磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介

1、( 新進(jìn)職員培訓(xùn)教材 )產(chǎn)品及生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介1培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)目的時(shí)間安排第一章硬碟驅(qū)動(dòng)器及磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介通過(guò)HDD結(jié)構(gòu)的介紹，了解磁頭的工作狀態(tài)及過(guò)程。具體介紹磁頭的讀寫(xiě)原理。2小時(shí)第二章MR磁頭的基本生產(chǎn)流程通過(guò)關(guān)鍵工序的介紹，全面了解產(chǎn)品的制造過(guò)程，為崗位培訓(xùn)打下基礎(chǔ)。2小時(shí)第三章HGA的基本生產(chǎn)流程通過(guò)關(guān)鍵工序的介紹，全面了解產(chǎn)品的制造過(guò)程，為崗位培訓(xùn)打下基礎(chǔ)。2小時(shí)第四章HSA的基本生產(chǎn)流程通過(guò)關(guān)鍵工序的介紹，全面了解產(chǎn)品的制造過(guò)程，為崗位培訓(xùn)打下基礎(chǔ)。2小時(shí)課程大綱第一章 硬碟驅(qū)動(dòng)器及磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介 一 磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介 二 硬碟驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu) 三 硬碟驅(qū)動(dòng)器工作原理簡(jiǎn)介 四 磁阻磁頭(MR Hea

2、d)介紹 一、 磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介4SAE Products Overview(磁頭產(chǎn)品概觀)Wafer- Slider- HGA HSA - HDD集磁塊-磁頭-磁頭折片組合-磁頭臂組合Hard Disk Drive硬碟驅(qū)動(dòng)器二、 硬碟驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu)6一、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu) HDD(Hard Disk Drive) FPC System(Flexible Printed Circuit System) 軟線路板組件HDA(Head Disk Assembly) 磁頭碟片組合PCBA(Printed Circuit Board Assembly) 印刷線路板硬碟驅(qū)動(dòng)器 HDA-磁頭碟片組合介紹：1. Hea

3、d(HSA)-磁頭(磁頭臂組合) 將資料寫(xiě)入磁碟或從磁碟讀出資料。2. Disk-磁碟 記錄(儲(chǔ)存)資料。3. Spindle motor-主軸馬達(dá) 帶動(dòng)磁碟高速旋轉(zhuǎn)。4. Voice coil motor-音圈馬達(dá) 通過(guò)磁頭臂帶動(dòng)磁頭沿碟的徑向移動(dòng)，使磁頭能在不同的軌 道上讀寫(xiě)。5. Base plate /Top Cover/Gasket-底板/蓋子/墊圈 HDA的密封部件，防止外部臟污空氣的進(jìn)入。6. Re-circulating filter-再循環(huán)過(guò)濾網(wǎng) 保持HDA內(nèi)部空氣的潔凈度。三 硬碟驅(qū)動(dòng)器工作原理 1) 電感式寫(xiě)原理 - 電感式寫(xiě)功能磁極 2) 磁阻式讀原理 - 磁阻式讀功能

4、磁極 3) 磁頭在硬碟驅(qū)動(dòng)器內(nèi)如何工作91、電感式寫(xiě)原理 如圖所示，寫(xiě)入資料的電流訊號(hào)流經(jīng)磁頭的讀寫(xiě)線圈，將磁芯磁化，又因磁芯形狀之故，磁場(chǎng)在磁隙部份流出，而將此時(shí)位于其下方的磁片磁性層磁化。磁片不停地旋轉(zhuǎn)，寫(xiě)入的電流訊號(hào)也不時(shí)地變換方向，造成磁片磁化的方向也跟隨著變換。如此一來(lái)，就在磁片上形成如圖所示，有很多小磁鐵排列成一軌(Track:磁頭不動(dòng)，而磁片旋轉(zhuǎn)一周所轉(zhuǎn)出的圖形路徑)。這就完成將資料存入磁片中的動(dòng)作，也就是寫(xiě)入動(dòng)作。How to write? (如何寫(xiě)？)(寫(xiě)電流)(軌道寬度)(磁場(chǎng))(寫(xiě)電流)(線圈)(磁芯) CORE(磁碟運(yùn)動(dòng))(磁隙)GAP寫(xiě)過(guò)程：(電信號(hào)磁信號(hào))電信號(hào)讀寫(xiě)

