半導體行業(yè)專題報告

1、 半導體行業(yè)專題報告：海外復蘇助推景氣，新興場景加速國產(chǎn)替代 報告綜述海外經(jīng)濟復蘇補庫存疊加新興場景涌現(xiàn)，驅(qū)動半導體行業(yè)景氣度貫穿全年。根據(jù) SIA，20 年 11 月全球半導體銷售額達 394 億美元（YoY+7.5%），20 年 初以來持續(xù)同比增長。得益于美國超常規(guī)刺激政策、疫苗的大規(guī)模應(yīng)用以及 歐美庫存處于歷史低位，我們判斷 21 年歐美有望出現(xiàn)主動補庫存驅(qū)動的經(jīng) 濟復蘇；同時據(jù)臺積電 1 月業(yè)績會議表述，IC 設(shè)計客戶 20Q4 持續(xù)去化庫 存，目前已接近歷史季節(jié)性庫存水準，公司判斷供應(yīng)鏈及客戶未來 1-2 個季 度仍會儲備安全庫存。我們判斷 21H1 汽車電子相關(guān)芯片（功率器件、MC

2、U 等）拉貨動能持續(xù)強勁。根據(jù) WSTS 最新預測，20/21 年半導體行業(yè)有望同 比增長 5%/8%，主要受存儲（+13%）和光電子（10%）推動。從終端應(yīng)用 來看，新能源車有望成為智能手機、服務(wù)器、PC 外 21 年半導體行業(yè)重要的 增量市場（銷量 CAGR30%以上，功率器件用量提升 4 倍以上）。主要代工廠產(chǎn)能緊俏或迎漲價周期，龍頭巨幅提升資本開支看好行業(yè)需求延續(xù)性。受益手機、汽車電子等需求景氣，代工廠利用率持續(xù)滿載，聯(lián)電/ 中芯/華虹 20Q3 產(chǎn)能利用率達 97.0%/97.8%/95.8%。世界先進表示 5G 電源 管理芯片需求景氣，8 寸緊俏至少延續(xù)至 21H1；聯(lián)電在高通、英

3、偉達訂單 加持下 28-55nm 制程邏輯及模擬產(chǎn)品持續(xù)滿載，德州儀器、意法半導體等 廠商亦加大投片，訂單能見度已至 20Q3。兩家代工廠或于春節(jié)后再次漲價 約 10-15%，同時交貨期或延遲近 1 個月。龍頭臺積電則將 21 年資本開支 規(guī)劃提升至 250-280 億（YoY+54%），大超市場預期（200-220 億）。我們判 斷電源管理、驅(qū)動 IC、指紋識別及 CIS 等芯片需求有望持續(xù)景氣。大基金一期進入回收期，高位減持彰顯市場化運作，豐厚收益或吸引更多社會融資助力二期加碼材料與設(shè)備等中上游環(huán)節(jié)。大基金一期投資中制造/ 材料及設(shè)備領(lǐng)域占比 54%/4.5%，目前已進入回收期。我們認為此

4、次大基金 對兆易創(chuàng)新等三家公司減持，反映了政策及資金扶持已助力相關(guān)企業(yè)成為 細分領(lǐng)域龍頭。短期資金退出或影響市場情緒，但頭部公司在減持后股價再 創(chuàng)新高，我們認為資金面變化不影響優(yōu)秀公司經(jīng)營，同時市場化運作所帶來 的投資收益亦有助于大基金二期獲得更多社會融資。二期注冊資本 2,041 億 元，主要投向上游設(shè)備與材料。截至 20 年底，大基金二期投資額已超 200 億元，主要涉及設(shè)計、制造、封測，被投企業(yè)包括中芯南方、紫光展銳等。國內(nèi)半導體板塊估值已降至過去一年低位，業(yè)績高增長有助估值修復。受益于下游需求回暖及國產(chǎn)替代加速，20Q3 前三季度國內(nèi)半導體板塊（申萬） 營收同比增長 18%，凈利同比增

