2022年高級(jí)硬件測試工程師崗位職責(zé)具體概述

1、第PAGE7頁共NUMPAGES7頁2022年高級(jí)硬件測試工程師崗位職責(zé)具體概述職責(zé)：1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目/產(chǎn)品的測試工作，能獨(dú)立完成硬件測試、系統(tǒng)測試，輸出測試報(bào)告2、根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)文檔，能獨(dú)立編寫測試用例和測試計(jì)劃;3、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;5、編寫測試指導(dǎo)書。6、參與PCBA具體工作，并隨時(shí)與生產(chǎn)、供應(yīng)鏈部門對(duì)接共同確保小批、中試、量產(chǎn)等環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行;任職條件：1、電子類相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷2、_年以上硬件測試經(jīng)驗(yàn)3、具備信號(hào)完整性、電源完整性、EMC/EMI、射頻處理、中頻處理等硬件基礎(chǔ)知識(shí)。4、具有模擬、數(shù)字電路相關(guān)知識(shí)，對(duì)測試設(shè)備如示波

2、器，邏輯分析儀等儀器儀表熟悉掌握5、具有無線射頻研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉無線終端產(chǎn)品射頻性能指標(biāo)的測試方法及常用RF儀器使用6、獨(dú)立完成性能測試、壓力測試、自動(dòng)化測試，有具體項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)2022年高級(jí)硬件測試工程師崗位職責(zé)具體概述（二）1、獨(dú)立承擔(dān)公司產(chǎn)品硬件單板級(jí)測試、集成測試，系統(tǒng)可靠性測試;2、根據(jù)性能的測試評(píng)估情況，提出設(shè)計(jì)優(yōu)化方案;3、參與硬件需求分析評(píng)審、設(shè)計(jì)方案評(píng)審，提出改進(jìn)意見;4、編寫硬件測試方案，制定測試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測試用例，輸出測試報(bào)告，記錄硬件測試中的問題，并提出改進(jìn)建議;5、設(shè)計(jì)相關(guān)自動(dòng)化測試工具，參與硬件測試技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作。6、輔助品測經(jīng)理完成其他硬件相關(guān)品控工作。2022年高級(jí)

3、硬件測試工程師崗位職責(zé)具體概述（三）1、根據(jù)需求規(guī)格說明書編寫測試方案，測試方案需提交研發(fā)參與評(píng)審;2、根據(jù)測試方案制定測試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測試用例，搭建測試環(huán)境，部署測試系統(tǒng)，執(zhí)行測試用例，測試完成后進(jìn)行互相之間的交換測試;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期內(nèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更的回歸測試及測試報(bào)告的完成。職位要求：1、要求電子類專業(yè)且基礎(chǔ)良好，掌握電子電路基本設(shè)計(jì)原理;2、熟練使用各種測試的軟硬件測試工具，能夠獨(dú)立搭建軟硬件測試平臺(tái)，并評(píng)價(jià)產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測試報(bào)告;3、熟悉各類通訊規(guī)約的解析及相關(guān)要求;4、熟悉產(chǎn)品可靠性相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)備使用操作，例如：安規(guī)、EMC、環(huán)境。2022年高級(jí)硬件測試工程師崗位職責(zé)具體概述

4、（四）1、負(fù)責(zé)模塊測試方案測試用例設(shè)計(jì)，評(píng)審;充分理解需求，輸出_%覆蓋的測試用例;2、參與對(duì)測試方案、方式、方法的評(píng)審，提出建設(shè)性的意見和建議;業(yè)務(wù)-測試執(zhí)行1、執(zhí)行軟件系統(tǒng)的黑盒測試、白盒測試、性能測試等測試工作，提出高質(zhì)量，有價(jià)值的問題;2、對(duì)產(chǎn)生的缺陷，進(jìn)行及時(shí)的跟蹤及驗(yàn)證，并對(duì)產(chǎn)品做出質(zhì)量評(píng)價(jià);3、獨(dú)立的進(jìn)行車輛產(chǎn)品的安裝測試工作，配合開發(fā)人員進(jìn)行車輛信號(hào)測試;協(xié)同-組織協(xié)調(diào)1、擔(dān)負(fù)項(xiàng)目、用戶以及研發(fā)之間的溝通協(xié)調(diào)作用，負(fù)責(zé)同相關(guān)人員溝通分析問題的原因和解決成度;2、參與討論，提出解決建議;3、配合做好與合作伙伴廠商的交流;4、不斷學(xué)習(xí)積累應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)和方法，并與團(tuán)隊(duì)分享;5、配合其

