雙面層多層PCB板制作

1、一、一、多層線路板基本多層線路板基本結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)二、二、PCB制作流程制作流程三、內(nèi)層制作原理三、內(nèi)層制作原理四、外層制作原理四、外層制作原理五、表面處理介紹五、表面處理介紹PCB培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材多層線路板基本結(jié)構(gòu)多層線路板基本結(jié)構(gòu)L1：銅層L2：銅層L3：銅層L4：銅層導(dǎo)通孔信號線層信號線層銅層以4層板為例：分隔層（玻璃纖維+環(huán)氧樹脂）板料剖析圖如下：板料剖析圖如下：內(nèi)n 定義：定義： 利用板料基材，通過銅層圖形蝕刻，各層板料圖形及覆銅膜對位，在受控?zé)崃Φ呐浜舷滦纬蓪娱g壓合，經(jīng)修邊處理后完成內(nèi)層制作流程，為外層線路之間的導(dǎo)通提供依據(jù)。PCB制作流程制作流程PCB制作流程制作流程多層線路板制作，包

2、括兩大部分：多層線路板制作，包括兩大部分： 開料（Board Cutting)前處理（Pre-treatment)影像轉(zhuǎn)移（Image transfer)銅面粗化（B.F or B.O)線路蝕刻（Circuitry etching)排板（Lay up)壓合（Pressing)鉆管位孔（X-Ray)光學(xué)檢查（AOI)修邊（Edge trimming) PCB內(nèi)層制作流程：內(nèi)層制作流程：PCB制作流程制作流程定義：將覆銅板裁剪為所需的尺寸鋦料（Baking)鋦料：為了消除板料在制作時產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。令到板料尺寸（漲縮性）穩(wěn)定性加強。去除板料在儲存時吸收的水份，增加材料的可靠性。切料（Laminate

3、 Cutting)切料：將一張大料根據(jù)不同板號尺寸要求切成所需的生產(chǎn)尺寸。鑼圓角（ corner Rounting)鑼圓角：為避免在下工序造成Handling 及品質(zhì)問題，將板料鑼成圓角。打字嘜（ Mark stamping)打字嘜：將生產(chǎn)板的編號資料附印在板邊，令各工序能識別與追溯不同的板號。PCB制作流程制作流程以上關(guān)鍵步驟為微蝕段，原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成粗化的銅面。F基本反應(yīng)：Cu Cu2+n 反應(yīng)機理：反應(yīng)機理：PCB制作流程制作流程PCB制作流程制作流程轆膜（貼干膜）轆膜：以熱貼的方式將干膜貼附在板銅面上。曝光曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物質(zhì)進行光化學(xué)反應(yīng)，以達

4、到選擇性局部橋架硬化的效果，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的。定義：利用感光材料，將設(shè)計的線路圖形通過曝光/顯影/蝕刻的工藝步驟，達至所需銅面線路圖形。菲林制作菲林制作：根據(jù)客戶要求，將線路圖形plot在菲林（底片）上，并進行檢查后投入生產(chǎn)。菲林檢查菲林檢查：檢查菲林上的雜質(zhì)或漏洞，避免影像轉(zhuǎn)移出誤。貼膜曝光底片底片Cu基材基材顯影蝕刻褪膜干膜干膜線路蝕刻線路蝕刻PCB制作流程制作流程顯影顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。 定義：利用感光材料，將設(shè)計的線路圖形通過曝光/顯影/蝕刻的工藝步驟，達至所需銅面線路圖形。蝕刻蝕刻：是將未曝光的露銅部份銅面蝕刻掉。褪膜褪膜

5、：是通過較高濃度的NaOH（1-4%）將保護線路銅面的菲林去掉。沖孔沖孔：通過設(shè)定的標靶，沖出每層統(tǒng)一位置的管位孔，為下工序的排板管位使用。PCB制作流程制作流程線路蝕刻n 顯影的作用：顯影的作用：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。n 顯影的原理：顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿Na2CO3（1.0%)溶解。 而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。 CO COOH OCH3 CO CO ONa OCH31%Na2CO3n 顯影的反應(yīng)式：顯影的反應(yīng)式：PCB制作流程制作流程線路蝕刻n 蝕刻的作用：蝕刻的作用： 是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。

