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文檔簡介
1、泓域咨詢/六盤水半導(dǎo)體硅拋光片項目可行性研究報告六盤水半導(dǎo)體硅拋光片項目可行性研究報告xxx集團有限公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108652561 第一章 項目基本情況 PAGEREF _Toc108652561 h 9 HYPERLINK l _Toc108652562 一、 項目名稱及建設(shè)性質(zhì) PAGEREF _Toc108652562 h 9 HYPERLINK l _Toc108652563 二、 項目承辦單位 PAGEREF _Toc108652563 h 9 HYPERLINK l _Toc108652564 三、 項目定位及建設(shè)理由
2、PAGEREF _Toc108652564 h 10 HYPERLINK l _Toc108652565 四、 報告編制說明 PAGEREF _Toc108652565 h 12 HYPERLINK l _Toc108652566 五、 項目建設(shè)選址 PAGEREF _Toc108652566 h 13 HYPERLINK l _Toc108652567 六、 項目生產(chǎn)規(guī)模 PAGEREF _Toc108652567 h 13 HYPERLINK l _Toc108652568 七、 建筑物建設(shè)規(guī)模 PAGEREF _Toc108652568 h 14 HYPERLINK l _Toc1086
3、52569 八、 環(huán)境影響 PAGEREF _Toc108652569 h 14 HYPERLINK l _Toc108652570 九、 項目總投資及資金構(gòu)成 PAGEREF _Toc108652570 h 14 HYPERLINK l _Toc108652571 十、 資金籌措方案 PAGEREF _Toc108652571 h 15 HYPERLINK l _Toc108652572 十一、 項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標 PAGEREF _Toc108652572 h 15 HYPERLINK l _Toc108652573 十二、 項目建設(shè)進度規(guī)劃 PAGEREF _Toc10865257
4、3 h 15 HYPERLINK l _Toc108652574 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108652574 h 16 HYPERLINK l _Toc108652575 第二章 背景、必要性分析 PAGEREF _Toc108652575 h 18 HYPERLINK l _Toc108652576 一、 半導(dǎo)體行業(yè)總體市場規(guī)模 PAGEREF _Toc108652576 h 18 HYPERLINK l _Toc108652577 二、 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況 PAGEREF _Toc108652577 h 18 HYPERLINK l _Toc108652578 三、
5、 堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,高質(zhì)量培育新優(yōu)勢壯大新動能 PAGEREF _Toc108652578 h 19 HYPERLINK l _Toc108652579 第三章 項目承辦單位基本情況 PAGEREF _Toc108652579 h 22 HYPERLINK l _Toc108652580 一、 公司基本信息 PAGEREF _Toc108652580 h 22 HYPERLINK l _Toc108652581 二、 公司簡介 PAGEREF _Toc108652581 h 22 HYPERLINK l _Toc108652582 三、 公司競爭優(yōu)勢 PAGEREF _Toc108652582
6、 h 23 HYPERLINK l _Toc108652583 四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108652583 h 24 HYPERLINK l _Toc108652584 公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108652584 h 24 HYPERLINK l _Toc108652585 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108652585 h 25 HYPERLINK l _Toc108652586 五、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc108652586 h 25 HYPERLINK l _Toc108652587 六、 經(jīng)營宗旨
7、PAGEREF _Toc108652587 h 26 HYPERLINK l _Toc108652588 七、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108652588 h 27 HYPERLINK l _Toc108652589 第四章 行業(yè)、市場分析 PAGEREF _Toc108652589 h 29 HYPERLINK l _Toc108652590 一、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概況 PAGEREF _Toc108652590 h 29 HYPERLINK l _Toc108652591 二、 半導(dǎo)體硅片市場情況 PAGEREF _Toc108652591 h 30 HYPERLINK l _T
8、oc108652592 三、 行業(yè)壁壘 PAGEREF _Toc108652592 h 32 HYPERLINK l _Toc108652593 第五章 建設(shè)內(nèi)容與產(chǎn)品方案 PAGEREF _Toc108652593 h 36 HYPERLINK l _Toc108652594 一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容 PAGEREF _Toc108652594 h 36 HYPERLINK l _Toc108652595 二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng) PAGEREF _Toc108652595 h 36 HYPERLINK l _Toc108652596 產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表 PAGEREF _Toc10
9、8652596 h 36 HYPERLINK l _Toc108652597 第六章 選址方案 PAGEREF _Toc108652597 h 38 HYPERLINK l _Toc108652598 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108652598 h 38 HYPERLINK l _Toc108652599 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108652599 h 38 HYPERLINK l _Toc108652600 三、 發(fā)展高水平外向型經(jīng)濟 PAGEREF _Toc108652600 h 41 HYPERLINK l _Toc108652601 四、 拓展
