設(shè)項(xiàng)目危險(xiǎn)廢物環(huán)境影響評(píng)價(jià)指南2018.1.1全國(guó)人大常委施行中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)稅法2018.6.7生態(tài)環(huán)境部印發(fā)2018-2019 年藍(lán)天保衛(wèi)戰(zhàn)重點(diǎn)區(qū)域強(qiáng)化督查方案2018.8.7廣東省環(huán)保廳廣東省水污染防治攻堅(jiān)戰(zhàn) 2018 年工作方案2018.8.8山東省政府印發(fā)山東省打贏藍(lán)天保衛(wèi)戰(zhàn)作戰(zhàn)方案暨 20132020 年大氣污染防治規(guī)劃三期行動(dòng)計(jì)劃(20182020

31、 年)一資料來(lái)源:工信部、環(huán)保部、全國(guó)人大常委等,川財(cái)證券研究所整理表 格 5. 部分受罰 PCB 企業(yè)情況時(shí)間企業(yè)地區(qū)懲罰措施2017.12金安國(guó)際廣東珠海限產(chǎn)2017.12領(lǐng)躍電子科技(珠海)廣東珠海限產(chǎn)2017.12珠海方正科技多層電路板廣東珠海限產(chǎn)2017.12珠海紫翔電子科技龍山分公司廣東珠海限產(chǎn)2017.12珠海斗門(mén)超毅電子廣東珠海限產(chǎn)2017.12德麗科技(珠海)廣東珠海限產(chǎn)2018.6毅嘉電子江蘇蘇州停產(chǎn)2018.7昆山鼎鑫電子有限公司江蘇昆山罰款 38 萬(wàn)2018.7昆山聯(lián)廣電子科技有限公司江蘇昆山罰款 20 萬(wàn)2018.7昆山萬(wàn)源通電子科技有限公司江蘇昆山罰款 20 萬(wàn)20

32、18.7江蘇昆寶集團(tuán)有限責(zé)任公司江蘇昆山罰款 7 萬(wàn)2018.7昆山萬(wàn)正電路板有限公司江蘇昆山罰款 5 萬(wàn)2018.7昆山合正電子科技有限公司江蘇昆山罰款 6 萬(wàn)2018.9達(dá)信線路板廣東深圳關(guān)停資料來(lái)源:珠海環(huán)保廳、新浪新聞等,川財(cái)證券研究所整理各地環(huán)保政策趨嚴(yán)將加速 PCB 行業(yè)洗牌,中小廠商的整改或者退出會(huì)導(dǎo)致市場(chǎng)份額進(jìn)一步將向符合環(huán)保要求的龍頭企業(yè)集中,行業(yè)馬太效應(yīng)凸顯。上市公司中深南電路、景旺電子、東山精密等企業(yè)已拿下環(huán)保指標(biāo)。這些 PCB 大廠在轉(zhuǎn)嫁上游成本和提升環(huán)保水平的能力上有著更為明顯的優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)集中度正向中大型廠商集中。2.2 龍頭企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)潮,行業(yè)集中度持續(xù)提升近幾年,隨著

33、下游消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等應(yīng)用對(duì) PCB 用量的帶動(dòng),以及行業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)進(jìn)行,大陸 PCB 廠商迅速發(fā)展,也經(jīng)歷了一輪上市潮。從2015 年起,博敏電子、崇達(dá)技術(shù)、景旺電子、深南電路、明陽(yáng)電路、鵬鼎控股等企業(yè)紛紛上市。與此同時(shí),日本、臺(tái)灣企業(yè)利潤(rùn)率開(kāi)始下滑,盈利能力大不如以往,主要有以下幾點(diǎn)原因:環(huán)保政策嚴(yán)格。發(fā)達(dá)地區(qū)的環(huán)保政策相對(duì)更加嚴(yán)格,因此日臺(tái) PCB 企業(yè)受環(huán)保政策影響時(shí)間更早、程度更深,這對(duì)毛利率的影響較大;人工成本提高。早期臺(tái)灣 PCB 企業(yè)在大陸建廠的地址以長(zhǎng)三角和珠三角地區(qū)為主,這兩地人力成本逐年提高,而大陸廠商新擴(kuò)產(chǎn)能正向一些欠發(fā)達(dá)地區(qū)轉(zhuǎn)移,人力成本存在一定優(yōu)勢(shì);設(shè)備老化