5、長 101%。截至 2021-01-21，費城半導體指 數(shù) PE TTM（整體法）約 40.1 倍，為過去一年新高；A 股半導體（申萬）指 數(shù) PE TTM（整體法）約 105.7 倍，為過去一年 27.3 百分位。我們認為目前 半導體板塊估值相對 20 年中已有較大回落，我們持續(xù)看好 21 年行業(yè)景氣 度及國產(chǎn)替代趨勢對板塊業(yè)績的支撐。1、海外經(jīng)濟復蘇二次驅(qū)動半導體行業(yè)景氣1.1、海外市場驅(qū)動銷售，新能源車增量形成供需缺口2020 年半導體行業(yè)逆勢增長 5%，2021 年經(jīng)濟復蘇有望驅(qū)動增長至 8%。根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額在 2020年 11 月達到 394 億美元（QoQ+1

6、.0%，YoY+7.5%）。 結(jié)合 WSTS 及臺積電等行業(yè)龍頭近期預測，我們預計半導體行業(yè) 20 年同比增長 達 5%，21 年有望擴大增幅至 8%。從終端應(yīng)用來看，傳統(tǒng)三大終端應(yīng)用（手機、 PC、服務(wù)器）需求持續(xù)回暖，新能源車成為最重要的增量來源。智能手機：據(jù) IDC ，20Q4 全球智能手機業(yè)務(wù)有望繼續(xù)回暖，出貨同比增長 2.4%，全年預計同比下滑 10%，2021 有望重回兩位數(shù)增長。PC：在遠程辦公下仍有支撐，20Q4 全球 PC 出貨量同比大增 26.1%，21 年全 球出貨量或持續(xù)同比增長達 13.1%。服務(wù)器：據(jù) Digitimes 預測，服務(wù)器迎來云計算大客戶新一輪建設(shè)周期，

7、20Q4 有望同比增長 14%，全年或高個位數(shù)增長，預計未來 5 年可達約 7%CAGR。新能源車：伴隨新能源車價格不斷下探，汽車電子部件受益新能源車銷量提 升（21 年 YoY+30%）及單車半導體價值量增長（攝像頭增長 4 倍、功率器 件增長 10 倍），預計新能源車銷量可維持 30%以上 CAGR（EVTank 預測）。12 寸晶圓受益 5G 智能手機和數(shù)據(jù)中心 HPC 回暖，8 寸晶圓的驅(qū)動 IC、分立器件、電源管理的標準品供不應(yīng)求。當前 12 寸芯片缺貨主要體現(xiàn)為手機 SoC、PC 處理器與獨立顯卡 GPU 等產(chǎn)品，預計該部分產(chǎn)能緊俏將貫穿 21H1，部分先進制 程芯片或持續(xù)緊俏至年

8、末。其次是汽車電子相關(guān)芯片，主要因海外經(jīng)濟復蘇后車企芯片備貨不足，同時電動 化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速發(fā)展使整車對主控芯片及功率半導體的需求快速增長， 疊加標準品器件的安全庫存水位提升，8 寸晶圓產(chǎn)能已滿載，多數(shù)代工廠訂單已 排至 21H2。根據(jù) SUMCO 數(shù)據(jù)，我們預計 2021 年 8 寸晶圓需求大概在 575-600 萬片/月，12 寸晶圓需求大概在 650-700 萬/片/月。根據(jù) SEMI，2021 年全球 8 寸晶圓產(chǎn)能大約為 580-600 萬片/月，12 寸晶圓產(chǎn)能大概在 600-650 萬片/月。因此我 們判斷 21 年供不應(yīng)求狀態(tài)將貫穿全年。1.2、資本開支預示上升周期，全鏈

9、條業(yè)績持續(xù)攀升設(shè)備：臺積電提高資本開支，行業(yè)設(shè)備出貨同比持續(xù)增長。全球半導體營收前 20 公司在 20Q3 的資本開支合計達 240 億美元（YoY+10%），其中存儲和代工為最主 要增長驅(qū)動，分別為 106 億（+12%）和 56 億（+47%）；邏輯芯片和模擬芯片則 分別為 66 億（-11%）和 12 億（-3%）。與此同時，臺積電在四季度法說會上宣布 2021 年資本開支規(guī)劃為 250-280 億 （YoY+54%），其中 80%將用于先進技術(shù)（包括 3、5、7nm 制程），10%用于先進 封裝和光掩膜制造，10%用于特殊技術(shù)。在行業(yè)擴大產(chǎn)能的推動下，北美半導體設(shè)備商連續(xù) 12 個月同