10、開放合作空間 PAGEREF _Toc108652601 h 42 HYPERLINK l _Toc108652602 五、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108652602 h 42 HYPERLINK l _Toc108652603 第七章 發(fā)展規(guī)劃分析 PAGEREF _Toc108652603 h 44 HYPERLINK l _Toc108652604 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108652604 h 44 HYPERLINK l _Toc108652605 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108652605 h 45 HYPERLINK l _
11、Toc108652606 第八章 運營模式分析 PAGEREF _Toc108652606 h 48 HYPERLINK l _Toc108652607 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108652607 h 48 HYPERLINK l _Toc108652608 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc108652608 h 48 HYPERLINK l _Toc108652609 三、 各部門職責及權(quán)限 PAGEREF _Toc108652609 h 49 HYPERLINK l _Toc108652610 四、 財務(wù)會計制度 PAGEREF _Toc108652
12、610 h 52 HYPERLINK l _Toc108652611 第九章 SWOT分析說明 PAGEREF _Toc108652611 h 58 HYPERLINK l _Toc108652612 一、 優(yōu)勢分析(S) PAGEREF _Toc108652612 h 58 HYPERLINK l _Toc108652613 二、 劣勢分析(W) PAGEREF _Toc108652613 h 59 HYPERLINK l _Toc108652614 三、 機會分析(O) PAGEREF _Toc108652614 h 60 HYPERLINK l _Toc108652615 四、 威脅分析
13、(T) PAGEREF _Toc108652615 h 61 HYPERLINK l _Toc108652616 第十章 組織機構(gòu)、人力資源分析 PAGEREF _Toc108652616 h 67 HYPERLINK l _Toc108652617 一、 人力資源配置 PAGEREF _Toc108652617 h 67 HYPERLINK l _Toc108652618 勞動定員一覽表 PAGEREF _Toc108652618 h 67 HYPERLINK l _Toc108652619 二、 員工技能培訓 PAGEREF _Toc108652619 h 67 HYPERLINK l _
14、Toc108652620 第十一章 進度實施計劃 PAGEREF _Toc108652620 h 69 HYPERLINK l _Toc108652621 一、 項目進度安排 PAGEREF _Toc108652621 h 69 HYPERLINK l _Toc108652622 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108652622 h 69 HYPERLINK l _Toc108652623 二、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108652623 h 70 HYPERLINK l _Toc108652624 第十二章 安全生產(chǎn)分析 PAGEREF _Toc10865
15、2624 h 71 HYPERLINK l _Toc108652625 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108652625 h 71 HYPERLINK l _Toc108652626 二、 防范措施 PAGEREF _Toc108652626 h 74 HYPERLINK l _Toc108652627 三、 預(yù)期效果評價 PAGEREF _Toc108652627 h 78 HYPERLINK l _Toc108652628 第十三章 節(jié)能分析 PAGEREF _Toc108652628 h 79 HYPERLINK l _Toc108652629 一、 項目節(jié)能概述 PAGERE
16、F _Toc108652629 h 79 HYPERLINK l _Toc108652630 二、 能源消費種類和數(shù)量分析 PAGEREF _Toc108652630 h 80 HYPERLINK l _Toc108652631 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108652631 h 80 HYPERLINK l _Toc108652632 三、 項目節(jié)能措施 PAGEREF _Toc108652632 h 81 HYPERLINK l _Toc108652633 四、 節(jié)能綜合評價 PAGEREF _Toc108652633 h 82 HYPERLINK l _Toc10865263
17、4 第十四章 環(huán)境保護分析 PAGEREF _Toc108652634 h 83 HYPERLINK l _Toc108652635 一、 環(huán)境保護綜述 PAGEREF _Toc108652635 h 83 HYPERLINK l _Toc108652636 二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108652636 h 84 HYPERLINK l _Toc108652637 三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108652637 h 86 HYPERLINK l _Toc108652638 四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc10865
18、2638 h 86 HYPERLINK l _Toc108652639 五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108652639 h 87 HYPERLINK l _Toc108652640 六、 環(huán)境影響綜合評價 PAGEREF _Toc108652640 h 87 HYPERLINK l _Toc108652641 第十五章 投資計劃方案 PAGEREF _Toc108652641 h 88 HYPERLINK l _Toc108652642 一、 投資估算的依據(jù)和說明 PAGEREF _Toc108652642 h 88 HYPERLINK l _Toc108652643
19、二、 建設(shè)投資估算 PAGEREF _Toc108652643 h 89 HYPERLINK l _Toc108652644 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108652644 h 91 HYPERLINK l _Toc108652645 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc108652645 h 91 HYPERLINK l _Toc108652646 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108652646 h 91 HYPERLINK l _Toc108652647 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108652647 h 93 HYPERLINK l _Toc1