6、n 蝕刻的原理：蝕刻的原理： Cu+CuCl2 2CuCl 2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O 2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2OPCB制作流程制作流程線路蝕刻n 沖孔的原理：沖孔的原理：是利用CCTV的對目標點的定位及對焦，通過沖針的作用沖出所需孔位，給予后工序的光學(xué)檢查及排板工序使用。n 沖孔的精度要求：沖孔的精度要求：一般沖孔的精度要求為：小于或等于2mil。n 沖孔板的圖例：沖孔板的圖例：Target holePunching holePCB制作流程制作流程n 自動光學(xué)檢查的定義：自動光學(xué)檢查的定義：自動光學(xué)檢查通常簡稱為AOI,是利用普通光線或鐳

7、射光配合電腦程式，對電路板面進行平面性外觀的視覺檢查，以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備。n 自動光學(xué)檢查的原理及應(yīng)用：自動光學(xué)檢查的原理及應(yīng)用：該機器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機掃描后記錄在軟件中,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進行比較來檢查缺陷點的一種機器，如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過AOI機檢查到。PCB制作流程制作流程n 黑氧化流程：黑氧化流程： 上板除油水洗微蝕預(yù)浸落板熱水洗烘干水洗水洗黑化PCB制作流程制作流程n 黑氧化黑氧化/棕化的作用：棕化的作用： 黑氧化或棕化工序的作用就是粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力。 黑氧化前黑氧化前 黑氧化后黑氧化后 P

8、CB制作流程制作流程n 黑氧化流程缺點：黑氧化流程缺點： 黑化工藝，使得樹脂與銅面的接觸面積增大，結(jié)合力加強。但同時也帶來了一種缺陷：粉紅圈粉紅圈。 解決方法：提高黑化膜的抗酸能力。引入新的工藝流程。 粉紅圈的產(chǎn)生：黑氧化層的 Cu2O & CuO Cu2+H2OH+PCB制作流程制作流程n 棕化流程：棕化流程： 微蝕微蝕：增加銅面附著力，達至粗化銅面的效果。（+水洗）除油除油：通過堿性化學(xué)物質(zhì)將銅面的油性物質(zhì)，氧化膜除去。（+水洗）預(yù)浸預(yù)浸：為棕化前提供緩和及加強藥物的適應(yīng)性前處理。（+水洗）熱風(fēng)吹干：將板面吹干。干板棕化（+水洗）棕化：在銅表面通過反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有

9、機金屬層結(jié)構(gòu)（通常形成銅的絡(luò)合物）。PCB制作流程制作流程n 棕化工藝的比較：棕化工藝的比較：優(yōu)點優(yōu)點：工藝簡單、容易控制；棕化膜抗酸性好，不會出現(xiàn)粉紅圈缺陷。 缺點缺點：結(jié)合力不及黑化處理的表面。兩種工藝的線拉力有較大差異。PCB制作流程制作流程n 排板使用的排板使用的銅箔銅箔 ： PCB行業(yè)中使用的銅箔主要有兩類：電鍍銅箔及壓延銅箔。通常使用的為電鍍銅箔，一面光滑,稱為光面(Drum Side), 另一面是粗糙的結(jié)晶面,稱為毛面(Matte Side)。Drum SideMatte SidePCB制作流程制作流程n 排板使用的半固化片：排板使用的半固化片：半固化片（Prepreg是Pre-

