樣品檢驗(yàn)講義

1、樣品QE培訓(xùn)講義-樣品首件檢驗(yàn)1概 述 一、檢驗(yàn)?zāi)康?二、檢驗(yàn)范圍 三、檢驗(yàn)權(quán)責(zé) 四、檢驗(yàn)內(nèi)容 五、檢驗(yàn)項(xiàng)目 六、信賴度試驗(yàn)2一 檢驗(yàn)?zāi)康墓旧a(chǎn)成品首件檢驗(yàn)以滿足客戶的品質(zhì)要求 3二 檢驗(yàn)范圍 公司生產(chǎn)的所有樣品PCB板 4三 檢驗(yàn)權(quán)責(zé) 樣品QE人員5四 檢驗(yàn)內(nèi)容4.1、核對(duì)客戶資料 4.1.1 客戶資料涉及的所有內(nèi)容與實(shí)物板 一 一 核對(duì)是否一致 4.1.2 當(dāng)客戶資料與工程資料有沖突時(shí)及 時(shí)提出 4.2、核對(duì)工程資料、工程變更資料、工程圖 4.2.1 制作規(guī)范、工程變更單、外型圖是 否與所檢驗(yàn)料號(hào)版本一致 4.2.2 制作規(guī)范、工程變更單、外型圖所有內(nèi) 容是否與實(shí)物板一致 64.3、核對(duì)

2、原始底片 4.3.1 利用原始線路底片核對(duì)實(shí)物板，觀察線 路位置與底片是否一致，是否有多、 少、殘缺線路等存在 4.3.2 利用原始防焊底片核對(duì)實(shí)物板，觀察 PAD、擋墨點(diǎn)等位置與底片是否一致 4.3.3 利用文字底片核對(duì)實(shí)物板，觀察文字位 置與底片是否一致，是否有多、少印文 字、文字模糊等現(xiàn)象存在 4.3.4 核對(duì)打帶，看孔位是否偏移，并根據(jù)打 帶上所標(biāo)示孔徑大小用孔徑針進(jìn)行量測(cè) 7五 檢驗(yàn)項(xiàng)目5.1 板厚 5.1.1 量測(cè)工具和方法：2PNL/批 外型用二次元 測(cè)量，把量測(cè)結(jié)果打印出來(lái)，并在外型圖 上標(biāo)明打印須序，以便核對(duì)。具體量測(cè)方法 投影測(cè)量?jī)x操作標(biāo)準(zhǔn)書作業(yè) 5.1.2 量測(cè)依據(jù)：依客

3、戶的原始機(jī)構(gòu)圖（即工程 藍(lán)圖）提供的具體尺寸，利用二次元投影儀 進(jìn)行測(cè)量。如果客戶未提供原始機(jī)構(gòu)圖則以 工程外型圖對(duì)照實(shí)物量測(cè)。 5.1.3 如果無(wú)客戶規(guī)范，則以成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書為準(zhǔn)。 公 差為8%例：如果客戶要求板厚為1.6mm,則允 收的范圍為（1.61.6*8%）。 85.2 線寬、線距 5.2.1 量測(cè)方法：5PNL/批 每PNL選取最小 線寬、線距用高腳鏡，但樣品通常只 量測(cè)首件板，若首件板有問題則待良 品板過來(lái)后再次確認(rèn) 5.2.2 以原稿底片為準(zhǔn)，公差若客戶有特殊要求， 則按客戶要求，若無(wú)則按廠內(nèi)規(guī)范+/-20%5.3 QFP寬度 5.3.1 量測(cè)方法：5PNL/批 每PNL選取Q

4、FP上、 下兩點(diǎn)用高腳鏡進(jìn)行量測(cè)。但樣品通常 只量測(cè)首件板,若首件板有問題則待良品 板過來(lái)后再次確認(rèn) 5.3.2 以原稿底片為準(zhǔn)，公差若客戶有特殊要求， 則按客戶要求，若無(wú)則按廠內(nèi)規(guī)范+/-20% 95.4 V-CUT 5.4.1 量測(cè)方法：5PNL/批，用V-CUT殘厚儀 進(jìn)行量測(cè) 5.4.2 依客戶規(guī)范要求，其殘留厚度是否在客 戶允收值之內(nèi) 5.4.3 如果無(wú)客戶規(guī)范，則以板厚之1/3為準(zhǔn) 105.5 外型 5.5.1 量測(cè)工具和方法： 2PNL/批 外型用二次元測(cè)量，把量測(cè)結(jié)果打印出來(lái)，并在外型圖 上標(biāo)明打印須序，以便核對(duì)。具體量測(cè)方法按照投影測(cè)量?jī)x操 作標(biāo)準(zhǔn)書作業(yè)。 5.5.2 量測(cè)依

