2022年晶賽科技業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

1、2022年晶賽科技業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析1. 晶賽科技深耕石英晶振，穩(wěn)步成長(zhǎng)公司簡(jiǎn)介晶賽科技是專業(yè)從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售企 業(yè)。公司成立于 2005 年，深耕石英晶振行業(yè)近 20 年，為國(guó)家高新技術(shù) 企業(yè)、安徽省創(chuàng)新型企業(yè)、安徽省專精特新中小企業(yè)、省級(jí)認(rèn)定企業(yè)技 術(shù)中心。2017 年于新三板掛牌，并于 2021 年于北交所首批上市。股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定公司的控股股東為侯詩(shī)益，實(shí)際控制人為侯詩(shī)益、侯雪，侯雪為侯詩(shī)益 之女。截至 2022 年 3 月 31 日，侯詩(shī)益直接持有公司 38.42%的股份， 侯雪直接持有公司 26.92%的股份，二人直接及間接持有公司 65.33%的 股

2、份。侯雪同時(shí)為銅陵晶超、銅陵晶益的執(zhí)行事務(wù)合伙人，侯詩(shī)益、侯 雪實(shí)際控制公司 72.38%的股份表決權(quán)。合肥晶威特是公司生產(chǎn)石英晶 振的重要子公司。產(chǎn)線豐富，涵蓋石英晶振及封裝材料產(chǎn)線豐富。公司產(chǎn)品主要分為石英晶振和封裝材料兩類。石英晶振產(chǎn)品 涵蓋石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器，為公司主要產(chǎn)品系列，2021 年 銷售收入占比 70%。公司石英晶體諧振器包括 SMD 封裝的普通石英晶振、 熱敏晶振，DIP 封裝的諧振器，產(chǎn)品品類也擴(kuò)展到了振蕩器。封裝材料 產(chǎn)品主要包括各類型石英晶振封裝外殼、可伐環(huán)等，為石英晶振上游材 料，另有少量其他電子元件外殼等，2021 年銷售收入占比 23%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步

3、優(yōu)化。公司產(chǎn)品以 SMD 封裝方式為主，DIP 封裝產(chǎn)品銷售 占比已經(jīng)從 2018 年的 20.14%下降到 2021 年中的 6.48%，這與行業(yè)整體 小型化的趨勢(shì)相符。具體產(chǎn)品上，公司最主要的產(chǎn)品是 SMD3225，占2021H1 收入的 51.58%，從 2018 年到 2021H1，SMD2016 占比從 0.46%上 升到 4.66%，SMD2520 從 3.31%上升到 7.40%，小型化，更高附加值的產(chǎn) 品比例有所上升。公司在熱敏晶振、振蕩器等更品類方向均有拓展，完 善品類的同時(shí)探索更高附加值產(chǎn)品。公司下游應(yīng)用廣泛。公司產(chǎn)品的主要領(lǐng)域?yàn)橥ㄐ啪W(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)終端和智能 家居、家用電器兩塊

4、，2021H1 二者的營(yíng)收占比分別為 42.8%和 16.35%， 自 2018 年以來合計(jì)占比均過半。另外公司產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的銷售收入 占比超 10%，在汽車電子領(lǐng)域也有少量布局。公司營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，盈利能力提升2016-2021 年，公司營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn) CAGR 分別為 21.93%、37.70%。2020 年來公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提速，2021 公司營(yíng)收為 4.75 億，同比增長(zhǎng) 47.41%， 歸母凈利潤(rùn) 6,549.8 萬元，同比增長(zhǎng) 110.12%，主要原因系公司擴(kuò)大產(chǎn) 能且拓展下游客戶，產(chǎn)銷同增。公司毛利率穩(wěn)定在 25%左右，凈利率上 升至 2021 年的 13.61%。2022 年一