20、08652648 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108652648 h 93 HYPERLINK l _Toc108652649 五、 總投資 PAGEREF _Toc108652649 h 94 HYPERLINK l _Toc108652650 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108652650 h 94 HYPERLINK l _Toc108652651 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108652651 h 95 HYPERLINK l _Toc108652652 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108652652 h 96
21、 HYPERLINK l _Toc108652653 第十六章 項目經(jīng)濟效益分析 PAGEREF _Toc108652653 h 97 HYPERLINK l _Toc108652654 一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算 PAGEREF _Toc108652654 h 97 HYPERLINK l _Toc108652655 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108652655 h 97 HYPERLINK l _Toc108652656 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108652656 h 98 HYPERLINK l _Toc108652657 固定資產(chǎn)折舊
22、費估算表 PAGEREF _Toc108652657 h 99 HYPERLINK l _Toc108652658 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108652658 h 100 HYPERLINK l _Toc108652659 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108652659 h 102 HYPERLINK l _Toc108652660 二、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108652660 h 102 HYPERLINK l _Toc108652661 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108652661 h 104 HYPERL
23、INK l _Toc108652662 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108652662 h 105 HYPERLINK l _Toc108652663 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108652663 h 106 HYPERLINK l _Toc108652664 第十七章 項目招投標方案 PAGEREF _Toc108652664 h 108 HYPERLINK l _Toc108652665 一、 項目招標依據(jù) PAGEREF _Toc108652665 h 108 HYPERLINK l _Toc108652666 二、 項目招標范圍 PAGEREF _To
24、c108652666 h 108 HYPERLINK l _Toc108652667 三、 招標要求 PAGEREF _Toc108652667 h 108 HYPERLINK l _Toc108652668 四、 招標組織方式 PAGEREF _Toc108652668 h 111 HYPERLINK l _Toc108652669 五、 招標信息發(fā)布 PAGEREF _Toc108652669 h 111 HYPERLINK l _Toc108652670 第十八章 項目風險分析 PAGEREF _Toc108652670 h 112 HYPERLINK l _Toc108652671 一
25、、 項目風險分析 PAGEREF _Toc108652671 h 112 HYPERLINK l _Toc108652672 二、 項目風險對策 PAGEREF _Toc108652672 h 114 HYPERLINK l _Toc108652673 第十九章 項目綜合評價 PAGEREF _Toc108652673 h 116 HYPERLINK l _Toc108652674 第二十章 補充表格 PAGEREF _Toc108652674 h 118 HYPERLINK l _Toc108652675 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108652675 h 118 HYPER
26、LINK l _Toc108652676 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108652676 h 119 HYPERLINK l _Toc108652677 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108652677 h 120 HYPERLINK l _Toc108652678 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108652678 h 121 HYPERLINK l _Toc108652679 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108652679 h 122 HYPERLINK l _Toc108652680 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108652
27、680 h 123 HYPERLINK l _Toc108652681 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108652681 h 124 HYPERLINK l _Toc108652682 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108652682 h 125 HYPERLINK l _Toc108652683 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108652683 h 125 HYPERLINK l _Toc108652684 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108652684 h 126 HYPERLINK l _Toc108
28、652685 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108652685 h 127 HYPERLINK l _Toc108652686 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108652686 h 128 HYPERLINK l _Toc108652687 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108652687 h 129 HYPERLINK l _Toc108652688 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108652688 h 130 HYPERLINK l _Toc108652689 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108652689 h