34、嚴(yán)重。臺(tái)灣和日本 PCB 企業(yè)發(fā)展歷史悠久,機(jī)器設(shè)備難免存在老化現(xiàn)象,在生產(chǎn)效率上不比大陸廠商設(shè)備。因此在生產(chǎn)成本占比較大的設(shè)備及人工成本方面,大陸廠商占有一定優(yōu)勢(shì)。近期景旺電子、勝宏科技等大陸廠商新建的智能 PCB 工廠更是以高生產(chǎn)效率和低人工成本為重點(diǎn)。在中小廠商逐步退出的同時(shí),日本臺(tái)灣 PCB 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)意愿有限的情況下,大陸龍頭 PCB 企業(yè)利用資金優(yōu)勢(shì)積極建廠,承接臺(tái)灣產(chǎn)能。表 格 6. 大陸 PCB 相關(guān)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況企業(yè)募投項(xiàng)目產(chǎn)品種類(lèi)項(xiàng)目產(chǎn)能景旺電子江西景旺精密電路有限公司高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(一期)FPC、多層板、MPCB年產(chǎn) 120 萬(wàn)平方米 RPCB、1

35、8 萬(wàn)平方米 HDI 板江西景旺二期RPCB240 萬(wàn)平米 PCB年產(chǎn)高密度印刷電路板 300 萬(wàn)珠海景旺FPC、RPCB高端高密IC 載板產(chǎn)品制造項(xiàng)、FPC 200 萬(wàn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目包括存儲(chǔ)、移動(dòng)終端及高速通深南電路目數(shù)通用高速密度多層印制電路板(一期)投資項(xiàng)目IC 載板多層板HDI、RPCB、多信封裝基板。達(dá)產(chǎn)后封裝基板60 萬(wàn)平方米/年主要產(chǎn)品可劃分為通信用高速密度多層印制電路板和服務(wù)器制電路板兩大類(lèi),達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)能34 萬(wàn)平方米/年每年 PCB 產(chǎn)能將增加 60 萬(wàn)平勝宏科技高端高精密線路板生產(chǎn)線層板崇達(dá)技術(shù)珠海崇達(dá)RPCB米,18 萬(wàn)平米高端 HDI,42 萬(wàn)平米高端多層板設(shè)計(jì)電路板年產(chǎn)能

36、640 萬(wàn)平方米/年奧士康高精密板項(xiàng)目高精密版120 萬(wàn)平米/年汽車(chē)板項(xiàng)目汽車(chē)板80 萬(wàn)平米/年生益科技江西生益覆銅板項(xiàng)目覆銅板3000 萬(wàn)張/年?yáng)|山精密鹽城東山精密一期FPC、LED 封裝-資料來(lái)源:公司公告,川財(cái)證券研究所綜上,在環(huán)保高壓、龍頭擴(kuò)產(chǎn)、小廠淘汰、日臺(tái)企業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的情況下,PCB 行業(yè)集中度進(jìn)一步提升,大陸 PCB 企業(yè)有望迎來(lái)一段黃金發(fā)展期。三、新需求引領(lǐng) PCB 產(chǎn)業(yè)升級(jí),5G 有望成為最大新動(dòng)力TMT 行業(yè)是 PCB 需求的主要下游根據(jù) Prismark 的數(shù)據(jù),目前通信行業(yè)和計(jì)算機(jī)行業(yè)是全球 PCB 消耗量最大的兩個(gè)下游場(chǎng)景,2016 年兩者合計(jì)占 PCB 總需求的 5

