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電子課件2.數(shù)字集成電路芯片特性分析與測(cè)試-NE555（2）數(shù)字集成電路芯片特性分析與測(cè)試-NE555（2）3學(xué)習(xí)目標(biāo)1、掌握555芯片特性； 2、理解555芯片參數(shù)測(cè)試原理對(duì)照功能表中的特性，把芯片的引腳與測(cè)試板的相關(guān)引腳相連。 4NE555芯片測(cè)試板分析 VCC與DISC端之間加一個(gè)電阻，用于測(cè)試DISC端能否正常工作。當(dāng)DISC端處于導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)，流過(guò)電阻的電流通過(guò)DISC端流入GND，此時(shí)DISC端為低電平。當(dāng)DISC端處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，DISC端與GND之間不導(dǎo)通，此時(shí)DISC端為高電平。 5NE555芯片測(cè)試板分析6NE555芯片測(cè)試根據(jù)功能表，在輸入端施加規(guī)定的電壓，測(cè)試輸出端的電壓，判斷是否符合要求。通過(guò)測(cè)試PIN7電壓值，可以判斷芯片7腳與GND之間是導(dǎo)通還是斷開(kāi)，如果測(cè)到電壓接近VCC，則說(shuō)明是斷開(kāi)，如測(cè)到的電壓接近0V，則說(shuō)明芯片7腳與GND之間是導(dǎo)通的。7NE555芯片開(kāi)短路測(cè)試程序分析8NE555芯片功能測(cè)試測(cè)試程序分析9NE555芯片功能測(cè)試測(cè)試程序分析10NE555芯片功能測(cè)試測(cè)試程序分析11謝謝觀賞！

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