5G時(shí)代PCB板行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告課件

1、115G時(shí)代PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告第1頁(yè)，共47頁(yè)。PCB：內(nèi)資大廠加速崛起，5G拉動(dòng)新需求行業(yè)變局：行業(yè)集中度提升，加速向大陸轉(zhuǎn)移供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求通信板：4G擴(kuò)容+5G推進(jìn)，通信板迎來(lái)加速發(fā)展期160第2頁(yè)，共47頁(yè)。行業(yè)變局：行業(yè)集中度提升，加速向大陸轉(zhuǎn)移4.1：Wind、北美北美PCB BB值2018年有所下行0.50.70.91.11.3Jan-14 Mar-14 May-14 Jul-14 Sep-14 Nov-14 Jan-15 Mar-15 May-15 Jul-15 Sep-15 Nov-15 Jan-16 Mar-16 May-16 Jul-

2、16 Sep-16 Nov-16 Jan-17 Mar-17 May-17 Jul-17 Sep-17 Nov-17 Jan-18 Mar-18 May-18 Jul-18 Sep-18 Nov-18PCB BB值:北美:中國(guó)大陸0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0002016Q32017Q12017Q3營(yíng)業(yè)收入（萬(wàn)元）2018Q12018Q3同比增速內(nèi)資前十大PCB公司營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)日本日本PCB產(chǎn)值全年波動(dòng)，總體微降值（億日元）硬板軟板載板30.

3、00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%5004003002001000Jan-16Mar-16 May-16 Jul-16 Sep-16 Nov-16 Jan-17 Mar-17 May-17 Jul-17 Sep-17 Nov-17 Jan-18 Mar-18 May-18 Jul-18 Sep-18 Nov-18營(yíng)收（億新臺(tái)幣）YOY 161臺(tái)灣：Wind、：Wind、臺(tái)灣前十大PCB廠商營(yíng)收同比增速不及去年40.00%：Wind、第3頁(yè)，共47頁(yè)。31.11%34.58%38.44%39.76%39.84%43.80%45.50%47.36%5

4、0.00%50.53%20.88%20.15%19.37%17.39%16.63%12.50%11.70%10.44% 9.70% 8.93%32.10%32.00%30.01%31.34%32.60%34.40%33.70%33.38%31.73%32.55%6.64%4.94% 4.70% 4.60% 4.31% 3.90% 3.90% 3.78% 3.60% 3.34%9.28% 8.33% 7.48% 6.90% 6.62% 5.40% 5.20% 5.08% 5.08% 4.66%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%80.00%90.0

5、0%100.00%0.00%2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017中國(guó)大陸日本亞洲其他歐洲美洲：Wind、中國(guó)已成為全球PCB產(chǎn)值的主要貢獻(xiàn)地區(qū)。中國(guó)占全球PCB市場(chǎng)份額從2008年的31.11%上升至2017年的50.53%。近八年的復(fù) 合增速高達(dá)9.63%，而同期日本、歐美等地均為負(fù)增長(zhǎng)。全球PCB產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移各地區(qū)PCB產(chǎn)值份額全球百?gòu)?qiáng)企業(yè)中內(nèi)資數(shù)量占比持續(xù)提升行業(yè)變局：行業(yè)集中度提升，加速向大陸轉(zhuǎn)移4.1162：Prismark、在全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)數(shù)量不斷增加， 2016 年入選 數(shù)量有41家，遠(yuǎn)超其他地區(qū)（臺(tái)

6、灣24家、日本19家、韓國(guó)14家、 美國(guó)4家、歐洲4家）第4頁(yè)，共47頁(yè)。12.95%14.81%17.62%12.17%12.00%10.00%8.00%14.00%16.00%18.00%20.00%2014201520162017：Wind、Prismark、內(nèi)資10大PCB廠商市場(chǎng)份額內(nèi)資10大PCB廠商營(yíng)收內(nèi)資前10大廠商2018前三季度營(yíng)收深南電路53.37滬電股份38.49景旺電子36.42超聲電子36.35崇達(dá)技術(shù)27.72興森科技26.04依頓電子24.15勝宏科技24.04奧士康16.05世運(yùn)電路16.19PCB行業(yè)是一個(gè)高度分散化的行業(yè)，近幾年來(lái)，伴隨著國(guó)內(nèi)PCB主要廠商

7、相繼上市，PCB市場(chǎng)的集中度開(kāi)始逐漸提升。在全球PCB產(chǎn) 能轉(zhuǎn)移國(guó)內(nèi)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迅速膨脹的同時(shí)，內(nèi)資前10大PCB企業(yè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額由2014年12.17%提升至2017年17.62%，四年間市場(chǎng)份 額擴(kuò)大5.45%。行業(yè)變局：行業(yè)集中度提升，加速向大陸轉(zhuǎn)移國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)集中度提升4.1163：Wind、Prismark、第5頁(yè)，共47頁(yè)。：公司公告，公司收購(gòu)進(jìn)度收購(gòu)對(duì)象收購(gòu)目的交易價(jià)格（億元）東山精密2018年7月已完成股權(quán)變更偉創(chuàng)力旗下Multek（100%）擴(kuò)展海外PCB業(yè)務(wù)19.112016年7月已完成股權(quán)變更Mflex（100%）擴(kuò)展海外FPC業(yè)務(wù)39.84滬電股份2014年已買(mǎi)入4.5%股份

8、2017年4月又增持15.24%德國(guó)Schweizer Electronic AG.（ 19.74%）拓展汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的RF PCBs業(yè)務(wù)1.05景旺電子2018年12月已完成股權(quán)變更珠海雙贏(51%)擴(kuò)大FPC市場(chǎng)占有率2.90興森科技2015年3月已完成股權(quán)變更FineLine（30%）擴(kuò)展海外PCB貿(mào)易13.832015年4月已完成股權(quán)變更Xcerra半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)進(jìn)軍測(cè)試板市場(chǎng)1.57崇達(dá)技術(shù)2018年9月已完成20%股權(quán)變 更，剩余40%將于12個(gè)月內(nèi)完 成三德冠（預(yù)計(jì)60%）開(kāi)拓公司撓性線路板產(chǎn)品布局1.80弘信電子2017年10月已完成股權(quán)變更廈門(mén)弘漢光電（49%）進(jìn)軍背光顯

9、示模組市場(chǎng)2.00中京電子2018年4月已完成股權(quán)變更珠海元盛電子（76.12%）進(jìn)軍FPC市場(chǎng)3.30廣東駿亞2019年1月發(fā)布交易報(bào)告書(shū)修訂稿，尚未完成股權(quán)變更牧泰萊（100%）進(jìn)軍PCB樣板，小批量板等市場(chǎng)7.82博敏電子2018年8月已完成股權(quán)變更君天恒訊（100%）開(kāi)展綜合化定制方案解決服務(wù)12.50行業(yè)變局：行業(yè)集中度提升，加速向大陸轉(zhuǎn)移國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)大力并購(gòu)，大魚(yú)吃小魚(yú)，強(qiáng)者恒強(qiáng)4.1164第6頁(yè)，共47頁(yè)。資料來(lái)源：捷訊中國(guó)、整理行業(yè)變局：行業(yè)集中度提升，加速向大陸轉(zhuǎn)移智慧工廠流程圖4.1165第7頁(yè)，共47頁(yè)。：Wind、內(nèi)資龍頭企業(yè)毛利率高于行業(yè)平均水平10.00%15.0