37、4.15%。具體到我國(guó)來(lái)說(shuō),2016 年通信行業(yè)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子是三大 PCB 需求領(lǐng)域,分別占總需求的 35%、16%、15%。預(yù)計(jì)未來(lái)汽車(chē)電子、工業(yè)控制將成為未來(lái) PCB 下游需求增長(zhǎng)速度最快的兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。2016-2021 年 PCB 下游汽車(chē)電子、工業(yè)控制、軍事/航天、消費(fèi)電子、通訊和醫(yī)療電子復(fù)合增幅分別是 4.3%、4.2%、3.6%、3.5%、3.2%、3.2%, 市場(chǎng)規(guī)模占比分別為 10%、5%、5%、14%、29%、2%。通信汽車(chē)電子消費(fèi)電子醫(yī)療設(shè)備LED其他圖17: 2016 年全球 PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(%)圖18: 2016年我國(guó) PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域(%)12%5%2

38、%1%4%27%8%35%9%9%7%9%14%27%15%16%計(jì)算機(jī)與商業(yè)設(shè)備工控電子軍事航空通信汽車(chē)電子計(jì)算機(jī)航空航天消費(fèi)電子封裝基板工控醫(yī)療資料來(lái)源:Prismark,川財(cái)證券研究所資料來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng),川財(cái)證券研究所表 格 7. 2016-2021 年 PCB 下游需求市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)(億元)行業(yè)2016(億美元)2021E(億美元)CAGR(%)計(jì)算機(jī)145145-0.1通訊1481733.2消費(fèi)電子73873.5汽車(chē)電子49614.3工業(yè)控制26324.2醫(yī)療電子11133.2軍事/航天23283.6封裝領(lǐng)域66660.1美資料來(lái)源:Prismark,川財(cái)證券研究所伴隨 5

39、G 發(fā)展,高頻高速通信板的需求將增加目前,ITU 已經(jīng)確定了 5G 標(biāo)準(zhǔn)的落地時(shí)間,預(yù)計(jì) 2020 年 5G 標(biāo)準(zhǔn)將最終確定。我國(guó)目前 5G 的測(cè)試、試點(diǎn)工作進(jìn)展順利,中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商的 5G 發(fā)展規(guī)劃相近,2018 年繼續(xù)擴(kuò)大外場(chǎng)試驗(yàn)規(guī)模,2019 年進(jìn)行試商用,2020 年正式商用。伴隨著 5G 的發(fā)展,PCB 的用量和類(lèi)別也發(fā)生產(chǎn)生了變化,主要帶來(lái)的是高速高頻多層版、HDI、撓性板等高附加值 PCB 產(chǎn)品的需求。圖 19: 三大運(yùn)營(yíng)商 5G 規(guī)劃時(shí)間表資料來(lái)源:中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信年報(bào),川財(cái)證券研究所根據(jù) Primark 的數(shù)據(jù),目前通信設(shè)備的 PCB 需求

40、主要以高多層板為主(8-16 層板占比約為 35.18%),并具有 8.95%的封裝基板需求;移動(dòng)終端的 PCB 需求則主要集中于 HDI、撓性板和封裝基板。圖 20: 通信設(shè)備和移動(dòng)終端對(duì)各類(lèi) PCB 產(chǎn)品需求(%)60%50%50.68%47.92%40%35.18%30%20%10%11.96%17.62%12.49%7.26%3.83%2.73%26.36%8.95%0%0.34%1.07%0%0%0%單/雙面板4層6層8-16層18層以上HDI撓性板 封裝基板通信設(shè)備移動(dòng)終端資料來(lái)源:Prismark,川財(cái)證券研究所5G 的發(fā)展對(duì) PCB 的影響主要在兩個(gè)方面。一是 5G 新建通訊基

