si-al復合材料文獻總結

1、新型網狀結構新型網狀結構Sip/AlSip/Al復合材料的復合材料的 制備及組織性能制備及組織性能研究研究 文獻總結文獻總結 英文文獻翻譯 Effect of Si content on microstructure and properties of Si/Al composites（Si含量對SiAl復合材料組織和性能的影響） 中文文獻閱讀 Si/Al 電子封裝材料粉末冶金制備工藝研究 Sip/Al 復合材料中的界面和硅相形貌的演變 界面及 Si元素含量對 Si-Al復合材料導熱性能的影響 利用放電等離子體燒結技術制備Si/Al復合材料，研究不同Si含量對復合材料各性能的影響。楊培勇等人利

2、用粉末冶金液相燒結技術制備所需復合材料，研究了壓制壓力、燒結工藝對材料微觀組織及性能的影響 王小峰等人利用擠壓鑄造法制備Sip/Al 復合材料，研究不同高溫真空熱處理工藝條件下，高體積分數Sip/Al 復合材料(Si)=65%)中硅鋁界面特征與硅相形貌的演變過程。 修子揚等人采用壓力浸滲專利技術制備了,體積分數為65 % 的高體積分數環(huán)保型Sip/Al復合材料.研究了基體與增強體中Si含量對材料導熱性能的影響。 作為電子封裝材料，Si/Al復合材料主要考慮的性能有：密度密度 較低的密度熱導熱導性性 較高的導熱系數熱膨脹熱膨脹系數系數 較小的熱膨脹系數，與芯片匹配彎曲強度彎曲強度 一定的彎曲強度

3、起到支撐保護的作用復合材料中Si的含量制備工藝參數后續(xù)熱處理工藝 楊培勇等人利用粉末冶金液相燒結技術制備Si/Al復合材料，130 m Si粉與13 m的Al粉按質量1:1混合 700低溫燒結 壓制壓力增加，燒結體密度呈上升趨勢1000高溫燒結 壓制壓力增加，燒結體密度較大，但變化不明顯壓坯 壓制壓力增加，密度呈上升趨勢700低溫燒結： Al液粘度較大，與Si的潤濕性差，液相的流動對孔隙的填充作用有限,材料空隙率較大。1000高溫燒結： Al流動性較好，與Si的潤濕性好，材料內部氣孔減少，材料密度較大，且隨壓制壓力變化不大。壓坯： 本身孔隙率較大。放電等離子體燒結， 10m的Al粉和44m的S

4、i粉混合制備Si的體積分數分別是50%，55%，60%，65%，70%的Si/Al復合材料。720MPa附近出現峰值700低溫燒結： 材料內部空隙率隨著壓制壓力的增大而降低，增強了熱導率。1000高溫燒結： 孔隙率變化不大，但Si-Al界面結合狀態(tài)改善，大的壓制壓力下形成適當的冶金結合形態(tài)。 壓制壓力超過720MPa，脆性相Si內部出現微裂紋，缺陷甚至顆粒已經發(fā)生解理、破碎。1000高溫燒結缺陷也無法完全恢復。新的解理面對聲子和自由電子的散射相當嚴重，導致界面熱阻增加。)提高燒結溫度可以促進氧化鋁膜的破裂,改善體系的潤濕性。促進液態(tài)Al 的流動和Si 顆粒的重排過程的進行, 減少材料內部大量存

5、在的孔洞。 2)提高燒結溫度和延長燒結時間有利于溶解-析出過程的充分進行 ，細小Si 顆粒大部分消失, 顆粒形狀發(fā)生鈍化。材料內部的界面總數大大減少, 界面對自由電子和聲子的散射降低, 導致材料的熱導率升高 3)通過提高燒結溫度和適當延長燒結時間改善體系的潤濕性和促進溶解析出過程的進行有利于材料內部高熱導Al 基體形成連通網絡結構。這對于材料內部熱量有效地傳遞。4) 1000 x2h時，材料的熱導率最高若繼續(xù)升高燒結溫度或延長燒結時間Si 顆粒發(fā)生比較嚴重的團聚和偏析, 阻斷Al 的連通網絡結構。 修子揚等人采用壓力浸滲專利技術制備了體積分數為65 % Sip/Al復合材料.平均粒徑10 m高

6、純Si顆粒,以LG5，LD11，Al-Si20為基體。 隨著Si含量的增加熱導率逐漸下降，主要是由于Si的熱導率比Al要低的多。單晶Si的導熱系數為148W(mK)，而Al的導熱系數為237W(mK) 不管是基體還是增強體，增加Si的含量，都是添加了附加相，都會引入Si-Al界面，降低熱導。 復合材料經擠壓鑄造法制備, 制備過程中由于Si和Al的熱膨脹系數不匹配, 在冷卻過程中會在Si一Al 界面處引入大量的熱錯配應力。這種熱應力會使得基體合金的晶格發(fā)生畸變, 從而導致品格產生非諧振, 降低熱傳導性能。 退火的主要目的就是使這種熱錯配應力降低。因此, 復合材料經過退火處理后熱導率會上升。放電等離子體燒結制備復合材料Si的熱膨脹系數（4.1x10-6K-1）比Al的熱膨脹系數（23.6x10-6K-1）小很多。實驗值最低可達到9.2x10-6K-1 Si含量為60%時復合材料熱膨脹系數為9.8x10-6K-1 與半導體熱膨脹系數相似放