10、pregnant的英文縮寫）是樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。B.B.玻璃纖維布玻璃纖維布( (Glass fabric)Glass fabric)：是一種無機物是一種無機物經(jīng)過高溫融合后冷卻成為經(jīng)過高溫融合后冷卻成為 一種非結(jié)晶態(tài)的堅硬一種非結(jié)晶態(tài)的堅硬的，然后由經(jīng)紗，緯紗縱橫交織形成的補強材的，然后由經(jīng)紗，緯紗縱橫交織形成的補強材料。料。A.樹脂:是一種熱固型材料，為高分子聚合物，目前常用的為環(huán)氧樹脂。PCB制作流程制作流程n 排板壓合的種類：排板壓合的種類： 大型排壓法。（Mass Lam)將各內(nèi)層以及夾心的半固化片，先用鉚釘予以管位鉚合，外加銅皮后再去進行高溫壓合，這種簡化快速又加大

11、面積之排壓法，還可按基板式的做法增多“開口數(shù)”（Opening)，既可減少人工并使產(chǎn)量增加的方法，稱之為大型排壓法。 梢釘壓板法。（Pin Lam)將各內(nèi)層板，半固化片以及銅皮，先用梢釘予以管位，預(yù)疊后再去進行高溫壓合，這種小面積之排壓方法，稱之為梢釘壓板法。PCB制作流程制作流程n 排板流程（排板流程（Mass Lam)： 壓板半固化片沖定位孔半固化片沖定位孔：根據(jù)預(yù)疊使用的管位孔的距離，數(shù)量，位置及大小沖孔。板材打雞眼釘板材打雞眼釘：在預(yù)疊使用的管位孔位置進行層間管位 。鋼板清潔處理牛皮紙剪裁切半固化片剪裁銅皮剪裁銅皮：將銅皮剪為所需的尺寸。切半固化片：將半固化片剪為所需的尺寸。鋼板清潔處

12、理：通過機械研磨方法，清除預(yù)疊前使用的鋼板表面膠漬，輕微花痕。牛皮紙剪裁：通過剪床剪為所需的尺寸。預(yù)疊預(yù)疊：將內(nèi)層板，半固化片，銅皮，鋼板，牛皮紙按順序的要求管位，逐層疊合。PCB制作流程制作流程PCB制作流程制作流程壓合前處理熱壓機壓合壓合后成品壓合（pressing)n 壓合流程定義：壓合流程定義：將已管位預(yù)疊的排板料，通過高溫高壓條件的作用下，將各內(nèi)層板，半固化片以及銅箔粘結(jié)在一起，制成多層線路板的制作工序，將稱之為熱壓合法。 n 工藝條件：工藝條件： 提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應(yīng)所需的溫度。 提供液態(tài)樹脂流動填充線路空間所需要的壓力。 提供使揮發(fā)成分流出板外所需要的真空

13、度。PCB制作流程制作流程PCB制作流程制作流程鉆管位孔n X-Ray鉆孔鉆孔：通過機器的X光透射，通過表面銅皮投影到內(nèi)層的標靶，然后用鉆咀鉆出該標靶對應(yīng)位置處的定位孔。n 定位孔的作用：定位孔的作用： 多層板中各內(nèi)層板的對位。 同時也是外層制作的定位孔，作為內(nèi)外層對位一致的基準。 判別制板的方向。n X-Ray鉆孔圖示鉆孔圖示：鉆孔管位孔一般為3.175mm認方向孔示意圖實物圖PCB制作流程制作流程n 修邊，打字嘜：修邊，打字嘜：根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸。SAMPLETRIM EDGEn 打字嘜：打字嘜：在制板邊（而不能在單元內(nèi)）用字嘜機，將制板的編號、版本、打

14、印在板面上以示以后的工序區(qū)別。打字嘜位置制板給到外層制作制板給到外層制作 利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進行鉆孔并貫利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進行鉆孔并貫通內(nèi)層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面通內(nèi)層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護等工序，以及相關(guān)的可靠性測試，成品測試，檢保護等工序，以及相關(guān)的可靠性測試，成品測試，檢驗后完成整個外層制作流程。驗后完成整個外層制作流程。外層制作流程外層制作流程鉆孔（Drilling)除膠渣/孔內(nèi)沉銅（PTH)全板電鍍（Panel plating)線路蝕刻（Circuitry etching)圖像轉(zhuǎn)移（Image transfer)防焊油絲

