SMT制程管制作業(yè)規(guī)范

1、發(fā)行編號:XXXXXXXXXXXX 公 司SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范本手冊為XXXXXX所有，非經(jīng)同意請勿復(fù)印或抄襲。XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次:試 作 流 程 作 業(yè) 規(guī) 范分 頁 次: 0/16修 訂 頁*最 新 修 訂 內(nèi) 容*修 訂 前修 訂 后B版：5.3.6 PCB的烘烤C 對可烘烤的PCB烘烤條件為80±5/8H，放入與取出PCB時(shí)須戴靜電手套，且須填寫SMT 烤箱烘烤記錄表C版：5.3.6 PCB的烘烤C 當(dāng)錫膏制程D/C在三個(gè)月內(nèi)可烘烤的PCB需烘烤，條件為125±5/6H，放入與取出PCB時(shí)須戴靜電手套，且須填寫SMT 烤箱烘烤記錄

2、表。D 當(dāng)錫膏制程D/C在三個(gè)月外可烘烤的PCB需烘烤，條件為125±5/24H，放入與取出PCB時(shí)須戴靜電手套，且須填寫SMT 烤箱烘烤記錄表。*修 訂 記 錄*序號修 訂 情 況備 注修 訂 內(nèi) 容版次制/修訂日期1.初版發(fā)行.A2.變更鋼板累計(jì)使用次數(shù)管制記錄之窗體B3.變更及增加錫膏制程可烘烤的pcb之條件C核 準(zhǔn)生效日期會(huì) 簽管理部資材部業(yè)務(wù)部物料部品管部工程部生產(chǎn)部主辦EPEPEPXXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次: SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 1/161 目的:1.1.1 為確保SMT制程質(zhì)量，規(guī)范SMT制程作業(yè)條件及環(huán)境，特制定此作業(yè)規(guī)范。2

3、 適用范圍:2.1.1 適用本公司SMT制程。3 定義3.1.1 SMT：(Surface Mounting Technology)，表面粘著技術(shù)之意。3.1.2 RoHS：歐盟議會(huì)對電子電器禁用有毒物質(zhì)指令。3.1.3 AOI：(Automated optical inspection)光學(xué)自動(dòng)檢測。3.1.4 SPI：(Solder past inspection)錫膏印刷質(zhì)量檢測。4 4. 權(quán)責(zé)4.1.1 工程部：負(fù)責(zé)作業(yè)方法的制定與編寫。4.1.2 生產(chǎn)部：負(fù)責(zé)作業(yè)方法的有效推行及實(shí)施。4.1.3 品管部：負(fù)責(zé)該規(guī)范之實(shí)施狀況的確認(rèn)與查核。XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版

4、 次: SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 2/165 內(nèi)容5.1.1 作業(yè)流程作業(yè)流程圖工作內(nèi)容負(fù)責(zé)單位產(chǎn)出文件參考數(shù)據(jù)材料&鋼板&錫膏準(zhǔn)備錫膏印刷零件貼裝目視或SPI檢測錫膏目檢二過回焊爐目檢三入庫包裝錫厚抽測IPQC抽測材料、鋼網(wǎng)、錫膏及清洗劑的準(zhǔn)備印刷機(jī)調(diào)機(jī)及印刷質(zhì)量確認(rèn)錫膏品質(zhì)目視錫厚測量異常處理貼片機(jī)調(diào)機(jī)及貼片品質(zhì)確認(rèn)貼片品質(zhì)確認(rèn)貼片異常分析及處理回焊條件制定回焊條件求取回焊爐異常處理IPQC抽驗(yàn)異常分析及改善對策的執(zhí)行裝箱PCBA周轉(zhuǎn)生產(chǎn)工程生產(chǎn)工程生產(chǎn)品管工程工程生產(chǎn)工程工程品管工程生產(chǎn)生產(chǎn)生產(chǎn)“SMT印刷機(jī)參數(shù)記錄表” SMT INSPECION REPOR