29、 131 HYPERLINK l _Toc108652690 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108652690 h 132 HYPERLINK l _Toc108652691 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc108652691 h 133 HYPERLINK l _Toc108652692 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108652692 h 133項目基本情況項目名稱及建設(shè)性質(zhì)(一)項目名稱六盤水半導(dǎo)體硅拋光片項目(二)項目建設(shè)性質(zhì)本項目屬于技術(shù)改造項目項目承辦單位(一)項目承辦單位名稱xxx集團有限公司(二)項目聯(lián)系人湯xx(三)項目建設(shè)單位概況公司
30、依據(jù)公司法等法律法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的有關(guān)規(guī)定,制定并由股東大會審議通過了董事會議事規(guī)則,董事會議事規(guī)則對董事會的職權(quán)、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進行了規(guī)范。 未來,在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時,公司以“和諧發(fā)展”為目標,踐行社會責任,秉承“責任、公平、開放、求實”的企業(yè)責任,服務(wù)全國。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用,建立了工會組織,并通過明確職工代表大會各項職權(quán)、組織制度、工作制度,進一步規(guī)范廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式,企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展,以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心,堅持戰(zhàn)略導(dǎo)向、
31、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向,持續(xù)深化教育培訓改革,精準實施培訓,努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。公司堅持提升企業(yè)素質(zhì),即“企業(yè)管理水平進一步提高,人力資源結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化,人員素質(zhì)進一步提升,安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強,誠信經(jīng)營水平進一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工,企業(yè)品牌影響力不斷提升。項目定位及建設(shè)理由2020年下半年起,受益于5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展趨勢,在功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求帶動下,硅片下游客戶晶圓代工廠的市場需求持續(xù)穩(wěn)步提升。結(jié)合ICInsights的測算,預(yù)計2021至2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長,到2026年全球市場將增長
32、到887億美元,年均復(fù)合增長率約為5.24%。同時,隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲等中國大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴產(chǎn),中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速,芯片制造產(chǎn)能的增長將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增長。堅持“立足煤、做足煤、不唯煤”,堅持“兩手抓、兩促進”,強產(chǎn)業(yè)、優(yōu)結(jié)構(gòu)、促轉(zhuǎn)型,著力推進傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)化、特色產(chǎn)業(yè)規(guī)?;⑿屡d產(chǎn)業(yè)高端化,成功獲批創(chuàng)建全國第二批產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級示范區(qū),為六盤水賦予了戰(zhàn)略使命、帶來了重大機遇,轉(zhuǎn)型發(fā)展進入新階段。最具挑戰(zhàn)性意義的是,面對突如其來的新冠肺炎疫情,堅持人民至上、生命至上,率先在全省推出“雙14”檢測法,創(chuàng)新提出群防群控“十條措施”30條舉措
33、,統(tǒng)籌做好疫情防控和經(jīng)濟社會發(fā)展工作,疫情防控取得重大戰(zhàn)略成果,經(jīng)濟社會發(fā)展呈現(xiàn)加速恢復(fù)增長態(tài)勢。最具劃時代意義的是,滬昆高鐵境內(nèi)段、安六城際鐵路建成通車,盤興高鐵開工建設(shè),市域整體跨入高鐵時代,率先成為全省第一個和全國為數(shù)不多的實現(xiàn)縣縣通高鐵并全部建有高鐵站房的地級市,極大提升了全市人民的認同感和幸福感。最具標志性意義的是,矢志不渝推進精神文明建設(shè),在全省率先實現(xiàn)所有縣區(qū)省級文明城市全覆蓋,連續(xù)5年在全省“文明在行動滿意在貴州”綜合測評中保持一流水平,成功奪取全國文明城市“金字招牌”,“中國涼都”影響力和美譽度大幅提升。報告編制說明(一)報告編制依據(jù)1、一般工業(yè)項目可行性研究報告編制大綱;2
34、、建設(shè)項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)(第三版);3、建設(shè)項目用地預(yù)審管理辦法;4、投資項目可行性研究指南;5、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄。(二)報告編制原則1、嚴格遵守國家和地方的有關(guān)政策、法規(guī),認真執(zhí)行國家、行業(yè)和地方的有關(guān)規(guī)范、標準規(guī)定;2、選擇成熟、可靠、略帶前瞻性的工藝技術(shù)路線,提高項目的競爭力和市場適應(yīng)性;3、設(shè)備的布置根據(jù)現(xiàn)場實際情況,合理用地;4、嚴格執(zhí)行“三同時”原則,積極推進“安全文明清潔”生產(chǎn)工藝,做到環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生、消防設(shè)施和工程建設(shè)同步規(guī)劃、同步實施、同步運行,注意可持續(xù)發(fā)展要求,具有可操作彈性;5、形成以人為本、美觀的生產(chǎn)環(huán)境,體現(xiàn)企業(yè)文化和企業(yè)形象;6、滿足項目業(yè)主對項目
