全國信息技術(shù)應(yīng)用水平大賽模擬題PCB設(shè)計注實際預(yù)賽題題

1、第七屆全國信息技術(shù)應(yīng)用水平大賽模擬題PCB設(shè)計注：實際預(yù)賽題題量總計87 道，其中單選題60 道，每道題設(shè)計題 2-3 題，共計22 分，試卷滿分150 分，完成時間180題為準。1 分；多選題 20 道，每道題 2 分；簡答題 4 題，每題 7 分，綜合分鐘。此模擬題僅供參考，具體題型、題量與分值分配以實際預(yù)賽一、單選題（共60 題，每題 1 分，共 60 分）1. Room的主要優(yōu)點是？（）A. Room把功能電路集中在一個區(qū)域，布局看上去更加簡潔整齊B. Room可以智能分割元器件，自動創(chuàng)建元件類C. Room可以關(guān)聯(lián)多個元器件，用于功能電路布局和走線，并可以復(fù)制其格式到類似設(shè)計中D.

2、可以利用查詢語句來選中編輯位于Room之中的元件，從而進行批量操作2. 為什么需要對 PCB項目進行配置？（）A. 因為需要在配置中選擇項目中所用到的所有派生變量，不同的變量針對不同的產(chǎn)品B.因為項目配置可以發(fā)布到數(shù)據(jù)保險庫的某個特定Item 之中，從而進行版本更新和控制C. 因為配置代表需要在真實世界中制造的產(chǎn)品，定義了生產(chǎn)廠家制造該產(chǎn)品所需要的數(shù)據(jù)D. 如果不對 PCB項目進行配置，則無法生成相應(yīng)的Gerber 等文件，無法進行裸板的生產(chǎn)3. 關(guān)于層次化設(shè)計，哪種說法不正確？（）A. 跨越不同原理圖頁的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接B. 使用圖表符表示設(shè)計中較低等級的原理圖頁C. 為讀者顯示了工程的

3、設(shè)計結(jié)構(gòu)D. 視圖上來看總是從子原理圖向上追溯到父原理圖4. 用來瀏覽與編輯封裝庫的面板是？（）A. Library 面板B. PCB Library 面板C. SCH Library 面板D. PCB List 面板5. 如何為原理圖文檔添加參數(shù)？（）A. 在項目選項（ Project Option ）對話框的參數(shù)（ Parameter ）標簽頁添加B. 直接在原理圖上放置文本C. 在元件屬性對話框中添加D. 在原理圖文檔選項（ Document Option ）對話框的參數(shù)（ Parameter ）標簽頁添加6. *.schdot 文檔是什么類型的文檔？（）A. 原理圖文件B. 原理圖模板

4、文件C. 原理圖庫文件D. PCB文件7. 下圖是 PCB 3D視圖中的一部分，其中的元件的封裝最可能是（）A. SOT23-5;B. SOIC-5;C. QFN-5;D. TQFP-5.8. 下列哪個層是負片（繪制的圖形表示切割或鏤空）（）A. Keep Out ;B. Power Plane;C. Top;D. Bottom Overlay;9. 在設(shè)計 PCB電路板形時，最適合做為邊框定義的板層為（）A. 頂層絲印層（ TopOver Layer ）B. 焊盤助焊層（ PasteMask Layer ）C. 禁止布線層（ KeepOut Layer ）D.機械層（ Mechanical

5、Layer）10. 在繪制 PCB元件封裝時，其封裝中的焊盤孔徑（）。A. 任何情況均可使用焊盤的默認值B. Hole Size 的值可以大于 X-Size 的值C. 必須根據(jù)元件引腳的實際尺寸確定D. Hole Size 的值可以大于 Y-Size 的值11. PCB設(shè)計規(guī)則定義時，在相同規(guī)則設(shè)置中需要利用規(guī)則優(yōu)先級，最高優(yōu)先級應(yīng)表示為（）。A. 1B. 100C. 最大優(yōu)先級數(shù)目D. 012. 在 PCB高速電路設(shè)計時， 可以通過調(diào)節(jié)實際布線長度， 保證信號傳輸延時的一致性。 Altium Designer 結(jié)合高速（ High Speed）規(guī)則下的（ ）定義，實現(xiàn)高速信號網(wǎng)絡(luò)長度調(diào)節(jié)功能