10、0%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%2014201520162017毛利率景旺電子勝宏科技深南電路崇達(dá)科技滬電股份興森科技PCB行業(yè)40.0352.7951.3446.3359.9034.8945.2250.3377.2443.8842.1236.1136.47 36.6242.5743.7538.5737.6059.2853.3950.1047.9744.1861.040.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.0080.0090.0020132014201520162017人均營(yíng)收（萬(wàn)元/人）景旺電子勝宏科技深南電路崇達(dá)科技滬電股份

11、內(nèi)資龍頭企業(yè)人均產(chǎn)值穩(wěn)步提升PCB行業(yè)平均毛利率水平穩(wěn)定在23%左右。內(nèi)資龍頭中，除了深南和滬電因?yàn)樵牧铣杀鞠鄬?duì)較高導(dǎo)致毛利率低于行業(yè)平均水平外，其余龍頭企業(yè) 毛利率均顯著高于行業(yè)平均。主要一部分原因是生產(chǎn)效率的優(yōu)勢(shì)，內(nèi)資大廠借助資本優(yōu)勢(shì)率先向智能制造邁進(jìn)。景旺和勝宏的智慧工廠目前已經(jīng)投 入使用，崇達(dá)技術(shù)采用了先進(jìn)的ERP系統(tǒng)和智能的柔性生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)流程的自動(dòng)化，有效節(jié)約人工成本，深南南通的智能新工廠也已經(jīng)開(kāi)始 投產(chǎn)，毛利率改善勝券在握。智能管理使得這些企業(yè)人均創(chuàng)收穩(wěn)步提高，逐步拉大與中小廠商的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。行業(yè)變局：行業(yè)集中度提升，加速向大陸轉(zhuǎn)移4.1166：Wind、第8頁(yè)，共47頁(yè)。

12、4PCB：內(nèi)資大廠加速崛起，5G拉動(dòng)新需求行業(yè)變局：行業(yè)集中度提升，加速向大陸轉(zhuǎn)移供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求通信板：4G擴(kuò)容+5G推進(jìn)，通信板迎來(lái)加速發(fā)展期167第9頁(yè)，共47頁(yè)。供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求4.2PCB產(chǎn)業(yè) 鏈：依頓電子招股說(shuō)明書(shū)，168第10頁(yè)，共47頁(yè)。169PCB成本主要來(lái)自于覆銅板（37%）、半固化片（13%）、銅箔銅球（5%）、金鹽（8%）、油墨（2%）。而其中占比最大的覆銅板（CCL）是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔的一種基材，其主 要原材料是銅銅箔（35%）、樹(shù)脂（20%）、玻纖布（15%）。PCB成本構(gòu)成覆

13、銅板成本構(gòu)成：深南電路招股說(shuō)明書(shū)原材料成本下跌，降低PCB廠商壓力供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求4.2：第11頁(yè)，共47頁(yè)。170：中電協(xié)銅箔分會(huì)，LEM銅價(jià)格回落，全年降幅17%18年上半年銅價(jià)在高位開(kāi)始小幅回調(diào)，下半年銅價(jià)回落，全年銅價(jià) 降幅17%。原因是，受新能源鋰電池銅箔需求影響，國(guó)內(nèi)銅箔龍頭 企業(yè)自2016年起大規(guī)模擴(kuò)建廠房，在擴(kuò)大鋰電池產(chǎn)能的同時(shí)也擴(kuò)大 了電子銅箔產(chǎn)能。這些產(chǎn)能從2018下半年開(kāi)始陸續(xù)釋放。2018年全 年銅箔產(chǎn)能增長(zhǎng)率達(dá)37.8%。根據(jù)中電協(xié)銅箔分會(huì)預(yù)測(cè)2019年銅箔 產(chǎn)量會(huì)再增長(zhǎng)38.8%，產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放很可能拉動(dòng)銅價(jià)繼續(xù)回落。電子電路銅

14、箔（噸/年）鋰電池銅箔（噸/年）總計(jì)（噸/年）年增長(zhǎng)率201715800618507765014.4%2018471009525014235037.8%2019-20150038.80%供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求4.2：LME，銅箔產(chǎn)能擴(kuò)張第12頁(yè)，共47頁(yè)。171：wind，華東市場(chǎng)環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格大幅回落，全年降幅38%電子紗價(jià)格全年降幅22%環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格與原油價(jià)格高度相關(guān)。由于原油價(jià)格持續(xù)走 高，疊加環(huán)保壓力，環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格在2017年底達(dá)到高位。 但進(jìn)入2018年，環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格高位震蕩后開(kāi)始大幅回調(diào)， 全年降幅達(dá)到38%。電子紗行業(yè)集中度很高。所以我們選取國(guó)內(nèi)電子玻纖

15、廠的 兩大廠商泰山玻維和重慶國(guó)際每周電子玻纖布的加權(quán)平均 價(jià)格作為參考。 2018年隨著中國(guó)巨石、重慶國(guó)際等龍頭企 業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，電子紗價(jià)格從18年3月開(kāi)始緩慢回調(diào)，一直到18Q3開(kāi)始進(jìn)入階梯型回調(diào)，自18Q4起回調(diào)幅度較大。2018年12月，中國(guó)巨石年產(chǎn)6萬(wàn)噸電子玻纖紗窯點(diǎn)火；泰 山玻纖年產(chǎn)5000噸超細(xì)電子紗項(xiàng)目也有望2019年投產(chǎn)，預(yù) 計(jì)后續(xù)電子玻纖價(jià)格還將繼續(xù)下跌。供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求4.2：中電協(xié)銅箔分會(huì)，第13頁(yè)，共47頁(yè)。：政府網(wǎng)站，地區(qū)政策文件影響情況昆山2017.12.25 關(guān)于對(duì)吳淞江趙屯（石浦 等3個(gè)斷面所屬流域 工業(yè)企業(yè)實(shí)施全面停 產(chǎn)的緊急通知涉