5、T IPQC檢驗(yàn)記錄表<<SMT上料記錄表>> SMT INSPECION REPORT SMT INSPECION REPORT SOP&派工發(fā)料單SOP“SMT上料清單”SMT爐溫設(shè)定表SMT REFLOW 生產(chǎn)溫度選用程序記錄SOPSOP*該流程為泛用流程，實(shí)際因產(chǎn)品形態(tài)不同而不同，各種不同產(chǎn)品的作業(yè)工序請參考各機(jī)型生產(chǎn)注意事項(xiàng)或SOP。XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次: SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 3/165.2 車間環(huán)境與條件5.2.1 溫、濕度管制A SMT車間溫度要求1628，濕度要求4070%RH。每天10：00(白班

6、)或22:00（晚班）由專人負(fù)責(zé)將實(shí)際溫度、濕度記錄在溫濕度記錄表（車間）中。 5.2.2 ESD與穿戴要求A 防靜電區(qū)域要求需符合公司的規(guī)定。B 進(jìn)入SMT車間需穿靜電衣、戴靜電帽。C 進(jìn)入SMT車間需接觸電子零件與PCBA的人員需戴靜電環(huán)或戴防靜電手套。² *參考文件：<<靜電防護(hù)作業(yè)規(guī)范>> 5.2.3 防塵要求為防止PCBA & PCB PAD 接觸到桌面時(shí)受到污染，所放PCB&PCBA的臺面要保持清潔。5.3 材料點(diǎn)收、存放與上線前的準(zhǔn)備5.3.1材料點(diǎn)收要求A 點(diǎn)收成套材料時(shí)，須與派工發(fā)料單進(jìn)行核對(料號、規(guī)格、數(shù)量) 。B 材料應(yīng)

7、無短裝(無法檢查之原包材除外)、無破損、手寫料號要有簽名。C 尾數(shù)料須用材料規(guī)格標(biāo)簽注明，標(biāo)簽格式如下圖示, 針對一些材料上線使用后未使用完但為原包裝之尾數(shù)材料無需再填定該標(biāo)簽，但對于非原包之材料則需要填寫此標(biāo)簽。料 號規(guī) 格進(jìn)料日期數(shù) 量負(fù)責(zé)人D 物料點(diǎn)收材料無誤后，須于材料盤上注明該材料料號。E 點(diǎn)料時(shí)真空包裝的須防潮的材料不可拆開真空包裝，同時(shí)要確認(rèn)包裝袋的完 好，不可有破而導(dǎo)致漏氣問題。F 帶式材料點(diǎn)數(shù)時(shí)注意不可造成曲折。5.3.2 材料運(yùn)送A 不可碰撞，不可掉落，真空包裝材料不可人為造成包裝袋的破損而漏氣。B 利用廠商的原包裝運(yùn)送。C 要做好靜電防護(hù)。 5.3.3 材料存放A 真空包

8、裝的材料，以不拆真空包裝的方式存放，同時(shí)要確認(rèn)包裝良好不漏氣。B 放入SMT JIT 倉的物料架。XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次: SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 4/165.3.4 濕敏材料存放與使用管制A 是否為濕敏材料，應(yīng)確認(rèn)ESD靜電袋上有無以下標(biāo)記(如下圖)，若有則須進(jìn)行管制。B 濕敏材料存放與使用管制依據(jù)公司濕 敏 元 件 管 制 作 業(yè) 規(guī) 范進(jìn)行作業(yè)。5.3.5 電子材料的烘烤A 烘烤條件依生產(chǎn)注意事項(xiàng)或作業(yè)指導(dǎo)書要求作業(yè)，如無則使用包裝袋上的廠商建議條件烘烤。若沒有特殊要求，烘烤條件一般為Tray包裝: 125±5/24H卷盤包裝: 60&