6、。A、 ParallelSegment B、 LengthA. MatchedLengthsC、StubLength13.實心覆銅功能的好處是（）A、 不需要 CAM處理軟件的支持B、 方便覆銅區(qū)域的查看C、 減少 PCB文件包含的數(shù)據(jù)量D、 方便覆銅區(qū)轉(zhuǎn)角方式的修改14.一元規(guī)則適用于一個對象，2 個對象之間適用二元規(guī)則，下面哪種不屬于二元規(guī)則？（）A、 電氣安全間距B、 阻焊擴展度C、 元件安全間距D、 短路15. PCB編輯環(huán)境下支持 3D 功能需要用戶電腦顯卡至少支持那些協(xié)議？（）A、 DirectX 7 和 Shader Model 3 B、 DirectX 9 和 Shader M

7、odel 2 C、 DirectX 9 和 Shader Model 3 D、 DirectX 8 和 Shader Model 316. 在原理圖文檔上添加下面哪個特殊字符，可以在原理圖打印時，顯示裝配變量的信息？（）A、 =VariantDescription B、 =VariantName C、 =VariantLabel D、 =VariantTag17. 一個 PCB中包含 100pin 的 BGA器件，至少應(yīng)設(shè)計幾層板：（）A. 1B. 2C. 3D. 418. 下列哪種封裝不是電阻的封裝：（）A. AXIAL-0.3;B. RESC1608N;C. DIP-8;D. 以上都不是

8、.19.如果干燥空氣的擊穿場強為3MV/m，在相對濕潤的空氣中，這個值可能降為十分之一，那么30V 供電的 PCB上，電源和地間的安全間距至少為大約（）A. 4mil;B. 6mil;C. 8mil;D. 10mil.20. 一般過孔不能放置在焊盤上，因為：（）A. 將影響元器件貼片時的精度 ;B. 在回流焊時，將使錫膏滲漏，導(dǎo)致虛焊;C. 將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量 ;D. 焊接后，過孔被遮擋，難于差錯 .21. 某個 PCB中，安全間距過小，加工中哪一工藝步驟最可能失?。海ǎ〢. 阻焊掩膜 ;B. 光繪 ;C. 蝕刻 ;D. 鉆孔 .22. 如果 PCB上使用了大面積實心（ Solid ）

9、覆銅，在進行回流焊時：（）A. 會使受熱更加均勻；B. 需要調(diào)高回流焊溫度；C. 會影響周圍器件受熱；D. 會使電路板基材彎曲；二、多選題（共20 題，每題 2 分，共 40 分）1. 關(guān)于 Altium Designer 字符設(shè)計方法中，下述哪項是不支持的？（）A. 允許通過字體選項，在 PCB上直接放置中文B. 支持條形碼設(shè)計C. 默認字體是一種簡單的向量字體，支持筆繪制和向量光繪D. 字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同2. 關(guān)于高速電路布線，下列說法正確的是：（）A. 相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直 ;B. 信號層不能鋪銅 ;C. 線長度不能為 1/4 信號波長的整數(shù)倍 ;D. 信

10、號線的寬度不能突變 .3. 下列哪兩種電平規(guī)范的器件不可以直接相連（）A. 5V-TTL 和 3.3V-LVTTL with 5V Tolerance;B. 5V-TTL 和 3.3V-LCMOS with 5V Tolerance;C. 3.3V-LVCMOS和 2.5V-LVCOMS;D. 3.3V-LVTTL 和 2.5V- LVCOMS.4. 下列哪些條件屬于規(guī)則檢測選項？（）A、 布線線寬B、 布線轉(zhuǎn)角角度C、 元件布局方向D、 信號電氣類型5.關(guān)于電子設(shè)計時應(yīng)遵循的電磁兼容性準則，以下說法中正確的是（）A、 不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問題B、 符合電磁泄漏規(guī)范C、 數(shù)字信號與

