測試行業(yè)研究框架

1、目錄一、測試行業(yè)投資邏輯框架從測試產業(yè)鏈看測試投資地圖半導體測試：貫穿IC產業(yè)鏈國內四大封測廠加碼封裝：助推上游測試設備廠測試產業(yè)鏈：海外占據制高點，中國加速追趕二、詳解測試：貫穿IC設計、生產、封測過程的核心環(huán)節(jié)三、知己知彼：測試的全球格局與行業(yè)龍頭 四、中國測試：發(fā)展迅猛，測試機為主從測試產業(yè)鏈看測試投資地圖資料來源：方正證券研究所中國測試市場前景測試設備產業(yè)鏈測試供應商176億元398億元2020年2026年Soc及數字芯片 檢測前道檢測設備存儲芯片檢測模擬及功率芯片 檢測上 游中 游后道檢測設備繼電器PCB電路板晶圓廠第三方獨立測試廠封測廠占半導體產線資本支出8%下 游國外測試三巨頭國

2、內測試公司資料來源：華峰測控招股說明書， 桃芯科技，方正證券研究所半導體測試：貫穿IC產業(yè)鏈晶圓制造封裝 測試拉單晶擴散刻蝕光刻薄膜沉淀磨外圓CMP磨削/研磨倒角切片成品測試切筋/成型引線鍵合模塑貼片晶圓切割背面減薄離子注入CMP金屬化晶圓檢測判斷合規(guī)與否采集輸出信號施加輸入信號逐片傳送晶圓鏈接Pad點探針臺判斷合規(guī)與否采集輸出信號施加輸入信號打點標記探針臺測試機逐片傳送晶圓鏈接芯片引腳分選機標記&分選&收料分選機測試機設計驗證系統(tǒng)設計邏輯設計電路設計物理設計測試機、分選機、探針臺集 成 電 路 產 業(yè) 鏈資料來源：WIND，方正證券研究所整理長電 科技華天 科技通富 微電晶方 科技50億40

3、億51億14億高密度集成電路及系統(tǒng)高級封裝通信用高密度混合集成電路及模塊封裝封測二期工程車載品智能封裝測試高性能中央處理器等集成電路封測集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī) 模項目TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目12英寸TSV及異質集成電路智能傳感器國內四大封測廠定增加碼封測，助推上游測試設備廠在國內封測需求增加、產能吃緊、價格上升的情況下，國內四大封測廠長電科技、通富微電、華天科技、晶方科 技，紛紛募資擴產，有利拉動上游測試設備廠。公司名稱擬募集資金擬募集資金的封測用途封測端增量35億29.8億44億14億122.8億國內測試產

4、業(yè)鏈國 內 測 試 產 業(yè) 鏈分選機、測試機華峰 測控探針機上海睿勵測試代工廠長電 科技華天 科技通富 微電晶方 科技中電 45所北方 華創(chuàng)瑞科儀器華榮集團設計廠商卓勝微匯頂飛騰深科技華峰 測控長川 科技精測電子華興源創(chuàng)華興 源創(chuàng)利楊 芯片華嶺 股份測試設備金海通長川 科技精測 電子格蘭仕上海中藝格朗瑞賽騰 股份華為 海思紫光 展銳韋爾豪威資料來源：金智創(chuàng)新，方正證券研究所整理海外測試產業(yè)鏈海 外 測 試 產 業(yè) 鏈測試設備測試代工廠設計廠商分選機、測試機美國日本泰瑞達愛德萬美國美國科天科休美國美國安捷倫科利登探針機德國Ingun美國QA 美國MicroXact日月光高通三星安靠蘋果力成 科技

5、博通英特爾京元 電子AMD索尼聯(lián)合 科技英偉達資料來源：金智創(chuàng)新，方正證券研究所整理目錄一、測試行業(yè)投資邏輯框架二、詳解測試：貫穿IC全產業(yè)鏈半導體測試的定義及基本流程測試四大環(huán)節(jié)：設計驗證、工藝監(jiān)控、晶圓測試、成品測試 測試的未來趨勢剖析：專業(yè)分工細化三、知己知彼：測試的全球格局與行業(yè)龍頭四、中國測試自主之路：發(fā)展迅猛，測試機為主 半導體測試作為半導體設計、生產、封裝、測試流程中的重要步驟，是使用特定器具，通過對待檢器件DUT （Device Under Test）的檢測，區(qū)別缺陷、驗證器件是否符合設計目標、分離好品與壞品的過程。半導體測試可以確保生產芯片達到要求良率，降低成本浪費，同時提供

6、有效測試數據，改善設計與制造。根據電子系統(tǒng)故障檢測中的“十倍法則”：若芯片測試未能發(fā)現(xiàn)芯片設計制造的相關故障問題，那么在電路板（PCB）級別發(fā)現(xiàn)故障的成本則會升至芯片級別的十倍。以此類推成本以指數形式增長。半導體測試基本工作機制為：編寫程序-產生測試向量-施加給DUT-產生輸出反饋-與編程值進行對比-得出測 試結果。半導體測試定義與基本工作機制匹配輸 出 反 饋編 程 值比較是通過淘汰否產生信號集成電路缺陷示例資料來源：芯片驗證測試及失效分析技術研究，微電子制造，桃芯科技，方正證券研究所整理電子系統(tǒng)故障“十倍法則” 半導體測試基本工作機制 單位：美元半導體測試環(huán)節(jié)不僅是封裝后的成品測試（FT）

7、，其涉及到整個芯片生產流程，以保證芯片符合要求。IC生 產流程中所經歷的測試主要分為 設計驗證、工藝監(jiān)控測試、晶圓測試、成品測試、可靠性測試以及用戶測試。 其中前四個發(fā)生在制造過程中，為主要研究對象。測試過程中需要設備有分選機、探針機、測試機以及光學顯微鏡、缺陷觀測設備等，對應不同測試環(huán)節(jié)。半導體測試環(huán)節(jié)分類及對應設備資料來源：華峰測控招股說明書，方正證券研究所整理IC測試主要環(huán)節(jié)與對應設備將IC應用于下游 (如3C電子產品， 汽車電子，智能制造等)用戶需求集成電路設計邏輯設計圖形設計線路圖設計刻蝕離子注射集成電路制造氧化光刻沉積拋光封裝測試劃片、裝片鍵合塑封電鍍切筋成型電性測試老化測試線路圖