41、站對(duì)高頻電路板有著大量的需求;二是 5G 對(duì)移動(dòng)終端內(nèi)使用的 PCB 板有所更換。通信基站使用大量的高頻電路板,通信設(shè)備主要采用高多層 PCB 板,其中 8-16 層占比接近一半。高頻電路通常是指工作頻率在 1GHz 以上的電路,必須滿(mǎn)足兩個(gè)要求:(1)介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定,高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。(2)介質(zhì)損耗必須小,其影響到信號(hào)傳送的品質(zhì),介質(zhì)損耗越小信號(hào)損耗也越小。這兩方面對(duì)高頻 PCB 的制造工藝要求極高,因此高頻 PCB 的技術(shù)壁壘較高,利潤(rùn)率也普遍高于其他傳統(tǒng) PCB 產(chǎn)品。5G 對(duì)移動(dòng)終端內(nèi)使用的PCB 板也有所更換,移動(dòng)終端以 HDI 與撓性板為主。移動(dòng)智能終端和物聯(lián)網(wǎng)

42、終端越來(lái)越趨向于集成度和多功能化,推動(dòng) PCB 集成技術(shù)飛速發(fā)展。I/O 數(shù)目增多、引腳間距減小,在設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜、功能越來(lái)越多樣的情況下,使相同體積內(nèi)的元件數(shù)大增,需要電路板上的集成密度越來(lái)越高。剛撓結(jié)合、埋入式元器件、高密度等小型化 PCB 產(chǎn)品,具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元件等特性,在多功能集成、體積重量減小等方面具有很大的優(yōu)勢(shì)。圖 21: 5G 發(fā)展將拉動(dòng)移動(dòng)終端的撓性板使用量資料來(lái)源:深南電路官網(wǎng),川財(cái)證券研究所汽車(chē)電子化程度走高,持續(xù)帶動(dòng)汽車(chē) PCB 需求隨著全球汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量的增長(zhǎng)、汽車(chē)電氣化普及、汽車(chē)電子設(shè)備占比成本提升, 全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)其 2

43、020 年將達(dá)到 2400 億美元。與此同時(shí),伴隨著新興市場(chǎng)未來(lái)巨大的市場(chǎng)空間和居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步優(yōu)化升級(jí), 汽車(chē)電子產(chǎn)品還將逐漸從高端車(chē)型向低端車(chē)型、從發(fā)達(dá)國(guó)家向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)一 步滲透。伴隨汽車(chē)電子化程度逐漸走高,也帶動(dòng)了汽車(chē) PCB 的需求。圖 22: 2011-2020 全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模(億美元)30008%7%25006%20005%15004%3%10002%5001%00%2011201220132014201520162017E 2018E 2019E 2020E全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模(億美元)增長(zhǎng)率(%)資料來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng),川財(cái)證券研究所由于汽車(chē)復(fù)雜的工作環(huán)境,汽車(chē)

44、PCB 對(duì)可靠性的要求極高,其次是汽車(chē)行業(yè)有召回制度,廠家需要承擔(dān)產(chǎn)品出錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn),規(guī)模小的廠家無(wú)力承擔(dān),所以會(huì)被排除在外。而且車(chē)用 PCB 的準(zhǔn)入門(mén)檻高,必須要經(jīng)過(guò)一系列的驗(yàn)證測(cè)試, 認(rèn)證周期長(zhǎng),而一旦通過(guò)認(rèn)證,則廠商一般不會(huì)輕易更換供應(yīng)商,訂單相對(duì)穩(wěn)定。PCB 在汽車(chē)電子中主要包含動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車(chē)身電子系統(tǒng)、娛樂(lè)通訊這四大系統(tǒng),因此對(duì)于 PCB 的要求既包括量大價(jià)低的產(chǎn)品,又包括高可靠性的需求。在車(chē)用 PCB 中,單雙面板、4 層板、6 層板、8-16 層板占比分別為 26.93%、25.70%、17.37%、3.49%,合計(jì)占比約 73%;HDI、FPC、IC 載板占比分別為