10、比增長超 10%，11 月同比增長 23%達 26.1 億美元；日本半導 體設(shè)備商 11 月出貨額同比下滑 4%，達到約 17.1 億美元。材料：硅晶圓頭部公司 2021 年或迎量價齊升，反應(yīng)行業(yè)高景氣度。硅晶圓頭部公 司勝高、Siltronic 營收自第二季度同比恢復增長，信越化學硅片營收雖同比小幅下滑 2%，但仍處于較高水平（營收僅低于歷史高位 3%）。環(huán)球晶 2020 營收達約 554 億新臺幣，同比+4.7%。公司表示，目前 6 英寸、8 英寸與 12 英寸產(chǎn)能都滿載， 上半年都將維持滿載狀，出貨量有望與歷史最高水準持平，且現(xiàn)貨價隨之增長。設(shè)計：海外大廠除了博通與賽靈思外皆同比大幅增長

11、。受惠于蘋果發(fā)表新機 iPhone12 系列，高通 20Q3 營收 50 億美元（+37.6%），超越博通奪回第一。第三 名英偉達營收持續(xù)受到網(wǎng)通芯片商 Mellanox 挹注，營收 43 億（+55.7%），成長幅 度居冠。AMD 則是在筆電、桌機、資料中心與家庭游戲機市場皆獲得佳績，推升 其營收至 28 億（+55.5%），增長緊追英偉達。代工廠維持營收高增長與滿載狀態(tài)，前瞻行業(yè)能見度。中國臺灣三大代工廠臺積電、 聯(lián)電、世界先進 2020 年 12 月營收分別為 41.8、5.4、1.1 億美元，同比分別增長 21.0%、21.8%、22.5%。臺積電主要受益于 5G 手機與 HPC 應(yīng)用

12、升級帶來的先進 制程強勁需求；聯(lián)電受益于驅(qū)動 IC、電源管理 IC、RF 射頻、IoT 應(yīng)用等代工訂單 持續(xù)增長；而世界先進在漲價效應(yīng)及 PMIC、LDDI 的產(chǎn)品規(guī)模提升帶動增長。根 據(jù)聯(lián)電及兩家大陸廠商中芯國際、華虹半導體披露，20Q3產(chǎn)能利用率分別為97.0%、 97.8%、95.8%，處于近滿載狀態(tài)，同樣直接反映出產(chǎn)能緊張情況。全球封測廠業(yè)績持續(xù)回暖，漲價仍無法抑制超額需求。20Q1 受疫情沖擊，供需皆 受到?jīng)_擊；20Q2 隨著供應(yīng)鏈逐步恢復供給，促進下游客戶回補庫存；20Q3 在消 費電子及車用芯片的需求上揚與華為急單，推升全球封測產(chǎn)值接續(xù)增長；20Q4 隨 著新機上市，各類終端應(yīng)用

13、需求回暖，營收仍有增長空間。行業(yè)龍頭日月光 21H1 封測全線滿載，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G 手機晶片堆迭封裝等產(chǎn)能嚴 重短缺，客戶下單量已超過產(chǎn)能逾 40%。日月光表示目前增產(chǎn)、加價皆無法因應(yīng) 強勁需求，即使?jié)q價 30%仍有客戶持續(xù)下單。美光預測：DRAM 有望迎來漲價周期，NAND 市場或趨于穩(wěn)定。存儲行業(yè)龍頭美 光科技在 CY20Q4 業(yè)績會上對行業(yè)需求進行預測。DRAM：公司預計 2021 年 DRAM 行業(yè)需求增長將超過10%，疊加 2020 年嚴格的行業(yè)資本支出和經(jīng)濟復蘇， 市場供需或在 2021 年將進一步收緊。NAND：位元需求增長預估 30%左右，但供 給同步增長，

