計算機組裝與維護(hù)第12章

1、高等職業(yè)院校立體化精品系列規(guī)劃教材第第12章章 排除計算機故排除計算機故障障學(xué)習(xí)目標(biāo)學(xué)習(xí)目標(biāo)v知識目標(biāo)知識目標(biāo) 了解常見的計算機故障。了解常見的計算機故障。 熟練掌握常見軟件故障的排除方法。熟練掌握常見軟件故障的排除方法。 熟練掌握常見硬件故障的排除方法。熟練掌握常見硬件故障的排除方法。v課堂實例預(yù)覽課堂實例預(yù)覽 主要內(nèi)容主要內(nèi)容了解常見計算機故障1排除計算機故障實例2實訓(xùn)檢測計算機硬件設(shè)備3相關(guān)知識點講解相關(guān)知識點講解死機故障死機故障藍(lán)屏故障藍(lán)屏故障自動重啟故障自動重啟故障死機故障死機故障v造成死機的原因造成死機的原因硬件硬件內(nèi)存故障內(nèi)存容量不夠軟硬件不兼容硬件資源沖突散熱不良移動不當(dāng)硬盤故

2、障設(shè)備不匹配傳染性劣質(zhì)硬件CPU超頻病毒感染使用盜版軟件軟件升級不當(dāng)非法操作非正常關(guān)閉計算機濫用測試版軟件應(yīng)用軟件缺陷非法卸載軟件BIOS設(shè)置不當(dāng)內(nèi)存沖突軟件軟件死機故障死機故障v預(yù)防死機故障的方法預(yù)防死機故障的方法在同一個硬盤中不要安裝太多操作系統(tǒng)。在更換計算機硬件時一定要插好。不要在大型應(yīng)用軟件狀態(tài)下退出程序。在應(yīng)用軟件未正常退出時不要關(guān)閉電源。設(shè)置硬件設(shè)備時最好檢查有無保留中斷號（IRQ）。CPU和顯卡等硬件不要超頻過高，要注意散熱和溫度。最好配備穩(wěn)壓電源，以免電壓不穩(wěn)引起死機。BIOS設(shè)置要恰當(dāng)。對來歷不明的移動存儲設(shè)備不要輕易使用。在安裝應(yīng)用軟件當(dāng)中，最好選擇不要覆蓋。在卸載軟件時不

3、要刪除共享文件。在加載某些軟件時要注意先后次序。藍(lán)屏故障藍(lán)屏故障v藍(lán)屏的處理方法藍(lán)屏的處理方法在重新啟動計算機檢測系統(tǒng)日志檢查病毒新硬件新硬件和新驅(qū)動運行“sfc/scannow” 查詢停機碼最后一次正確配置檢查BIOS和硬件兼容性藍(lán)屏故障藍(lán)屏故障v預(yù)防藍(lán)屏故障的方法預(yù)防藍(lán)屏故障的方法定期升級操作系統(tǒng)、軟件和驅(qū)動。定期對重要的注冊表文件進(jìn)行備份。定期用殺毒軟件進(jìn)行全盤掃描，清除病毒。盡量避免非正常關(guān)機。不盲目升級顯卡、主板的BIOS和驅(qū)動程序。盡量避免大程序的同時運行。定期檢查優(yōu)化系統(tǒng)文件。減少無用軟件的安裝。自動重啟故障自動重啟故障v由軟件原因引起的自動重啟由軟件原因引起的自動重啟病毒控制系

4、統(tǒng)文件損壞自動重啟故障自動重啟故障v由硬件原因引起的自動重啟由硬件原因引起的自動重啟電源因素內(nèi)存因素CPU因素外接卡因素外設(shè)因素光驅(qū)因素RESET開關(guān)因素光驅(qū)因素自動重啟故障自動重啟故障v由其他原因引起的自動重啟由其他原因引起的自動重啟市電電壓不穩(wěn)強磁干擾相關(guān)知識點講解相關(guān)知識點講解排除操作系統(tǒng)故障排除操作系統(tǒng)故障排除排除CPU和主板故障和主板故障排除內(nèi)存和硬盤故障排除內(nèi)存和硬盤故障排除顯卡和顯示器故障排除顯卡和顯示器故障排除聲卡、鼠標(biāo)和鍵盤故障排除聲卡、鼠標(biāo)和鍵盤故障排除操作系統(tǒng)故障排除操作系統(tǒng)故障v運行時出現(xiàn)關(guān)閉報告錯誤運行時出現(xiàn)關(guān)閉報告錯誤 運行運行 “msconfig”命令，在打開的命