5、它部門做好用戶溝通、資料共享、技術(shù)協(xié)調(diào)等工作;能力要求：1、參與過量產(chǎn)產(chǎn)品/項(xiàng)目的開發(fā)，有設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品的經(jīng)歷;至少參與過_個(gè)以上項(xiàng)目開發(fā)工作，并且至少獨(dú)立完_個(gè)以上產(chǎn)品的系統(tǒng)測試;2、具備全面的電子產(chǎn)品知識(shí)，熟練使用軟硬件測試工具，如：萬用表，示波器;3、掌握汽車電子產(chǎn)品開發(fā)方法，對(duì)車輛E/E架構(gòu)有一定的了解，熟悉汽車行業(yè)CAN、LIN總線規(guī)范，熟悉CAN總線和LIN總線工具;2022年高級(jí)硬件測試工程師崗位職責(zé)具體概述（五）1、硬件測試管理，建立硬件測試流程，測試規(guī)范制定和測試用例設(shè)計(jì)與研究。2、硬件測試實(shí)現(xiàn)與報(bào)告輸出，測試報(bào)告分析，問題解決。3、硬件測試設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)，產(chǎn)品整機(jī)及單元測試負(fù)責(zé)，

6、測試實(shí)現(xiàn)及質(zhì)量負(fù)責(zé)。2022年高級(jí)硬件測試工程師崗位職責(zé)具體概述（六）職責(zé)：1)負(fù)責(zé)公司自研發(fā)與OEM硬件產(chǎn)品的主板常見信號(hào)完整性測試工作;2)負(fù)責(zé)硬件研發(fā)樣機(jī)的測試方案、測試用例的規(guī)劃、設(shè)計(jì)和維護(hù);3)負(fù)責(zé)硬件研發(fā)樣機(jī)的功能、性能、可靠性測試，以及EMC試驗(yàn);4)負(fù)責(zé)參與硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)的檢查、評(píng)審;5)輸出樣機(jī)完整測試報(bào)告;6)協(xié)助研發(fā)部門進(jìn)行問題分析、樣機(jī)回歸以及設(shè)計(jì)調(diào)優(yōu);7)硬件測試工裝制作;任職資格：1)學(xué)歷/專業(yè)：大專以上/電子相關(guān)專業(yè);經(jīng)驗(yàn)：_年;年齡：_歲;性別：不限;2)電子或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，能力優(yōu)秀者可放寬條件，具備極強(qiáng)的自學(xué)能力;3)有實(shí)際硬件測試(SI測試，

7、性能測試，EMC)_年以上工作經(jīng)驗(yàn);4)熟悉測試流程和測試方法，熟悉常用測試工具(示波器，電橋，網(wǎng)絡(luò)分析儀);5)具備較強(qiáng)溝通能力、邏輯思維能力、抗壓能力，團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)強(qiáng);2022年高級(jí)硬件測試工程師崗位職責(zé)具體概述（七）職責(zé)：1、制定硬測計(jì)劃，完成項(xiàng)目的基帶、可靠性測試工作，更新并完善硬測用例，跟蹤及總結(jié)測試過程;2、新行業(yè)領(lǐng)域的測試規(guī)范及測試技術(shù)研究，設(shè)計(jì)測試方案及制定測試標(biāo)準(zhǔn);3、疑難故障的攻關(guān)，分析及定位。崗位要求：1、_年以上通訊行業(yè)硬件測試經(jīng)驗(yàn)，具備手機(jī)及通訊模組測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;2、熟悉高通，展訊，海思平臺(tái)特性，精通基帶及可靠性相關(guān)測試技術(shù);3、熟練使用各種測試的軟硬件測試工具，能夠