8、設計將線路圖光刻在晶圓上切割后封裝測試設計驗證測試過程控制測試（在線參數測試）硅片揀選測試（CP測試）老化測試、電性測試（FT測試）測試機 分選機 探針臺量測設備、質譜儀、 原子顯微鏡、光罩缺陷檢查機等測試機 探針臺測試機分選機設計驗證主要檢測芯片樣品功能設計，在 生產前進行。設計驗證針對的是芯片樣品，主要工作是檢測芯片設 計的功能是否能夠達到客戶要求，經過設計驗證的產品型號才會開始進入量產。由于其發(fā)生在芯片制造最早環(huán)節(jié)， 性價比相對最高。設計驗證過程中需要使用全部半導體測試設備。包含過程工藝檢測過程中的光學設備等、晶圓檢測中的探針臺等以及最終檢測過程中的分選機、測試機等。 設計環(huán)節(jié)主要包含系

9、統(tǒng)設計、邏輯設計、電路設計、物理設計，最終進行投產制造，針對不同環(huán)節(jié)，需要進 行不同測試。目前全球產業(yè)鏈主要芯片設計公司有博通、高通、英偉達，中國代表企業(yè)有華為海思等，部分設計公司自身 配備部分設計驗證產能，以保證安全性、數據不外泄。設計驗證：主要內容資料來源：新鼎資本，桃芯科技，方正證券研究所整理模擬宏觀設計設計制造性能建模 能力評估能力評估測試結構測試邏輯插入測試模型生成缺陷測試邏輯優(yōu)化 技術映射聯(lián)（規(guī)m劃apping）功能設計 硬件/軟件分區(qū)邏輯互3D ExtrPower, noiseactionsignal integrityationCircuit SLayout Ch e Chec

10、kingc Timing/Si Verificimulationecking系統(tǒng)仿真Formal Ch功能評估eckingEquivalencDynami排名公司2019（億美元）2020（億美元）同比 (%)1高通145.2194.133.72博通172.5177.52.93英偉達101.3154.152.24聯(lián)發(fā) 科79.6109.337.35超微67.397.645 設計流程及對應測試環(huán)節(jié) 主要芯片（設計）公司營收排名系統(tǒng)設計邏輯設計電路設計物理設計過程工藝控制應用于晶圓制造的全過程。在晶圓的制造過程中，包括拋光、刻蝕、離子注入等 幾乎任意一個環(huán)節(jié)都會由于技術不精確或外在環(huán)境污染等而形成

11、缺陷，從而導致芯片最終失效，因此需要逐步檢測。主要檢測的指標包括膜厚、表面缺陷、關鍵尺寸等。主要使用儀器包括光學顯微鏡、自動顯影檢查設備、表面缺陷檢測設備、圖案缺陷檢測系統(tǒng)以 及FEB測量裝置等。過程工藝檢測：主要設備資料來源：機械前沿，科磊、日立高新公司官網，方正證券研究所整理 晶圓制造流程簡介 主要過程工藝檢測設備單 晶 硅 片 制 造晶 圓 制 造多晶硅清洗拋光研磨切割拉晶WAT測試光阻去除離子注入刻蝕光刻上光刻膠39xx超分辨率 寬帶等離子體 圖像化晶圓 缺陷檢測系統(tǒng)（科天）8系列高生產率 圖片式晶圓寬量 程檢測系統(tǒng)（科 天）高解析度FEB測量 裝 置 CG6300 (HITACHI

12、CD- SEM）(日立高新)各不同晶圓制造步驟可能產生不 同缺陷，對應不同的檢測項目， 其中關鍵步驟舉例如下：光 刻是晶圓制造中設備價值最高 的流程，通過對光刻膠曝光，把 高分辨率的投影掩膜版上的圖形 復制到硅片上。光刻膠在硅片上 形成圖形后，使用 自動顯影檢查設 備檢查光刻膠圖形的質量，若確 定有缺陷便可通過去膠將其除去 ，或者返工硅片?？?蝕工藝最后一步是進行刻蝕檢 查確保刻蝕質量。需要對特殊掩 蔽層進行檢查，對關鍵尺寸進行 測量，以確保 關鍵尺寸的正確， 欠刻蝕或鉆蝕等非正?，F(xiàn)象沒有 發(fā)生。所用到的設備儀器為 光學顯 微鏡等?；瘜W機械平坦化（CMP）使硅 片具有平滑的表面，最小化表面 起

13、伏。但CMP同時導致表面微 摩擦，小而難以發(fā)現(xiàn)的微擦痕使 得淀積的金屬中存在隱藏區(qū)，可 能引起同一層金屬間的短路。該 步驟主要檢測設備是 表面缺陷檢測設備。過程工藝檢測：主要內容資料來源：立鼎產業(yè)研究院，方正證券研究所整理注入擴散薄膜拋光刻蝕曝光金屬介質膜厚方塊電阻膜應力折射率摻雜濃度無圖形表面缺陷有圖形表面缺陷關鍵尺寸（CD）臺階覆蓋套刻標記電容-電壓特性接觸角度 生產過程中主要步驟對應測試項目晶圓測試（CP測試）：主要設備資料來源：旺矽科技，桃芯科技，方正證券研究所整理 晶圓測試（CP測試chip probing）指的是，在晶圓制造之后、封裝之前，在未進行劃分封裝的整片晶圓上，通過探針將裸

14、露的芯片管腳和測試機相連，進行的芯片測試步驟。CP測試主要目的是對晶粒電性能參數進行測試，保持生產質量以及合格率，提高良率、降低后續(xù)封測成本。 同時，由于封裝時將芯片管腳封在內部，導致部分功能無法測試，所以只能在CP中測試。此外，部分廠商會 根據CP測試結果劃分芯片級別，投入不同市場。主要需要使用設備為探針機和測試機。其中，探針機主要由Prober（探針臺）和Prober Card（探針卡） 組成。探針臺主要作用是承載晶圓，并不斷移送DUT，使得探針卡上的探針可以和芯片管腳連接，最終記錄 測試結果。探針卡是測試機和晶圓之間的連接介質，主要材質為鎢銅或鈹銅，一般具有高強度、導電性能良 好及不易氧