14、短期內(nèi)價格仍有壓力，若供應(yīng)商放緩產(chǎn)量增長，2021 年市場將趨于 穩(wěn)定。長期來看預計 DRAM 需求 CAGR 為 15-19%，NAND 需求 CAGR 約 30%。2、中美高科技領(lǐng)域?qū)?，國產(chǎn)替代再提速2.1、國產(chǎn)替代提速，頭部公司業(yè)績高增長受益“全球經(jīng)濟復蘇+國產(chǎn)替代份額內(nèi)移”下產(chǎn)能緊張，國內(nèi)半導體公司業(yè)績高增長，景氣度有望維持全年。截至 1 月 22 日，17 家半導體上市公司發(fā)布業(yè)績預告， 業(yè)績同比全部為正，其中業(yè)績漲幅最高的韋爾股份超過 5 倍。行業(yè)業(yè)績普遍喜人 主要因訂單飽滿下產(chǎn)能利用率高企，從而推動利潤率持續(xù)提升。新興應(yīng)用亦驅(qū)動 產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域高增長，恒玄科技則受益 TWS 耳機

15、爆發(fā)歸母凈利潤同比增長高達 182%。此外，多個品類的芯片漲價，出貨周期大幅延長。產(chǎn)業(yè)鏈反應(yīng)半導體景氣 度有望延續(xù)全年。國內(nèi)設(shè)計公司在細分領(lǐng)域已躋身一線梯隊，制造為目前規(guī)劃重點攻克的領(lǐng)域。截 止 2020 年中國已有 2,218 家芯片設(shè)計企業(yè)，華為海思、紫光展銳、中國華大等正 在快速崛起，2017 年位列全球 TOP50 的中國芯片設(shè)計公司由 2009 年的 1 家增到 10 家，銷售額在 2020 年達到 3,819 億元，10 年復合增速達 28%。以中芯國際為 首的中國晶圓代工廠借助于地域優(yōu)勢，能為中國 Fabless 提供全方位、本土化的解 決方案。華為在受美國政策影響后開始集結(jié)國內(nèi)

16、半導體企業(yè)，全面加速國內(nèi)芯片 制造技術(shù)，規(guī)劃建立 28nm 的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。2020 年 11 月，華為海思成功 研發(fā)出生產(chǎn)線完全去美化的 OLED 驅(qū)動芯片，并開始流片。中上游對外依賴度高，半導體材料與設(shè)備國產(chǎn)化率平均不足 20%。2020 年中國集 成電路市場規(guī)模 8,766 億人民幣，進出口逆差約 2,000 億元人民幣，占本國整體市 場的三分之一。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2020 年我國半導體制造所需的材料和 設(shè)備自主化平均不足 20%，半導體供應(yīng)鏈安全性問題凸顯。外部環(huán)境不確定及行業(yè)高景氣度下頭部制造廠積極擴產(chǎn)，設(shè)備國產(chǎn)化有望提升。 中芯國際在北京即將新建 10 萬片/月新廠房

17、；華虹無錫產(chǎn)能從 20 年末 2 萬片/月 擴張至 2021 年末 6.5 萬片/月，廠房內(nèi)后續(xù)仍有 1.5 萬片/月擴產(chǎn)空間；長江存儲亦 規(guī)劃在 2023 年產(chǎn)能達到 30 萬片/月，2017-2020 年，長江存儲中標供應(yīng)商中國內(nèi) 廠商設(shè)備占比呈現(xiàn)上升態(tài)勢。在國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)驅(qū)動下，相關(guān)設(shè)備需求持續(xù)拉升。2.2、汽車電子成為需求端 C 位，功率器件跳躍式增長新能源車崛起，汽車電子需求迸發(fā)。汽車半導體按種類可分為 MCU、功率半導體 （IGBT、MOSFET 等）、傳感器及其他。隨著新能源車技術(shù)提升，相關(guān)半導體芯 片需求逐漸提升。IC Insights 預測，未來 MCU 出貨量將持續(xù)上升，車