5、線圈產(chǎn)生磁場(chǎng)磁化磁芯磁場(chǎng)從磁隙流出磁化磁碟磁信號(hào)2、磁阻式讀原理磁阻材料的性能是，它的電阻變化對(duì)應(yīng)磁化角度的變化，磁化角度是電流方向和MR磁場(chǎng)方向的夾角，所以磁阻材料在磁場(chǎng)中,它的電阻率會(huì)隨著外加磁場(chǎng)的變化而變化，但與磁場(chǎng)變化率無(wú)關(guān)。因此，由電阻值的變化，便可推知磁場(chǎng)的變化，進(jìn)而讀回磁片上的資料。在實(shí)際應(yīng)用中，提供一個(gè)恒定的直流電給磁頭讀磁極，當(dāng)MR電阻對(duì)應(yīng)磁場(chǎng)變化，我們就可以得到一個(gè)電壓變化，那么就可以實(shí)現(xiàn)讀回。 How to read ? ( 如何讀 ？)(磁碟磁場(chǎng))(磁碟運(yùn)動(dòng))MR SENSOR(磁敏感電阻)讀過(guò)程：(磁信號(hào)電信號(hào))碟旋轉(zhuǎn)小磁場(chǎng)變化電阻變化電信號(hào)(信號(hào))SIGNALSIG

6、NAL VOLTAGE(信號(hào)電壓)CURRENT(電流)3、 How to work ? ( 如何工作 ？)與其它磁記錄設(shè)備相同，硬盤(pán)是通過(guò)磁頭對(duì)磁記錄介質(zhì)的讀寫(xiě)來(lái)存取信息的，而與其它磁記錄設(shè)備不同的是：硬盤(pán)片以每分鐘數(shù)千及至上萬(wàn)轉(zhuǎn)的速度運(yùn)動(dòng)，其帶動(dòng)氣流高速運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的浮力使磁頭在工作時(shí)，實(shí)際上是懸浮在盤(pán)片之上的。磁頭工作時(shí)，磁頭和磁碟之間的距離稱為飛行高度，大約為5 nm -10 nm。DiskSliderFlying Height (10nm)Air FlowPitch Angle四、磁阻磁頭(MR Head)介紹153.磁阻磁頭(MR Head)磁阻磁頭將讀寫(xiě)功能分別由兩個(gè)不同性質(zhì)的磁極完

7、成，其中一個(gè)是電感式寫(xiě)功能磁極，一個(gè)是磁阻式讀功能磁極。MR磁頭的讀工作原理是利用磁頭敏感電阻的電阻率隨磁場(chǎng)強(qiáng)度的大小與方向變化而發(fā)生變化而與磁場(chǎng)強(qiáng)度變化率無(wú)關(guān)，讀回信號(hào)時(shí)，無(wú)交調(diào)失真現(xiàn)象，而且讀出信號(hào)強(qiáng)，這種磁頭的優(yōu)點(diǎn)是存貯密度高、容量大、信號(hào)強(qiáng)。在制造工藝上，引進(jìn)取薄膜光刻技術(shù)，它的磁阻式讀磁極與電感式寫(xiě)磁極是通過(guò)wafer薄膜技術(shù)直接集成在磁座里面，然后通過(guò)機(jī)加工得到一粒粒磁頭成品。MR磁頭讀寫(xiě)磁極電感式寫(xiě)功能磁極磁阻式讀功能磁極磁阻磁頭(MR Head)Write gap(寫(xiě)隙口)MR sensor(磁敏感電阻)A-A剖面圖Pole tip(極尖)MR sensor(磁敏感電阻)Wri

8、te gap(寫(xiě)隙口)SAE目前生產(chǎn)的磁頭有30%的GMR磁頭與25%的TMR磁頭。一個(gè)磁頭的外形尺寸(長(zhǎng)度、寬度、厚度)是規(guī)格化的，通常稱外形尺寸為4.064mmX3.186mmX0.871mm的磁頭為100%標(biāo)準(zhǔn)磁頭，30%的磁頭的外形尺寸是將100%磁頭長(zhǎng)度、寬度、厚度各乘以30%，25%的磁頭的外形尺寸是將100%磁頭長(zhǎng)度、寬度、厚度各乘以25%，MR磁頭發(fā)展到目前出現(xiàn)過(guò)AMR，GMR，TMR三種類型。磁阻磁頭(MR Head)第二章 生產(chǎn)流程介紹第一節(jié) Slider 生產(chǎn)流程介紹第二節(jié) HGA 生產(chǎn)流程介紹第三節(jié) HSA 生產(chǎn)流程介紹第二章 Slider生產(chǎn)流程介紹Slider-磁頭