16、及的PCB產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有） :FPC企業(yè)6家,RPCB企業(yè)49家;環(huán)氧樹(shù)脂企業(yè)3家, 電子玻纖布企業(yè)3家;CCL 廠商1家被停產(chǎn)整頓珠海2017.12.26 珠海市人民政府關(guān)于在2017年12月26-29日實(shí)施污染天氣應(yīng)對(duì) 措施以德麗科技、超毅電子、 長(zhǎng)興化學(xué)、珠海紫翔、方 正科技、金安國(guó)際、領(lǐng)躍 科技、臼井電子等PCB大 廠受到限產(chǎn)與限排的影響地區(qū)政策文件影響情況江蘇2018.10.19江蘇省秋冬季錯(cuò)峰生產(chǎn) 及重污染天氣應(yīng)急 管控停限產(chǎn)豁免管 理辦法（試行）PCB企業(yè)健鼎以及多家PCB下游電子設(shè)備制造企 業(yè)免于限產(chǎn)停產(chǎn)2017、2018環(huán)保政策收緊，多地出臺(tái)相關(guān)政策限產(chǎn)。新出臺(tái)的環(huán)境保護(hù)稅也從

17、2018.1.1開(kāi)始實(shí)行。通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們從環(huán)保改造的企業(yè)中 了解到月產(chǎn)能6萬(wàn)平米的PCB廠房，應(yīng)環(huán)保要求設(shè)備改良的投入高達(dá)3000萬(wàn)左右（排污按照0.1ppm來(lái)測(cè)算），通常老廠改造的資金要比建新廠 投入的更多。所以中小型廠商發(fā)展受到局限，市場(chǎng)份額更向龍頭企業(yè)集中。但進(jìn)入18Q4，以江蘇為例，其出臺(tái)了停限產(chǎn)豁免管理辦法，使多家PCB下游電子設(shè)備企業(yè)免于停產(chǎn)，部分臺(tái)資企業(yè)陸續(xù)開(kāi)工，長(zhǎng)期來(lái)看，PCB廠的環(huán)保達(dá)標(biāo)勢(shì)在必行，2019年對(duì)于中小廠商來(lái)環(huán)保壓力仍舊存在。2017環(huán)保政策2018環(huán)保政策供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求4.2172第14頁(yè)，共47頁(yè)。消費(fèi)電子（PC、NB

18、、Pad、手機(jī)）占PCB總需求的35%，2014年下半年以來(lái)這四類(lèi)產(chǎn)品出貨量增速進(jìn)入穩(wěn)定的狀態(tài)，但是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化帶 來(lái)的創(chuàng)新仍然推動(dòng)行業(yè)的增長(zhǎng)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化；后續(xù)消費(fèi)電子重點(diǎn)關(guān)注創(chuàng)新帶來(lái)的新需求，以及5G對(duì)行業(yè)終端出貨量的拉動(dòng)。2015年以來(lái)PC和手機(jī)全球出貨量保持穩(wěn)定：wind，供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求4.2：wind，173第15頁(yè)，共47頁(yè)。：鵬鼎控股照招股說(shuō)明書(shū)從手機(jī)面世以來(lái)，手機(jī)不斷朝著多功能化、輕薄化推進(jìn)。功能越多，手機(jī)就需要搭載越多的硬件，需要高集成線路板。不僅如此，為了向輕薄化、小型化方向發(fā)展，智能手機(jī)要求PCB必須進(jìn)一步縮小線寬線距。PCB產(chǎn)品革新

19、趨勢(shì)供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求手機(jī)輕薄化持續(xù)進(jìn)行，功能增加復(fù)雜度提升4.2174：OFFwork第16頁(yè)，共47頁(yè)。175：iFixit高端智能機(jī)內(nèi)部有大量FPC智能手機(jī)產(chǎn)品升級(jí)帶動(dòng)高階PCB產(chǎn)品需求雖然智能機(jī)銷(xiāo)量已經(jīng)不增長(zhǎng)，但是隨著手機(jī)持續(xù)加入新功能， 以及高端產(chǎn)品不斷向中低端產(chǎn)品滲透，高階HDI、類(lèi)載板、FPC、剛撓結(jié)合板等PCB創(chuàng)新型產(chǎn)品在智能手機(jī)市場(chǎng)還有很大 的提升空間；部分產(chǎn)品由于性能上的特殊要求是PCB附加值會(huì)更高，比如具備高頻、高速傳輸性能的LCP FPC、MPI FPC等 產(chǎn)品由于設(shè)計(jì)更復(fù)雜、加工難度高等原因較傳統(tǒng)FPC價(jià)值量提 升10倍以上。FPC、任

20、意層互連、類(lèi)載板增速較快隨著主板設(shè)計(jì)逐漸載板化，以及高端智能手機(jī)不斷推出新功能：柔性屏、全面屏、雙攝像頭、無(wú)線充電、3D Sensing等創(chuàng) 新功能，進(jìn)一步加大了FPC產(chǎn)品的搭載率，F(xiàn)PC、Rigid-Flex（剛撓結(jié)合板）搭載量和單機(jī)價(jià)格持續(xù)提升。供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求4.2第17頁(yè)，共47頁(yè)。手機(jī)板向精細(xì)化演變PCB制作工藝智能手機(jī)輕、薄、短、小的產(chǎn)品趨勢(shì)導(dǎo)致該領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品向細(xì)線路、窄間距、輕薄化、高集成等方向發(fā)展。傳統(tǒng)多層板逐漸被淘汰，高階 HDI 產(chǎn)品成長(zhǎng)迅速，SLP 已經(jīng)成為手機(jī)主板的新趨勢(shì)。同時(shí)，F(xiàn)PC 因?yàn)榫邆潴w積小、重量輕、可彎折等特性，極大地

21、迎合了終端電子產(chǎn)品的新需求，搭 載率迅速提升。PCB產(chǎn)品線寬的縮小需要制作工藝的升級(jí)，目前普遍運(yùn)用的減成法最多只能將線寬線距縮小至40um，無(wú)法滿足手機(jī)板精細(xì)化的需求；全加成法目前技術(shù)尚不成熟，可靠性水平待進(jìn)一步提升；半加成法是介于全加成法和半加成法之間的工藝，制作技術(shù)成熟，精細(xì)化程度可以滿足 高端產(chǎn)品。但其生產(chǎn)成本較高，中小PCB廠商難以承受。龍頭PCB企業(yè)具有生產(chǎn)高階產(chǎn)品能力智能手機(jī)的創(chuàng)新帶動(dòng)各類(lèi)PCB產(chǎn)品向更精細(xì)化演變，這些產(chǎn)品制 作工藝復(fù)雜，內(nèi)資企業(yè)具有批量生產(chǎn)能力的不多。這些產(chǎn)品市場(chǎng)份額 大多掌握在龍頭企業(yè)手中。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，龍頭企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)會(huì) 逐漸顯現(xiàn)，進(jìn)一步搶占市場(chǎng)份額。：中

22、國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，76供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求4.2：景旺電子招股說(shuō)明書(shū)：景旺電子招股說(shuō)明書(shū)，第18頁(yè)，共47頁(yè)。177而推動(dòng)下游智能家居發(fā)展。利好PCB企業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要多種技術(shù)相關(guān)技術(shù)感知層RFID技術(shù)、傳感器技術(shù)網(wǎng)絡(luò)層無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)信息處理層云計(jì)算技術(shù)、人工智能技術(shù)等應(yīng)用層多政策出臺(tái)刺激物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展政策出臺(tái)時(shí)間物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規(guī)劃（20162020）2017年工業(yè)和信息化部2014年物聯(lián)網(wǎng)工作要點(diǎn)2014年國(guó)務(wù)院關(guān)于推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)2013年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)（2011）2011年：中國(guó)政府網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展利好PCB物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展涉及多種技術(shù)。近年來(lái)，5G、云