45、 9.56%、14.57%、2.38%,合計(jì)占比約 27%??傮w來(lái)說(shuō)多層板仍是汽車(chē)電子的主要需求。汽車(chē)對(duì) PCB 的特定要求受到了其壽命期間環(huán)境負(fù)荷如溫度、濕度及震動(dòng)負(fù)荷的影響。取決于具體的應(yīng)用,多樣化要求將會(huì)增加。一方面,電子產(chǎn)品越來(lái)越小,距離致動(dòng)器(如引擎)越來(lái)越近,例如功率電子元件要能經(jīng)受更高的溫度; 另一方面,諸如車(chē)載電腦之類(lèi)的電子設(shè)備可更好地防止外部應(yīng)力的作用,由于充電時(shí)間及一天 24 小時(shí)不間斷服務(wù),需要有更長(zhǎng)的使用壽命。在電動(dòng)車(chē)中使用 PCB 可能是具有成本效益的解決方案,但 PCB 必須要能夠經(jīng)受 100 萬(wàn)小時(shí)壽命時(shí)間內(nèi)幾百安培的電流,及高達(dá) 1000 伏的電壓等汽車(chē)環(huán)境。為

46、了滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛及互聯(lián)汽車(chē)的信號(hào)處理要求,汽車(chē)的 HDI 技術(shù)還必須向前邁進(jìn)一大步,才能夠使用有幾千個(gè) I/O 和 BGA 間距0.8 mm 的處理器和存儲(chǔ)器。高速要求需要使用新材料,新材料必須應(yīng)對(duì)環(huán)境要求,特別是濕度和溫度。表格 8. 汽車(chē)電子發(fā)展對(duì)汽車(chē) PCB 的新要求汽車(chē)發(fā)展趨勢(shì)對(duì) PCB 的要求塑料外殼甚至開(kāi)放式外殼的發(fā)展趨勢(shì)增加了 PCB 內(nèi)部及表面的溫度負(fù)荷及 PCB 上的結(jié)露短周期更長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間及長(zhǎng)期開(kāi)機(jī)模式的發(fā)展趨勢(shì)更長(zhǎng)的溫度/濕度/偏壓影響由過(guò)去的 8000小時(shí)上升到了現(xiàn)在的 130000 小時(shí)更熱的應(yīng)用及由于更高電流發(fā)展趨勢(shì)增加了整塊 PCB 或熱點(diǎn)處的溫度負(fù)荷及溫度周期負(fù)荷(

47、150175)在小體積的容器中有更高運(yùn)行電壓的發(fā)展趨勢(shì)電壓增加到 800V(電池)絕緣距離降低,小于 100m器件間距更?。s 0.4mm)、I/O 更多(約 3000)的發(fā)展趨勢(shì)必要層數(shù)增加(約 20 層)、導(dǎo)通孔直徑減?。ㄖ睆綖?80m90m 的微導(dǎo)通孔)有機(jī)基板上的電力電子增加了基板上上的銅(如總線條)或電源線周?chē)木植扛飨虍愋约訜岣咚賾?yīng)用(車(chē)輛計(jì)算機(jī)、雷達(dá))的發(fā)展趨勢(shì)可控阻抗及高速材料達(dá)到 10Gbit/s 和 77GHz資料來(lái)源:PCB 資訊,川財(cái)證券研究所四、相關(guān)上市公司建議關(guān)注與 5G 相關(guān)度最高的通信板和覆銅板等公司。相關(guān)標(biāo)的包括深南電路(主攻通信板,深度受益于 5G)、滬電股份(通信板與汽車(chē)板雙管齊下)、生益科技(國(guó)內(nèi)最大的優(yōu)質(zhì)覆銅板生產(chǎn)商)等公司。深南電路(002916.SZ):主攻通信板,深度受益于 5G公司專(zhuān)注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”,擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù),形成了業(yè)界獨(dú)特的 “3-In-One”業(yè)務(wù)布局。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,公司已成為中國(guó)印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè),中國(guó)封裝基板領(lǐng)域的先行者,電子裝聯(lián)制造的先進(jìn)企業(yè)。公

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