15、化等特性。由于DUT的獨特性，所以不同批次的芯片需要對應不同型號的探針卡。各儀器協(xié)作方式：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的Pad（點）通過探針、專用連接線與測試 機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能在不同工作條件 下是否達到設計規(guī)范要求。測試結果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據此對芯片進行打點標記，形成晶 圓的Map（圖）。探針卡晶圓測試儀器探針卡探針臺測試機晶圓（無錫旺矽科技） 具體測試內容包括：SCAN，BoundarySCAN，存儲器，DC/AC Test，RF Test等SCAN測試，用于檢測芯片邏輯功能是否正 確。DFT（可測試

16、型設計）設計時，先使用Design Compiler插入Scan Chain（掃描鏈）， 再 利 用 ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自動生成SCAN測試 向量。SCAN測試時，先進入Scan Shift模 式，ATE將pattern加載到寄存器上，再通過 Scan Capture模式，將結果捕捉。再進入 下次Shift模式時，將結果輸出到ATE進行比較。Boundary Test，用于檢測芯片管腳功能是否正確。與SCAN類似，Boundary SCAN 通過在IO管腳間插入邊界寄存器（ Boundary Register），使用JTAG接口來控

17、制，監(jiān)測管腳的輸入輸出狀態(tài)。 存儲器BIST測試：芯片中集成著各種類型的 存儲器（例如ROM/RAM/Flash），為測試 存儲器讀寫和存儲功能，通常在設計時提前 加入BIST（Built-In Self Test）邏輯，用于 存儲器自測。芯片通過特殊管腳配置進入各 類BIST功能，完成測試后BIST模塊將測試結 果反饋給Tester。晶圓測試（CP測試）：主要內容資料來源：桃芯科技，方正證券研究所整理 掃描鏈示意圖 Boundary Scan原理圖晶圓測試（CP測試）：測試結果與后續(xù)操作資料來源：桃芯科技，EETOP，方正證券研究所整理綠色部分 對應檢測 通過紅色部分 對應檢測 存在問題 測

18、試結果：通過對整片Wafer的測試，得到的結果通常會生成一個Wafer Map文件，同時數據生成一個data log，例如STD文件。Wafer Map主要包含良率、測試時間、各BIN的錯誤數和DIE位置等數據，data log則 是具體的測試結果。工程師通過分析這些芯片測試數據，決定是否進入量產并進入下一階段流程。 量產流程優(yōu)化：根據已有的大量測試統(tǒng)計數據，可以對量產過程中的晶圓測試流程進行優(yōu)化，如：將錯誤率 較高的BIN排在檢測流程靠前的位置，將錯誤率較低的BIN放在靠后的位置甚至刪除，綜合考量是否對出錯的 DIE進行復測。通過優(yōu)化流程可以縮短時間、同時保持檢測效果、保證良率。 晶圓測試成

19、本控制：CP測試成本分為固定成本和可變成本。其中，固定成本主要包含DFT開發(fā)成本（減小 DFT硬件邏輯占用面積可以降低），Prober card制造成本（包含公板和專板，探針材料和探針數會影響成本）以及Test program制作和調試（開發(fā)成本、調試機時成本以及對應Wafer損耗成本）；可變成本主要對應 測試時間成本，主要考慮提高DFT測試效率（減少測試時間，提高覆蓋率），增加同測數（資源允許的情況 下盡量增加同測數）以及盡可能提高測試程序Test Program效率（合理安排測試程序減少等待時長）。晶圓Map不同位置DIE良率分布DIE越靠近邊緣， 良率越低（所以 檢測時可以優(yōu)先 檢測邊緣

20、，減少 時間）圖解：常規(guī)晶 圓測試推薦工 藝流程或；存儲芯 片晶圓測試推 薦工藝流程，可靠性測試 推薦工藝流程；SoC芯 片晶圓測試推 薦工藝流程；生物識 別芯片晶圓測 試推薦工藝流 程。晶圓測試（CP測試）：流程圖解（利楊芯片）資料來源：利楊芯片招股書，方正證券研究所整理晶圓測試 (CP1-常溫）晶圓測試 (CP1-高溫）晶圓測試（CP3-常溫)來料光學外觀檢測（A01）晶圓測試(CP1-常溫）晶圓測試(CP1-常溫）晶圓測試(CP1-常溫）晶圓測試(CP1-高溫）靜置高溫烘烤晶圓測試（CP2-常溫)晶圓測試（CP2-高溫)晶圓測試（CP3-低溫)高溫烘烤晶圓測試(CP2-常溫）烘烤晶圓測試

21、 (CP3-常溫）高溫烘烤晶圓測試（CP2-低溫)紫外線擦除光學外觀檢測（A01）包裝出貨晶圓測試 (CP4-常溫）打點成品測試（FT測試）：主要原理資料來源：融資中國，芯片驗證測試及失效分析技術研究，方正證券研究所整理功能測試方法工作原理封測行業(yè)市場份額占比與功能測試相對的是結構測試（白盒測試）。結構測試是在對于電路結構（門的類型、連線、 網表等）清楚的基礎上，通過芯片的輸出管腳來觀測內部信號的狀態(tài)。由于清楚電路結構，結構測試可以開發(fā)各種測試產生算法，自動對電路產生相應的測試向量，并將測試反饋和自動生成的期望響應對比，有效評估測試質量。結構測試一般基于一定的故障模型（Fault Model）

22、,常見的故障模型包括：Stuck At Faults, Stuck Open(off)/ Short(on) Faults, delay faults, Bridge faults等?；诠潭ㄐ凸收希⊿tuck At Faults）的測試已經發(fā)展的較為成熟，被廣泛接受?？蓽y試型設計技術（DFT），以原有的結構測試為基礎，進一步將測試問題提前，在設計時考 慮測試途徑，大大降低測試難度，測試向量的產生和測試的運行都變得相對簡單，有效降低測 試成本。成品測試（FT測試）：主要原理資料來源：百度文庫，方正證券研究所整理功能測試與結構測試Stuck at Faults固定故障Open Faults開路故