23、計(jì)算、人工智能、大 數(shù)據(jù)等技術(shù)勢(shì)頭迅猛。5G的推進(jìn)加強(qiáng)了物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)層的發(fā)展；云計(jì)算、 人工智能、大數(shù)據(jù)使得物聯(lián)網(wǎng)信息處理層技術(shù)更加強(qiáng)大。不僅如此，國(guó) 家還相繼出臺(tái)多個(gè)政策刺激物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展，在2017年的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 規(guī)劃中提出要深化物聯(lián)網(wǎng)與經(jīng)濟(jì)社會(huì)融合發(fā)展，支撐制造強(qiáng)國(guó)和網(wǎng)絡(luò) 強(qiáng)國(guó)建設(shè)。所以，可以預(yù)計(jì)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將會(huì)一步步擴(kuò)大，從75009300115001350014900163002000015000100005000020152019E2020E供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求4.2：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)張201620172018E物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

24、（億元）：工信部，第19頁(yè)，共47頁(yè)。：蓋世汽車(chē)研究院整車(chē)汽車(chē)電子分布廣泛車(chē)載PCB要求高、認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)（一般2年以上）， 特別是涉及到車(chē)身安全的PCB要求更加嚴(yán)格；但是一旦進(jìn) 入將會(huì)獲得較長(zhǎng)時(shí)間的訂單。汽車(chē)電子主要使用雙面板、普通多層板。產(chǎn)品難度 和復(fù)雜性不如消費(fèi)電子，但其對(duì)性能要求比較高，要求生 產(chǎn)線具有極高的可靠性和穩(wěn)定性。汽車(chē)PCB是增長(zhǎng)較為確定的利基市場(chǎng)，大陸PCB大 廠近年來(lái)紛紛加碼布局。汽車(chē)電子化加速帶來(lái)增量需求安全領(lǐng)域汽車(chē)電子化壁壘高供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求4.2178第20頁(yè)，共47頁(yè)。：公司官網(wǎng)，公司公告，各家PCB龍頭企業(yè)都在積極布局汽車(chē)電子。滬電

25、股份和超聲電子主要在做安全系數(shù)高的產(chǎn)品，安全領(lǐng)域技術(shù)壁壘高，滬電的汽車(chē)板廠有110萬(wàn)平產(chǎn)能，占據(jù)優(yōu)勢(shì)；依頓電子布局汽車(chē)領(lǐng)域布局較早，陸續(xù)開(kāi)發(fā)了很多全球知名廠商；景旺電子新建的江西二期預(yù)計(jì)開(kāi)發(fā)5條生產(chǎn)線， 每條生產(chǎn)線產(chǎn)能為60萬(wàn)平方米/年，目前開(kāi)出來(lái)的三條生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率逐步提升，19可以滿產(chǎn)。勝宏科技主要切入新能源汽車(chē)相關(guān)汽車(chē)電 子產(chǎn)品，產(chǎn)能擴(kuò)張及時(shí)。這些企業(yè)都非常有可能搶占更大的汽車(chē)市場(chǎng)份額。PCB龍頭企業(yè)紛紛擴(kuò)大汽車(chē)電子產(chǎn)能供需格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求4.2179第21頁(yè)，共47頁(yè)。4PCB：內(nèi)資大廠加速崛起，5G拉動(dòng)新需求行業(yè)變局：行業(yè)集中度提升，加速向大陸轉(zhuǎn)移供需

26、格局：主要原料價(jià)格震蕩回調(diào)，創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)新需求通信板：4G擴(kuò)容+5G推進(jìn)，通信板迎來(lái)加速發(fā)展期180第22頁(yè)，共47頁(yè)。4.3：深南電路招股書(shū)，通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期通訊板與通信技術(shù)的相關(guān)性通信技術(shù)與PCB產(chǎn)品相關(guān)性應(yīng)用領(lǐng)域主要設(shè)備相關(guān)PCB產(chǎn)品特征通信無(wú)線網(wǎng)通信基站背板、高速多層板、 高頻微波板、多功 能金屬基板金屬基、大尺寸、 高多層、高頻材料 及混壓傳輸網(wǎng)OTN傳輸設(shè)備、微 波傳輸設(shè)備背板、高速多層板、高頻微波板高速材料、大尺寸、 高多層、高密度、 多種背鉆、剛撓結(jié) 合、高頻材料及混 壓數(shù)據(jù)通信路由器、交換機(jī)、 服務(wù)/儲(chǔ)存設(shè)備背板、高速多層板高速材料、大尺寸、 高

27、多層、高密度、 多種背鉆、剛撓結(jié) 合固網(wǎng)寬帶OLT、ONU等光纖 到戶設(shè)備多層板、剛撓結(jié)合PCB產(chǎn)品展示：深南電路招股書(shū)181第23頁(yè)，共47頁(yè)。參考Pre-4G時(shí)期，2013年2月中國(guó)移動(dòng)部分公司陸續(xù)啟動(dòng)4G試商用；2013年10月工信部完成4G頻譜劃分工作，12月工信部正式發(fā)放4G牌照。2014年三大運(yùn)營(yíng)商正式進(jìn)入4G建設(shè)。在后3G時(shí)代，運(yùn)營(yíng)商并未由于4G的到來(lái)而減少3G基站的建設(shè)，2013年有6個(gè)月份基站設(shè)備 產(chǎn)量同比增速大于30%（集中在下半年），全年產(chǎn)量同比增速21%，3G基站建設(shè)和運(yùn)營(yíng)商資本支出均保持中高速增長(zhǎng)。因此我們可以預(yù)測(cè)，在Pre-5G時(shí)期，4G基站仍會(huì)穩(wěn)定增長(zhǎng)。：國(guó)家統(tǒng)計(jì)

28、局，通信基站設(shè)備產(chǎn)出三大運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支（億元）300020001000050004000資本開(kāi)支（億元）增速4G TD-LTE牌照發(fā)放 4G FDD-LTE3G牌照發(fā)放50%牌照發(fā)放40%30%20%10%0%-10%-20%-30%2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 20174.3182通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期Pre-5G時(shí)代，4G建設(shè)仍有空間：三大運(yùn)營(yíng)商財(cái)報(bào)，第24頁(yè)，共47頁(yè)。三大廠商手機(jī)上網(wǎng)流量遞增40000200000600008000010000012000016Q117Q217Q317Q418Q