9、Slider生產(chǎn)階段最終產(chǎn)品-Slider(磁頭)Slider 各 部 位 名 稱磁座HousingStep Area氣墊面(ABS)Air Bearing Surface通氣槽Air groove焊線位( Bond Pad)尾隨面Trailing Surface極尖Pole Tip功能區(qū)域Element AreaWafer-集磁塊(來(lái)料)Wafer是制造Slider的薄餅狀的磁片，由于Wafer或Slider的規(guī)格不同，每塊wafer具有的磁性讀寫(xiě)端個(gè)數(shù)不同，所以加工的Slider個(gè)數(shù)不同。Wafer的厚度為磁頭的長(zhǎng)度方向，而磁頭的上、下兩面(ABS&Back),兩側(cè)面均需經(jīng)過(guò)切割或其它加工

10、，來(lái)達(dá)到Slider的最終要求。磁頭生產(chǎn)流程的基本過(guò)程 WaferSliderBig Block Row BarSmall BlockRow Bar-磁條塊狀的Wafer首先加工成條狀Row Bar，進(jìn)行機(jī)械切割、機(jī)械研磨、離子鍍膜和刻蝕等加工，使Back&ABS的表面精度、ABS的形狀和外形輪廓、喉節(jié)高度/敏感電阻等達(dá)到要求。Write gap(寫(xiě)隙口)MR sensor(磁敏感電阻)Pole tip(極尖)Pole tip(極尖)Throat Height(喉節(jié)高度)MR Height磁敏感電阻高度磁條局部圖Bonding Pads (Write Side)Bonding Pads (Re

11、ad Side)RLG PatternChip AddressThroat Height MarkerSlider use patternBack Lap MarkerMR磁頭的基本生產(chǎn)流程之五大工序Wafer Machining Lapping VacuumRow MachiningPQC/QA將條狀Row Bar切割成粒狀的Slider對(duì)Row Bar的Back&ABS面研磨達(dá)到喉節(jié)高度、MR電阻、粗糙度和外形輪廓等要求將Wafer來(lái)料切割加工，先切成塊狀，再切成條狀的Row Bar給Row Bar的ABS覆蓋一層DLC保護(hù)膜，用 離子蝕刻 的方法做出ABS的形狀對(duì)Slider的尺寸和各類

12、壞品進(jìn)行檢查和挑選一、Wafer Machining(wafer機(jī)械加工階段)主要工序介紹1、Back Grinding/Buff Lap(磨底)- Wafer Back Grinding 的目的是通過(guò)磨削Wafer 的底面使Wafer 的厚度滿足 Slider Length 的要求。整個(gè)磨料過(guò)程大致可分為二部分: 粗磨段, 精磨段。2、Ear Slice / Quad Cut (切耳/切塊) - 對(duì)磨好的Wafer進(jìn)行切塊工序，直至將其分割成Small Block 。3、Double Side Lapping (雙面磨) - 就是將Small Block切的兩個(gè)比較粗糙的面進(jìn)行研磨以去處條加

13、工痕， 保證Block表面的粗糙度，平面度及厚度等加工精度4、 BBS/Row Bow Sorting - 對(duì)雙面磨后的Block重新固定在夾具上， 加熱冷卻后進(jìn)行彎曲度測(cè)量， 以衡量一條Row Bar上所有slider的排列的直線性狀況5、Throat Height Grinding (喉節(jié)高度研磨) - 對(duì)來(lái)料進(jìn)行ABS面研磨，使其喉節(jié)高度保持在規(guī)定范圍內(nèi)，以方便RLG工序 的研磨，此為粗磨過(guò)程 ，它以 Row Bar 上表側(cè)Lap Mark為測(cè)量點(diǎn)二、Lapping Process(研磨機(jī)械加工)主要工序介紹 1.RLG/2.Row Separation用膠水將PCB板粘合到帶Row B

14、ar的Tool條上。通過(guò)超聲波焊接方法將Row Bar上RLG Sensor 與PCB焊接起來(lái)，將其導(dǎo)通，并測(cè)試焊接效果，檢查短路及斷路效果。然后通過(guò)PCB將 Row Bar的RLG Sensor與研磨機(jī)上探針連接起來(lái)，測(cè)量Row Bar 的RLG Sensor的電阻值，使研磨機(jī)在研磨過(guò)程中不斷測(cè)量磁頭各感應(yīng)器電阻值來(lái)調(diào)校磁條的受研磨平面，控制磨削程度，以達(dá)到MR電阻。將焊線及PCB板移去，用單片磨輪 機(jī)將已做完 Lapping 之Row Bar 從上至下再分割三次，先將最上層割去，余下部分循環(huán)前工序，繼續(xù)切割。 THGPCB Bonding Wire BondingWire Bonding