18、規(guī)級 MCU 市場將在 2020 年接近 460 億元，2025 年將達 700 億元，單位出貨量將以 11.1 復合增長率增長。IHS Markit 預測，全球功率半導體市場規(guī)模將從 2018 年的 391 億美元增長至 2021 年的 441 億美元，年化增速為 4.1%。據(jù) Yole 統(tǒng)計，2019 年 全球 CIS 市場規(guī)模 170 億美元，預計 2024 年全球 CIS 市場規(guī)模將達到 240 億美 元，年化增速 7%。中國已成長為世界最大功率半導體消費國，但外國企業(yè)仍占據(jù)主導地位。2019 年， 根據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，中國功率半導體市場規(guī)模已達 135 億美元，而全球的市場規(guī)模為 4

19、37 億美元，中國市場的占比已經(jīng)高達 35%。2019 年中國功率半導體市場前五大 供應(yīng)商分別為英飛凌、安森美、德州儀器、高通和 Dialog，合計市場份額為 42%功率半導體產(chǎn)品性能的不斷提升，下游應(yīng)用領(lǐng)域也不斷地拓寬。功率半導體應(yīng)用 已經(jīng)從傳統(tǒng)的工業(yè)控制、4C 產(chǎn)業(yè)、軌道交通領(lǐng)域拓展到新能源發(fā)電、新能源汽車、 智能電網(wǎng)和 LED 照明等新興領(lǐng)域。從 2018 年全球市場份額看，根據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)，工業(yè)控制占比最高為 23%，其他領(lǐng)域，消費電子占比 20%，計算機占比 20%， 汽車電子占比 18%，網(wǎng)絡(luò)通訊占比 18%。近幾年來，以新能源汽車和光伏發(fā)電為 代表的新能源行業(yè)發(fā)展

20、迅速，未來該領(lǐng)域的市場占比有望進一步提升。相比傳統(tǒng)燃油車，新能源車中功率半導體價值量提升幅度較大。根據(jù) Strategy Analytics 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油汽車半導體價值量為 375 美元，48V/MHEV（輕度 混合動力汽車）為 475 美元，F(xiàn)HEV/PHEV（插電式混合動力汽車/燃料電池電動 汽車）為 740 美元。在增加的半導體價值量中，功率板半導體占比較大。其中， FHEV/PHEV 相比傳統(tǒng)燃油汽車，半導體用量增加 365 美元，僅功率半導體的價 值量就增加 300 美元，占新增半導體用量的 82%。國內(nèi)細分賽道出現(xiàn)優(yōu)質(zhì)標的，國產(chǎn)替代空間廣闊。在功率半導體產(chǎn)業(yè)上，國內(nèi)企 業(yè)起步

21、較晚，在技術(shù)水平和市場份額上和國外競爭對手都有著不小的差距。雖然 在功率半導體各個細分領(lǐng)域上，基本都是外國企業(yè)占據(jù)主導地位，但是國內(nèi)企業(yè) 積極追趕，目前在細分領(lǐng)域出現(xiàn)了一些優(yōu)質(zhì)公司。在 MOSFET 細分領(lǐng)域，華潤微為國內(nèi)規(guī)模最大，市占第三的領(lǐng)先企業(yè)。技術(shù)能 力領(lǐng)先的 MOSFET 廠商,也是目前國內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V 至 1500V 范圍內(nèi)低、 中、高壓全系列 MOSFET 產(chǎn)品的企業(yè)。憑借 IDM 模式優(yōu)勢和較強的研發(fā)能力，公司已形成較為完整的產(chǎn)品系列，產(chǎn)品與技術(shù)于國內(nèi)領(lǐng)先。2019 年國內(nèi)市占率排 名第三，僅次于英飛凌和安森美。在 IGBT 細分領(lǐng)域，斯達半導是國內(nèi)市場的龍頭領(lǐng)域。公