8、獨(dú)立搭建軟硬件測試平臺(tái)，并評(píng)價(jià)產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測試報(bào)告;4、有責(zé)任心、誠實(shí)守信，良好的學(xué)習(xí)能力，長期穩(wěn)定工作，具有分析、解決問題的能力;2022年高級(jí)硬件測試工程師崗位職責(zé)具體概述（八）職責(zé)：1.PCB電路板測試,問題診斷及改進(jìn)優(yōu)化思路。_對(duì)板卡產(chǎn)品進(jìn)行信號(hào)、功能、性能、安全性等測試;3.物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品硬件整機(jī)測試，產(chǎn)品功能和性能測試評(píng)價(jià);4.物聯(lián)網(wǎng)上位機(jī)管理端軟件和智能設(shè)備移動(dòng)端軟件測試：5.根據(jù)產(chǎn)品需求說明和接口協(xié)議文檔，制定測試流程和計(jì)劃用例步驟;【任職資格】1.自動(dòng)化、電子等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷;_具有三年以上相關(guān)工作經(jīng)歷;3.熟悉安裝和可靠性;熟練使用示波器，功率計(jì)，萬用表等;4

9、.工作有耐心，認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，動(dòng)手能力強(qiáng)，愿意從事測試工作。5.有醫(yī)療產(chǎn)品，儀器儀表等電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。2022年高級(jí)硬件測試工程師崗位職責(zé)具體概述（九）職責(zé)：1，負(fù)責(zé)直流充電樁研發(fā)測試及調(diào)試，產(chǎn)品測試方案制定、測試項(xiàng)目評(píng)審;2，負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證測試，型式試驗(yàn)，EMC安規(guī)防雷可靠性測試等;3，編寫測試相關(guān)文檔，包括測試方案，測試規(guī)范，測試手冊(cè)，測試報(bào)告等;4，參與分析解決產(chǎn)品測試過程中發(fā)現(xiàn)的技術(shù)問題;5，學(xué)習(xí)并使用相關(guān)的行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范以及前沿技術(shù);6，參與解決產(chǎn)品量產(chǎn)中測試相關(guān)的工藝，工序問題;7，新項(xiàng)目單板測試工裝夾具開發(fā)，整機(jī)測試系統(tǒng)開發(fā)和維護(hù)。任職資格：1.電力電子、自動(dòng)化、電子

10、信息工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，_年以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);2.兩年以上的電源產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有直流充電樁開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;3.熟悉常用測試工具，具備豐富的電路測試經(jīng)驗(yàn)，具有器件失效分析能力;4.精通EMC測試，具有豐富的EMC整改經(jīng)驗(yàn);5.熟悉電力電子產(chǎn)品安規(guī)要求，高壓配電設(shè)計(jì)要求;6.熟悉產(chǎn)品測試流程和規(guī)范，掌握常用的產(chǎn)品測試方法和測試手段;_具備良好的問題解決能力，有較強(qiáng)的邏輯分析能力和學(xué)習(xí)能力;較強(qiáng)的責(zé)任感及進(jìn)取精神、工作認(rèn)真細(xì)致有耐心;2022年高級(jí)硬件測試工程師崗位職責(zé)具體概述（十）職責(zé)：負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品生產(chǎn)階段測試流程、測試規(guī)范，整理測試報(bào)告;負(fù)責(zé)開關(guān)、低噪放、限幅器等芯片樣片測試、小批量/批量篩選測試并整理測試記錄;負(fù)責(zé)測試射頻模塊，并生成測試報(bào)告;按照設(shè)計(jì)師要求進(jìn)行芯片/模塊自動(dòng)化測試;負(fù)責(zé)首批投產(chǎn)(小批試制)測試，分析生產(chǎn)過程中的所有測試問題，提出設(shè)計(jì)改善建議或完善生產(chǎn)指引(測試部分);跟蹤產(chǎn)品批量生產(chǎn)測試問題，提出改善建議或完善生產(chǎn)指導(dǎo)(測試部分)。任職要求：1、兩年以上測試、自動(dòng)化測試或相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉測試流程、測試方法;2、熟練使用常用測試工具及測試儀器(如萬用表、信號(hào)源、示波器、頻譜儀、電橋、網(wǎng)絡(luò)分析儀等);3、具有以下一個(gè)或多個(gè)模塊的測試經(jīng)驗(yàn)