9、#177;5/48HB 烘烤時(shí)間達(dá)到后，關(guān)閉加熱器開關(guān)冷卻，在冷卻的過程中不可打開烤箱門，冷卻20分鐘后才可取出。C 烘烤材料時(shí)須戴靜電手套及靜電環(huán)作業(yè)且須填寫SMT 烤箱烘烤記錄表。5.3.6 PCB的烘烤A OSP板和化錫板不可烘烤。B 烘烤時(shí)間達(dá)到后，關(guān)閉加熱器開關(guān)冷卻，在冷卻的過程中不可打開烤箱門，冷卻20分鐘后才可取出。C 當(dāng)錫膏制程D/C在三個(gè)月內(nèi)可烘烤的PCB需烘烤，條件為125±5/6H，放入與取出PCB時(shí)須戴靜電手套，且須填寫SMT 烤箱烘烤記錄表。D 當(dāng)錫膏制程D/C在三個(gè)月外可烘烤的PCB需烘烤，條件為125±5/24H，放入與取出PCB時(shí)須戴靜電手套

10、，且須填寫SMT 烤箱烘烤記錄表。5.3.7 錫膏儲(chǔ)存與使用A 錫膏進(jìn)料時(shí)，須確認(rèn)規(guī)格及料號，并須將錫膏管制標(biāo)簽(如下圖)，貼附于錫膏瓶瓶壁。項(xiàng)目進(jìn)廠日期冰箱取出日期&時(shí)間（A）回溫日期&時(shí)間（A+4H）開封日期&時(shí)間（B）有效日期&時(shí)間（B+24H）XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次: SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 5/16B 錫膏須置入冰柜保存。錫膏冰柜條件要求為為0-10，并要依錫膏種類區(qū)分存放。C 每天一次需對冰柜溫度進(jìn)行點(diǎn)檢，并填寫冰柜溫度管制圖。D 錫膏須依先進(jìn)先出的原則管制。采用油性筆在錫膏瓶的瓶蓋上編號的方式，針對各種規(guī)格

11、的錫膏都定義編號，例如060713-1 表示：06年07月13日進(jìn)料、“1”代表第一瓶以此類推，先使用小編號的錫膏。E 錫膏置入冰箱需要按編號從小到大，從前到后的依次擺放，并記錄在“錫膏&紅膠保存附表”中。F 錫膏從冰箱取出時(shí)須在錫膏管制標(biāo)簽上填寫(取出日期 & 時(shí)間與回溫日期 &時(shí)間)兩項(xiàng)。G 錫膏自冰箱取出后，將取出日期、時(shí)間、人員、溫度記錄在“錫膏&紅膠保存附表”中，并且須在室溫下回溫最少4小時(shí)。在使用錫膏時(shí)，先確認(rèn)是否達(dá)到可使用的回溫時(shí)間;錫膏在SMT室溫下保存超出10天(240小時(shí))就須做報(bào)廢處理。H 錫膏開瓶后須在標(biāo)簽上以及SMT回溫箱記錄表中，填寫

12、(開蓋使用的日期&時(shí)間與有效日期&時(shí)間)兩項(xiàng).I 錫膏自動(dòng)攪拌時(shí)間為5分鐘,在使用前需再用手柄式塑料攪拌刮刀順時(shí)針攪拌10圈,如攪拌機(jī)異常則手動(dòng)攪拌代之，使用手柄式塑料攪拌刮刀同一方向攪拌10分鐘即可。并填寫SMT錫膏攪拌記錄表。J 錫膏開瓶后須于24小時(shí)內(nèi)使用完，否則須報(bào)廢處理。K 正常生產(chǎn)中機(jī)器停止印刷超過2小時(shí)則錫膏要重新攪拌后再使用，鋼板與刮刀要清洗干凈。L PCB印刷不良后,被清除下來的錫膏須報(bào)廢處理。M 錫膏印刷在PCB上需在2小時(shí)內(nèi)完成貼片作業(yè)，若超過2小時(shí)需經(jīng)清洗流程處理(依印刷不良PCB 處理方式-5.5.9)，OSP板則報(bào)廢處理。5.3.8 紅膠儲(chǔ)存與使用A

13、 冰箱儲(chǔ)存溫度條件為010，有效期為6個(gè)月，超時(shí)則報(bào)廢處理。B 常溫20以下儲(chǔ)存有效期為3個(gè)月，超時(shí)則報(bào)廢處理。C 進(jìn)料時(shí)，須將紅膠管制標(biāo)簽(如下圖)貼附于紅膠瓶瓶壁。XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次:SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 6/16項(xiàng)目進(jìn)廠日期冰箱取出日期&時(shí)間（A）回溫日期&時(shí)間（A+4H）開封日期&時(shí)間(B)有效日期&時(shí)間(B+1M)D 進(jìn)料后，須置入冰箱保存，保存條件為010。E 須依先進(jìn)先出，先出先用的原則管制。F 從冰箱取出時(shí)須在紅膠管制標(biāo)簽上填寫(取出日期 & 時(shí)間與回溫日期 &時(shí)間)兩項(xiàng)。G 紅膠自