15、?。⊿older mask)表面處理（surface treatment)外形輪廓加工（profiling)圖形電鍍（Pattern plating)最后品質(zhì)控制（F.Q.C)外層制作流程外層制作流程1.在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小 均需滿足客戶的要求。2.實現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來的元件插焊。3.為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢?。n 鉆孔目的：鉆孔目的：外層制作流程外層制作流程QE檢查標簽鉆孔生產(chǎn)鉆咀翻磨合格PE制作綠膠片檢孔鉆帶發(fā)放PE制作膠片及標準板客戶資料外層制作流程外層制作流程鉆帶發(fā)放鉆帶發(fā)放：按照客戶的要求，編寫鉆孔的程序，為鉆孔的操作提供依據(jù)。鉆孔鉆孔：通過鉆帶的資料

16、，選取要求的鉆咀，按疊數(shù)的規(guī)定進行。翻磨鉆咀翻磨鉆咀：通過分度導(dǎo)磨或超聲波洗滌的磨削作用，將已鈍的鉆咀重新研磨至符合要求的規(guī)格，再應(yīng)用于生產(chǎn)。外層制作流程外層制作流程鋁片基本物料：管位釘?shù)装灏櫦y膠紙 鉆咀鉆咀膠套n 鉆孔使用的物料：鉆孔使用的物料：每疊板的塊數(shù)主要取決于板的層數(shù)，板的厚度、鉆機類型、最小鉆咀的直徑以及板的內(nèi)層特性（如HWTC）等。n 疊板塊數(shù)疊板塊數(shù)PL/STR ：外層制作流程外層制作流程鉆孔 夠Hits數(shù)翻 磨清洗后標記外層制作流程外層制作流程鉆孔質(zhì)量直接影響VIA的孔金屬化效果。鉆孔質(zhì)量受以下因數(shù)制約：鉆床、鉆嘴、工藝參數(shù)、蓋板及墊板、加工板材、加工環(huán)境膨脹水洗水洗除膠渣水

17、洗中和外層制作流程外層制作流程除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etch back），印制板在鉆孔時產(chǎn)生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產(chǎn)生一層薄的膠渣（Epoxy Smear），如果不除去該膠渣，將會使多層板內(nèi)層信號線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。n 除膠渣作用：除膠渣作用：外層制作流程外層制作流程整孔水洗水洗微蝕還原水洗水洗沉銅水洗預(yù)浸水洗活化外層制作流程外層制作流程 化學(xué)沉銅（Electroless Copper Deposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅

18、過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。n 孔沉銅作用：孔沉銅作用：外層制作流程外層制作流程外層制作流程外層制作流程全板電鍍 全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層 為0.02-0.1mil而全板電鍍則是0.3-0.6mil在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。n 全板電鍍流程全板電鍍流程：水洗鍍銅酸洗后處理其中后處理為微蝕或火山灰磨板，其主要作用是對板的表面進行清潔及粗化處理，以適合下工序?qū)Π迕娴囊?。外層制作流程外層制作流程板面處理貼干膜曝光菲林制作顯影圖形電鍍退膜蝕刻褪錫外層制

19、作流程外層制作流程n 圖形轉(zhuǎn)移流程圖形轉(zhuǎn)移流程：外層制作流程外層制作流程n 圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移：圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移效果圖形轉(zhuǎn)移前定義：將鍍后銅面機械粗化及超聲波孔內(nèi)清潔，便于之后工序的干膜有效地附著在銅面上。 超聲波水洗超聲波水洗：提升孔內(nèi)清潔能力及效果。熱風(fēng)吹干熱風(fēng)吹干：將板面吹干。酸洗酸洗：除油脂及減少銅面的氧化。（+水洗）水洗+火山灰水洗+火山灰：粗化板面及孔內(nèi)清潔。（+水洗）n 圖形轉(zhuǎn)移前處理圖形轉(zhuǎn)移前處理：外層制作流程外層制作流程轆膜（貼干膜）轆膜：以熱貼的方式將干膜貼附在板銅面上。曝光曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物質(zhì)進行光化學(xué)反應(yīng)，以達到選擇性局部橋架硬化的效果，而完成影像轉(zhuǎn)