29、118Q218Q3中國(guó)聯(lián)通手機(jī)上網(wǎng)流量（億MB）：三大運(yùn)營(yíng)商財(cái)報(bào)，16Q216Q316Q417Q1中國(guó)電信手機(jī)上網(wǎng)流量(億MB)中國(guó)移動(dòng)手機(jī)上網(wǎng)流量（億MB）流量大幅增加原因：4G網(wǎng)絡(luò)狀況媲美固網(wǎng)；4G移動(dòng)帶寬達(dá)到固網(wǎng)水平；不限量套餐與“提速降費(fèi)”刺激消費(fèi)者需求。2017Q1,中國(guó)聯(lián)通在4G網(wǎng)絡(luò)利用率只有15%的條件下,推出了不限流量套餐。該政策吸引用戶的效果“立竿見(jiàn)影”,截至2017年底，中國(guó)聯(lián)通4G網(wǎng)絡(luò)利用率已達(dá)57%。中國(guó)電信在2017年9月跟進(jìn)。2018Q1在國(guó)務(wù)院要求繼續(xù)“提速降費(fèi)”的背景下，中國(guó)移動(dòng)于2018年4月加入不限流量套餐的行列。 截至2018Q3，三大運(yùn)營(yíng)商手機(jī)上網(wǎng)流量已

30、達(dá)199164億MB，是去年同期的三倍多。4.3183通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期第25頁(yè)，共47頁(yè)。中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信的4G擴(kuò)容項(xiàng)目公司名稱(chēng)已發(fā)布無(wú)線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目金額作用中國(guó)聯(lián)通2019年初：擬采購(gòu)L900及L1800基站41.6萬(wàn)站348.4億元中國(guó)聯(lián)通將推進(jìn)2/3G減頻退網(wǎng)，為4G 增加可用頻譜資源；推進(jìn)L900網(wǎng)絡(luò)建 設(shè)，解決4G深度覆蓋和廣覆蓋，并提 升4G網(wǎng)絡(luò)容量。中國(guó)電信2018H2：采購(gòu)38萬(wàn)副基站天線50多億/：中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)移動(dòng)公告，從2018下半年以及19年初公布的采購(gòu)計(jì)劃來(lái)看，三大運(yùn)營(yíng)商已紛紛開(kāi)始著手進(jìn)行大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容。中國(guó)聯(lián)通僅2019年初的一項(xiàng)招標(biāo)

31、金額就超過(guò)了2018年全年無(wú)線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)資本開(kāi)支。中國(guó)移動(dòng)也強(qiáng)調(diào)加大4G網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容，預(yù)計(jì)2019年 將是三大運(yùn)營(yíng)商4G擴(kuò)容高峰之年。4.3184通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期第26頁(yè)，共47頁(yè)。185：產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)高頻導(dǎo)致單基站覆蓋范圍縮小，預(yù)計(jì)5G時(shí)代基站數(shù)量將增加：頻率越高，波長(zhǎng)越短，覆蓋范圍越小，這是無(wú)線電波的物理特性。舉例而言， 如果對(duì)比采用800MHz、1.8GHz、2.1GHz和2.6Hz來(lái)組網(wǎng)，要達(dá)到相同的覆蓋效果，采用LTE 1.8GHz組網(wǎng)所需的基站數(shù)量是LTE 800MHz的4.5倍，2.1GHz所需基站數(shù)量是800MHz的6倍，而2.6GHz則是800MHz的9

32、倍。5G整體頻率高于4G，因此所需宏基站數(shù)量將增加。宏基站+小基站完成5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋：未來(lái)5G將實(shí)現(xiàn)中高低頻段全面的無(wú)線接入，預(yù)計(jì)Sub-6GHz（宏基站）將提供連續(xù)性的覆蓋，28/39GHz（小基站）等毫米波的高頻段將用于熱點(diǎn)高容量區(qū)域的覆蓋。頻率越高覆蓋范圍越小5G基站部署方案：宏基站+小基站4.3通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期資料來(lái)源：C114第27頁(yè)，共47頁(yè)。186：CSDN4G基站構(gòu)成：BBU（Base Band Unit）+RRU（RemoteRadio Unit）+天饋系統(tǒng)；4G時(shí)代，標(biāo)準(zhǔn)宏基站由基帶處理單位BBU、射頻處理單 元RRU和天線三部分構(gòu)成，RRU通過(guò)

33、饋線與天線相連。5G基站構(gòu)成：DU+CU+AAU；1）5G基站將RRU和天饋系統(tǒng)合并成AAU（Active Antenna Unit），由于5G天線數(shù)量多，這從性能上可以減 少饋線對(duì)信號(hào)造成的損耗，同時(shí)也能一定程度降低成本。2）5G基站將BBU拆解分DU（Distributed Unit）和CU（Centralized Unit）。5G 采用3級(jí)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，DU-CU-核心網(wǎng)（5GC）。DU和CU共同組成gNB，每個(gè)CU可以連接1個(gè)或多個(gè)DU。CU和DU之間存在多種功能分割方 案，可以適配不同的通信場(chǎng)景和不同的通信需求。4G基站架構(gòu)5G基站架構(gòu)4.3通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展

34、期第28頁(yè)，共47頁(yè)。：Ampleon 187天線射頻模塊集成：通過(guò)射頻模塊與基站天線集成（如RRU與天線的集成），可以大大簡(jiǎn)化站點(diǎn)部署，降低饋線復(fù)雜度，減少傳輸損耗，提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋性能。Massive MIMO：大規(guī)模天線技術(shù)即通過(guò)基站側(cè)安裝上百根天線，實(shí)現(xiàn)了大量天線同時(shí)收發(fā)數(shù)據(jù)，通過(guò)空間復(fù)用，極大提升系統(tǒng)容量，是5G容量提升的核心技術(shù)，也是現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)5G升級(jí)的重要技術(shù)，4G天線將從8T8R向64T64R，甚至上百通道研究。小微基站與室內(nèi)分布：5G的全頻譜接入，高頻段密集組網(wǎng)將催生大量小微基站與室內(nèi)分布，其將應(yīng)用于人口密集區(qū)，覆蓋大基站無(wú)法觸及的 末梢通信。5G基站結(jié)構(gòu)的重新調(diào)整基站的具體形

35、態(tài)演化4.3通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期：Ampleon第29頁(yè)，共47頁(yè)。188：5G對(duì)PCB產(chǎn)品要求更高5G材料變化5G 用高頻、高速板，與覆銅板基材性能最相關(guān)的是信號(hào)傳輸?shù)难舆t性和數(shù)據(jù)速率;5G對(duì)于高頻、高速材料的特性要求主要有小而穩(wěn)定的介電性能（Dk）、弱的介質(zhì)損耗（Df）;熱膨脹系數(shù)要求與銅箔的相一致;吸水性要低、其他耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度必須良好。通信板加工變 化傳輸線制作精度要求高，對(duì)傳輸線的制作精度要求一般為1mil； 激光微導(dǎo)通孔加工；表面處理更加復(fù)雜，平整度要求更高； 鍍層均勻性要求高；滿足高頻微波板的材料機(jī)械加工技術(shù)及精度； 滿足特性阻抗的

