DATACON入門培訓

1、DATACON 2200 evoDATACON 2200 evo培訓材料培訓材料一.DATACON的簡單介紹。二.機臺的基本操作。三.機臺常見報警的處理。四.DATACON的改機。五.機臺的保養(yǎng)。 右圖為我司右圖為我司FC03FC03機器：機器：DATACON 2200 evoDATACON 2200 evo安全門安全門操作鍵盤操作鍵盤信號燈信號燈操作面板操作面板電源電源/啟動開關啟動開關顯示器顯示器實物照片緊急開關Step按鈕繼續(xù)確認按鈕取消按鈕LED指示燈生產權限鑰匙1、外部按鈕與狀態(tài)牌Table號狀態(tài)牌不導膠標簽ESD按扣2、點膠頭 點膠裝置給產品點不導膠，由氣管、膠管、點膠頭、掃描相機

2、構成，基板傳進軌道后，Camera進行識別掃描對位，然后在預先設定的位置進行點膠。點膠頭3、Pick up & Placement tool PP tool裝置安裝在placement head上，它的作用是實現(xiàn)芯片的交換與貼裝4、 Flip tool Flip tool由Flip arm和吸嘴組成，它的作用是從晶圓上拾取芯片，然后由Flip arm旋轉90或者180，由Pick&Place取走芯片。5、Ejection system 頂針裝置的作用是從晶圓下方頂起芯片，讓芯片半脫離晶圓的粘連，然后由flip tool進行吸取。6、wafer tableWafer table 為晶圓載臺，固定

3、和移動晶圓。Flip tool翻轉下壓頂針抬起Filp tool 吸起芯片F(xiàn)ilp tool翻轉90 PP tool準備吸取PP tool吸取芯片F(xiàn)ilp tool復位 PP tool吸取芯片完成1.開機和關機。1）開機。依次打開壓縮空氣閥，機器主電源按鈕，按下UPS啟動開關 啟動按鈕防靜電手鏈插孔電源開關UPS開關2）關機。選擇菜單file shut down shut down，待到機臺顯示器無顯示后,再關掉主電源開關和UPS關閉開關。2.生產界面。生產界面。1.work area： 工作區(qū)域2.Title bar： 標題欄3.Status bar：狀態(tài)欄 4.Task bar： 任務欄5

4、.Menu bar： 菜單欄6.Standard symbol bar：標準工具欄7.(shift）buttons symbol bar：附加工具欄 3.程序調用程序調用點擊菜單fileload，或者工具欄“ ”圖片進行程序掉用 1 驅動盤選擇 2 程序名輸入 3 文件格式選擇 4 文件路徑 5 程序菜單4. 4. Mapping的使用。 打開Mapping 服務器-ALPS軟件點擊import選擇需要的mapping文件 檢查mapping文件是否正常 將mapping文件導入alps服務器。6.更換點膠頭1)裝前在低倍顯微鏡下檢查點膠頭部是否有缺損及清洗情況。2)使用無塵布和酒精擦拭螺紋，

5、確認螺絲紋上無殘留膠水。3)將點膠頭使用固定螺絲固定緊，擰緊膠管螺絲。點膠頭缺口位置對應1.拋料報警報警處理：該報警為PP tool連續(xù)出現(xiàn)拋料異常導致的報警，常為PP tool與Flip tool交換芯片位置偏移或Flip tool未吸取芯片導致的拋料報警。點OK可繼續(xù)生產，點Cancel停止生產。 出現(xiàn)該報警時需要聯(lián)系技術員查看拋料類型并作出維修，否則會導致芯片的浪費。2芯片識別報警報警處理：Component 掃描時會出現(xiàn)連續(xù)識別不過的情況，右圖為出現(xiàn)該情況時的報警：識別錯誤顆數(shù)超過設定值，小字提示為當前芯片行數(shù)和列數(shù)及開始連續(xù)出現(xiàn)錯誤時的芯片行列坐標，對應mapping上芯片會顯示白色

6、，wafer camera顯示芯片識別錯誤。點擊OK在下次對位框點done，在坐標框出現(xiàn)時點OK即可。若仍有報警可以聯(lián)系技術員處理。 3.軌道搬運報警報警處理：該報警為軌道搬運錯誤，小字描述為基板無法從a系統(tǒng)的第b個皮帶搬運到c系統(tǒng)的第d個皮帶上。出現(xiàn)該報警時點擊OK，可重新傳送基板，基板傳送失敗會繼續(xù)出現(xiàn)該報警。若連續(xù)3次嘗試傳送仍出現(xiàn)該報警，需聯(lián)系技術員處理。 4.基板識別報警 報警處理：該報警為基板adjust point 識別偏移，出現(xiàn)該報警時點擊YES嘗試重新掃描，若仍出現(xiàn)該報警請聯(lián)系技術員處理。5. PBI報警報警處理：該報警位產品PBI檢測異常報警，報警顯示產品位置/角度/形狀不