5、令，在打開的“系統(tǒng)配置實用程序系統(tǒng)配置實用程序”對話框中對話框中單擊單擊“服務(wù)服務(wù)”選項卡，撤消選中選項卡，撤消選中“Error Reporting Service”復(fù)選框。復(fù)選框。排除操作系統(tǒng)故障排除操作系統(tǒng)故障v系統(tǒng)文件丟失系統(tǒng)文件丟失 使用使用Windows XP安裝盤啟動到系統(tǒng)安裝界面，選擇安裝方式。執(zhí)行安裝盤啟動到系統(tǒng)安裝界面，選擇安裝方式。執(zhí)行修復(fù)操作后重新啟動計算機，完成系統(tǒng)修復(fù)安裝。修復(fù)操作后重新啟動計算機，完成系統(tǒng)修復(fù)安裝。排除排除CPU和主板故障和主板故障v排除排除CPU故障故障（1）溫度太高導(dǎo)致系統(tǒng)報警 故障表現(xiàn)：計算機新升級了主板，在開始格式化硬盤時，系統(tǒng)喇故障表現(xiàn)：計

6、算機新升級了主板，在開始格式化硬盤時，系統(tǒng)喇叭發(fā)出刺耳的報警聲。叭發(fā)出刺耳的報警聲。 故障分析：通常主板測量的是故障分析：通常主板測量的是CPU的內(nèi)核溫度，而有些沒有使用的內(nèi)核溫度，而有些沒有使用原裝風(fēng)扇的原裝風(fēng)扇的CPU的散熱片和內(nèi)核接觸不好，造成內(nèi)核的溫度很高，而的散熱片和內(nèi)核接觸不好，造成內(nèi)核的溫度很高，而散熱片卻是正常的溫度。散熱片卻是正常的溫度。 故障排除：拆下故障排除：拆下CPU的散熱片，芯片上的塑料，然后涂一層薄薄的散熱片，芯片上的塑料，然后涂一層薄薄的硅膠，再安裝好散熱片。的硅膠，再安裝好散熱片。排除排除CPU和主板故障和主板故障（2）溫度過高導(dǎo)致系統(tǒng)變慢 故障表現(xiàn)：計算機使用

7、半小時左右后，系統(tǒng)的運行速度突然變慢。故障表現(xiàn)：計算機使用半小時左右后，系統(tǒng)的運行速度突然變慢。 故障分析：進(jìn)入故障分析：進(jìn)入BIOS設(shè)置，在設(shè)置，在“Chipset Features Setup”選項中選項中查看查看“CPU Warning Temperature”選項和選項和“Current CPU Temperature”選項。選項。 故障排除：在故障排除：在BIOS中把中把“CPU Warning Temperature”一項設(shè)置為一項設(shè)置為“60/140”，保存設(shè)置后重新啟動。，保存設(shè)置后重新啟動。排除排除CPU和主板故障和主板故障（3）CPU使用率高達(dá)100% 故障表現(xiàn)：在使用故障