23、障成品測試（FT測試）：主要設備資料來源：桃芯科技，愛德萬官網，peritest，方正證券研究所整理成品測試主要使用儀器為測試機（Tester）和分選機（Handler）。其中，分選機主要作用是機械手臂，自動夾取待測芯片，放在可監(jiān)測區(qū)域，等到測試機完成測 試后，根據測試結果，將芯片放置到對應區(qū)域，如好品區(qū)、壞品區(qū)等。與晶圓測試相比，probe card則換成了load board，其作用類似，同時，load board上需要 加上一個器件Socket，用來放置package device。測試過程：分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試工位，被測芯片的 引腳通過測試工位上的基 座、專用連接線與測試

24、機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號， 判斷芯片功能和性能在不同工作條件下是否達到設計規(guī)范要求。測試結果通過通信接口傳送給 分選機，分選機據此對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。FT測試設備愛德萬Logic handler M4841愛德萬SoC Test Systems V93000圖解：常規(guī)芯片 的芯片成品測 試推薦工藝流 程或；高端芯片 的芯片成品測 試推薦工藝流 程；汽車電子 芯片的芯片成 品測試推薦工 藝流程；工業(yè)級核 心芯片的芯片 成品測試推薦 工藝流程。成品測試（FT測試）：流程舉例資料來源：利楊芯片招股書，方正證券研究所整理成品測試(FT1-高溫）成品

25、測試（FT4-低溫)來料進料檢驗成品測試 (FT1-常溫）測前烘烤成品測試 (FT1-常溫）成品測試 (FT1-常溫）電性抽測（EQC）成品測試（FT1-常溫)電性抽測（EQC）光學外觀檢測（LS）成品測試（FT2-高溫)成品測試（FT-3低溫)烘烤光學外部檢測（LS）老化成品測試（FT2-高溫)成品測試（FT3-高溫)包裝出貨烘烤電性抽測（EQC1）電性抽測（EQC1）烘烤烘烤烘烤光學外部檢測（LS）CP測試與FT測試對比資料來源：方正證券研究所CP測試FT測試測試時點晶圓生產加工之后，封裝之前芯片封裝之后（最后一道檢查）測試廠家晶圓代工廠，第三方獨立測試機構封測廠商，第三方獨立測試機構測試

26、設備探針機，測試機，prober card, CP 程序分選機(handler)，測試機，Socket, Kits， FT程序測試目的確保在芯片封裝之前，盡可能篩除故 障芯片，節(jié)約后續(xù)成本保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指 標能夠達到設計規(guī)范要求。測試內容相較FT測試，測試內容較少，著重注 意測試封裝后無法引出的芯片管腳部 分。主要內容有：直流參數測試、交 流參數測試、芯片功能測試等相較CP測試，測試內容更加全面，主要測試內容有：O/S測試、電性測試、老化測試以及可靠 性測試（也存在將可靠性測試單獨成項的 可能性）重要性重要最為重要（最后一道檢測）成本成本相對較低成本相對較高注意事項可以通過

27、優(yōu)化流程，比如調整不同位 置BIN測試順序、放棄難度過大、預 期良率較高的測試，降低時間成本根據不同封裝方式，需要對FT測試具體方式做出調整根據是否自建晶圓生產線、封裝 測試生產線，集成電路行業(yè)的經 營模式主要包括IDM 模式和 Fabless模式兩類。IDM模式指垂直整合模式，該模 式下企業(yè)能夠獨自完成集成電路 設計、晶圓制造、封裝測試的所 有環(huán)節(jié)，為集成電路行業(yè)發(fā)展較 早期最為常見的模式，但由于 IDM模式對企業(yè)的研發(fā)力量、生 產管理能力、資金實力和業(yè)務規(guī) 模均有很高的要求，因此目前只 為少數大型企業(yè)所采納,如三星、 英特爾等。Fabless模式指無晶圓廠模式， 該模式下企業(yè)主要從事芯片的

28、設 計和銷售，而將晶圓制造、封裝 測試環(huán)節(jié)通過委外方式進行，不 必投資大量資金建設晶圓生產線、封測工廠等，目前為全球絕大 多數集成電路企業(yè)所采用，此類 設計公司有華為海思、高通等。集成電路行業(yè)模式的轉變：IDM至Fabless資料來源：華峰測控芯片招股說明書，方正證券研究所整理 集成電路行業(yè)經營模式示意圖IDM模式Fabless模式IDM（集合芯片設計、晶圓 制造、封裝測試）芯片設計晶圓制造測試封裝芯片設計企業(yè)Fabless（僅從事芯片設計）芯片設計晶圓制造企業(yè)（僅從事晶圓制造）晶圓制造封裝測試企業(yè)(僅從事芯片測試封裝測試)封裝測試行業(yè)進一步劃分：封測一體的困境&封、測分離的趨勢資料來源：芯榜

29、，WIND，方正證券研究所整理公司2020Q2營收（百萬美元）2020Q2營收年增率日月光137918.9%安靠117331.3%矽品91034.2%江蘇長電84524.4%力成64935.6%天水華天40329.2%通富微電36127.3%京元電子25632.5%南茂18216.6%欣邦1684.8%2016201720182019營業(yè)收入（億元）0.961.291.382.32同比增長65.9%34.4%7%67.7%凈利潤（億元）0.150.190.160.61同比增長-6.4%33.3%-18.2%282%現(xiàn)有狀況：行業(yè)內仍習慣于將封裝與測試合并在一起，簡稱“封測”，并重點關注封裝，測

30、試僅為附帶步驟。 封裝與測試對企業(yè)要求不同：封裝企業(yè)的核心技術是專注于封裝工藝制程的研究，是在充分了解材料特性和力 學基礎上的組裝和加工。而獨立第三方集成電路測試公司的專長在于軟件和硬件的結合對產品做價值判斷，重 點在于測試方案的開發(fā)，基于芯片的工作原理實現(xiàn)對芯片性能參數和功能的量測。 先進工藝的集成度和電路的復雜度日益攀升：產品進入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC時代，測試驗證 和量產的費用越來越高，根據中國臺灣工研院的統(tǒng)計，IC專業(yè)測試成本約占到IC設計營收的6%-8%，現(xiàn)有封 裝為主、測試為輔的一體化構造已經無法滿足測試需求。 測試完成度不夠：封測一體的模式更多是屬于自檢，測