15、TestRLG LappingGold Wire RemoveRow SeparationUntil last bar二、Lapping Process(研磨機(jī)械加工)主要工序介紹3、Back Side Lapping檢查上道工序來(lái)料Row Bar，將 Row Bar固定在夾具上，然后將其放在Lapping坯上進(jìn)行磨底，直到厚度磨到目標(biāo)值為止4、 Point Scribe(劃線)在Row Bar 上的ABS面上各粒Slider之間劃線，以利于下道工序進(jìn)行，為Crown Touch Lapping制作準(zhǔn)備。5、Pre-Lapping將切線后Row研磨，去除劃線毛刺。并對(duì)其用震蕩的方式清洗，以去除

16、污穢。6、 SSCL (單粒研磨)對(duì)冷卻后row bar 放在夾具上，用相應(yīng)機(jī)器進(jìn)行測(cè)量其電阻值，并據(jù)此對(duì)其研磨，直到電阻值達(dá)到所測(cè)電阻要求為準(zhǔn)。7、 1/10 O1A Crown Touch Lapping對(duì)SSCL研磨后的Row Bar ，用球形坯重新研磨ABS面，以改善花痕，磨出弧度，并達(dá)到電阻目標(biāo)值三、VACUUM(真空)主要工序介紹1、DLC (極尖加保護(hù)膜) 在row bar的ABS面覆蓋一層DLC(非晶碳類金鋼石保護(hù)膜)，以防止極尖被腐蝕，同時(shí)可提高磁頭的耐磨損性，改善磁頭的CSS(Contact Start Stop)性能2、Y/R PROCESS (黃房工序) 1)Lamin

17、ate(過(guò)菲林)，將菲林通過(guò)敷熱壓接，覆在row bar上。 2)Exposure(曝光)：曝光過(guò)后，菲林被照射部分和未照射部分會(huì) 產(chǎn)生化學(xué)性質(zhì)的差異 3)Developer(顯像)：曝光后的row bar放入顯像液中，通過(guò)此工序 后，可獲得ABS圖形。3、Ion Milling (離子噴射蝕刻) 屬于一種對(duì)薄膜進(jìn)行超精細(xì)加工的工藝，由氬氣離子在磁場(chǎng)作用下對(duì)Row Bar 表面進(jìn)行物理濺射，從而將末覆蓋菲林部分蝕刻掉，形成通氣槽4、RIE (反應(yīng)離子蝕刻) 由氟離子與Row bar反應(yīng)，在蝕刻了Shallow面后，將ABS面和Shallow 面用菲林保護(hù)起來(lái)，蝕刻通氣槽。這樣，row bar上

18、就會(huì)出現(xiàn)我們所需要的ABS形狀。四、 ROW Machining(磁條機(jī)械加工階段)1、R-H Testing (R-H測(cè)試) 對(duì)MR 磁頭做的最基本的測(cè)試是：當(dāng)給MR 磁頭施加一恒定的電流時(shí)，在不同的外加磁場(chǎng)下，MR 的電壓響應(yīng)。在R-H測(cè)試工序中，需測(cè)磁頭的電阻、輸出電壓、不對(duì)稱度、噪聲系數(shù)等參數(shù)，這些參數(shù)是磁頭的讀寫(xiě)性能參數(shù)。2、Profile Check (外形輪廓檢查) 用精密的光學(xué)測(cè)量設(shè)備測(cè)量磁頭表面的外形輪廓。3、Head Parting (磁頭切粒) 利用高速旋轉(zhuǎn)的磨輪，將row bar切割成符合要求的Slider。 4、Cleaning (清洗) 去除上述工序中產(chǎn)生的不屬于s