8、表現(xiàn)：在使用Windows XP操作系統(tǒng)時，系統(tǒng)運行變慢，查操作系統(tǒng)時，系統(tǒng)運行變慢，查看看“ 任務(wù)管理器任務(wù)管理器 ”發(fā)現(xiàn)發(fā)現(xiàn)CPU占用率達(dá)到占用率達(dá)到100%。 故障分析與排除：故障分析與排除： 防殺毒軟件造成故障驅(qū)動沒有經(jīng)過認(rèn)證造成故障病毒或木馬破壞造成故障“svchost”進(jìn)程造成故障排除排除CPU和主板故障和主板故障v排除主板故障排除主板故障（1）主板變形導(dǎo)致無法工作 故障表現(xiàn)：一塊主板進(jìn)行維護(hù)清洗后，發(fā)現(xiàn)主板電源指示燈不亮，故障表現(xiàn)：一塊主板進(jìn)行維護(hù)清洗后，發(fā)現(xiàn)主板電源指示燈不亮，計算機無法啟動。計算機無法啟動。 故障分析與排除：將主板拆下，仔細(xì)觀察后發(fā)現(xiàn)主板已經(jīng)發(fā)生了故障分析與排

9、除：將主板拆下，仔細(xì)觀察后發(fā)現(xiàn)主板已經(jīng)發(fā)生了輕微變形，主板兩端向上翹起，而中間相對下陷。將變形的主板矯正輕微變形，主板兩端向上翹起，而中間相對下陷。將變形的主板矯正后，再將其裝入機箱，通電后故障排除。后，再將其裝入機箱，通電后故障排除。排除排除CPU和主板故障和主板故障（2）電容故障導(dǎo)致無法開機 故障表現(xiàn)：打開電源開關(guān)后，電源風(fēng)扇和故障表現(xiàn)：打開電源開關(guān)后，電源風(fēng)扇和CPU風(fēng)扇都在轉(zhuǎn)，但是風(fēng)扇都在轉(zhuǎn)，但是光驅(qū)、硬盤沒有反應(yīng)，等上幾分鐘后電腦才能加電啟動。光驅(qū)、硬盤沒有反應(yīng)，等上幾分鐘后電腦才能加電啟動。 故障分析：手摸電源部分的電子元件，發(fā)現(xiàn)故障分析：手摸電源部分的電子元件，發(fā)現(xiàn)CPU旁的幾個

10、電容、旁的幾個電容、電感溫度極高。因為電解電容長期在高溫下工作會造成電解質(zhì)變質(zhì)，電感溫度極高。因為電解電容長期在高溫下工作會造成電解質(zhì)變質(zhì)，從而使容量發(fā)生變化，所以判斷是這兩個電容有問題。從而使容量發(fā)生變化，所以判斷是這兩個電容有問題。 故障排除：將損壞的電容焊下，將新買回來的電容重新焊上去，故障排除：將損壞的電容焊下，將新買回來的電容重新焊上去，焊好電容后，不要安裝焊好電容后，不要安裝CPU，應(yīng)該先加電測試。，應(yīng)該先加電測試。排除排除CPU和主板故障和主板故障（3）CMOS電壓不足導(dǎo)致BIOS設(shè)置無法保存 故障表現(xiàn)：一臺計算機在添加了專業(yè)設(shè)備后，故障表現(xiàn)：一臺計算機在添加了專業(yè)設(shè)備后， 在在

11、BIOS中進(jìn)行的中進(jìn)行的設(shè)置無法保存。設(shè)置無法保存。 故障分析與排除：用萬用表測量主板上的電池，發(fā)現(xiàn)電池電壓不故障分析與排除：用萬用表測量主板上的電池，發(fā)現(xiàn)電池電壓不足，在更換電池后，重新啟動計算機，進(jìn)入足，在更換電池后，重新啟動計算機，進(jìn)入BIOS進(jìn)行一些改動后保存進(jìn)行一些改動后保存退出。退出。排除內(nèi)存和硬盤故障排除內(nèi)存和硬盤故障v排除內(nèi)存故障排除內(nèi)存故障（1）金手指氧化導(dǎo)致文件丟失 故障表現(xiàn)：一臺計算機安裝的是故障表現(xiàn)：一臺計算機安裝的是Windows XP操作系統(tǒng)，一次在操作系統(tǒng)，一次在啟動計算機的過程中提示啟動計算機的過程中提示“pci.sys”文件損壞或丟失。文件損壞或丟失。 故障分