14、冰箱取出后，將取出日期、時(shí)間、人員、溫度記錄在錫膏&紅膠保存附表中。H 紅膠自冰箱取出后，須在室溫下回溫最少4H后方可正常使用。紅膠開瓶后須在標(biāo)簽上以及SMT回溫箱記錄表中，填寫(開蓋使用的日期&時(shí)間與有效日期&時(shí)間)兩項(xiàng)，常溫下存放之紅膠不需回溫即可直接使用。 5.4 冶具前置準(zhǔn)備 5.4.1 鋼板制做A SMT鋼板由PE發(fā)包制做。B R&D或客戶提供PCB的Gerber File與PCB空板，最好再提供一塊實(shí)裝板，經(jīng)負(fù)責(zé)PE確認(rèn)后才可發(fā)包制做，R&D或客戶提前3天提供數(shù)據(jù)。C 鋼板發(fā)包制做要依據(jù)Gerber及客戶實(shí)際要求進(jìn)行作業(yè)。D 鋼板進(jìn)料后，驗(yàn)收

15、OK則須由負(fù)責(zé)PE粘貼標(biāo)簽并確保在儲(chǔ)存柜或印刷機(jī)臺上可以看到，并填寫在SMT鋼板檢驗(yàn)報(bào)告中。E 鋼板報(bào)廢要求:鋼板報(bào)廢由制造或JIG管理室提出，由PE確認(rèn)并貼上報(bào)廢標(biāo)簽?？凸┑匿摪逍钑?huì)簽業(yè)務(wù)，此過程需填寫亨井公司領(lǐng)/退料單。XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次: SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 8/16F 調(diào)機(jī)使用的PCB1). 產(chǎn)線需準(zhǔn)備每機(jī)型各13pcs試印PCB供PE調(diào)機(jī)，并做好區(qū)分與標(biāo)識，不用時(shí)要清潔干凈。2). 各機(jī)型在換線調(diào)機(jī)時(shí)均需使用試印PCB，不可使用正常PCB調(diào)機(jī)。3). 如無試印PCB則可用正常生產(chǎn)用的PCB在其表面貼保護(hù)膜進(jìn)行試印調(diào)機(jī)，注意不可污染正常

16、生產(chǎn)用的PCB。 5.4.2 目視罩板制做A SMT目視罩板由PE發(fā)包制做。B 目視罩板要使用防ESD的材質(zhì)，有極性的零件要在罩板上標(biāo)注。C 目視治夾具檢驗(yàn)OK后要貼下列確認(rèn)標(biāo)簽:合       格日期機(jī) 型負(fù)責(zé)人板 別備注板號5.5印刷 5.5.1 頂PIN位置確認(rèn)A 依頂SMT印刷機(jī)參數(shù)記錄表之要求置放頂PIN。 5.5.2 鋼板的使用A 鋼板從鋼板架取出、歸還使用時(shí)應(yīng)填寫鋼板刮刀點(diǎn)檢記錄表。B 鋼板使用前須先確認(rèn)標(biāo)簽，確認(rèn)OK后再以清洗劑清洗鋼板表面，才可上線使用。C 鋼板使用前，需使用張力計(jì)測試鋼板的張力。