7、在控制范圍內，出現(xiàn)該報警時查看基板攝像頭下的產品效果，并聯(lián)系技術員調試機臺參數(shù)。6.暫停自檢報警報警處理：該報警為機臺長時間暫停做產品自檢時的報警，點擊close即可。7.晶圓換料報警報警處理：該報警位晶圓已完全使用提示，需要更換晶圓，需聯(lián)系技術員處理更換晶圓。8.預點膠盤報警 報警處理：該報警為預點膠盤已使用完，需要作業(yè)員擦拭預點膠盤，操作時保證機臺暫停并使用無塵布和酒精擦拭。9.生產模式報警報警處理：該報警為點膠模式報警，提示檢查是否需要做剩余的產品。由機臺設定的生產模式而定，點NO，將基板流到下一個軌道繼續(xù)生產。10.材料管控報警 報警處理：該報警為dispense材料壽命管控報警，其使

8、用壽命到期需要更換材料（如不導膠），更換材料后點Options中的reset重置材料使用壽命。1.新建程序。在桌面的programming下new product新建一個程序,輸入程序名。2. Configuration的設置。 主要包括，點膠頭，PP tool，flip tool，ES tool和wafer change的設置。3.Pp tool的設置。在編程pp tool之前，要檢查pp tool的工裝壽命是否到期，如果到期，則立即更換。1）Pp tool工裝的更換。小心地將吸嘴固定頭從吸取頭或工具槽里拿下來，然后拿出機器。 用開口扳手松開如圖1中所示的卡盤 。 將圖2中所示的吸嘴從卡盤里

9、拿出來; 將新的吸嘴放進卡盤，塞到底。2） Pp tool的高度校準。選擇Tool height后Start，把pp tool移到校準盤上方，緊貼校準盤，但不接觸，然后點擊Done，高度校準成功。3） Pp tool的alignment校準。點擊Tool alignment下的start 選項，調節(jié)操縱桿，使得camera能清晰顯示出pp tool的吸嘴，調節(jié)十字框，使框的中心在吸嘴的中心，然后點擊next，吸嘴會自動旋轉180度，同樣的方法使框中心和吸嘴中心重合，點擊done，校準完成。4.ES tool的設置。在ES tool編程之前，檢查頂針壽命是否到期，如果到期或頂針已損壞應及時更換。

10、（1）頂針的更換。1) 拆開頂針蓋2) 將頂針座放置在安裝量規(guī)治具2）將頂針系統(tǒng)在量規(guī)上放好然后通過上圖1. 所示的上頂裝置將頂針固定座頂起來3) 更換頂針將相關頂針的無頭螺絲松開然后更換頂針. 如果頂針不能取出, 就將頂針固定螺絲全部松開( 如圖中2 所示的螺絲).4) 調整頂針松開頂針固定無頭螺, 用如圖 所示的量規(guī)的基準調節(jié)平板來調整頂針的位置 ( 用鑷子夾住頂針向基準調節(jié)面板). 擰緊頂針鎖緊螺絲 ( 不要太緊, 以免將針擰斷).2（2） ES的高度校準。在頂針系統(tǒng)下選擇Height measurement,點擊start，出現(xiàn)一個報警提示attach touchdown tool t

11、o the bonding head。把touchdown tool裝到bonding head后點擊OK，接著出現(xiàn)下圖到對話框。把touchdown tool移到頂針帽正上方大約5MM處，點擊done,取下touchdown tool，高度校準成功。（3）頂針0點位置的校準。選擇needle zero position后點擊start開始。出現(xiàn)右上圖。利用操作桿把頂針抬到0點位置（4）頂針xy方向上的校準。頂針xy方向校準分兩步，第一步，校準wafer camera的焦距。調節(jié)好燈光，利用頂針上下工具和自動校準對wafer camera聚焦。第二步，移動十字框，使其中心和頂針中心重合。5.