35、功能、盈利性等投資方面的要求;7、充分估計工程各類風險,采取規(guī)避措施,滿足工程可靠性要求。(二) 報告主要內(nèi)容1、對項目提出的背景、建設(shè)必要性、市場前景分析;2、對產(chǎn)品方案、工藝流程、技術(shù)水平進行論述,確定建設(shè)規(guī)模;3、對項目建設(shè)條件、場地、原料供應(yīng)及交通運輸條件的評價;4、對項目的總圖運輸、公用工程等技術(shù)方案進行研究;5、對項目消防、環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生和節(jié)能措施的評價;6、對項目實施進度和勞動定員的確定;7、投資估算和資金籌措和經(jīng)濟效益評價;8、提出本項目的研究工作結(jié)論。項目建設(shè)選址本期項目選址位于xx,占地面積約29.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通
36、訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項目建設(shè)。項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后,形成年產(chǎn)xx噸半導(dǎo)體硅拋光片的生產(chǎn)能力。建筑物建設(shè)規(guī)模本期項目建筑面積32418.44,其中:生產(chǎn)工程21935.23,倉儲工程4875.27,行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施4202.20,公共工程1405.74。環(huán)境影響擬建項目的建設(shè)滿足國家產(chǎn)業(yè)政策的要求,項目選址合理。項目建成所有污染物達標排放后,周圍環(huán)境質(zhì)量基本能夠維持現(xiàn)狀。經(jīng)落實污染防治措施后,“三廢”產(chǎn)生量較少,對周圍環(huán)境的影響較小。因此,本項目從環(huán)保的角度看,該項目的建設(shè)是可行的。項目總投資及資金構(gòu)成(一)項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金
37、。根據(jù)謹慎財務(wù)估算,項目總投資11371.36萬元,其中:建設(shè)投資9237.85萬元,占項目總投資的81.24%;建設(shè)期利息113.80萬元,占項目總投資的1.00%;流動資金2019.71萬元,占項目總投資的17.76%。(二)建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資9237.85萬元,包括工程費用、工程建設(shè)其他費用和預(yù)備費,其中:工程費用8043.88萬元,工程建設(shè)其他費用953.28萬元,預(yù)備費240.69萬元。資金籌措方案本期項目總投資11371.36萬元,其中申請銀行長期貸款4645.05萬元,其余部分由企業(yè)自籌。項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標(一)經(jīng)濟效益目標值(正常經(jīng)營年份)1、營業(yè)收入(SP):
38、19600.00萬元。2、綜合總成本費用(TC):16709.69萬元。3、凈利潤(NP):2104.67萬元。(二)經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期(Pt):6.78年。2、財務(wù)內(nèi)部收益率:12.32%。3、財務(wù)凈現(xiàn)值:-308.83萬元。項目建設(shè)進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實施指南要求進行建設(shè),本期項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。十四、項目綜合評價此項目建設(shè)條件良好,可利用當?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設(shè)施,項目投資省、見效快;此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟合理、低耗優(yōu)質(zhì)”的原則,技術(shù)先進,成熟可靠,投產(chǎn)后可保證達到預(yù)定的設(shè)計目標。主要經(jīng)濟指標一覽表序號
39、項目單位指標備注1占地面積19333.00約29.00畝1.1總建筑面積32418.441.2基底面積11793.131.3投資強度萬元/畝311.692總投資萬元11371.362.1建設(shè)投資萬元9237.852.1.1工程費用萬元8043.882.1.2其他費用萬元953.282.1.3預(yù)備費萬元240.692.2建設(shè)期利息萬元113.802.3流動資金萬元2019.713資金籌措萬元11371.363.1自籌資金萬元6726.313.2銀行貸款萬元4645.054營業(yè)收入萬元19600.00正常運營年份5總成本費用萬元16709.696利潤總額萬元2806.237凈利潤萬元2104.67
40、8所得稅萬元701.569增值稅萬元700.6910稅金及附加萬元84.0811納稅總額萬元1486.3312工業(yè)增加值萬元5273.9013盈虧平衡點萬元9280.10產(chǎn)值14回收期年6.7815內(nèi)部收益率12.32%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元-308.83所得稅后背景、必要性分析半導(dǎo)體行業(yè)總體市場規(guī)模根據(jù)2012年至2021年全球半導(dǎo)體年銷售額情況可以看出,2012年至2021年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次上行周期:2014年4G手機普及帶動半導(dǎo)體需求上升;2017年和2018年,受益于下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域如計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長,新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車
41、電子的快速發(fā)展,半導(dǎo)體應(yīng)用市場需求強勁恢復(fù),半導(dǎo)體市場規(guī)模整體增長;2020年5G手機興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動居家辦公、居家娛樂的“宅經(jīng)濟”促進了平板電腦、智能手機、電視等消費電子需求對各類半導(dǎo)體需求反彈。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體銷售額從2012年2,916億美元增長至2021年5,559億美元,增幅約90.64%。中國是目前全球需求最大的半導(dǎo)體市場,2012年至2021年,中國集成電路市場規(guī)模從2,158億元人民幣增長至10,458億元人民幣,增幅為384.62%,年均復(fù)合增長率約為19.17%,中國半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)上升。半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游。從