19、lider的附著物。五、 PQC&QA AUDIT(外觀檢查&QA抽檢)來(lái)料檢查檢查來(lái)料是否混亂、是否有污跡。QA抽檢QA用30X鏡抽檢Slider的五個(gè)面(除ABS)是否有壞品PQC檢查用100X檢查ABS面，用200X檢查極尖QA抽檢用100X檢查ABS面，用200X檢查極尖Mark檢查及清洗QA抽檢后包裝入倉(cāng)Slider General Process Flow MR磁頭的基本生產(chǎn)流程(舉例)*MR磁頭各品種生產(chǎn)流程詳細(xì)過(guò)程參考QCFC(品質(zhì)控制流程圖)第三章 HGA生產(chǎn)流程介紹HGA ( Head Gimbal Assembly ) 各部位名稱荷重力位Load Gram折片 Load

20、beam底片Base-plate軟線路板Trace磁頭SliderBFC(磁頭)SliderHGA(磁頭折片組合)suspension(折片)Epoxy (UV123S)Silver epoxy Potting (粘合)Wireless SuspensionsGold Ball Bond (金球焊接)Gold Ball BondingHGA General Process Flow Chart HGA 主要工序生產(chǎn)流程圖IncomingInspection 來(lái)料檢查Potting粘合Gold BallBond金球焊接Add SilverEpoxy加銀油ResistanceCheck電阻檢查DP

21、 Test動(dòng)態(tài)性能測(cè)試Oven Cure焗烤爐烘干Load gramcheck荷重力測(cè)試HGA Visual外觀檢查Static Pitch/RollCheckFH Test飛行高度測(cè)試BFC cutting/folding 切BFC/折BFCpolish/Cleaning清洗Final PQC外觀檢查QA AuditQA抽檢HGA1.來(lái)料檢查(Incoming Inspection)檢查所有來(lái)料，如Slider(磁頭)、Suspension(折片或飛機(jī)仔)、BFC(Bridge Flex Cable橋線路板等，不合格品不得投入生產(chǎn)。2.加銀油(Add Silver Epoxy)在磁頭與折片之

22、間加銀油，導(dǎo)通磁頭與折片，并使靜電釋放，防止ESD產(chǎn)生。3.粘合(Potting)先將UV膠加在飛機(jī)仔俐仔片的一定位置上，再將磁頭粘合在俐仔片上，這個(gè)過(guò)程通過(guò)mounter 機(jī)自動(dòng)完成。檢測(cè): 1)外觀磁頭PAD位和飛機(jī)仔上軟線路板PAD位是否對(duì)齊、是否膠太多。 2)位置尺寸檢查檢測(cè)磁頭的粘合位置是否正確(A-B Dimension)。 3)粘合拉力測(cè)試。HGA(Head Gimbal Assembly)的工藝簡(jiǎn)介4.金球焊接( Gold Ball Bond )用超聲波加熱熔化金線，由于表面張力，熔化的金線成球形滴在磁頭AD位和飛機(jī)仔軟線路PAD位之間，從而使磁頭與軟線路導(dǎo)通。 檢測(cè): 1)外

23、觀金球形狀，金球之間是否短路。 2)金球拉力測(cè)試。5.HGA 外觀檢查 ( HGA Visual )根據(jù)品質(zhì)要求及時(shí)發(fā)現(xiàn)Potting與GBB工序過(guò)程中可能造成的外觀方面的品質(zhì)問(wèn)題6.Static Pitch and Roll Check確保HGA的Pitch值與Roll 值符合規(guī)定的要求。 7.荷重力測(cè)試( Load Gram Check )荷重力直接影響HGA的飛行高度和其它參數(shù)，客戶對(duì)HGA的荷重力有嚴(yán)格要求，HGA的荷重力平均值應(yīng)當(dāng)?shù)扔诨蚪咏谄贩N的平均值，并且標(biāo)準(zhǔn)偏差越小越好，我們根據(jù)客戶的要求進(jìn)行抽測(cè)。HGA(Head Gimbal Assembly)的工藝簡(jiǎn)介8. 烤爐烘干(Ov

24、en Cure) 在一定溫度和時(shí)間下，可使膠固化增強(qiáng)Potting膠的粘合力，并排出一些有害 的揮發(fā)物。9.電阻檢查( Resistance Check ) 用電阻表檢查MR電阻值，并可判定HGA是否ESD損壞，同時(shí)檢查寫(xiě)電路， 讀、寫(xiě)電路之間是否短路，讀寫(xiě)電路與飛機(jī)仔之間是否短路。10.動(dòng)態(tài)性能測(cè)試(DP Test) 模擬硬盤(pán)正常工作狀態(tài)，測(cè)試磁頭的讀寫(xiě)性能參數(shù)。 主要參數(shù)有：軌道平均輻值、分辨率,不對(duì)稱度、半波寬等。11.飛行高度測(cè)試(FH Test) 利用光的干涉原理，測(cè)試磁頭正常工作狀態(tài)下的飛行高度是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。HGA(Head Gimbal Assembly)的工藝簡(jiǎn)介12.切B