20、移的目的。定義：利用感光材料，將設(shè)計的線路圖形通過曝光/顯影/蝕刻的工藝步驟，達至所需銅面線路圖形。菲林制作菲林制作：根據(jù)客戶的要求，將線路圖形plot在菲林（底片）上，并進行檢查后投入生產(chǎn)。菲林檢查菲林檢查：檢查菲林上的雜質(zhì)或漏洞，避免影像轉(zhuǎn)移出誤。外層制作流程外層制作流程n 圖形轉(zhuǎn)移原理圖形轉(zhuǎn)移原理：Cu基材基材貼膜底片底片曝光顯影干膜干膜蝕刻褪錫圖電褪膜外層制作流程外層制作流程圖形轉(zhuǎn)移過程n 圖形電鍍的作用：圖形電鍍的作用：將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層.外層制作流程外層制作流程

21、微蝕酸性除油預(yù)浸電鍍銅預(yù)浸電鍍錫烘干n 圖形電鍍的過程：圖形電鍍的過程：外層制作流程外層制作流程外層制作流程外層制作流程n 圖形電鍍的過程：圖形電鍍的過程：圖形電鍍圖形電鍍前圖形電鍍前n 外層蝕刻的原理：外層蝕刻的原理： Cu2+4 NH3+2Cl- Cu（NH3）4Cl2 Cu （NH3）4Cl2+Cu 2 Cu（NH3）2Cl 2 Cu（NH3）2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 Cu（ NH3）4Cl2+H2O蝕刻反應(yīng)實質(zhì)就是銅離子的氧化還原反應(yīng)： Cu2+ +Cu 2 Cu1+n 外層蝕刻的原理：外層蝕刻的原理：將露銅的銅去掉，而被錫保護的銅面被保留下來外層制作流程外層制作流程外層制作

22、流程外層制作流程蝕刻前蝕刻前蝕刻后蝕刻后白色部分為錫保護的銅面 Etch Factor: r=2H/(D-A)銅層+全電層ADH覆錫基材圖電層 蝕刻因子的表述：蝕刻因子的表述：蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（Downcut)之外，蝕液也會攻擊線路兩側(cè)無保護的腰面，稱之為側(cè)蝕，經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標（Etch Factor)。外層制作流程外層制作流程錫與褪錫水中HNO3反應(yīng)，生成Sn（NO3）2，反應(yīng)式： Sn+2HNO3 Sn（NO3）2+NO2外層制作流程外層制作流程褪錫原理：褪錫原理：外層制作流程外層制作流程中檢中檢ET： 主要對線路板進行前期的功能測試（開路、短路

23、、開短路）ET測試機ET測試參數(shù)設(shè)定對比后面的最終電測，ET參數(shù)設(shè)置有較多不同 絲印也叫防焊或阻焊，其作用在于保護PCB表面的線路。 白字也叫字符，其作用在于標識PCB表面粘貼或插裝的元件。n 絲印的表述：絲印的表述：外層制作流程外層制作流程 在已有負性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適量的綠油油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基面或銅面上。n 涂布印刷（涂布印刷（Curtain Coating) ：即將已調(diào)稀的非水溶性綠油油墨，以水簾方式連續(xù)流下，在水平輸送前進的板面上均勻涂滿一層綠油，待其溶劑揮發(fā)半硬化之后，再翻轉(zhuǎn)做另一面涂布的施工方式。外層制作流程外層制作流程板面處理絲印低溫鋦曝光菲林制作低溫烘