31、試的內容主要是芯片的基本電性能測試和接續(xù)測試，很 多更深層次的測試要求，比如功能、性能和可靠性，則需要專業(yè)測試企業(yè)來完成，這是芯片交付必須的品質保 證環(huán)節(jié)。 目前趨勢：將封裝和測試兩個工序分開，分別交由專業(yè)團隊來獨立完成是行業(yè)發(fā)展的趨勢。 主要封測廠商營收及變化 2016-2019利楊芯片營收及變化盡管目前獨 立第三方測 試廠商和封 測廠商營收 與產能還存 在量級差距，但獨立測 試廠商增長 速率占據明 顯優(yōu)勢。封測一體化向專業(yè)分工商業(yè)模式的轉變是市場充分權衡兩者優(yōu)缺點后做出的選擇。封測一體的困境&封、測分離的趨勢封測一體化專業(yè)分工模 式（封、測 分離）缺點優(yōu)點商業(yè)模式專業(yè)封裝代工廠內測試服務專

32、業(yè)封裝代工專業(yè)第三方測試封測一站式服務節(jié)約物流時間節(jié)省物流成本專業(yè)分工明確提供中立的判斷測試開發(fā)速度快可選測試平臺豐富產能調配靈活專業(yè)測試效能高倉儲和發(fā)貨便捷屬于自檢性質監(jiān)督不力與封裝主業(yè)不符開發(fā)進度不可控可選測試平臺單一產能協(xié)調困難倉儲發(fā)貨不變增加物流時間增加物流成本增加溝通成本封測一體向封測分離轉變資料來源：利楊芯片招股說明書，方正證券研究所整理封測一體的困境&封、測分離的趨勢獨立第三方集成電路測試在產業(yè)鏈中的價值： 確保芯片產品保質保量準時完成。專業(yè)測試是主動性的進行新產品導入，提供系統(tǒng)級的測試服務，專業(yè)分工 模式能迅速反應市場需求、滿足芯片公司對于每個不同產品的個性化測試要求。專業(yè)測試

33、提供更多的平臺的 選擇，產能儲備豐富，是充分滿足客戶需求的美食街模式，可以接受全產業(yè)鏈的訂單，產能利用率高。 集成電路測試是每個環(huán)節(jié)質量控制的守門員。獨立第三方測試能夠根據產品的特點，提供個性化的測試服務，充分滿足客戶對芯片功能、性能和品質等多方面的嚴苛要求，作為芯片產品推向終端應用前的守門員，確 保只有符合標準的產品才能投放市場。 縮短芯片產品投放市場的時間周期。集成電路測試具有技術含量高、知識密集的特點，而測試時間和測試效 能是制約集成電路產業(yè)發(fā)展的兩個重要因素。專業(yè)測試廠憑借在大量芯片的測試和規(guī)?；慨a的實踐中積累 豐富的經驗，將有效的幫助客戶縮短投放市場的時間周期。 專業(yè)測試為客戶提供

34、指導工藝優(yōu)化的增值服務。鑒于專業(yè)測試廠獨立第三方的特點，對于芯片設計、晶圓制 造、芯片封裝過程中潛在的問題，能及時給出中立、公正的反饋。第三方測試企業(yè)營業(yè)收入對比第三方測試企業(yè)測試業(yè)務量對比資料來源：利楊芯片招股說明書，方正證券研究所整理目錄一、測試行業(yè)投資邏輯框架二、詳解測試：貫穿IC設計、生產、封測過程的核心三、知己知彼：測試的全球格局與行業(yè)龍頭全球測試格局：國際廠商寡頭壟斷科天：晶圓測試領導者泰瑞達：全球最大半導體成品測試公司 愛德萬：半導體成品測試巨頭四、中國測試：發(fā)展迅猛，測試機為主測試設備產業(yè)鏈中，測試設備生產商作為上游企業(yè)，負 責供給設備；中游企業(yè)為封測廠商、第三方獨立集成電 路

35、測試商等需要使用測試設備提供測試服務的企業(yè)；產 業(yè)鏈最下游為采取Fabless模式的芯片設計商（如高通、 華為海思），其設計得出的芯片需要晶圓代工廠加工和 測試商測試，才能最終得到應用。所以測試服務與設備 需求量的增長，最終取決于芯片應用范圍的增長、芯片 需求量的上升、芯片設計公司設計型號的多樣與代工廠 生產芯片數量的變動。近年來隨著各類新型電子產品的出現(xiàn)以及現(xiàn)有電子產品 的更新?lián)Q代，人們對電子產品的需求越來越大。根據全 球半導體貿易協(xié)會（WSTS）的統(tǒng)計，2019年全球半導 體市場規(guī)模達到了4089.88億美元，其中集成電路市場規(guī)模達到3303.5億美元，占半導體市場總規(guī)模的80.8%。全球

36、半導體需求側概述資料來源：利楊芯片招股說明書，wind，方正證券研究所整理測試設備 生產商封測廠商、 第三方Fabless設 計公司測試設備測試服務待測芯片設備需要30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%250020001500100050004500400035003000201120122013201420152016201720182019全球集成電路市場規(guī)模（億美元）增長率25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%5000450040003500300025002000150010005000201120122013201420152016201

37、720182019全球半導體市場規(guī)模（億美元）增長率2011-2019年全球半導體市場規(guī)模及同比增長2011-2019全球集成電路市場規(guī)模及同比增長測試產業(yè)鏈半導體專用設備是集成電路產業(yè)的重要支撐，價值量較高，集中應用于晶圓制造和封測兩個環(huán) 節(jié)。在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設備被稱為 前道工藝設備，在封測環(huán)節(jié)使用的被稱為后道工藝設備。前道工藝設備進一步細分為晶圓處理設備和其他前端設備，如光刻機等；后道工藝設備分為 測試設備和封裝設備。半導體專用設備行業(yè)與半導體行業(yè)整體景氣程度密切相關，且波動較大。目前自2015年起，該 行業(yè)處于上行周期，2019年受半導體景氣下行影響，銷量短暫下跌后，根據SEMI在2