5、據(jù)： 依客戶的原始機(jī)構(gòu)圖（即工程藍(lán)圖）提供的具體尺寸，利用二次 元投影儀進(jìn)行測(cè)量。如果客戶未提供原始機(jī)構(gòu)圖則以工程外型圖 對(duì)照實(shí)物量測(cè)。 5.5.3 外型允收范圍： 依客戶提供的公差范圍為準(zhǔn),如果客戶未提供公差則以工程外型 圖標(biāo)準(zhǔn)公差為依據(jù)作業(yè)。 115.6 孔徑量測(cè) 5.6.1 量測(cè)工具：孔徑針、二次元投影儀 5.6.2 量測(cè)方法： 5.6.2.1 2NL/批,用孔徑針二次元投影儀進(jìn)行量測(cè) 5.6.2.2 孔徑針：依孔徑、孔位圖原稿對(duì)照實(shí)物板用孔徑 針一一量測(cè)，孔徑針使用方法依孔徑針操作標(biāo) 準(zhǔn)書作業(yè)。 5.6.2.3 二次元投影儀依孔徑、孔位圖原稿比照實(shí)物板， 用二次元量測(cè)(主要是測(cè)量槽長(zhǎng),

6、而槽寬則用孔徑針 測(cè)量）。具體量測(cè)方法見投影測(cè)量?jī)x操作標(biāo)準(zhǔn) 書作業(yè)。 5.6.3 孔徑允收范圍： 5.6.3.1 依客戶規(guī)范要求 5.6.3.2 客戶無(wú)特別要求則按廠內(nèi)規(guī)范為準(zhǔn)，PTH孔公差 為3mil,NPTH孔公差為2mil。 12六 信賴度試驗(yàn)6.1 電性測(cè)試 6.1.1 成品板如果客戶無(wú)特別要求時(shí)則要作100%短、斷路測(cè)試 6.1.2 根據(jù)客戶具體要求對(duì)電性測(cè)試OK板,在板邊劃電測(cè)線或在 板面蓋電測(cè)章，加注標(biāo)示確認(rèn) 6.2 切片試驗(yàn) 6.2.1 面銅 0.5 OZ:1700600 U 1.0 OZ:2600400 U 2.0 OZ:4000400 U 136.2.2 孔銅 : 1200

7、200 U 6.2.3 Sn/Pb厚：401000 U 6.2.4 Au厚：1-5 U 6.2.5 Ni厚；18080 U“6.2.6 釘頭：75% 6.2.7 側(cè)蝕：300 U 6.2.8 粗糙度： 雙面板：1500 U 多層板：1000 U“6.2.9 防焊厚度：600200 U“注；以上數(shù)據(jù)均為廠內(nèi)規(guī)范，若客戶有特別要求，則按客戶規(guī)范，否則則按廠內(nèi)規(guī)范。146.3 附著性試驗(yàn)：即我們通常所說(shuō)的撕膠試驗(yàn) 6.3.1 方法： 用3m600#半透明膠帶紙密帖板面，30秒后 以90度方 向垂直迅速撕起，且此動(dòng)作在同一位置，連續(xù)三次后觀察 其不得有脫落，翹起等情形。 6.3.2 檢驗(yàn)項(xiàng)目： PAD

8、附著性、文字附著性、A手指附著性、防焊附著性、 銅層附著性。 6.4 S/M 硬度測(cè)試 6.4.1 方法： 用6H鉛筆以45度方向迅速劃下去，觀察其不得有脫落、 翹起等情形。 6.4.2 檢驗(yàn)項(xiàng)目： 防焊附著性、銅層附著性 156.5 焊錫性試驗(yàn) 6.5.1 操作方法: 溫度達(dá)到范圍后，將試錫板浸入助焊劑 提起試樣靜 置5-10s，至不再滴助焊劑為止 以45-60度的角度下槽，使板與錫面微接觸3-5s 試樣冷卻后用清水清洗并觀察表面是否有異常 6.5.2 操作參數(shù)： 錫爐溫度2455 時(shí)間：3-5秒 6.5.3 觀察結(jié)果：可焊性98%（或依客戶規(guī)范） 應(yīng)為無(wú)錫箔膨脹、文字脫落、防焊脫落、夾層分離、冷 焊、空焊錫面粗糙和焊錫性不良等情形 166.6 熱沖擊試驗(yàn) 6.6.1 操作方法: 參照焊錫性試