5、季度，在疫情擾動(dòng)下公司成長(zhǎng)性仍強(qiáng)， 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 1.20 億元，同比增長(zhǎng) 23.9%；凈利潤(rùn) 1,476.6 萬元，同比增長(zhǎng) 34.2%。2. 晶賽科技積累核心技術(shù)，建立優(yōu)質(zhì)客戶矩陣建立核心技術(shù)積累核心技術(shù)積累。截至 2021 年 12 月 31 日，公司已獲批國(guó)家發(fā)明專利 10 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 35 項(xiàng)、軟件著作權(quán) 6 項(xiàng)，超薄型 SMD 石英晶體諧 振器產(chǎn)品獲安徽省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)。通過自主研發(fā)，公司掌握了石英晶振及 封裝材料一系列核心技術(shù)，包括濺射鍍膜技術(shù)、精密點(diǎn)膠技術(shù)、離子刻 蝕調(diào)頻技術(shù)、高頻連續(xù)脈沖焊接技術(shù)、激光焊接技術(shù)、精密模具設(shè)計(jì)與 加工技術(shù)、表面處理技術(shù)等，取得了石英晶振產(chǎn)品生產(chǎn)工藝

6、的各項(xiàng)最佳 參數(shù)。且公司制定了嚴(yán)格的生產(chǎn)管理和工藝流程管控制度，建立了完善 的質(zhì)量保證體系，分別通過 ISO9001 國(guó)際質(zhì)量管理體系、ISO14001 環(huán) 境管理體系和 IATF16949 汽車業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證。封裝材料市占率超 40%，具備縱向一體化優(yōu)勢(shì)公司石英晶振的生產(chǎn)和銷售主體為子公司合肥晶威特，封裝材料則為母 公司負(fù)責(zé)。在封裝材料領(lǐng)域，公司可生產(chǎn) DIP 外殼、SMD 上蓋和 SMD 伐環(huán)等。封裝材料為石英晶振的上游領(lǐng)域，為石英晶振的原材料，公司 打通上下游領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)有：（1）有利于封裝材料新產(chǎn)品、新工藝、新材 料的研制、快速驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)化。（2）有利于公司生產(chǎn)成本控制，并與下 游領(lǐng)

7、先企業(yè)建立合作關(guān)系。公司封裝材料在國(guó)內(nèi)市占率超 40%。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)壓電晶 體分會(huì)數(shù)據(jù)，我國(guó) 2020 年度國(guó)產(chǎn)石英晶振封裝外殼市場(chǎng)規(guī)模為 1.55 億 元，銷量為 179.17 億只，2020 年公司封裝材料業(yè)務(wù)收入 6,995.25 萬 元，銷量 823,095 萬只，占比分別為 45.13%、45.94%，剔除內(nèi)銷部分 后，封裝材料業(yè)務(wù)收入 6,406.57 萬元，銷量 729,654 萬只，占比分別 為 41.33%、40.72%。 與三環(huán)集團(tuán)的穩(wěn)定合作。2020 年公司在封裝材料銷量最大的合作伙伴為 三環(huán)集團(tuán)，公司向其銷售可伐環(huán)等封裝材料，其向公司銷售基座，形成 了長(zhǎng)期穩(wěn)

8、定的合作關(guān)系。三環(huán)集團(tuán)和京瓷是全球主要基座供應(yīng)商，且基 座占生產(chǎn)成本比重較大，以公司 2020 年 SMD-3225 為例，基座占成本 的 47%。與三環(huán)集團(tuán)的穩(wěn)定合作對(duì)公司而言具有較大正向意義。建立優(yōu)質(zhì)客戶矩陣，抓住國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)拓客 建立優(yōu)質(zhì)客戶矩陣。公司以產(chǎn)品品質(zhì)可靠、供貨及時(shí)、服務(wù)周到等優(yōu)點(diǎn)， 建立了優(yōu)質(zhì)且可持續(xù)的客戶矩陣，進(jìn)行存量客戶深耕與新客戶儲(chǔ)備，客 戶數(shù)量持續(xù)增加。 （1）老客戶穩(wěn)定性高，合作穩(wěn)定性高，長(zhǎng)期客戶較多，如三環(huán)集團(tuán)從 2015 年合作至今；（2）大客戶持續(xù)放量，對(duì)前五大客戶的銷售額一直保持在較高水平； （3）行業(yè)內(nèi)有影響力的知名客戶較多，形成了示范效應(yīng)及品牌效應(yīng)，；