42、全球半導(dǎo)體材料占半導(dǎo)體整體行業(yè)市場規(guī)模的比重看,2015至2021年呈先降后升的趨勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計,2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的11.56%。半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料,其中晶圓制造材料占比約為62.8%。根據(jù)SEMI發(fā)布數(shù)據(jù),2021年,受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求回升的影響,全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模達到643億美元,其中晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元,半導(dǎo)體硅材料為晶圓制造材料主要組成部分,占比約為31.2%,市場規(guī)模達126.2億美元。堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,高質(zhì)量培育新優(yōu)勢壯大新動能堅持創(chuàng)新在現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位,把科技創(chuàng)新作為推動發(fā)展的
43、戰(zhàn)略支撐,著力推進數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化,推動大數(shù)據(jù)與實體經(jīng)濟深度融合。(一)提升數(shù)字化治理水平創(chuàng)新數(shù)字治理模式,完善提升“一云一網(wǎng)一平臺”,抓好數(shù)字社會、數(shù)字政府建設(shè),提升公共服務(wù)、社會治理等數(shù)字化水平。拓展新基建應(yīng)用場景,推進“互聯(lián)網(wǎng)+”“大數(shù)據(jù)+”,探索“區(qū)塊鏈+”等在民生領(lǐng)域普及應(yīng)用,推進生活數(shù)字化、擴大數(shù)字民生服務(wù),積極運用大數(shù)據(jù)支撐解決公共服務(wù)不平衡不充分問題。搶抓省“公共數(shù)據(jù)資源開發(fā)利用試點省”“全國一體化在線政務(wù)服務(wù)平臺試點省”機遇,加快打破“數(shù)據(jù)信息孤島”,推進公共數(shù)據(jù)資源共享、開放、開發(fā)。探索建立數(shù)據(jù)要素驅(qū)動的數(shù)字化治理創(chuàng)新體系。完善大數(shù)據(jù)安全體系,增強數(shù)據(jù)安全保障能力。(
44、二)著力推動科技創(chuàng)新協(xié)同創(chuàng)新圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈、圍繞創(chuàng)新鏈完善資源鏈,推動科技成果加快轉(zhuǎn)換為現(xiàn)實生產(chǎn)力。聚焦七大產(chǎn)業(yè)板塊發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級需求,實施創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺倍增計劃,推動六盤水高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)申報創(chuàng)建國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。以新興產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)和工程化技術(shù)研究、推動應(yīng)用示范和成果轉(zhuǎn)化為重點,圍繞刺梨、獼猴桃、玄武巖、氫能源等產(chǎn)業(yè),申建一批省級以上創(chuàng)新平臺,加強產(chǎn)品研發(fā)和關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)。探索科教融合、校企聯(lián)合新模式,支持本地科研院校(所)與國內(nèi)外知名高等院校、科研機構(gòu)和優(yōu)強企業(yè)開展協(xié)同創(chuàng)新。全面加強知識產(chǎn)權(quán)保護工作。(三)提升企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位,促進各類創(chuàng)新要素
45、向企業(yè)集聚。完善“政產(chǎn)學研用金”相結(jié)合的協(xié)同創(chuàng)新機制,支持企業(yè)牽頭組建新型研發(fā)機構(gòu),鼓勵高校、科研機構(gòu)與企業(yè)開展技術(shù)創(chuàng)新合作,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)、企業(yè)、平臺、高校、人才、政策緊密融合的科技創(chuàng)新生態(tài)。發(fā)揮企業(yè)家在技術(shù)創(chuàng)新中的重要作用,強化科技專項資金引導(dǎo),鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入,推動技術(shù)、裝備、產(chǎn)品等迭代升級。發(fā)揮大企業(yè)引領(lǐng)支撐作用,推動產(chǎn)業(yè)鏈上中下游、大中小企業(yè)融通創(chuàng)新。大力推進高新技術(shù)企業(yè)引進和培育。(四)激發(fā)人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活力貫徹尊重勞動、尊重知識、尊重人才、尊重創(chuàng)造方針,深化人才發(fā)展體制機制改革,建立完善人才工作協(xié)調(diào)機制,構(gòu)建人才工作大格局。堅持全職與柔性并舉,實施重點人才倍增計劃和精英人才引進計劃,
46、重點引進高端領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才、開放型人才、產(chǎn)業(yè)發(fā)展人才。實施重點人才培養(yǎng)工程,遴選培養(yǎng)一批有希望成為行業(yè)領(lǐng)軍、國內(nèi)一流的專家人才。加強創(chuàng)新型、應(yīng)用型、技能型人才培養(yǎng),實施知識更新工程、技能提升行動,壯大高水平工程師和高技能人才隊伍。創(chuàng)新人才激勵評價機制,開展創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才股權(quán)和分紅激勵試點,落實科技人員科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化激勵政策。加強對人才的政治引領(lǐng)和吸納,弘揚勞模精神、勞動精神和工匠精神,健全人才服務(wù)保障機制和體系,讓各類人才安心事業(yè)、潛心創(chuàng)業(yè)。項目承辦單位基本情況公司基本信息1、公司名稱:xxx集團有限公司2、法定代表人:湯xx3、注冊資本:1220萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼:xxxxxx
47、xxxxxxx5、登記機關(guān):xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期:2010-5-47、營業(yè)期限:2010-5-4至無固定期限8、注冊地址:xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍:從事半導(dǎo)體硅拋光片相關(guān)業(yè)務(wù)(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)公司簡介公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用,建立了工會組織,并通過明確職工代表大會各項職權(quán)、組織制度、工作制度,進一步規(guī)范廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式,企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展,以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履
