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1、安徽*學(xué)院第12章 印刷電路板圖的自動布局和手工布線專業(yè):電子信息系班級:電子*班指導(dǎo)老師:*學(xué)號:*姓名:*考號:*第十二章任務(wù)一 手工繪制印刷電路板圖要求:繪制圖12.1所示電路圖對應(yīng)的實驗電路板圖。實驗電路板圖與一般印刷電路板圖的區(qū)別是實驗電路板圖中的元件封裝應(yīng)盡量與原理圖元件符號一致,元件的擺放位置應(yīng)與原理圖一致。 電路板尺寸寬3340mil、高2180mil;繪制單面板;信號線寬20mil、Vcc網(wǎng)絡(luò)線寬30mil、GND網(wǎng)絡(luò)線寬50mil。步驟1繪制元件封裝1.可調(diào)電阻RW封裝2.電解電容元件封裝3.三極管9013封裝繪制方法:12.1.1 繪制元件封裝 根據(jù)實驗板的特點,將元件封

2、裝設(shè)計為與元件符號相同。1可調(diào)電阻Rw元件封裝 焊盤間距120mil,焊盤直徑62mil,焊盤孔徑35mil,焊盤號分別為1、3、2,1#焊盤設(shè)置為方形Rectangle。2電解電容元件封裝兩個焊盤間距200mil,焊盤直徑70mil,焊盤孔徑35mil,焊盤號分別為1、2,1端為正。3三極管9013封裝2#焊盤和1#焊盤的水平間距105mil,3#焊盤和1#焊盤垂直間距140mil,焊盤號發(fā)射極為1、基極為2、集電極為3。12.1.2 繪制原理圖 1.對元件庫中的NPN三極管符號進(jìn)行編輯,去掉原符號中的圓圈、分別對三個極的引腳號(Number)進(jìn)行修改:發(fā)射極為1;基極為2;集電極為3。2.

3、原理圖中g(shù)端指向b端的箭頭可以用DrawingTools工具欄中的直線和多邊形圖標(biāo)繪制。步驟2繪制實驗電路板圖步驟3實驗電路板圖的檢查12.3.1 通過兩個網(wǎng)絡(luò)表文件進(jìn)行檢查 檢查思路是分別根據(jù)原理圖和印刷電路板圖產(chǎn)生兩個網(wǎng)絡(luò)表文件,再利用系統(tǒng)提供的網(wǎng)絡(luò)表比較功能檢查兩圖是否一致。 1根據(jù)電路板圖產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表文件 Design Netlist Manager,在彈出的Netlist Manager對話框中單擊左下角的【Menu】按鈕如圖12.20所示 選擇Create Netlist From Connected Copper產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表文件。 2兩個網(wǎng)絡(luò)表文件進(jìn)行比較打開原理圖文件,執(zhí)行菜單命令

4、Reports Netlist Compare,在Select對話框中選擇根據(jù)原理圖產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表文件12to01.NET,單擊【ok】,系統(tǒng)仍彈出Select對話框,再選擇根據(jù)印刷電路板圖產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表文件Generated12to06.Net,單擊【ok】,系統(tǒng)產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表比較文件12to01.Rep。 不匹配網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)計數(shù)值應(yīng)為 印刷電路板圖直接與原理圖網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行比較 在PCB文件中執(zhí)行菜單命令Design Netlist Manager,在彈出的Netlist Manager對話框中單擊左下角的【Menu】按鈕 選擇Compare Netlist File To Board,在S

5、elect對話框中選擇根據(jù)原理圖產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表文件12to01.NET,單擊【ok】直接產(chǎn)生比較文件,比較文件的擴(kuò)展名為*.Rep。任務(wù)二 印刷電路板圖的其他編輯方法12.2.1 在不同工作層繪制同一條導(dǎo)線在繪制雙面電路板圖時,有時會遇到同一條導(dǎo)線需分別在Top Layer和Bottom Layer繪制。如圖12.7中的水平線在Top Layer繪制,垂直線在Bottom Layer,這兩條導(dǎo)線之間需用過孔連接。在Top Layer繪制一條水平線,在水平線終點處單擊左鍵或回車(此時仍處于畫線狀態(tài)) 按小鍵盤【*】鍵,則當(dāng)前層變?yōu)锽ottom Layer,且在導(dǎo)線終點處自動添加了一個過孔 單擊左鍵

6、確定過孔位置 繼續(xù)繪制垂直線。12.2.2 對繪制好的導(dǎo)線進(jìn)行編輯:【空格】鍵12.2.3 導(dǎo)線拐彎模式的改變:【Shift】+【空格】鍵12.2.4 改變字符串位置和方向:單擊,左下方出現(xiàn)一個“+”,右下方出現(xiàn)一個小圓圈12.2.5 放置填充:作用是用實心矩形覆銅區(qū)來填充信號層上面積較大的空白區(qū)。12.2.6 放置多邊形平面填充(鋪銅)提高電路的抗干擾能力,在電路板的空白區(qū)域或?qū)φ麄€板進(jìn)行鋪銅操作12.2.7 補(bǔ)淚滴操作:增強(qiáng)電路板銅膜導(dǎo)線與焊盤(或過孔)連接的牢固性,需將導(dǎo)線與焊盤(或過孔)連接處的導(dǎo)線寬度逐漸加寬,形狀就象一個淚滴12.2.8 對象的排列與對齊:Tools Interactive Placement Align,對話框設(shè)置主要收獲1. 再一次加深了電路板圖的繪制方法

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