36、要求；混壓加工和高密度處理：需要PTFE、改良型FR-4，碳?xì)涞炔牧线M(jìn)行混壓加工；基站結(jié)構(gòu)變化 導(dǎo)致的用量變 化4G5G4G宏基站主要由3個(gè)部分組成：天線、 射頻單元（RRU）和部署在機(jī)房?jī)?nèi)的 基帶處理單元（BBU）5G采用3級(jí)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)， DU-CU-核心網(wǎng)（5GC）。天線和射頻 單元 RRU 需要合二為一，成為全新的單元 AAU。AAU上天線、TRX均需使用高頻板，層數(shù)增加；5G對(duì)于基站BBU的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求，BBU高速板需求升級(jí)，層數(shù)更高。4.3通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期第30頁(yè)，共47頁(yè)。：5G通訊板規(guī)模預(yù)測(cè)數(shù)量（單基站）備注5G宏基站AAU-天線3雙層/

37、四層板， 四層為主AAU-射頻312-16層+高頻高速材料BBU-單板328-30層+高速板材料BBU-背板130-40層4G宏基站RRU1FR-4材料，PA使用高頻材 料BBU-單板618-20層，F(xiàn)R-4材料BBU背板1約30層5G通信板國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億元）5G建網(wǎng)2019E2020E2021E宏基站（萬(wàn) 站）1560110單基站PCB 價(jià)值（元）1500014500127505GPCB市場(chǎng)規(guī)模（億元）22.587140.254.3189通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期：第31頁(yè)，共47頁(yè)。：覆銅板資訊4.3190通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期：覆銅板資訊

38、峰值速率和用戶體驗(yàn)速率提升：速度提升，需使用技術(shù)規(guī)格更高的高速材料頻譜效率提升和時(shí)延降低：頻率升高，需大量使用高頻材料移動(dòng)性提升：提升PCB物理，化學(xué)穩(wěn)定性，保持高速狀態(tài)下信號(hào)穩(wěn)定第32頁(yè)，共47頁(yè)。：中電材協(xié)覆銅板協(xié)會(huì)不同基材損耗和傳輸速率性能的比較各類(lèi)板材性能對(duì)比一般用于通訊板加工的覆銅板材料有環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布層壓板FR-4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R-4等。1GHz以下的PCB板可以選用FR-4; 工作在622Mb/s 以上的光纖通信產(chǎn)品和1GHz以上3GHz以下的，可以選用改性環(huán)氧樹(shù)脂材料，由于其 介電常數(shù)比較穩(wěn)定、成本較低、多層壓制板工藝與FR-4相同

39、; 工作在3GHz5GHz的可以選用PTFE+FR-4的混合材料，相比直接用PTFE會(huì) 更節(jié)省成本。10GHz 以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等對(duì)板材要求更高，選用性能類(lèi)似 PTFE 的板材居多。4.3191通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期：CPCA，第33頁(yè)，共47頁(yè)。全球不同類(lèi)型剛性覆銅板市場(chǎng)變化（百萬(wàn)美元）種類(lèi)20092016增長(zhǎng)率紙基板706636-9.91%復(fù)合基板394875122.08%普通FR-42989400534.00%高TgFR-496510559.33%無(wú)鹵板739129775.51%特殊基板及其他10302255118.93%合計(jì)6

40、8231012348.37%：Prismark，特殊覆銅板主要是高頻/高速板和封裝基板，具體包括BT/環(huán)氧玻璃纖維布板、改性FR-4（低CTE和低Dk/Df）、PPO改性環(huán) 氧板、類(lèi)BT板、PTFE 板、PI/玻璃纖維布板。根據(jù)Prismark，普通FR-4仍然是目前運(yùn)用最廣泛的CCL，但包含高頻高速CCL的 特殊基板具有遠(yuǎn)高于CCL平均水平的增長(zhǎng)率。在當(dāng)前5G建設(shè)的催化下，高頻高速CCL的增長(zhǎng)率將達(dá)到更高水平，具有廣闊市場(chǎng)前 景。4.3192通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期第34頁(yè)，共47頁(yè)。：高速基板材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況與分析，主要高速覆銅板廠商高速基板分類(lèi)高速基板的分類(lèi)介電損耗

41、（df）等級(jí)簡(jiǎn)稱(chēng)標(biāo)準(zhǔn)損失0.0150.020S-L中損失0.0100.015Mid-L低損失0.00650.010L-L甚低損失0.030.0065VL-L超低損失0.003UL-L4.3高速基材企業(yè)的發(fā)展。通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期：高速基板材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況與分析，在國(guó)內(nèi)外的通信及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備企業(yè)中,當(dāng)前在對(duì)甚低損失級(jí) (Very Low loss)、超低損失級(jí) (Ultra low loss)的基板材料選用 中,仍青睞于日本松下及美資的幾家老牌高頻高速CCL 廠家產(chǎn)品,內(nèi)資企業(yè)生益科技與臺(tái)資企業(yè)處于第二梯隊(duì)，而其他內(nèi)資廠商及 建滔、宏仁等港企和臺(tái)企與前兩梯隊(duì)仍有較大差距。預(yù)

42、計(jì)5G的 催化將帶來(lái)高速基材市場(chǎng)的爆發(fā)，同時(shí)國(guó)產(chǎn)化需求也將帶動(dòng)內(nèi)資193第35頁(yè)，共47頁(yè)。高頻覆銅板（PTFE）全球市占率Rogers, 54.96%Park nelco, 22.10%中興化成, 其他, 9.07%4.82%ISOLA, 9.07%RogersPark nelcoISOLA中興化成其他：Prismark，5G對(duì)覆銅板高頻性能要求大增，國(guó)內(nèi)廠商亟待突破。目前4G高頻板市場(chǎng)被羅杰斯、Park nelco、Isola等美資廠商壟斷，國(guó)內(nèi)廠商起步 較晚，一直以來(lái)我國(guó)甚至亞洲企業(yè)在此類(lèi)覆銅板生產(chǎn)技術(shù)上與他們技術(shù)水平都相差甚大。目前，生益科技已經(jīng)研發(fā)出可以對(duì)標(biāo)羅杰斯等外 資廠商的高頻/

43、高速覆銅板產(chǎn)品體系，也是唯一可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的廠商，在5G時(shí)代有望率先實(shí)現(xiàn)高頻/高速?lài)?guó)產(chǎn)化突破。國(guó)內(nèi)主要高頻覆銅板廠商廠商名稱(chēng)高頻基材樹(shù)脂體系種類(lèi)生益科技PTFE系列、非PTFE系列華正新材PTFE系列高斯貝爾PTFE系列、碳?xì)浠衔锵盗刑┲萃`（未上市）PTFE系列中英科技（未上市）PTFE系列4.3194通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期：覆銅板資訊，第36頁(yè)，共47頁(yè)。服務(wù)器主板規(guī)格類(lèi)型CPU層數(shù)PCB厚度BGAPitch內(nèi)層銅厚材料結(jié)構(gòu)阻抗公差低端1-2個(gè)8-121.8mm0.8mm1oz均一材料10%中端多個(gè)12-202.03.0mm0.8mm2oz均一材料10%高端多個(gè)2