38、020年12 月15日發(fā)布報告，預測2020-2022年半導體設備市場規(guī)模持續(xù)上升，在2020年市場規(guī)模達到 689億美元，2022年達到761億美元。預計2020年，中國大陸、中國臺灣和韓國將成為支出的 領先地區(qū)。對中國大陸的強勁晶圓代工和內存投資預計將首次推動該地區(qū)在過去一年的整個半 導體設備市場中名列前茅。全球半導體設備需求側詳述2013-2020Q1年全球半導體專用設備市場規(guī)模2019全球半導體設備供應商TOP10份額40%35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%01002003004005006007002013201420152016201720182019 20

39、20Q1全球半導體設備銷售額（億美元）增長速度（%）資料來源：中國金屬廢料網，前瞻產業(yè)研究院，方正證券研究所整理2018年全球半導體測試設備市場規(guī)模為56.3億美元，占全球半導體設備市場的8.7%。2018年全球半導體設備市場中，晶圓處理設備占比最大，市場規(guī)模為522億美元（占比 80.93%）；檢測設備次之，市場規(guī)模為56億美元（占比8.68%）；封裝設備再次，市場規(guī)模 為40億美元（占比6.20%）。自2015年降至最低之后，全球半導體測試設備市場規(guī)模跟隨半導體景氣程度好轉，逐年提升， 2018年全球測試設備市場規(guī)模同比增長25.11%，明顯高于同期半導體設備平均增速（13.97%）。全球

40、半導體測試設備需求側詳述資料來源：滿天芯，中國產業(yè)信息網，方正證券研究所整理19%19%6%9%5%23%19%其他晶圓加工設備封裝設備 其他設備光刻機薄膜沉積設備 測試設備刻蝕機半導體設備細分產品結構2010-2018全球測試設備市場規(guī)模及增速-30%-20%-10%0%10%20%30%40%0102030405060201020112012201320142015201620172018全球半導體測試設備市場規(guī)模(億美元）同比增速測試設備行業(yè)供給側綜述：企業(yè)并購成為主旋律資料來源：九鼎投資，方正證券研究所整理半導體測 試設備屬 于產品線 非常豐富、細分領 域較多的 一個行業(yè)，該領域 自2

41、000年 以后出現(xiàn) 了大規(guī)模 的整合， 全球主要 參與者減 少至5家左 右，主要 為泰瑞達、安德萬、科休、 科利登。公司并購時間被并公司并購成本（百萬美元）業(yè)務泰瑞達1980Adar/泰瑞達1987Zehntel/電路板測試系統(tǒng)泰瑞達1995Megatest245半導體測試系統(tǒng)泰瑞達1995Hammer Tech/泰瑞達1996MidnightNetworks/泰瑞達1996Control Automatic/泰瑞達2001Genrad255電路板測試系統(tǒng)泰瑞達2007Mosaid17/泰瑞達2008Eagle250閃存測試泰瑞達2008Nexttest379模擬測試泰瑞達2011LitePo

42、int646無限測試泰瑞達2013AIT21商業(yè)和國防航空電子系統(tǒng)的總線測試儀器泰瑞達2014ZTEC17模塊化無限測試泰瑞達2019Lemsys/功率半導體測試系統(tǒng)愛德萬2008SZ Testsysteme5/愛德萬2011Verigy976SoCceshi1愛德萬2018ATRO215半導體后端制程測試系統(tǒng)科休2008Rasco/重力式/平移式分選機科休2013ISMeca/轉塔式分選機科休2017Kita/彈簧探針、測試基座科休2018Xcerra796ATE設備、分選機測試機：雙寡頭格局清晰，SoC成為重要戰(zhàn)略領域雙寡頭泰瑞達（Teradyne）、愛德萬（Advantest）測試機銷售

43、額分別為13.7億美元、12.4億 美元，全球市場占有率分別為41.4%、37.5%，其主要測試機產品為SoC和存儲器測試系統(tǒng)。制造商泰瑞達愛德萬科利登基本情況測試機收入（億美元）13.7（SoC測試機約11億美元）12.4（Soc測試機 收入約為7.7億美 元，存儲測試機收 入4.7億美元1.56測試機全球占率41.4%37.5%4.7%其中：Soc測試機市占率50.7%35.5%/測試機Soc測試機UItraFLEX, J750T2000, V93000X-Series, Diamond, DxV存儲器測試機Magnum, MagnumV, UItraFLEX-MT5500,T5300,

44、T5700,T5800, HSM/模擬測試機ETS系列T7912ASL系列數?；旌蠝y試機FLE9（MicroFLEX）EVA100其他測試機IP750圖像識別測試機T6391，LCD驅動測試機Pax射頻測試系統(tǒng)全球測試機格局資料來源：九鼎投資，方正證券研究所整理分選機：集中度相對分散，主要實現(xiàn)與測試機的配套對于分選機企業(yè)來說，實現(xiàn) 與測試機的良好配套，滿足 多樣化產品的不同需求，以 及形成良好的服務能力是分 選機企業(yè)的核心競爭力，這 也是形成分選機行業(yè)較分散 格局的重要原因。2017年分選機全球排名前三 的企業(yè)分別為科休、科利登 和愛德萬，市場份額分別為 21.5%、17%和14%。2018年

45、5月科休收購科利登進一 步提升了全球半導體測試設 備市場集中度，至此形成了 科休和愛德萬市占率分別為 38.5%和14%的市場格局。本土分選機企業(yè)主要有長川 科技（重力式和平移式分選 機）、金海通（平移式分選 機）、上海中藝（重力式分 選機）、格朗瑞（轉塔式分 選機）等。21%17%14%48%科休科利登愛德萬其他 2017年分選機市場結構分選機種類主要國內廠商自給率重力式分選機長川科技、上海中藝約80%平移式分選機長川科技、金海通約22%轉塔式分選機格朗瑞、贏朔約8% 2018年分選機市場結構 本土主要分選機企業(yè)資料來源：九鼎投資，方正證券研究所整理國際晶圓測試領導者：科天科天半導體公司位于

46、美國加州，是當前全球領先的半導體設備供應商，公司主要生產晶圓缺 陷檢測、光罩量測和薄膜量測相關的檢測設備。科天生產的半導體前道晶圓檢測設備的市占率 高達52%，在行業(yè)內處于絕對領先地位?？铺彀雽w2020年1季度實現(xiàn)營收約14.24億美元，2季度約14.59億美元，3季度持續(xù)上漲到 15.39億美元，截至三季度共計44.22億美元。從營收來看，公司業(yè)績并未因新冠疫情而產生 劇烈的變化，公司營業(yè)收入在2019到2020年度的大幅上漲一方面是由于下游需求端的穩(wěn)定釋放，另一方面也來自公司2019年2月收購了奧寶科技公司而在新業(yè)務領域的增長；另外公司 的銷售毛利率和銷售凈利率企穩(wěn)，銷售毛利率一直維持在