17、(張力要求不能低于30N/CM2，若低于30N/CM2需反饋PE，由PE確認(rèn)是否重開還是需重新張網(wǎng))。1). 鋼網(wǎng)張力測試頻率：A使用之鋼板每次上/下線測量一次。B每月全部鋼板測量一次。2). 檢測點(diǎn)選擇為5點(diǎn)，具體檢測點(diǎn)選擇如下：3). 每次測量的數(shù)據(jù)須記錄在鋼板刮刀點(diǎn)檢記錄表上。XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次:SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 9/16D 生產(chǎn)中除機(jī)器按設(shè)定值自動(dòng)擦拭鋼板外，還需按作業(yè)指導(dǎo)書所要求每半個(gè)小時(shí)的手動(dòng)擦拭頻率對鋼板進(jìn)行擦拭清潔。E 鋼板手動(dòng)擦拭清潔a清潔流程與步驟如下：用刮刀清除鋼網(wǎng)上之錫膏手動(dòng)清洗檢查OKNG正常生產(chǎn)放入印刷機(jī)中.(1)

18、從印刷機(jī)中取出需清洗的鋼網(wǎng)(2)將鋼網(wǎng)上的錫膏用刮刀刮入錫膏原瓶中(3用擦拭紙沾IPA同時(shí)擦拭鋼網(wǎng)兩面，擦拭面積為整個(gè)網(wǎng)面(4)檢查鋼板開孔位置有無堵孔或孔周圍有無殘留錫膏，如有則重復(fù) (3) 項(xiàng)動(dòng)作(5)鋼網(wǎng)清洗OK后，若要繼續(xù)生產(chǎn)則將鋼網(wǎng)放入印刷機(jī)并加上錫膏后開始印刷生產(chǎn)，若為生產(chǎn)結(jié)束則進(jìn)行張力測試并記錄于鋼板刮刀點(diǎn)檢記錄表上，并將鋼板儲(chǔ)存于鋼板存放架中。5.5.3 印刷參數(shù)A各機(jī)型依SMT印刷機(jī)參數(shù)記錄表之要求由PE調(diào)試至OK后(目視印刷質(zhì)量)。5.5.4 檢查的刮刀A 開線前須檢查刮刀有無缺角、變形或受損。B 正常投產(chǎn)交接班時(shí)(12H/次)及下線后要拆下刮刀進(jìn)行清洗，清洗步驟如下:a將

19、刮刀從印刷頭上取下。b用攪拌刀將刮刀上多余的錫膏清除掉。c用清洗劑將刮刀上的殘留錫膏清洗干凈。d用擦拭紙將刮刀上的清洗劑擦干。e目視檢查是否清潔干凈，如NG則重做b. c兩步。f清潔完則確認(rèn)刮刀是否有缺口、變形，并記錄于鋼板刮刀點(diǎn)檢記錄表上，將點(diǎn)檢OK的刮刀固定在機(jī)器上或放至刮刀存放處保存。C 開線前須確認(rèn)刮刀是否鎖緊在刮刀座上。XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次: SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 10/165.5.5 錫膏的使用量控制A 鋼板上使用的錫膏量在錫膏印刷滾動(dòng)時(shí)直徑約為1CM2CM之間，過少時(shí)則添加，每次添加時(shí)應(yīng)均勻抹平在刮刀印刷范圍內(nèi)。 5.5.6 紅膠的使

20、用注意事項(xiàng)A 印紅膠的鋼板不能用清洗劑清洗，只能用無水酒精清洗。 5.5.7 錫膏厚度測量及印刷質(zhì)量目視A品管員進(jìn)行錫膏厚度測量依據(jù)<<SMT錫膏測厚作業(yè)指導(dǎo)書>>進(jìn)行錫厚量測點(diǎn)作業(yè)。 5.5.8 印刷不良PCB處理方式A OSP/化錫板不可以清洗，需作報(bào)廢處理。用擦拭紙沾清洗劑清洗PCB領(lǐng)班目視檢查AD再目視檢查投入使用用廢料帶清除多余之錫膏NGNGokokB 清洗印刷不良之PCB作業(yè)流程如下：C 清洗后基板用10倍放大鏡目視若有殘留錫膏須重復(fù)清洗。D 如有特殊要求(如客戶要求)可在SOP上注明。5.6 貼片 5.6.1程序制作與管理A SMT PE依R&D或