22、司專業(yè)從事以 IGBT 為 主的功率半導體芯片和模塊的設(shè)計、研發(fā)和生產(chǎn)。公司主導產(chǎn)品為 IGBT，產(chǎn)品種類超過 600 種，電壓等級涵蓋 100V-3300V，電流等級涵蓋 10A-3600A。產(chǎn)品已被 成功應(yīng)用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發(fā)電、SVG、白色 家電等領(lǐng)域。2018 年，公司實現(xiàn)營收 6.75 億元，全球市占率為 2.2%，排名第八。 隨著募投項目的實施，公司有望擴充產(chǎn)能，提升產(chǎn)品技術(shù)水平，從而搶占更大的 市場份額，加速該領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。2.3、大基金市場化運作，促進半導體行業(yè)健康發(fā)展大基金減持三家半導體企業(yè)合計 29 億，短期影響市場情緒，但長期而言反映大

23、基金市場化運作成熟，相關(guān)企業(yè)具備行業(yè)競爭力。1 月 22 日，兆易創(chuàng)新、晶方科技 與安集科技陸續(xù)發(fā)布減持公告，三家公司均遭大基金減持不超 2%股權(quán)。按照各股當日收盤價計算，這次減持套現(xiàn)數(shù)額合計將達 29 億元左右。大基金一期在過去一 年中已分別完成了對晶方科技 1%、兆易創(chuàng)新 2%的減持。大基金的投資總期限計劃為 15 年，一期可分為投資期（2014-2019 年）、回收期（2019-2024 年）、延展期 （2024-2029 年），目前已進入回收期。相關(guān)被投公司亦逐步成為行業(yè)龍頭。此次 減持的兆易創(chuàng)新是國內(nèi) MCU 及閃存龍頭；晶方科技為全球 TSV 行業(yè)龍頭，全球 市占率超 50%并擁有

24、全球第一條 12 英寸傳感器用硅通孔晶圓級先進封裝量產(chǎn)線； 安集科技已打破化學機械拋光液光刻膠去除劑的國際壟斷局面。三家公司目前保 有一定市場地位，體現(xiàn)大基金扶植產(chǎn)業(yè)及公司的使命。大基金一期上市公司投資回報近 262%，高估值帶來補貼收益的確定性。根據(jù)統(tǒng) 計，大基金一期共投資 20 家上市公司近 367 億元人民幣，截止 2021 年 1 月 26 日 持股市值已上升至 959 億，投資回報率約為 262%。此外，二級市場較高的估值將 有利于政府資金補貼的未來收益，因補貼帶來的利潤增量在高估值下，將帶來更 高的資本收益。大基金資金加持，一期著力發(fā)展半導體制造，二期發(fā)力自主設(shè)備與材料。大基金 一

25、期對外共投資近 1,387 億元人民幣，共計投資 74 家公司，其中集成電路制造投 資額占比約 54%，在材料和設(shè)備領(lǐng)域占總投資額 4.5%。大基金二期注冊資本為 2,041 億元人民幣，目標投向上游設(shè)備與材料，強調(diào)保障產(chǎn)業(yè)鏈安全；相關(guān)行業(yè)約 占全球半導體行業(yè)規(guī)模20%左右，故大基金二期投資額占比將有所提升。截至2020年 12 月中旬，已披露的大基金二期投資額超過 200 億元，涉及的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括 設(shè)計、制造、封測。投資的企業(yè)包括中芯南方、紫光展銳、中芯國際等。3、板塊行情回顧半導體板塊過去一年股價持續(xù)上漲，A 股估值待國產(chǎn)替代成型有望修復。費城半導體指數(shù)過去一年（截至 2021/01/21）上漲 61%，同期納斯達克指數(shù)上漲 44%， 標普 500 指數(shù)上漲 16%，費城半導體板塊 PE TTM（整體法）約 40.1 倍，上升 41%，對比納斯達克指數(shù) 71.5 倍，標普 500 指數(shù) 30.9 倍；A 股半導體（申萬）指 數(shù)上漲 42%，上證指數(shù)上漲 18%，A 股半導體（申萬）指數(shù) PE TTM（整體法） 約 105.7 倍，下滑 20%，對比上證指數(shù) 19.0 倍。過去一年相關(guān)指數(shù)收益遠超大盤，估值水平處于高