12、析與排除：將內(nèi)存取下后發(fā)現(xiàn)內(nèi)存條上的金手指已有氧化故障分析與排除：將內(nèi)存取下后發(fā)現(xiàn)內(nèi)存條上的金手指已有氧化痕跡，用橡皮擦主板的內(nèi)存插槽中，啟動計算機自檢通過，再恢復(fù)原痕跡，用橡皮擦主板的內(nèi)存插槽中，啟動計算機自檢通過，再恢復(fù)原來的來的Ghost鏡像文件。鏡像文件。排除內(nèi)存和硬盤故障排除內(nèi)存和硬盤故障（2）兼容性導(dǎo)致系統(tǒng)藍(lán)屏 故障表現(xiàn)：某臺計算機采用了故障表現(xiàn)：某臺計算機采用了1 GB 三星三星DDR3 1333內(nèi)存，一直很內(nèi)存，一直很穩(wěn)定，不管用什么操作系統(tǒng)都沒什么異常。前一段時間增加了一條雜穩(wěn)定，不管用什么操作系統(tǒng)都沒什么異常。前一段時間增加了一條雜牌牌1 GB DDR3 1333內(nèi)存條，開

13、始時很正常，使用超過半小時就藍(lán)屏并內(nèi)存條，開始時很正常，使用超過半小時就藍(lán)屏并重啟。重啟。 故障分析與排除：依次排除病毒、系統(tǒng)和死機問題，檢查出內(nèi)存故障分析與排除：依次排除病毒、系統(tǒng)和死機問題，檢查出內(nèi)存品牌問題，重新更換同品牌的內(nèi)存，故障排除。品牌問題，重新更換同品牌的內(nèi)存，故障排除。排除內(nèi)存和硬盤故障排除內(nèi)存和硬盤故障（3）散熱不良導(dǎo)致死機 故障表現(xiàn)：為了更好地散熱，將故障表現(xiàn)：為了更好地散熱，將CPU風(fēng)扇更換為超大號的，結(jié)果風(fēng)扇更換為超大號的，結(jié)果使用一段時間后就死機，格式化并重新安裝操作系統(tǒng)后故障仍然存在。使用一段時間后就死機，格式化并重新安裝操作系統(tǒng)后故障仍然存在。 故障分析：打開機

14、箱后發(fā)現(xiàn)，由于故障分析：打開機箱后發(fā)現(xiàn)，由于CPU風(fēng)扇離內(nèi)存太近，其散出風(fēng)扇離內(nèi)存太近，其散出的熱風(fēng)直接吹向內(nèi)存條，造成內(nèi)存工作環(huán)境溫度太高，導(dǎo)致內(nèi)存工作的熱風(fēng)直接吹向內(nèi)存條，造成內(nèi)存工作環(huán)境溫度太高，導(dǎo)致內(nèi)存工作不穩(wěn)定，以致死機。不穩(wěn)定，以致死機。 故障排除：將內(nèi)存重新插在離故障排除：將內(nèi)存重新插在離CPU風(fēng)扇較遠(yuǎn)的插槽上，重啟后死風(fēng)扇較遠(yuǎn)的插槽上，重啟后死機現(xiàn)象消失。機現(xiàn)象消失。排除內(nèi)存和硬盤故障排除內(nèi)存和硬盤故障v排除硬盤故障排除硬盤故障（1）硬盤受潮不能使用 故障表現(xiàn)：計算機正常自檢完后，讀硬盤時聲音大而沉悶，并顯故障表現(xiàn)：計算機正常自檢完后，讀硬盤時聲音大而沉悶，并顯示錯誤提示，按示

