工藝總體設(shè)計(jì)方案

1、產(chǎn)品名稱密級產(chǎn)品版本共頁工藝總體設(shè)計(jì)方案擬制：日期：yyyy-mm-dd審核：日期：yyyy-mm-dd批準(zhǔn)：日期：yyyy-mm-dd修訂記錄日期修訂版本修改描述作者1 產(chǎn)品概述2 單板方案2.1.1繼承產(chǎn)品及同類產(chǎn)品工藝分析 52.1.2競爭對手工藝分析52.1.3單板工藝特點(diǎn)分析52.1.3.1產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 52.1.3.2PCB 及關(guān)鍵器件工藝特點(diǎn)分析52.1.4單板熱設(shè)計(jì)62.1.5單板裝配62.1.6工藝路線設(shè)計(jì) 62.2工藝能力分析及關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案 62.2.1器件工藝難點(diǎn)分析： 72.2.2單板組裝工藝難點(diǎn)分析及質(zhì)量控制方案 72.3制造瓶頸分析 72.4 平臺工具

2、/ 工裝選用和新工具 / 工裝73 整機(jī)方案 83.1 BOM 結(jié)構(gòu)分層方案3.2 工序設(shè)計(jì)3.3 關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案83.3.1裝配保證產(chǎn)品外觀質(zhì)量83.3.2裝配保證產(chǎn)品互連互配要求 83.3.3裝配保證產(chǎn)品防護(hù)要求83.3.4 裝配保證其它要求83.4 生產(chǎn)安全要求 83.5 制造瓶頸分析 83.6 工具/工裝方案 (加個(gè)表:序號 工裝名稱 工裝目的 )83.7 新工藝和特殊工藝技術(shù)分析84 環(huán)保設(shè)計(jì)要求 94.1 單板環(huán)保設(shè)計(jì)要求94.2 整機(jī)設(shè)計(jì)環(huán)保要求9XX 工藝總體設(shè)計(jì)方案關(guān)鍵詞：摘 要：縮略語清單： 縮略語英文全名中文解釋1 1111 產(chǎn)品概述產(chǎn)品基本情況介紹，對產(chǎn)品的網(wǎng)

3、絡(luò)地位，運(yùn)行環(huán)境、產(chǎn)品配置、系統(tǒng)功耗、 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)框圖（包括機(jī)柜、插框、單板名稱、數(shù)量）、各單板在產(chǎn)品中 的位置進(jìn)行介紹。2 單板方案2.1 生產(chǎn)方式確定和工序設(shè)計(jì)（依照現(xiàn)有的成熟的制造模式，結(jié)合各單板的特點(diǎn)（尺寸、板材、關(guān)鍵元器件、元 器件種類數(shù)、元器件數(shù)量、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求、估計(jì)產(chǎn)量等）確定并列出各單板的加工 工藝流程；分析各單板對工藝流程中各個(gè)工序的關(guān)鍵影響因素， 有針對性地設(shè)計(jì)各 工序合理的解決方法）2.1.1 繼承產(chǎn)品及同類產(chǎn)品工藝分析分析繼承產(chǎn)品、同類產(chǎn)品單板的工藝路線，工藝難點(diǎn)，品質(zhì)水平，市場工藝 返修率，關(guān)鍵器件缺陷率，熱設(shè)計(jì)，故障檢測方式等。2.1.2 競爭對手工藝分析分

4、析競爭對手單板材料，器件型號，PCB 布局，可能的組裝工藝、故障檢測 方式，熱設(shè)計(jì)，屏蔽設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)等。2.1.3 單板工藝特點(diǎn)分析2.131 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析根據(jù)插框/盒體等結(jié)構(gòu)、尺寸，描述單板安裝及緊固方式；結(jié)構(gòu)件（扣板、拉手條等）種類及可裝配性、可操作性、禁布區(qū)等；結(jié)構(gòu)對單板工藝設(shè)計(jì)的影響因素（連接器選型、禁布區(qū)、器件高度限制、PCB布局等）分析；工藝對單板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（拉手條屏蔽結(jié)構(gòu)（開口形狀、尺寸等）-考慮板邊器 件組裝公差，連接器數(shù)量與扳手強(qiáng)度配合關(guān)系，單板導(dǎo)向滑槽尺寸-考慮單板器件 與機(jī)框/單板防碰撞、單板組裝變形）、硬件設(shè)計(jì)的要求）。2.1.3.2 PCB 及關(guān)鍵器件工藝特點(diǎn)分析

5、（目的：確定工藝路線，提出其它業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)約束）PCB 及關(guān)鍵器件列表:板名板材尺寸（長X寬X厚）工藝關(guān)鍵器件封裝*封裝名稱數(shù)量疋否新器件工藝關(guān)鍵器件：單板組裝時(shí)有加工難點(diǎn)的器件PCB 及關(guān)鍵器件工藝特點(diǎn)分析：1）PCB（板材選擇/尺寸確定分析、層數(shù)、寬厚比、對稱性設(shè)計(jì)要求、防變形 設(shè)計(jì)、三防設(shè)計(jì)要求）。2）密間距器件（pitch 0.4mm 翼形引腳、pitch 0.8mm 面陣列器件）工藝設(shè)計(jì)（PCB 表面處理方式、阻焊設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等），故障定位，可返修性。3）無引腳器件工藝設(shè)計(jì)（PCB 表面處理方式、阻焊設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè) 計(jì)等），故障定位、可返修性。4）大功率器件工藝設(shè)計(jì)（

