LED封裝師技能鑒定指導-高級工設備操作

1、 1 任 務LED封裝師技能鑒定指導（中、高級工）LED封裝師技能鑒定指導-高級工設備操作 設備操作1.1 設備操作指導編寫規(guī)范要求1設備三大規(guī)程內(nèi)容設備三大規(guī)程內(nèi)容包含設備操作規(guī)程、設備維護保養(yǎng)規(guī)程和設備檢修規(guī)程的要求。2設備操作規(guī)程內(nèi)容1）設備主要性能、規(guī)格、允許最大負荷。2）正確操作方法、操作步驟和操作要領，如啟動和停車操作順序及注意事項等。3）保證設備與人身安全注意事項，對可能出現(xiàn)緊急情況的處理方法和步驟。4）設備清掃、潤滑和檢查設備是否運行正常的方法和要求。 設備操作1.1 設備操作指導編寫規(guī)范要求3設備維護保養(yǎng)規(guī)程內(nèi)容設備維護保養(yǎng)規(guī)程內(nèi)容如下。1）設備構造簡圖和主要技術要求。2）設

2、備潤滑部位、油質標準和潤滑“五定”的制訂。3）主要運行部位的運行參數(shù)、調整范圍，如溫度、速度、精度、壓力、各部位允許許間隙等。4）常見故障及其排除方法。5）由日常點檢、巡檢、一級保養(yǎng)、二級保養(yǎng)、三級保養(yǎng)等組成的維護保養(yǎng)制度。 設備操作1.1 設備操作指導編寫規(guī)范要求4編制設備規(guī)程的一般規(guī)定設備投入運行前，應編制設備操作規(guī)程、設備維護保養(yǎng)規(guī)程；在設備運行的一年內(nèi)，應編制設備檢修規(guī)程。對于新添置的熟悉的設備，經(jīng)過批準，可先編制設備操作規(guī)程和設備維護保養(yǎng)規(guī)程（試行標準），投入運行后，經(jīng)過一段時間摸索，再根據(jù)操作、維護保養(yǎng)中發(fā)現(xiàn)的問題，修訂設備操作規(guī)程和設備維護保養(yǎng)規(guī)程，編制設備檢修規(guī)程。但從投入運行

3、之日起兩年內(nèi)，必須編制出經(jīng)過審批、正式頒發(fā)、行之有效的設備三大規(guī)程。 設備操作1.1 設備操作指導編寫規(guī)范要求5編制設備三大規(guī)程的依據(jù)編制設備三大規(guī)程的依據(jù)是設備使用說明書，生產(chǎn)工藝對設備的要求，設備使用、維護保養(yǎng)、檢修的實際情況。 設備操作1.2 白光LED封裝設備操作知識1固晶機操作頂針位置調節(jié)系統(tǒng)參數(shù)設置頂針位置設定時，預備位指原點以上而頂針不碰藍膜的范圍內(nèi)。工作高度是指頂針頂破藍膜頂起晶片的高度。 2固晶機操作擺臂旋轉參數(shù)設置待吸晶位是指吸晶擺臂等待取晶的位置。吸晶位是指吸晶死位的位置。待固晶位是指檢測位到固晶位的位置（點膠前后點膠頭點膠時，待固晶位不能碰到點膠頭）。固晶位是指固晶死位

4、。檢測位與吹氣位相同。吹氣位是指清潔吸嘴的位置（此位置一般設置在吸晶位與固晶位中間）。 設備操作1.2 白光LED封裝設備操作知識3LED封裝補粉測試作業(yè)雙擊計算機桌面上的補粉系統(tǒng)軟件ZWL3907的圖標，打開系統(tǒng)界面。單擊“測試參數(shù)設置”按鈕，輸入測試條件。大功率1W測試條件為反向5V，電流350mA。功率小于1W的LED燈的測試條件是反向電壓5V，電流小于100mA。單擊“補粉測試F3”按鈕，夾具內(nèi)的材料依次點亮，觀察部分模擬圖，符合色溫范圍的亮綠燈，不符合的亮紅燈。 設備操作1.2 白光LED封裝設備操作知識4LED封裝分光分色操作流程1）打開分光計算機和分光機。2）設定測試條件，并取光