21、客戶提供的Parts List、零件坐標(biāo)文件、BOM、零件位置圖、Sample、空PCB進(jìn)行程序制作并試產(chǎn)OK后作為正式初版的程序。B PE依照BOM&程序制作<<SMT上料清單>>，作業(yè)人員依此進(jìn)行上料。 5.6.2 換線注意事項(xiàng)A 換線時(shí)將機(jī)器內(nèi)所有支撐PIN取出或置放OK后，方可調(diào)整軌道寬度。軌道寬度調(diào)整OK后，則再按所需投入產(chǎn)品依頂PIN模板置放支撐PIN的位置。B 投入前機(jī)臺操作人員須以料站表核對機(jī)臺上的材料.C 換線后為確保置件的準(zhǔn)確性及質(zhì)量，對貼出的第一片PCBA須作首件確認(rèn),確認(rèn)內(nèi)容如下，確認(rèn)完成后過1PNL PCBA 做回焊質(zhì)量確認(rèn).a零件方向

22、(極性、腳位)。b偏移量(25%以內(nèi)，角度15度以內(nèi))。c規(guī)格(可通過背紋進(jìn)行識別，無背紋的貼片電容、電阻可用LCR表量測)。d缺件(使用Sample板確認(rèn)，防止被Skip掉或調(diào)錯(cuò)程序版本)。e以上需在過回焊爐前檢查完畢。D 在換線確認(rèn)過程中,需填寫SMT換線確認(rèn)記錄表。XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次: SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 11/16E 換線確認(rèn)流程如下: 5.6.3 生產(chǎn)注意重點(diǎn)A 生產(chǎn)中換料時(shí),首先需確認(rèn)料號及規(guī)格要同SMT上料清單一致, 填寫SMT上料記錄表. 若為0805以下(含0805)無背紋的材料需貼附一顆料在記錄表的備注欄內(nèi); 非整盤的材料,

23、 8PIN以下的材料須在SMT上料記錄表上貼實(shí)物并記錄材料背紋,以便于人員確認(rèn)材料B 在換料作業(yè)完成后，應(yīng)由小組中或多能工確認(rèn)無誤后方可開始生產(chǎn)。C PE/制造需每個(gè)時(shí)段對貼片機(jī)拋料狀況進(jìn)行確認(rèn)，對拋料進(jìn)行其管控與改善并記錄在SMT拋料記錄表上。D 回焊前目視貼件狀況并將不良狀況記錄在 SMT INSPECION REPORT ，有異常及時(shí)反饋PE分析改善。5.7回焊5.7.1回焊條件求取A Profile板依<<測溫板制作作業(yè)指導(dǎo)書>>進(jìn)行制做,如客戶有要求則依客戶要求制做。B 依據(jù)使用的錫膏與主要零件(如BGA等)的廠商建議Profile，求取適合生產(chǎn)質(zhì)量需求的Pr

24、ofile，并將設(shè)定值記錄在相對應(yīng)的回焊爐操作條件上。C 回焊爐操作條件如有新增或變更需由PE手寫并簽名并注明日期，48H內(nèi)必須更新。同一顆零件點(diǎn)之間最高溫度相差調(diào)制在5度以內(nèi)。XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次: SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 12/165.7.2 開線與換線設(shè)定值的確認(rèn)A 開線與換線時(shí)需按各線回焊爐操作條件中的參數(shù)進(jìn)行設(shè)定。B PE依照SMT爐溫設(shè)定表調(diào)出爐溫后要比對爐溫操作條件參數(shù)，才可正常生產(chǎn)過爐。C 作業(yè)員需每個(gè)時(shí)段（2H）依SMT爐溫設(shè)定表核對程序上顯示的爐溫值是否一致并記錄在SMT REFLOW 生產(chǎn)溫度選用程序記錄上。 5.7.3 回焊溫

25、度曲線測試A 回焊溫度曲線量測后需與該規(guī)格錫膏的標(biāo)準(zhǔn)曲線圖核對參數(shù)OK后，將曲線打印在“爐溫曲線圖”的格式上，并懸掛于回焊爐前，當(dāng)班8：00當(dāng)日20:00 SMT PE需完成簽字并有工程師確認(rèn)簽字(曲線圖上須注明每個(gè)測試點(diǎn)的位置)。B 測試頻率定義：a換線時(shí)求取一次該機(jī)型的爐溫曲線；ok后才可正常投產(chǎn)。b每班開始求取一次該機(jī)型的爐溫曲線。c因回焊爐故障而維修OK后，需對爐子進(jìn)行曲線求取驗(yàn)證，OK后方可使用。XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次:SMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 13/165.8 目視5.8.1 目視標(biāo)準(zhǔn)A目視依據(jù)現(xiàn)場SOP目視判定，若其中沒有定義部分則依依&l

