SMT多器件基礎(chǔ)培訓(xùn)ppt課件

1、希和光電信息有限公司希和光電信息有限公司 SMT多器件基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)多器件基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn) 吳行大吳行大 2019-08-6多器件貼裝產(chǎn)品種類(lèi)多器件貼裝產(chǎn)品種類(lèi)認(rèn)識(shí)器件認(rèn)識(shí)器件生產(chǎn)中的注意事項(xiàng)生產(chǎn)中的注意事項(xiàng)小外形封裝小外形封裝SOP球柵陣列球柵陣列BGA開(kāi)關(guān)開(kāi)關(guān)(SWICTH)四邊扁平封裝器件QFP連接器（Connecter）筆筆記記本本攝攝象象頭頭可視門(mén)鈴可視門(mén)鈴汽車(chē)后載汽車(chē)后載聯(lián)想手機(jī)主板聯(lián)想手機(jī)主板聯(lián)想手機(jī)主板正面聯(lián)想手機(jī)主板正面1電阻電阻單位：?jiǎn)挝唬?=110-3 K=110-6M規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)定義的。有規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)定義的。有1005（0402）、）、1608（0603）

2、、）、2019（0805） 3216（1206）等。）等。表示的方法：表示的方法：2R2=2.2 1K5=1.5K 2M5=2.5M 103J=10103=10K1002F=100102=10K (F、J指誤差，指誤差，F(xiàn) 指指1%精密電阻，精密電阻，J為為5%的普通電阻，的普通電阻，F(xiàn) 的性能比的性能比J的性能好的性能好)。電阻上面除。電阻上面除1005外都標(biāo)外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。電阻電阻,有數(shù)值有數(shù)值2R7=2.7歐姆歐姆電阻電阻,有數(shù)值有數(shù)值270=27*100=27歐歐姆姆271=27*101=270歐姆歐姆273=27*103=27000歐

3、歐姆姆=27K歐姆歐姆排阻排阻2電容電容：包括陶瓷電容包括陶瓷電容C/C 、鉭電容、鉭電容T/C、電解電容、電解電容E/C1單位：?jiǎn)挝唬?PF=110-3 NF =110-6UF =110-9MF =110-12F 2規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)定義的，有規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)定義的，有1005（0402）、）、1608（0603）、）、2019（0805） 3216（1206）等。）等。表式方法：表式方法： 103K=10103PF=10NF =0.01UF 104Z=10104PF=100NF =0.1UF 0R5=0.5PF注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示注意：電解電容和鉭電容是有方

4、向的，白色表示“-”極極 極性標(biāo)志極性標(biāo)志鉭電容鉭電容二極管：二極管：有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是二極管是有方向的，有方向的，其正負(fù)極可以用萬(wàn)用表來(lái)測(cè)試其正負(fù)極可以用萬(wàn)用表來(lái)測(cè)試。公司常見(jiàn)的二極管是LL4148和IN4148兩種，在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形（SOT）形狀一致，在使用時(shí)應(yīng)小心區(qū)分。而在使用發(fā)光二極管時(shí)則要留意其發(fā)出光的顏色種類(lèi)。整流二整流二極管極管發(fā)光二發(fā)光二極管極管單位 赫茲.單位 赫茲.SOP封裝封裝極性標(biāo)志極性標(biāo)志BGA焊盤(pán)焊盤(pán)BGA IC 極性極性USB插槽插槽手機(jī)

5、連接線手機(jī)連接線耳機(jī)插槽耳機(jī)插槽撥碼開(kāi)關(guān)撥碼開(kāi)關(guān)手機(jī)存儲(chǔ)手機(jī)存儲(chǔ)卡插槽卡插槽QFP封裝封裝QFP封裝極性標(biāo)志封裝極性標(biāo)志開(kāi)關(guān)開(kāi)關(guān)(如手如手機(jī)側(cè)按鈕機(jī)側(cè)按鈕)手機(jī)卡插手機(jī)卡插槽槽輕觸開(kāi)關(guān)輕觸開(kāi)關(guān)手機(jī)震動(dòng)手機(jī)震動(dòng)器器手機(jī)攝象手機(jī)攝象頭頭8047Z 返修返修 當(dāng)完成當(dāng)完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進(jìn)行維修，公司有返修就需求進(jìn)行維修，公司有返修SMT的的PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進(jìn)行返修，一是采用返修工作臺(tái)（熱風(fēng)焊接）進(jìn)行返修，一是采用返修工作臺(tái)（熱風(fēng)焊接）進(jìn)行返修。不論采用那種方式都要求在最短進(jìn)行返

6、修。不論采用那種方式都要求在最短的時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)。的時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)。 因此當(dāng)采用烙鐵時(shí)要求在因此當(dāng)采用烙鐵時(shí)要求在 少于少于5秒的時(shí)間內(nèi)完成焊秒的時(shí)間內(nèi)完成焊 接點(diǎn)，最好是大約接點(diǎn)，最好是大約3秒鐘秒鐘。焊接注意事項(xiàng)：焊接注意事項(xiàng)：1烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來(lái)說(shuō)，松香松香塊上，會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來(lái)說(shuō)，松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度較為適宜。熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度較為適宜。2焊接時(shí)間要適當(dāng)，從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并焊接時(shí)間要適當(dāng)，從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。如

7、果焊接流滿焊接點(diǎn)，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，就失去時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。了助焊作用。 3焊接時(shí)間過(guò)短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度焊接時(shí)間過(guò)短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成熔化，容易造成虛假焊。虛假焊。4焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點(diǎn)上的焊料焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點(diǎn)上的焊料與焊劑使用過(guò)多或過(guò)少會(huì)給焊接質(zhì)量造成很大的與焊劑使用過(guò)多或過(guò)少會(huì)給焊接質(zhì)量造成很大的影響。影響。 4防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng)，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng)，理

8、想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開(kāi)始時(shí)錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開(kāi)始時(shí)焊料要少些，待焊接點(diǎn)達(dá)到焊接溫度，焊料流入焊接焊料要少些，待焊接點(diǎn)達(dá)到焊接溫度，焊料流入焊接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。 5焊接過(guò)程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未焊接過(guò)程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，完全凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 6不應(yīng)燙傷周?chē)脑骷皩?dǎo)線不應(yīng)燙傷周?chē)脑骷皩?dǎo)線 焊接時(shí)要注意不要使焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周?chē)鷮?dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤電烙鐵燙周?chē)鷮?dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。其是焊接結(jié)構(gòu)比