5、源在積分球上測試，記錄測試數(shù)據(jù)，然后以此光源和測試數(shù)據(jù)標定分光機。3）先用3050PCS材料測試，確定材料分光的參數(shù)范圍。4）設定分光參數(shù)。 5）開始分光。6）分光完成（具體內(nèi)容參考LED封裝技術，惠州市技師學院電子工程系編寫）。 設備操作1.2 白光LED封裝設備操作知識5LED包裝作業(yè)要求包裝時需進行的檢查為材料分光時是否混料，裝管時方向是否一致，包裝時數(shù)量是否準確。 設備操作1.2 白光LED封裝設備操作知識6LED大功率烘烤條件（1）大功率烘烤條件與步驟1）將待烘烤的材料平穩(wěn)地放到烤箱中，關閉烤箱門。進烤時避免振動，碰撞，行動要快速。2）確認材料無誤后，按表的規(guī)格設定溫度、時間。烘 烤

6、 項 目烘烤溫度/烘烤時間/h固晶銀膠15555熒光粉/硅膠15555 設備操作1.2 白光LED封裝設備操作知識3）烘烤熒光粉時，將所設溫度與擺放位置分別對應記錄于熒光粉烘烤記錄表。4）熒光粉每15min進烤一次，固晶銀膠、二焊銀膠、硅膠、灌封硅膠每30min進烤一次。5）烘烤完成后，按先進先出順序出烤。出烤過程中，速度要快，以免影響烤箱溫度。6）每班作業(yè)人員需檢測烘烤箱溫度一次，并做好記錄。如有異常，請及時通知領班或設備維護人員處理。7）每次烘烤時應做好烤箱溫度測量記錄，測量溫度與設定溫度誤差為5，如測量溫度與設定溫度誤差超出5時，需通知維修部門進行調控。 設備操作1.2 白光LED封裝設

7、備操作知識（2）烘烤注意事項1）作業(yè)過程中要輕拿輕放，材料放入烤箱內(nèi)要放平，不可有傾斜現(xiàn)象。2）作業(yè)員不允許調節(jié)任何參數(shù)，如需調整請通知設備人員或領班。3）進出烤需注意安全，作業(yè)時要戴防高溫手套，避免燙傷等事故的發(fā)生。4）每次進烤時注意檢查超溫防止器設定是否合理正確，按烘烤條件溫度高20而設定。如有異常及時通知維護人員處理。5）按時進烤、出烤。下班前，須確保自動關閉已經(jīng)設定。6）保持鋼盤、烘烤箱的清潔，做好5S工作。7）鋼盤內(nèi)不允許貼標簽；烤箱應15d清洗一次。8）除支架、不銹鋼盤、封模夾具以外的任何物品嚴禁帶入烤箱。 設備操作1.2 白光LED封裝設備操作知識7注膠作業(yè)操作1）打開點膠機開關。2）調試氣壓旋鈕，調整注膠針筒氣壓。3）將硅膠倒入針筒。4）對針筒內(nèi)膠水抽真空。5）將抽好的針筒接入點膠機氣管塞，腳踩氣壓開關，將針筒前端帶氣泡的膠體排出。6）豎直手握針筒，腳踩氣壓開關，開始注膠，每臺點膠機每次只能出烤兩盤材料，其余材料繼續(xù)放在烤箱內(nèi)保存，待點膠桌面材料注完后再繼續(xù)出烤兩盤。注意：材料預熱條件70，0.5h，注膠前須確保夾具在熱的狀況下才可注膠，若夾具已冷卻，須重新預熱才可注膠，若夾具明顯燙手，須等夾具變溫后才可注膠。 設備操作1.2 白光LED封裝設備操作知識7）將注好膠的材料靜置