48、職能力為核心,堅持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向,持續(xù)深化教育培訓改革,精準實施培訓,努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。公司堅持提升企業(yè)素質(zhì),即“企業(yè)管理水平進一步提高,人力資源結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化,人員素質(zhì)進一步提升,安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強,誠信經(jīng)營水平進一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工,企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司競爭優(yōu)勢(一)公司具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢,創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高,持續(xù)進行研究開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量優(yōu)勢。此外,公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開發(fā)而成。(二)公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)
49、品應(yīng)用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗的資深人士組成,與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務(wù)實、團結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍,為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。(三)公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù),樹立了良好的品牌形象,獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系,對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術(shù)要求的理解更為深刻,有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品,提高公司的核心競爭力。(四)公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕,已在技
50、術(shù)、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢;同時隨著行業(yè)的深度整合,行業(yè)集中度提升,下游客戶為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定,在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額5196.824157.463897.61負債總額2268.491814.791701.37股東權(quán)益合計2928.332342.662196.25公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入12905.7310324.589679.30營業(yè)利潤3106
51、.232484.982329.67利潤總額2586.702069.361940.02凈利潤1940.021513.221396.81歸屬于母公司所有者的凈利潤1940.021513.221396.81核心人員介紹1、湯xx,中國國籍,1976年出生,本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。2、湯xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1971年出生,本科學歷,中級會計師職稱。2002年
52、6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。3、鄒xx,中國國籍,1977年出生,本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任,2017年8月至今任公司監(jiān)事。4、雷xx,1957年出生,大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、彭xx,1974年出生,研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限責任公司銷
53、售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長;2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。6、吳xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1970年出生,碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。7、姚xx,中國國籍,1978年出生,本科學歷,中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。8、毛xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1961年出生,本科學歷,高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。經(jīng)營宗旨自主創(chuàng)新,誠實守信,
54、讓世界分享中國創(chuàng)造的魅力。公司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃,未來幾年內(nèi)公司的資產(chǎn)規(guī)模、業(yè)務(wù)規(guī)模、人員規(guī)模、資金運用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務(wù)和規(guī)模的快速發(fā)展,公司的管理水平將面臨較大的考驗,尤其在公司迅速擴大經(jīng)營規(guī)模后,公司的組織結(jié)構(gòu)和管理體系將進一步復(fù)雜化,在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設(shè)計、資源配置、營銷策略、資金管理和內(nèi)部控制等問題上都將面對新的挑戰(zhàn)。另外,公司未來的迅速擴張將對高級管理人才、營銷人才、服務(wù)人才的引進和培養(yǎng)提出更高要求,公司需進一步提高管理應(yīng)對能力,才能保持持續(xù)發(fā)展,實現(xiàn)業(yè)務(wù)發(fā)展目標。公司將采取多元化的融資方式,來滿足各項發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面,公司將根據(jù)資金、市場的