15、錯誤提示，按【F1】鍵后出現(xiàn)鍵后出現(xiàn)“Boot disk failure type key to retry”提示，當(dāng)擊鍵重試時死鎖。用光盤啟動時，也顯示錯誤提示，按提示，當(dāng)擊鍵重試時死鎖。用光盤啟動時，也顯示錯誤提示，按【F1】鍵后光盤啟動成功，卻無法進(jìn)入硬盤。鍵后光盤啟動成功，卻無法進(jìn)入硬盤。 故障分析與排除：考慮到長時間未啟動電腦使用，引起硬盤及硬故障分析與排除：考慮到長時間未啟動電腦使用，引起硬盤及硬盤適配器等部件受潮損壞的可能性比較大，于是關(guān)掉電源開關(guān)，用電盤適配器等部件受潮損壞的可能性比較大，于是關(guān)掉電源開關(guān)，用電吹風(fēng)對各部件進(jìn)行加熱，當(dāng)加熱后重新啟動計算機，故障現(xiàn)象消失。吹風(fēng)對各

16、部件進(jìn)行加熱，當(dāng)加熱后重新啟動計算機，故障現(xiàn)象消失。排除內(nèi)存和硬盤故障排除內(nèi)存和硬盤故障（2）C文件損壞造成計算機無法啟動 故障表現(xiàn)：計算機自檢后引導(dǎo)操作系統(tǒng)時失敗，系統(tǒng)提示故障表現(xiàn)：計算機自檢后引導(dǎo)操作系統(tǒng)時失敗，系統(tǒng)提示“Bad or missing command interpreter”信息。信息。 故障分析：此故障應(yīng)該是故障分析：此故障應(yīng)該是DOS系統(tǒng)的系統(tǒng)的“C”文件丟失文件丟失或出錯引起的。如果該文件損壞，則不能解釋相應(yīng)的命令，會造成系或出錯引起的。如果該文件損壞，則不能解釋相應(yīng)的命令，會造成系統(tǒng)啟動失敗。統(tǒng)啟動失敗。 故障排除：只需用故障排除：只需用Windows系統(tǒng)啟動盤啟動

17、電腦后，在系統(tǒng)啟動盤啟動電腦后，在DOS環(huán)境環(huán)境下運行下運行“sys c:”命令恢復(fù)該文件即可解決故障。命令恢復(fù)該文件即可解決故障。排除內(nèi)存和硬盤故障排除內(nèi)存和硬盤故障（3）進(jìn)行磁盤碎片整理時出錯 故障表現(xiàn)：在對硬盤進(jìn)行磁盤碎片整理時系統(tǒng)提示出錯。故障表現(xiàn)：在對硬盤進(jìn)行磁盤碎片整理時系統(tǒng)提示出錯。 故障分析與排除：磁如果硬盤有壞簇或壞扇區(qū)，在進(jìn)行磁盤碎片故障分析與排除：磁如果硬盤有壞簇或壞扇區(qū)，在進(jìn)行磁盤碎片整理時就會提示出錯，解決方法就是在之前對硬盤進(jìn)行一次完整的磁整理時就會提示出錯，解決方法就是在之前對硬盤進(jìn)行一次完整的磁盤掃描，以修復(fù)硬盤的邏輯錯誤或標(biāo)明硬盤的壞道。盤掃描，以修復(fù)硬盤的邏

18、輯錯誤或標(biāo)明硬盤的壞道。排除顯卡和顯示器故障排除顯卡和顯示器故障v排除顯卡故障排除顯卡故障 故障分析：顯卡最常見的故障就是接觸不良導(dǎo)致的計算機無法正故障分析：顯卡最常見的故障就是接觸不良導(dǎo)致的計算機無法正常顯示。常顯示。 故障排除：針對接觸不良的顯卡，只要嘗試松開顯卡的螺絲就行故障排除：針對接觸不良的顯卡，只要嘗試松開顯卡的螺絲就行了?？梢允褂脤捘z帶將顯卡擋板固定在它的位置，或把顯卡兩邊的空了?？梢允褂脤捘z帶將顯卡擋板固定在它的位置，或把顯卡兩邊的空擋都裝上，把顯卡的擋板夾在中間。如果是氧化問題，那么首先要使擋都裝上，把顯卡的擋板夾在中間。如果是氧化問題，那么首先要使用繪圖橡皮擦把金手指上的銹