47、50%以上。展望未來，公司的發(fā)展 也將持續(xù)受益于下游旺盛、穩(wěn)定的需求?？铺?015-2020年營收和歸母凈利潤科天2015-2020年的銷售毛利率和凈利率資料來源：wind，docin豆丁，方正證券研究所整理100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%010203040506070201820192020201520162017營業(yè)收入（億美元） 同比增速（%）扣非歸母凈利潤（億美元）同比增速（%）科天：四大測試領域、相關設備及主要功能測試領域測試設備主要功能圖案化晶圓缺陷檢測領域eSL10電子束（e-beam）圖案化晶圓缺陷檢測系統(tǒng)支持高級邏輯、DRAM和3D NAND器 件

48、產品制程開發(fā)和生產過程的監(jiān)測。392x系列寬光帶等離子缺陷檢測系統(tǒng)提供晶圓級別的缺陷檢測以及對于=7nm設計節(jié)點的邏輯及領先內存的在 線監(jiān)測。295x系列寬光譜等離子缺陷檢測系統(tǒng)在光學缺陷檢測方面進一步提高，可在=7nm設計節(jié)點的邏輯和領先內存中發(fā) 現(xiàn)影響良率的關鍵缺陷。Voyager 1015激光掃描檢測系統(tǒng)支持量產提升過程中的缺陷檢測，尤其 適用于沉浸式（193i）和EUV光刻工藝 的顯影后檢測（ADI）。Puma 9980激光掃描檢測系統(tǒng)幫助1Xnm的先進邏輯器件和先進 DRAM及3D NAND內存器件的批量制 造捕獲關鍵缺陷（DOI）。高生產率多用途圖案晶圓缺陷檢測領域8系列圖案化晶圓

49、檢測系統(tǒng)支持150mm、200mm或300mm硅和非 硅基片晶圓進行經濟有效的缺陷檢測。CIRCL 集群設備通過多個模塊檢測所有晶圓表面并同步 采集數據，實現(xiàn)高產量和高效率的工藝 控制。無圖案晶圓缺陷檢測領域SurfscanSP7XP 無圖案晶圓檢測系統(tǒng)通過鑒定和監(jiān)控設備、制程和材料來支 持IC、OEM、材料和基板制造，識別 缺陷和表面質量問題。電子束晶圓缺陷檢測領域eDR7380電子束晶圓缺陷檢視和晶圓分類系統(tǒng)可拍攝高分辨率的缺陷圖像，精確反映 晶圓上的缺陷群體狀況。資料來源：公司公告，方正證券研究所整理科天：缺陷檢測和量測設備覆蓋全球領先 完善的缺陷檢測和量測設備，國內當前設備覆蓋尚顯薄弱

50、。科天的半導體測試設備覆蓋缺陷檢 測和量測領域，設備技術領先程度高且功能覆蓋范圍廣。相比之下，國內測試企業(yè)在缺陷檢測 設備方面的技術正處于研發(fā)進程中，覆蓋近乎空白。 持續(xù)研發(fā)投入，保持技術領先。公司在現(xiàn)有市場中的強大競爭優(yōu)勢很大程度上歸功于自身領先的技術，而領先的技術又來源于公司在產品研發(fā)上的持續(xù)大量投資。從公司披露的數據來看， 公司2018年6月30日，2019年和2020年6月30日的研發(fā)支出分別約為6.09、7.11、8.64億美元，分別約占公司總收入的15、16和15。 龐大的國際客戶群體與先進的銷售服務能力?？铺鞛榱酥С植粩嘣鲩L的全球客戶群，在亞洲、美國和歐洲各地設立了眾多銷售服務團

51、隊。據公司2020年報顯示，截至2020年6月30日，科 天雇用了約4020名全職銷售、服務工程師和應用工程師進行銷售服務。公司2018、2019和 2020年的國際收入分別約占公司總收入的88、87和89，國際客戶群體是科天客戶群的 重要組成部分。2018-2020年科天研發(fā)費用及其占比變動科天國際收入占比逐年提升資料來源：wind、公司公告，方正證券研究所整理科天：研發(fā)突破先進節(jié)點產品，迎合半導體市場需求資料來源：公司公告，方正證券研究所整理2020年12月10日，科天半導體公司宣布推出兩款全新產品：PWG5TM晶圓幾何系統(tǒng)與 Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統(tǒng)。其中，PWG5T

52、M專門針對3D NAND的制程問題， 而Surfscan SP7XP則專注解決3nm節(jié)點產品的缺陷，兩者均致力于解決當前晶圓檢測的 前沿技術問題，兩款全新產品的推出使得公司的核心產品線得到進一步完善，未來公司將在 力圖保證5nm技術節(jié)點產品的大批量生產的同時，研發(fā)突破3nm技術節(jié)點，適應半導體向更 小的幾何形狀和更復雜的多級電路發(fā)展，對晶圓檢測設備更高的性能和成本要求。迎 合半導體市場需求，繼續(xù)拓展公司客戶：隨著當前半導體產業(yè)鏈向中國國內轉移，中國逐 漸成為制造和存儲芯片的重要地區(qū)，國內晶圓廠建設的加碼將會帶動晶圓測試方面的需求， 未來科天公司將會更加注重測試產品在中國的競爭，繼續(xù)拓展公司客戶

53、。Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統(tǒng)PWG5TM晶圓幾何系統(tǒng)全球最大半導體成品測試公司：泰瑞達泰瑞達目前是全球最大的半導體測試設備公司，總部位于美國馬薩諸塞州，公司半導體測試 設備的快速擴展來源于公司對多家半導體測試設備公司的收購，上世紀80年代，公司收購了 Zehnetel、Magatest等半導體測試設備公司；2008年1月24日，泰瑞達收購了在設計和制 造用于閃存和片上系統(tǒng)半導體的自動測試設備低成本領跑者Nextest；2008年11月14日， 公司收購了在模擬測試市場應用中擁有堅實專營權的Eagle Test System（ETS）；之后公司 通過不斷完善領域細分產品，已經成

