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1、Mxki美信檢測(cè)X-Ray透視檢查原理Principle:X光射線(以下簡(jiǎn)稱X-Ray)是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。檢測(cè)項(xiàng)目(Testitems)：1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。2.印刷電路板制程

2、中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。4各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open),短路(short咸不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solderball)的完整性檢驗(yàn)。密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plasticburst)或金屬材質(zhì)空洞(metalcavity)檢驗(yàn)。芯片尺寸量測(cè)(dimensionalmeasurement),打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solderarea)比例量測(cè)。標(biāo)準(zhǔn)Standard：IPC-A-610D(E)電子組件的可接受性。MIL-STD883G-2006微電子器件試驗(yàn)方法和程序GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序GJB4027A-2006軍用電子元器件破壞物理分析方法GJB128A-1997半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法設(shè)備Equipment：IC封裝中如果綁定線是鋁材料或其它材料密度較低時(shí)，X射線無(wú)法檢測(cè)即時(shí)成像分辨率可達(dá)0.25微米可測(cè)量樣品尺寸最大管電壓：160KV,最大功率10W探測(cè)頭傾斜角度：140度樣品可360度旋轉(zhuǎn)，60度傾斜幾何放大高達(dá)2,000倍，總放大倍數(shù)高達(dá)11,000檢測(cè)面積400mm

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