55、具體情況,擇時通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券等方式合理安排制定融資方案,進一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),籌集推動公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進和培養(yǎng),同時加大對人才的資金投入并建立有效的激勵機制,確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標的實現(xiàn)。一方面,公司將繼續(xù)加強員工培訓,加快培育一批素質(zhì)高、業(yè)務(wù)強的營銷人才、服務(wù)人才、管理人才;對營銷人員進行溝通與營銷技巧方面的培訓,對管理人員進行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面,不斷引進外部人才。對于行業(yè)管理經(jīng)驗杰出的高端人才,要加大引進力度,保持核心人才的競爭力。其三,逐步建立、完善包括直接物質(zhì)獎勵、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權(quán)激勵等多層次的激勵機制,充分調(diào)
56、動員工的積極性、創(chuàng)造性,提升員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴格按照公司法等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范運作,持續(xù)完善公司的法人治理結(jié)構(gòu),建立適應(yīng)現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機制,充分發(fā)揮董事會在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司將進一步完善內(nèi)部決策程序和內(nèi)部控制制度,強化各項決策的科學性和透明度,保證財務(wù)運作合理、合法、有效。公司將根據(jù)客觀條件和自身業(yè)務(wù)的變化,及時調(diào)整組織結(jié)構(gòu)和促進公司的機制創(chuàng)新。行業(yè)、市場分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概況半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。作為諸多電子產(chǎn)品的核心,半導(dǎo)體行業(yè)在支撐信息產(chǎn)業(yè)發(fā)
57、展、保障國家安全、促進國民經(jīng)濟增長的過程中起到了基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性的作用。半導(dǎo)體主要包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四大類。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計,集成電路、分立器件和傳感器2020年合計市場份額占比約90%,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局,具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點。半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié);支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計工具EDA、材料與半導(dǎo)體前道制造設(shè)備、半導(dǎo)體后道封測設(shè)備等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游,分為半導(dǎo)體晶圓制造材料與半導(dǎo)體封裝材料兩大類,主要包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種
58、氣體、光掩膜等。半導(dǎo)體硅片是芯片制造的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廈的基石。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片作為襯底片。半導(dǎo)體硅片市場情況1、半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈情況半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè),包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于存儲器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機、平板電腦、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學技術(shù)的不斷發(fā)展,新興終端市場還將不斷涌現(xiàn)。2020年下半年起,受益于5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展趨勢,在功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求帶動下,硅片下游客戶晶
59、圓代工廠的市場需求持續(xù)穩(wěn)步提升。結(jié)合ICInsights的測算,預(yù)計2021至2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長,到2026年全球市場將增長到887億美元,年均復(fù)合增長率約為5.24%。同時,隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲等中國大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴產(chǎn),中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速,芯片制造產(chǎn)能的增長將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增長。2、半導(dǎo)體硅片及下游市場規(guī)模5G技術(shù)的應(yīng)用、人工智能的發(fā)展,云計算數(shù)據(jù)量和終端電子產(chǎn)品需求大幅增加,以及新冠肺炎疫情蔓延帶動居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式,促進了消費電子需求回升,各類半導(dǎo)體需求反彈,供需矛盾從芯片制造領(lǐng)域傳導(dǎo)至上
60、游硅片環(huán)節(jié)。據(jù)SEMI統(tǒng)計,2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達到141.6億平方英寸,硅片市場規(guī)模達到126.2億美元,創(chuàng)歷史新高。SEMI報告顯示,全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平。2014年起,隨著中國各半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進步與半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的發(fā)展,中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了發(fā)展的快車道。產(chǎn)能方面,據(jù)ICInsights統(tǒng)計數(shù)據(jù),2018年中國硅晶圓產(chǎn)能243萬片/月(等效于8英寸硅片),中國大陸硅晶圓產(chǎn)能占全球硅晶圓產(chǎn)能12.5%。據(jù)ICInsights對未來產(chǎn)能擴張預(yù)測,2022年中國大陸晶圓廠硅晶圓產(chǎn)能將達410萬片/月,占全球
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