24、烤顯影高溫鋦字符n 絲印流程絲印流程(Process flow) ：外層制作流程外層制作流程顯影曝光絲印低溫烘烤UV紫外：使印由進一步的表面固化。顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。板面處理：通過酸洗，除油，清除銅面的氧化。字符：按客戶要求、印刷指定的零件符號。板面處理低溫鋦字符高溫鋦絲印：通過印機的作用，涂刮上印油于板面保護PCB表面的線路。低溫鋦：通過鋦爐的處理，將印油進行半固化的狀態(tài)。曝光：利用紫外光的作用，使干膜中的光敏物質(zhì)進行光化學(xué)反應(yīng)，以達到選擇性局部硬化的效果，而完成影像轉(zhuǎn)移目的。 高溫鋦：將綠油硬化、烘干 。外層制作流程外層制作流程將濕

25、綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油初步硬化，為準備曝光提供條件。n 低溫鋦板：低溫鋦板：n 低溫鋦板方法：低溫鋦板方法：采用隧道鋦爐的方式。溫度一般設(shè)定在7075度。外層制作流程外層制作流程n 操作區(qū)間溫、濕度控制：溫度操作區(qū)間溫、濕度控制：溫度-202; 濕度濕度50-60%.操作間溫、濕度控制很重要，溫度低于18攪好的綠油粘度會越來越低，高于22。網(wǎng)上的綠油極易風(fēng)干，給印板造成困難，而且板面也極易氧化。濕度低于50%時，綠油易干網(wǎng)；而當濕度高于60%時，綠油粘度越來越低，難以控制。外層制作流程外層制作流程根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在紫外光下進行曝光，設(shè)有遮光區(qū)域的綠油最終將被沖掉

26、裸露出銅面，受紫外光照射的部分將硬化，并最終著附于板面。n 曝光（曝光（Exposure） ：n 曝光的要求曝光的要求 ：每種綠油有不同的曝光能量及時間要求，一般由21格曝光尺進行檢驗Z26K7-9格 EMP110-13999-12格SD-24678-10格 PSR4000MP10-12格外層制作流程外層制作流程通過Na2CO3（1.0%)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料發(fā)生聚合反應(yīng)。將曝光時設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。n 沖板顯影（沖板顯影（Developing） ：n 沖板顯影的主要測試項目沖板顯影的主要測試項

27、目 ：顯影露銅點的測試。一般范圍：5060%外層制作流程外層制作流程n UV 固化（固化（UV Bumping） ：將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符印刷等操作中擦花綠油面。n UV 固化主要控制項目：固化主要控制項目：光的能量大小，速度。外層制作流程外層制作流程n 字符印刷（字符印刷（Component mark） ：按照客戶要求在指定區(qū)域印制元件符號和說明。n 字符印刷控制要素字符印刷控制要素 ：對位準確度。絲印前應(yīng)仔細檢查網(wǎng)，以避免定位漏油或漏印。外層制作流程外層制作流程將綠油硬化、烘干。n 高溫終鋦（高溫終鋦（Thermal curing） ：n 高溫終鋦控制要素：高溫終鋦控制要素：

28、硬度：鉛筆測試應(yīng)在5H以上為正常。外層制作流程外層制作流程外層制作流程外層制作流程ET測試機ET測試參數(shù)沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金Electroless Nickel Immersion Gold。是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。其目的是：在裸銅面進行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金，以保護銅面及良好的焊接性能。n 沉鎳金沉鎳金定義定義：表面處理工藝表面處理工藝除油微蝕化學(xué)鍍鎳預(yù)浸活化沉金表面處理工藝表面處理工藝n 沉鎳金沉鎳金流程流程：沉金：是指在活性鎳表面通過化學(xué)置換 反應(yīng)沉積薄金。沉金化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍鎳：化學(xué)鍍鎳層的鎳磷層能起到有效的阻擋作用,防止銅的遷移,以免滲出金面,氧化后導(dǎo)致導(dǎo)電性不良?；罨罨浩渥饔檬窃阢~面析出一層鈀，作為化學(xué)鎳起始反應(yīng)之催化晶核。除油除油：用于除去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅 面清潔及增加潤濕性。微蝕微蝕：