44、03.05.0mm0.8mm2oz混壓材料10%未來(lái)/0.65mm/混壓材料7%：覆銅板資訊，產(chǎn)品主要以高密度板、多層板、封裝基板為主，向高層數(shù)、高密度、高速等方向升級(jí)服務(wù)器向高速、大容量、云計(jì)算、高性能等方向不斷發(fā)展，同時(shí)對(duì)PCB的設(shè)計(jì)要求也在不斷升級(jí)，如高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高 密度、無(wú)鉛焊接以及高速材料的應(yīng)用等。尤其是對(duì)PCB的層數(shù)要求也隨之提高，從之前1U或2U服務(wù)器的8層主板發(fā)展到現(xiàn)在4U、8U服務(wù)器的 主板層數(shù)16層以上，而背板則在20層以上，由于層數(shù)的增加從而對(duì)PCB制造商的整體加工能力有了更高的要求。多層板市場(chǎng)中高多層板需求 逐步提高。4.3195通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)

45、，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期第37頁(yè)，共47頁(yè)。全球服務(wù)器出貨量全球服務(wù)器供應(yīng)商營(yíng)業(yè)收入（十億美元）-5%0%5%10%15%20%25%050100150200250300350全球出貨量同比-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%0510152025全球供應(yīng)商營(yíng)收（十億美元）變化率：IDC，wind，從16年Q4起，全球服務(wù)器出貨量及服務(wù)器供應(yīng)商營(yíng)收的同比增速都步入了上升周期，在18年Q2達(dá)到頂峰；之后同比增速出現(xiàn)短期內(nèi)的 下滑，短期的下滑并不代表趨勢(shì)，可能是由于服務(wù)商的集中采購(gòu)時(shí)間影響，但是未來(lái)5G及物聯(lián)網(wǎng)對(duì)于服務(wù)器還有大量需求

46、，服務(wù)器還會(huì)隨 著應(yīng)用需求不斷升級(jí)，長(zhǎng)期來(lái)看，服務(wù)器市場(chǎng)仍處于顯著增長(zhǎng)的階段。4.3196通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期：IDC，wind，第38頁(yè)，共47頁(yè)。AWS、Facebook、微軟、谷歌單季度資本開(kāi)支同比BAT資本開(kāi)支預(yù)測(cè)（百萬(wàn)人民幣）4.3輪新的資本支出大幅擴(kuò)張，長(zhǎng)期來(lái)看服務(wù)器市場(chǎng)將迎來(lái)更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。197通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期：彭博，：彭博，在服務(wù)器市場(chǎng)中，CSP（云服務(wù)提供商）是增量市場(chǎng)的主要貢獻(xiàn)者，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2018年Q2，云服務(wù)器占整體服務(wù)器市場(chǎng)銷(xiāo)售收入的46%，出貨量占比60%，大型云服務(wù)供應(yīng)商的資本開(kāi)支是服務(wù)器市場(chǎng)需

47、求的主要來(lái)源。從國(guó)內(nèi)外云服務(wù)提供商資本開(kāi)支（不僅僅針對(duì)服 務(wù)器）來(lái)看，1618年是其資本開(kāi)支不斷攀升階段，其原因是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在此期間受益于數(shù)據(jù)爆發(fā)的紅利。而據(jù)產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)，該紅利在18年末已 到盡頭。而緊接著迎來(lái)的是5G及物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的下一波數(shù)據(jù)爆發(fā)，預(yù)計(jì)5G開(kāi)始正式商用時(shí)，伴隨而來(lái)的大量數(shù)據(jù)需求將帶動(dòng)云服務(wù)提供商開(kāi)始一第39頁(yè)，共47頁(yè)。2018年Q3全球服務(wù)器市場(chǎng)中國(guó)廠商浪潮、聯(lián)想及華為無(wú)論是從營(yíng)收占比還是出貨量上，三家同比增速均遠(yuǎn)超市場(chǎng)平均增速。在營(yíng)收上 三者分別實(shí)現(xiàn)156.5%、67.0%及75.6%的增長(zhǎng)，遠(yuǎn)超37.7%的市場(chǎng)平均同比增速。從市場(chǎng)份額來(lái)看，三者市場(chǎng)占比都有明顯提升，市場(chǎng)份額

48、 分別提升了3.4%、1.1%和1%，而其他四家服務(wù)器主要廠商市場(chǎng)份額均出現(xiàn)下滑。國(guó)內(nèi)服務(wù)器廠商的亮眼表現(xiàn)也為PCB數(shù)通市場(chǎng)提供了高成33.30%14.80%67.00%9.40%75.60%7.71%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%160.00%156.50%140.00%120.00%100.00%EMCHPE浪潮聯(lián)想IBM華為：IDC，思科2018Q3全球服務(wù)器主要廠商營(yíng)收增速2017Q3服務(wù)器主要廠商市場(chǎng)份額2018Q3服務(wù)器主要廠商市場(chǎng)份額4.3長(zhǎng)空間，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)198通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期：IDC，第40頁(yè)，

49、共47頁(yè)。海外廠商在通信PCB市場(chǎng)份額逐漸減少，退出市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)通信板龍頭企業(yè)受益于華為、中興等全球領(lǐng)先設(shè)備廠商在5G設(shè)備的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，提升其在5G產(chǎn)品中的技術(shù)壁壘，在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)支持的環(huán)境下不斷擴(kuò)充產(chǎn)能，積極擁抱5G紅利。：公司公告，全球通信PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局國(guó)內(nèi)通信PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局4.3199通信板：4G擴(kuò)容，5G推進(jìn)，行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期：Prismark，第41頁(yè)，共47頁(yè)?！?02916】深南電路：5G+存儲(chǔ)雙輪驅(qū)動(dòng)，中長(zhǎng)期增長(zhǎng)可期推薦邏輯技術(shù)全 球領(lǐng)先我們預(yù)計(jì)公司2018-2020凈利潤(rùn)為7.05/9.20/12.55億元,同比增速57%/31%/36%， 對(duì)應(yīng)估值39.80/18.23/