26、t;< SMT制程檢驗(yàn)及試驗(yàn)規(guī)范>>之附件（PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)）進(jìn)行判定。5.8.2 注意事項(xiàng)A 用目視罩板確認(rèn)是否有缺件、反向、移位等現(xiàn)象。B小于或等于0.5mmP值的零件必須使用10倍放大鏡確認(rèn)零件是否有空焊、短 路現(xiàn)象。C 目視狀況須填寫在SMT INSPECTION REPORT 上。 5.9 SMT制程修護(hù)注意事項(xiàng)5.9.1 目視不良品分別由作業(yè)人員放置在相應(yīng)位置，不良品轉(zhuǎn)入專用待修護(hù)區(qū)域。5.9.2 修護(hù)品作業(yè)流程目視站打出不良,貼不良標(biāo)簽?zāi)繖z三修護(hù)確認(rèn)不良品零件破損或缺件列出列表(含零件位置與數(shù)量)給物料或領(lǐng)班備料連錫/空焊等外觀不良對不良進(jìn)行修護(hù)轉(zhuǎn)不良品至待

27、修區(qū)域NGOK轉(zhuǎn)產(chǎn)線XXXXXXXXXXXX 公 司文件編號: 版 次: CSMT 制程管制作業(yè)規(guī)范分 頁 次: 14/165.9.3 退修品作業(yè)流程修護(hù)確認(rèn)不良現(xiàn)象零件不良或缺件填寫“T/U站報(bào)表”給物料連錫/空焊等外觀不良通知物料退回SMT對不良進(jìn)行修護(hù)轉(zhuǎn)不良品至待修區(qū)域一般性不良后制程判定為SMT不良品 QA確認(rèn)備料目視轉(zhuǎn)PQC檢驗(yàn)批量性不良SMT PE定義重工流程通知物料退回SMT按重工流程作業(yè)轉(zhuǎn)后制程轉(zhuǎn)后制程轉(zhuǎn)PQC抽驗(yàn)1. 5.9.4 由修護(hù)員確認(rèn)相應(yīng)機(jī)型不良品，外觀不良(組件連焊/空焊、偏移等不良現(xiàn)象)直接由修護(hù)人員修護(hù)處理;組件破損/缺件依據(jù) T/U站 SMT INSPECIO

28、N REPORT 交物料或領(lǐng)班備料。5.9.5 物料或領(lǐng)班備料確認(rèn)OK后轉(zhuǎn)主管確認(rèn),OK后轉(zhuǎn)相應(yīng)修護(hù)人員修護(hù)。5.9.6修護(hù)前確認(rèn)機(jī)型名稱，依照各機(jī)型SOP選用相應(yīng)錫絲、清洗劑，相應(yīng)修護(hù)工具修護(hù)。5.9.7焊接不同的組件依照SOP焊接。5.9.8修護(hù)缺件品、組件破損時(shí)，依照修護(hù)品作業(yè)流程作業(yè)。5.9.9不良品修護(hù)結(jié)果如實(shí)記錄在SMT生產(chǎn)日報(bào)表 上。5.10 其他相關(guān)要求5.10.1換線 A遵照上述各工序進(jìn)行作業(yè), 并由SMT各單位填寫 “SMT換線確認(rèn)記錄表”供現(xiàn)場 使用。B 換線確認(rèn)完畢后需填寫SMT換線確認(rèn)記錄表。試產(chǎn)階段PE填寫;量產(chǎn)由制造填寫。5.10.2 PCB&PCBA制程要求及注意事項(xiàng)A OSP&化銀 PCB制程要求及注意事項(xiàng)a OSP PCB 進(jìn)料時(shí)IQC確認(rèn)PASS后，需蓋