6、PCB 表面處理方式、阻焊設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè) 計(jì)等），故障定位、可返修性。5）MLF BCC 器件工藝設(shè)計(jì)（PCB 表面處理方式、阻焊設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng) 設(shè)計(jì)等）， 故障定位、可返修性，可靠性。6）通孔回流焊器件選擇，測試設(shè)計(jì)（外引測試點(diǎn)）。7）PLCCIS座使用分析（根據(jù)失效率指標(biāo)，建議取消 PLCCfi座，軟件采用在 線加載）。8）PCB 局部屏蔽設(shè)計(jì)。9）單板防塵和防護(hù)設(shè)計(jì)分析。2.1.4單板熱設(shè)計(jì)（簡要說明產(chǎn)品散熱方案、單板上主要功率器件散熱方案工藝實(shí)現(xiàn)方式： PCB 散熱、散熱器選用及裝配方式、PCB 布局設(shè)計(jì)等）2.1.5單板裝配扣板/ 擴(kuò)展板、光模塊 /光纖、拉手條、導(dǎo)向組

7、件等結(jié)構(gòu)件裝配方案2.1.6 工藝路線設(shè)計(jì)工藝路線 1 （列出適合工藝路線 1 的單板名稱）：工藝路線 2 （列出適合工藝路線 2 的單板名稱）：工藝路線 1 分析【分析該類單板的工藝特點(diǎn)（如 PCB 尺寸、單板焊點(diǎn)密度、 復(fù)雜度、器件封裝等），單板預(yù)計(jì)產(chǎn)量、單板重要性等影響單板工藝路線選擇的因 素。該處要著重說明為何選用以上工藝路線。】工藝路線 2 分析2.2 工藝能力分析及關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案（針對單板生產(chǎn)方式中對制造系統(tǒng)有特別或較高要求的部分進(jìn)行分析，確定 工藝可行性及其質(zhì)量控制方案，對于目前尚不具備或不成熟的工藝技術(shù)、能力，列 出工藝試驗(yàn)需求和工藝試驗(yàn)計(jì)劃）2.2.1 器件工藝難點(diǎn)

8、分析：1）密間距器件（pitch 0.4mm 翼形引腳、pitch 0.8mm 面陣列器件）組裝 工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。2）無引腳器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控 制，返修方式。3）大功率器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控 制，返修方式。4）MLF BCC 器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來 料控制，返修方式。5）0402 等其它器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平， 來料控制，返修方式。6）新封裝器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），來料控制，返修方式。7）同軸連接器

9、、通孔器件間距w2。0mm 焊盤設(shè)計(jì)要求，歷史品質(zhì)水平，工 藝控制。8）壓接器件孔徑公差控制，位置精度。9）PCB 防變形（寬厚比、生產(chǎn)防變形工裝、對工序的影響）。10）通孔回流焊焊點(diǎn)質(zhì)量檢測。2.2.2單板組裝工藝難點(diǎn)分析及質(zhì)量控制方案單板 1綜合考慮 1.2.1 中的器件，不同器件/PCB 組合后對工序產(chǎn)生的組裝工藝難點(diǎn) （包括接近工藝能力極限、在工序能力范圍內(nèi)但加工質(zhì)量不穩(wěn)定）；給出切實(shí)可行的解決方案（鋼網(wǎng)厚度、焊接托盤、印刷 / 貼片工序頂針等）和質(zhì)量控制方案（檢 驗(yàn)數(shù)量，結(jié)構(gòu)測試方式，檢驗(yàn)儀器/工具等）；必要時(shí)，增加 DPM 缺陷譜圖。單板 2注：沒有組裝工藝難點(diǎn)的單板，羅列出板名，

10、并注明“無組裝工藝難點(diǎn)，不需要特殊質(zhì)量控制方案”；組裝工藝難點(diǎn)相似的單板，直接注明“參見XXX單 板”。2.3 制造瓶頸分析（分析各個(gè)工序的加工能力，指出制造瓶頸，說明其對單板生產(chǎn)的影響程 度，必要的可以提出解決方案及方案落實(shí)的時(shí)間計(jì)劃等。 ）考慮下列工序產(chǎn)能與整線生產(chǎn)產(chǎn)能的平衡1）印刷 2D 檢查2）通孔回流焊器件手工拾放3）貼片（散料，定制吸嘴特殊器件種類，器件種類數(shù) /總數(shù)量）4）回流焊托盤5）AOI，5DX 生產(chǎn)能力6）選擇性波峰焊7）返修能力、產(chǎn)能8）裝配（光器件等）2.4 平臺工具 / 工裝選用和新工具 / 工裝（分別說明可以利用現(xiàn)有平臺部分的工裝 / 工具和需要重新制作的工裝工具及 制作完成的時(shí)間要求 ）工裝/工具：SMT 生產(chǎn)用托盤、定制吸嘴、元件加工工裝、插件 /常規(guī)波峰焊 托盤、周轉(zhuǎn)車、壓接墊板、選擇性波峰焊通用托盤、結(jié)構(gòu)件裝配工裝、補(bǔ)焊定位工 裝、散熱器刷膠工裝、返修工裝（BGA、鋼網(wǎng)、噴嘴、起拔器等）等。3 整機(jī)方案3.1 BOM 結(jié)構(gòu)分層方案描述整機(jī)、部件的層次關(guān)系。描述文件結(jié)構(gòu)樹