54、為覆蓋數字/混合信號市場、無線測試設備市場、電源 和汽車市場、存儲設備市場以及系統(tǒng)級測試市場的國際半導體測試巨頭。回顧公司的發(fā)展歷程，泰瑞達通過收購測試設備細分領域的行業(yè)領先公司來擴展自身的產品 組合，完善的產品組合使泰瑞達能夠完美對接下游客戶的需求，突破技術壁壘，得到供應商 的認證，這正是公司能夠轉變?yōu)榻裉斓娜驕y試和自動化技術中心的關鍵。泰瑞達收購的行業(yè)領先公司無線測試領域專家航空電子通信技術專家機器人應用領域專家世界最大移動機器人公司資料來源：方正證券研究所機器人應用領域專家移動機器人公司泰瑞達：業(yè)績受益需求增長，盈利能力保持穩(wěn)定資料來源：wind，方正證券研究所整理公司在2015-20

55、19年度的營業(yè)收入整體呈現(xiàn)穩(wěn)定上漲趨勢，歸母凈利潤在2017年到2018年 間出現(xiàn)了較大幅度上漲，從2017年的2.67億美元上漲到2018年的4.67億美元，同比增長 74.88%，原因在于公司的SoC業(yè)務收入受益于智能移動端等下游領域需求的上升而快速增 長；2019年公司歸母凈利潤雖出現(xiàn)小幅度下滑，但仍保持在4億美元以上。公司的半導體測試設備覆蓋板塊廣泛，下游客戶遍布半導體全球產業(yè)鏈。領先的技術與下游 強勁的需求結合共同筑成了公司的護城河，使得公司的盈利能力始終處于強勁狀態(tài)。2015- 2019年，公司的銷售毛利率保持穩(wěn)定，基本維持在50%以上，進一步說明公司產品具有較 強的市場競爭力。半

56、導體行業(yè)內公司的研發(fā)費用等費用類投入均處于較高水平，未來隨著公 司主營業(yè)務收入的增加，公司的費用率有望降低。泰瑞達2015-2020年營收和歸母凈利潤泰瑞達2015-2020年的銷售毛利率和凈利率泰瑞達：半導體測試產品覆蓋范圍廣泛UltraFLEX系列：J750EX-HD系列：IP750EX-HD系列：泰瑞達產品線概述FLEX系列：ETS-800：ETS-88TH：數字/混合 信號設備系統(tǒng)級測試設備線性、電 源和汽車 設備存儲器設 備泰瑞達的半導體測試設備覆蓋的功能范圍極為廣泛，從 非常簡單的低成本設備（如設備微控 制器，運算放大器或電壓調節(jié)器）到復雜的數字信號處理器，微處理器以及存儲設備公司

57、均 有覆蓋。公司的測試設備在保持測試質量和良率的前提下， 應用測試程序如IG-XL等可以加快需測試產 品的上市時間，降低測試成本，從而更好地滿足終端客戶的需求，提高客戶產品的質量。Magnum 2：Titan平臺：MagnumVux：Magnum EPIC：MagnumV：資料來源：公司公告，方正證券研究所整理泰瑞達：測試業(yè)務覆蓋廣泛，攜手Syntiant 泰瑞達的半導體測試業(yè)務覆蓋廣泛，國內企業(yè)相比之下范圍較窄。泰瑞達的UltraFlex系列和 J750系列平臺主打數字/混合信號測試；J750平臺又可覆蓋無線測試；Titan覆蓋系統(tǒng)級測試。多元化的半導體測試業(yè)務布局是公司保持核心競爭力的關鍵

58、。國內企業(yè)相比之下測試業(yè)務 范圍較窄，如國產測試設備龍頭華峰測控目前業(yè)務僅限于模擬芯片和混合芯片測試領域。2021年1月12日，泰瑞達宣布與美國的AI芯片新創(chuàng)公司Syntiant合作，支持測試Syntiant公 司的SyntiantNDP100和SyntiantNDP101神經決策處理器，其出色的測試效率幫 助Syntiant公司在短短的八周內即完成了處理器資格認證到生產的過程。 泰瑞達的協(xié)議感知 測試儀體系結構，IG-XL軟件以及專業(yè)的測試思路是加速處理器認證過程的關鍵。泰瑞達目前正在使用其UltraFLEX測試平臺來支持Syntiant公司的第二代硬件平臺 SyntiantNDP120和S

59、yntiantNDP121的檢測。未來泰瑞達將繼續(xù)加強與其他企業(yè) 的合作，應用其先進的技術服務消化半導體成品測試需求，拓展穩(wěn)定客戶，完善產品線，鞏 固競爭地位。泰瑞達為Syntiant提供測試服務的產品資料來源：公司公告，方正證券研究所整理半導體成品測試巨頭：愛德萬愛德萬是半導體成品測試龍頭企業(yè)，總部位于日本東京，于1946年創(chuàng)立。該公司主要通過 提供半導體和組件測試系統(tǒng)、機電一體化系統(tǒng)等，服務和支持其他產品。公司整體經營分為 三個部門：（1）半導體和元件測試系統(tǒng)業(yè)務部門，主要為客戶提供SoC測試系統(tǒng)和內存測 試系統(tǒng)；（2）機電一體化業(yè)務部，致力于提供半導體和組件測試系統(tǒng)的外圍設備，例如電 連

60、接測試系統(tǒng)和半導體所需的“設備接口”等；（3）服務及其他部門。2017年，愛德萬在SoC測試設備市場的市場占有率僅次于泰瑞達，位居全球第二。經過六 十多年來的發(fā)展，愛德萬已成為全球最大的集成電路自動測試設備供應商之一。愛德萬公司歷程公司在日 本東京正 式創(chuàng)立完成了日本 第一臺以 10MHz的測 試速度和計 算機控制的 集成電路測 試設備發(fā)行了首個國 內生產的LSI 測試系統(tǒng)“T- 320/20”， 進入半導體測 試系統(tǒng)行業(yè)推出了 10MHz LSI測 試 系 統(tǒng) “T- 320/60”和 內存測試系統(tǒng) “T320/70” 和 “T310/31”194619711972資料來源：公司公告，九鼎投