12、Flip tool的設置。在Flip tool編程之前，檢查其吸嘴壽命是否到期，如果到期或已損壞應及時更換。（1）Flip tool吸嘴的更換。1）Flip tool的拆卸。如圖，把吸嘴上方的固定螺絲擰松，小心的拔出吸嘴。2）按裝flip tool。把新的吸嘴放入吸嘴槽中，然后用治具輕輕按一下。使吸嘴在吸嘴槽中的位置適中。然后把吸嘴上方的固定螺絲擰緊。在做一下flip tool的校準。（2） Flip tool的校準。1）選擇flip tool positions開始。如圖把十字框中心移到吸嘴右上角。點擊next。2）把十字框中心移到離吸嘴右下角300um處，點擊next。3）把pp tool

13、移向flip tool，使其二者輕輕接觸。點擊next。4）把flip tool移向ES tool，使其二者輕輕接觸。點擊done,校準成功。6.點膠系統(tǒng)的設置。1） 因為系統(tǒng)1是點膠系統(tǒng)，所以在這一步要把系統(tǒng)切換到系統(tǒng)1.選擇Dispenser calibration開始。接著會出現(xiàn)兩個報警，提示你要把頂針和預點膠盤擦干凈。然后出現(xiàn)下圖。把點膠頭移至預點膠盤中心的正上方大約5mm處，點擊next。2）接著，設置點膠高度和時間。點擊OK。3）點膠系統(tǒng)在預點膠盤上點一個圓點。打開燈光，移到十字框，使其中心和圓點的中心重合，點擊done。點膠系統(tǒng)設置成功。7. Substrate的設置。Subst

14、rate包含傳輸單元，基板單元，每個block，每個module的設置等。（1）Substrate position的設置。1）基板的基礎設置，在transport unit可以根據(jù)需要設置，例如在transport unit adjust 選項中選擇no adjust，在substrate processing中選擇Divide。 substrate adjust可以設置2 points,也可以設置3 points。2）基板測高，測高之前，會出現(xiàn)提示，把touchdown裝在bonding head上。然后把touchdown tool移到基板正上方大約5mm處，點擊next。把touchd

15、own tool拿走。3）把十字框中心移到基板的0點位置，一般設第一個block的左上adjust點為基板0點位置。點擊next。4）把十字框中心移到最后一個block的相同位置。5）把整個基板看成一個大的4*1矩陣。在框內輸入4，表示此矩陣有4列。6)把十字框中心移到最后一個block同一列的相同位置，點擊next，然后輸入行數(shù)。點擊done。Substrate position設置完成。（2）Substrate adjust的設置。1）定義一下block的位置。2）為了測出基板的水平角度，設置兩個點，這一步先找出最左邊的點。3）同樣找出這一個block的同一行的最右邊一個位置。水平位置測量

16、ok。然后點擊next。4）移到block的第一個adjust點，調節(jié)好燈光，學習一下，然后點擊next。5）同樣的方法，選擇block的第二個adjust點學習。（3）Module position的設置。1）把十字框中心移到module的0點位置。定義一下0點位置。點擊next。2）把中心移到同一行的最后一個module的同一個位置。點擊next。3）把每個block看成一個21*23的矩陣，在下面輸入列數(shù)。4）把中心移到同一列的最后一個module的相同位置。定義一下行數(shù)，點擊next，輸入行數(shù)，點擊done。Module position設置成功。 (4) Module adjust的

17、設置。選擇一個adjust點進行編輯。點擊done。設置完成(5)Module ink dot的設置。1)選擇module ink dot開始后，camera會對基板進行一次掃描。掃描結束后選擇一個ink的module進行編輯。2)根據(jù)ink的特點選擇不同的search框，根據(jù)基板的灰度設定恰當?shù)闹?，使camera能夠很明顯的掃描出ink和非ink點。點擊done。Ink設置完成。8.Bonding position的設置。Bonding position分為點膠和芯片的位置設定。把十字框的中心移到第一個膠點的位置，點擊done。用相同的方法，學習其他兩個膠點和芯片的位置。9. Compone

18、nts的學習。(1) Component wafer map的調入。在component菜單下，選擇component wafer map,開始。出現(xiàn)下圖的對話框，在框內輸入晶圓的刻號。點擊OK。(2) Component geometry的學習。1）選擇component geometry開始后，對wafer焦距進行校準。點擊Autofocus wafer camera。自動校準成功后，點擊next。2)選擇一顆好的芯片，學習一下左上角右上角右下角。3）在search method下選擇一個模式，通常選擇pattern matching。把窗口選擇為search window,設置searc

19、h框的大小中心。4）把窗口選擇為model window。設置一下model框的大小中心，并且選擇好紋路，teach model。學習好紋路后search幾次，如果quality均在98%以上，此紋路ok。點擊next。5）把窗口選擇為model window。設置一下model框的大小中心，并且選擇好紋路，teach model。學習好紋路后search幾次，如果quality均在98%以上，此紋路ok。點擊next。6）紋路學習好之后，機器會自動跳動搜索幾個芯片。如果一切搜索ok，那么component geometry學習成功。（3）Component wafer edge的學習。 三點確定一個圓，依次學習圓邊緣的三個點。（4）Component carrier geometry的學習。1）選擇component carrier