25、FC/折BFC(BFC Cutting/Folding) 切掉BFC尾部多余部分。并在BFC規(guī)定位置折角角度一般為9010， 以便于HSA工序焊接BFC。 13.清洗(Polish/Cleaning) 通過(guò)Polish機(jī)器磨洗HGA ，將ABS上污漬去掉。 通過(guò)去離子水超聲波震洗，將HGA上的各種臟物清洗掉，保証產(chǎn)品清潔度。14.外觀檢查(Final PQC) 100%檢查Slider、BFC、Suspension的外觀。15.QA抽檢(QA Audit) 由QA部門(mén)對(duì)HGA的外觀和其他性能進(jìn)行抽檢，采用CSP方式抽查，抽檢合 格的產(chǎn)品方可出貨。 HGA(Head Gimbal Assembl

26、y)的工藝簡(jiǎn)介HGA主要工序生產(chǎn)流程(舉例)HGA General Process Flow(English)HGA General Process Flow(Chinese)*HGA各品種生產(chǎn)流程詳細(xì)過(guò)程參考QCFC(品質(zhì)控制流程圖)第四章 HSA生產(chǎn)流程介紹HSAAFABearingHGAAPFAHGA磁頭折片組合Voice Coil音圈Bearing軸承FPC軟線路板Arm磁頭臂HSA(Head Stack Assembly) 各 部 位 名 稱 磁頭臂的前端孔 磁頭臂的前端 磁頭臂 HGA HGA 外孔壁Ball Stacking (沖壓鉚合) Z-Height 裝入HGA 鉚合裝配孔

27、 鋼珠鉚合裝配 鋼珠 HSA General Process Flow Chart HSA 主要工序生產(chǎn)流程圖Incoming Inspection來(lái)料檢查Auto-HGA Loading裝配HGABallStacking沖壓鉚合UV Curing烘干BFC Dressing排列BFC Tab Bonding片焊接Quasi StaticTest靜態(tài)測(cè)試Conformal Coating加膠Unload卸貨DP Test動(dòng)態(tài)性能測(cè)試CSP Station連續(xù)抽樣計(jì)劃Cleaning清洗QA AuditQA 抽檢Packing包裝Final PQC外觀檢查HSAHSA (Head Stack A

28、ssembly) 的工藝簡(jiǎn)介1. 來(lái)料檢查(Incoming Inspection)對(duì)制造HSA的來(lái)料：HGA/AFA(Arm Flexcable Assembly)，制動(dòng)線圈，軸承按有關(guān)文件進(jìn)行檢查，檢查合格后才能投入生產(chǎn)。檢查結(jié)果反饋給相關(guān)部門(mén)。2. 裝配HGA (Auto Loading)利用自動(dòng)裝配機(jī)將HGA及平衡片準(zhǔn)確安裝至制動(dòng)臂相應(yīng)位置。主要有兩個(gè)步驟：(1)將制動(dòng)臂安裝至流動(dòng)夾具上。(2)HGA和平衡片將由機(jī)械手安裝至相應(yīng)位置。此工序的關(guān)鍵點(diǎn)是HGA和平衡片的定位準(zhǔn)確程度。3. 排列BFC (BFC Dressing)將BFC嵌入相應(yīng)的制動(dòng)臂槽內(nèi)，同時(shí)對(duì)齊BFC和FPC的焊接位，操作員工在10X顯微鏡下，用防靜電鉗逐個(gè)將BFC排齊。此工序的關(guān)鍵點(diǎn)是BFC和FPC 的對(duì)位準(zhǔn)確程度及BFC是否有外觀損壞。4. 片焊接(TAB Bonding) 將BFC與FPC焊接位用超聲波焊機(jī)焊接在一起。 此工序的關(guān)鍵點(diǎn)是BFC定位準(zhǔn)確度、焊接后BFC是否有離起及 FPC是否有裂紋，Bonding拉力是否符合要求。5. 靜態(tài)測(cè)試(Quasi Static Test) 此測(cè)試的目的是：(1)檢查磁頭是否有ESD產(chǎn)生； (2)軟線路板是否有損傷； (3) IC功能是否正常： (4)軟線路板與磁頭線路是否連接正確： (5)制動(dòng)線