9、（4）公司保持對(duì)行業(yè)和市場(chǎng)前景的關(guān)注，積極開發(fā)和布局行業(yè)前景廣闊 的應(yīng)用領(lǐng)域及客戶。公司產(chǎn)品通過第三方芯片廠商認(rèn)證，加速物聯(lián)網(wǎng)客戶拓展。公司產(chǎn)品質(zhì) 量滿足多家世界知名企業(yè)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，分別通過海思、紫光展銳、聯(lián)發(fā) 科、上海博通、恒玄、翱捷科技等芯片廠商的方案設(shè)計(jì)與應(yīng)用，公司通 過芯片廠商的方案設(shè)計(jì)和應(yīng)用已取得博通集成電路（上海）股份有限公 司、杭州涂鴉信息技術(shù)有限公司、濟(jì)南有人物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司、上海 移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司的訂單。抓住國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇拓客。受新冠疫情導(dǎo)致供貨能力不足和國(guó)際貿(mào)易等因 素的持續(xù)影響，部分境外石英晶振企業(yè)無法及時(shí)對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)供貨，國(guó)產(chǎn) 化替代逐漸加速。公司營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)抓緊機(jī)遇

10、，及時(shí)填補(bǔ)相關(guān)下游企業(yè)的采 購(gòu)需求，開發(fā)了如普聯(lián)技術(shù)有限公司等客戶，其為網(wǎng)通行業(yè)龍頭企業(yè)， 對(duì)石英晶振需求量較大，2020 年開始其進(jìn)入公司前 5 大客戶，主要采購(gòu) 公司 SMD3225、SMD2016、DIP49S 等產(chǎn)品。3. 晶賽科技擴(kuò)產(chǎn)增量，研發(fā)提質(zhì)兩翼成長(zhǎng)募投翻倍擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化募投翻倍擴(kuò)產(chǎn)。公司在 2021 年底北交所上市時(shí)融資了 1.97 億元，進(jìn)行 年產(chǎn) 10 億只超小型、高精度 SMD 石英晶體諧振器項(xiàng)目建設(shè)，該項(xiàng)目預(yù) 計(jì)建設(shè)周期 24 個(gè)月，并預(yù)計(jì)在 2024 年上半年完全達(dá)產(chǎn)，期間逐步產(chǎn)能 釋放，募投產(chǎn)能達(dá)到目前產(chǎn)能的 87%，預(yù)計(jì) 2022 年下半年可以形成部分 產(chǎn)能

11、。公司目前共有 5 條石英晶振產(chǎn)線，SMD 產(chǎn)線產(chǎn)能利用均近 100%， 公司產(chǎn)能接近翻倍增長(zhǎng)，是公司提高生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，抓住行業(yè)機(jī)遇的有效 保障。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。 1）公司募投項(xiàng)目均投向 SMD 而非 DIP 產(chǎn)品，是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化之一，以 2021H1 為例，公司 SMD 產(chǎn)品毛利率 29.68%，而 DIP 產(chǎn)品毛利率 2.03%， SMD 產(chǎn)品在 MHz 晶振中占據(jù)主流，是公司的發(fā)展重心。 2）石英晶振正向小型化、高基頻、高精度的方向發(fā)展，與行業(yè)發(fā)展相適 應(yīng)，公司在募投項(xiàng)目中對(duì) SMD2016 型號(hào)產(chǎn)品進(jìn)行了 5 億只的產(chǎn)能布局， 占一半產(chǎn)能，且對(duì)典型的小尺寸產(chǎn)品 SMD1612 設(shè)臵了 5

12、000 萬只產(chǎn)能。公 司截至 2021H1，仍由 SMD3225 貢獻(xiàn) 78%的 SMD 晶振收入，募投產(chǎn)能的設(shè) 計(jì)體現(xiàn)了公司產(chǎn)能向小型化產(chǎn)品進(jìn)軍的戰(zhàn)略。2021H1,公司 SMD2016 產(chǎn)品 毛利率 39.51%，而 SMD3225 產(chǎn)品毛利率為 28.01%，公司整體 SDM 產(chǎn)品毛 利率相較惠倫晶體、泰晶科技尚有提升空間，因此產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化將有效 提高公司的毛利率水平。在研項(xiàng)目帶來的市場(chǎng)空間與技術(shù)壁壘公司通過新品不斷研發(fā)建立一體化供應(yīng)能力。公司熱敏晶體研發(fā)已完成， 尚未規(guī)?；a(chǎn)，溫補(bǔ)晶振振蕩器、晶片等正在研發(fā)中。針對(duì)小型化、 高頻率、高精度石英晶振、熱敏晶振（TSX）、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO） 等代表行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的高端產(chǎn)品，公司已儲(chǔ)備了“溫補(bǔ)晶體振蕩器的研 發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”“TSX