19、漬除掉。如果顯卡還不能正常工作，就用繪圖橡皮擦把金手指上的銹漬除掉。如果顯卡還不能正常工作，就需要使用除銹劑清洗金手指，然后在金手指上輕輕地敷上一層焊錫。需要使用除銹劑清洗金手指，然后在金手指上輕輕地敷上一層焊錫。排除顯卡和顯示器故障排除顯卡和顯示器故障v排除顯示器故障排除顯示器故障（1）顯示器無電 故障表現(xiàn)：開機后，顯示器沒反應(yīng)，沒有通電。故障表現(xiàn)：開機后，顯示器沒反應(yīng)，沒有通電。 故障分析與排除：不論哪種電源，易損的一般是一些小元件，如故障分析與排除：不論哪種電源，易損的一般是一些小元件，如保險管、輸入電感、開關(guān)管、穩(wěn)壓二極管等。檢查這些元件，找到故保險管、輸入電感、開關(guān)管、穩(wěn)壓二極管等。

20、檢查這些元件，找到故障原因，排除即可。障原因，排除即可。排除顯卡和顯示器故障排除顯卡和顯示器故障（2）顯示屏出現(xiàn)亮線或暗線 故障分析與排除：這種問題一般是液晶屏的故障。亮線故障一般故障分析與排除：這種問題一般是液晶屏的故障。亮線故障一般是連接液晶屏本體的排線出了問題，暗線一般是屏的本體有漏電，出是連接液晶屏本體的排線出了問題，暗線一般是屏的本體有漏電，出兩種問題可考慮直接更換顯示器。兩種問題可考慮直接更換顯示器。排除聲卡、鼠標(biāo)和鍵盤故障排除聲卡、鼠標(biāo)和鍵盤故障v排除聲卡故障排除聲卡故障 故障表現(xiàn)：聲卡最常見的故障就是安裝不成功，如一塊標(biāo)明支持故障表現(xiàn)：聲卡最常見的故障就是安裝不成功，如一塊標(biāo)明

21、支持即插即用的即插即用的USB聲卡在安裝時很難安裝成功。聲卡在安裝時很難安裝成功。 故障分析與排除：故障分析與排除：使用最新的驅(qū)動程序檢查聲卡跳線修改系統(tǒng)文件直接安裝聲卡排除聲卡、鼠標(biāo)和鍵盤故障排除聲卡、鼠標(biāo)和鍵盤故障v排除鼠標(biāo)故障排除鼠標(biāo)故障計算機如果沒有死機，則拔插鼠標(biāo)與主機的接口，然后重新啟動。檢查“設(shè)備管理器”中鼠標(biāo)的驅(qū)動程序是否與所安裝的鼠標(biāo)類型相符。檢查鼠標(biāo)底部如果有模式設(shè)置開關(guān)，試著改變其位置，重新啟動系統(tǒng)。如果還沒有解決問題，仍把開關(guān)撥回原來的位置。鼠標(biāo)的接口如果沒有故障，可拆開鼠標(biāo)底蓋，檢查光電接收電路系統(tǒng)是否有問題，并采取相應(yīng)的措施。 “系統(tǒng)/設(shè)備管理器”中如果存在與鼠標(biāo)設(shè)置及中斷請求（IRQ）發(fā)生沖突的資源，則重新設(shè)置中斷地址。鼠標(biāo)驅(qū)動程序如果與另一串行設(shè)備的驅(qū)動程序不兼容，需斷開另一串行設(shè)備的連接，并刪除驅(qū)動程序。將另一只正常的相同型號的鼠標(biāo)與主機相連，重新啟動系統(tǒng)查看鼠標(biāo)的使用情況。排除聲卡、鼠標(biāo)和鍵盤故障排除聲卡、鼠標(biāo)和鍵盤故障v排除鍵盤故障排除鍵盤故障檢查鍵盤驅(qū)動程序是否完好。將另一只正常的相同型號的鍵盤與主機連接，再開機啟動查看。鍵盤如果有模式設(shè)置開關(guān)，試著改變其位置，重新啟動系統(tǒng)。拔