50、22.39。國(guó)家政策導(dǎo)向把握汽車(chē)電子毛利率 改善深南電路通訊板技術(shù)全球領(lǐng)先，深度受益于4G擴(kuò)容 與5G建設(shè)：公司通信板業(yè)務(wù)營(yíng)收占比70% 左右，在該領(lǐng)域技術(shù)全球領(lǐng)先，是國(guó)內(nèi)基站 建設(shè)的核心供應(yīng)商。2018年下半年開(kāi)始運(yùn) 營(yíng)商大規(guī)模進(jìn)行4G擴(kuò)容，預(yù)計(jì)公司4G板業(yè) 務(wù)將深度受益；同時(shí)5G大規(guī)模建設(shè)來(lái)襲，5G基站用通信板技術(shù)全面升級(jí)，單基站價(jià) 值量有近3倍的提升空間，公司提前兩年布 局5G產(chǎn)品，5G基站建設(shè)初期部分高端產(chǎn)品 獨(dú)家供應(yīng)。把握汽車(chē)電子大未來(lái)，積極拓展新市場(chǎng)： 公司發(fā)揮其在中高端板生產(chǎn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)積 極拓展汽車(chē)電子等新領(lǐng)域，主要布局電 池、電控、電驅(qū)、雷達(dá)等附加值相對(duì)較高 的用板領(lǐng)域。目前已

51、經(jīng)通過(guò)博世、比亞迪 等國(guó)內(nèi)外品牌廠商認(rèn)證，建立合作關(guān)系， 未來(lái)前景廣闊。乘借國(guó)家集成電路發(fā)展東風(fēng)，存儲(chǔ)封裝基板放量在即：公司封裝載板業(yè)務(wù)營(yíng)收占比近30%，在硅麥克風(fēng)微機(jī)電封裝02基板領(lǐng)域市占 率超過(guò)30%，在存儲(chǔ)載板領(lǐng)域技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng) 先。公司無(wú)錫廠新增年產(chǎn)能60萬(wàn)平存儲(chǔ)用封 裝載板，預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)。目前已經(jīng)與三星、 海力士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等客戶進(jìn)入洽談?wù)J證階 段，公司存儲(chǔ)類(lèi)封裝載板的量產(chǎn)將有力填補(bǔ) 國(guó)內(nèi)在存儲(chǔ)封裝用材方面的空缺。毛利率持續(xù)改善，估值有望進(jìn)一步提升：公 司之前PCB產(chǎn)線多為混線生產(chǎn)，隨著新增產(chǎn) 能的陸續(xù)開(kāi)出，還將通過(guò)專(zhuān)線專(zhuān)供優(yōu)化產(chǎn) 線，提升毛利。同時(shí)公司內(nèi)部也做智能化改造毛利率提升的項(xiàng)目。

52、隨著5G用高端產(chǎn)品占 比的提高，毛利率還有很大提升空間。4.3200第42頁(yè)，共47頁(yè)。【002463】滬電股份：汽車(chē)板+通訊板雙輪驅(qū)動(dòng)，破繭成蝶優(yōu)勢(shì)盡顯推薦邏輯全球02我們預(yù)計(jì)公司2018-20年凈利潤(rùn)為6.1/8.2/10.6億元，同比增速199%/34%/31%，對(duì)應(yīng)估值24.49/17.1/13.82。結(jié)構(gòu)調(diào)整成效顯著，黃石廠提早實(shí)現(xiàn)扭虧：公司從年初開(kāi)始積極調(diào)整黃石接 單策略，將青淞廠中低端通訊板訂單以及滬利微電工控產(chǎn)品訂單逐步轉(zhuǎn)移至黃石，黃石廠整體產(chǎn)能利用率及營(yíng)收迅速提升，從二季度開(kāi)始止虧為盈。同時(shí)青淞廠及滬利微電產(chǎn)能有冗余用中高端產(chǎn)品填技滿，術(shù)整體中高端類(lèi)產(chǎn)品占比提升。4G擴(kuò)容伴隨

53、5G大規(guī)模建設(shè)即將來(lái)襲，業(yè)績(jī)彈性同領(lǐng)步先兌現(xiàn)：18年下半年國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商 加大4G擴(kuò)容步伐，紛紛進(jìn)行高額招標(biāo)，受益于此，預(yù)期通信板市場(chǎng)將迎來(lái)新增長(zhǎng)。8月13日國(guó)內(nèi)首批5G基站正式在北京開(kāi)通，隨后國(guó)內(nèi)各大運(yùn)營(yíng)商頻段分配也已完成。5G建設(shè)基站先行，根據(jù)我們之前報(bào)告測(cè)算，5G基站用通信板規(guī)模將是4G的3倍， 國(guó)內(nèi)基站用板供應(yīng)商以深南和滬電為主，合計(jì)市場(chǎng)占比接近50%，建設(shè)初期龍頭廠 商率先獲益。加大布局汽車(chē)領(lǐng)域，多年積累優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)：公司是國(guó)內(nèi)最早布局車(chē)用板的企業(yè)，與大 陸、博世等全球知名Tier1廠商建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。為滿足汽車(chē)電子日益增長(zhǎng)的 需求，公司還將新增黃石二期產(chǎn)能，預(yù)計(jì)明年年底投產(chǎn)。同時(shí)，公司

54、通過(guò)車(chē)用板產(chǎn) 品升級(jí)，在高端汽車(chē)板領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，不斷提升毛利，預(yù)計(jì)18年車(chē)用高頻雷達(dá) 板銷(xiāo)售額提升到6000多萬(wàn)，隨著汽車(chē)電子化的持續(xù)推進(jìn)，公司未來(lái)前景廣闊。主營(yíng)業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)占比毛利率企業(yè)通訊 市場(chǎng)板65.05%17.6%汽車(chē)板25.27%22.0%辦公及工 業(yè)設(shè)備板9.23%15.8%消費(fèi)電子 板0.45%12.1%4.3201：滬電股份年報(bào)整理，第43頁(yè)，共47頁(yè)?！?02938】鵬鼎控股：精益求精，龍頭優(yōu)勢(shì)盡顯，中長(zhǎng)期增長(zhǎng)可期推薦邏輯技術(shù)及量產(chǎn)程度領(lǐng)先智能制造及環(huán)保落實(shí) 領(lǐng)先把握智能化電子產(chǎn)品產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與毛利率持 續(xù)優(yōu)化鵬鼎中國(guó)量產(chǎn)20m制程FPC及高端HDI 版的領(lǐng)導(dǎo)廠商：鵬鼎通訊業(yè)務(wù)占營(yíng)收 比例80%左右，為蘋(píng)果、OPPO等多 家大廠FPC供貨商。隨智能手機(jī)功能 需求提升、電池比例增大等，F(xiàn)PC用 量上升，單機(jī)用量可達(dá)21片，且高階 智能手機(jī)也逐漸采用SLP通訊板以滿 足電路板需求。鵬鼎提前布局SLP， 且擴(kuò)大高階FPC量產(chǎn)能力。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，毛利率改善： 鵬鼎減少生產(chǎn)傳統(tǒng)領(lǐng)域的低單價(jià)、 低毛利產(chǎn)品，增加高單價(jià)PCB生 產(chǎn)，如減少R-PCB比例，并致力于FPC及高階HDI、以及SLP的新拓展。未來(lái)SLP將成為移動(dòng)終端的主板 的主流趨勢(shì)，公司SLP產(chǎn)品量產(chǎn)能力 全球領(lǐng)先，隨著良率的進(jìn)一步提升，增長(zhǎng)可期。汽車(chē)電子、可穿戴裝置