11、模擬信號的參考地電源完全物理隔離D、 符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的EMC標準6. 在網(wǎng)格覆銅時，包含下列那種網(wǎng)格模式？（）A、 90 度模式B、 30 度模式C、 水平模式D、 45 度模式7. 關(guān)于管腳交換，下面哪種說法是正確的？（） A、 管腳交換的設(shè)置存儲在原理圖元件的管腳上B、 對于一個器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的C、 在同一個管腳組里的所有的管腳可以進行交換D、 對于一個器件的交換設(shè)置，應(yīng)該在配置管腳交換對話框進行8.貼片芯片用什么方法焊接的（）B. 用一般烙鐵焊接，但要有一定技術(shù)C. 用專用工具焊接D. 用焊錫膏粘上去E. 用高檔焊錫9. 放置元器件的說法中，正確的是（）A. 元

12、件最好對齊到較大的網(wǎng)格上，以利美觀;B. 貼片元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件;C. 穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件;D. 無論什么元件，在 PCB上放置越緊密越好 .10. 以下關(guān)于布線的描述，哪個是正確的？（）A.板卡設(shè)計過程中，應(yīng)盡可能的減少過孔的應(yīng)用以減小SI問題B.多層板設(shè)計中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態(tài)，可以應(yīng)用數(shù)字2號鍵完成C.整個布線完畢后一定要運行DRC檢查，防止有線未布通的情況發(fā)生D. 推擠模式布線特別適合總線型布線，她允許一次性調(diào)整多根平行信號線，可以大大提高設(shè)計效率，但不能推擠過孔11. 下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是？（）A.

13、對表貼焊盤，通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層B. 對通孔焊盤，應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayerC.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在Bottom Overlay層上D. 元器件的 3D 體通常應(yīng)放置在某個機械層上三、 簡答題（共4 題，每題7 分，共 28 分）1. 例舉 PCB規(guī)則中的 High Speed 類別中的至少 3 中，并簡述其意義。2. 請簡述微帶線的構(gòu)成，以及其特征阻抗與哪些主要因素有什么樣的關(guān)系。四、設(shè)計題 （共 22 分）1、請利用以下由單片機+EEPROM+DC/DC轉(zhuǎn)換器完成的MCU最小系統(tǒng)設(shè)計原理圖，完成PCB版圖設(shè)計，要求如下：MCU最小系統(tǒng)示意圖A. MCU的型號

14、為 PIC16C72、 EEPROM的型號為 ST24C04、DC/DC電源轉(zhuǎn)換芯片的型號為 LM317；（提供以上相關(guān)型號器件的數(shù)據(jù)手冊）B. PCB的板形定義采用 MDT01.DWG AutoCAD二維結(jié)構(gòu)文件；C. 完成 PCB版圖的元器件布局和布線設(shè)計；D. 采用 PDF格式打印輸出 PCB裝配文件；E.采用 Excel 電子表單格式輸出材料清單（BOM）F. 采用 Gerber 制圖格式輸出 CAM文件；2、下圖是一個全橋驅(qū)動器的電路：根據(jù)以上電路：1. 新 建 一 個 名 為 “H- Bridge.PrjPCB ” 的 工 程 ， 并 在 其 中 添 加 三 個 文 件 “H- B

15、rg.SchLib ” 、 “H- Brg.SchDoc”、“H - Brg.PcbDoc”，保存。2.按照上圖中U1（HIP2101IB ）的樣子，在“H - Brg.SchLib ”中新建一個名為HIP2101 的元件：a)繪制圖形和引腳（注意按照上圖設(shè)置有關(guān)引腳的輸入輸出電氣類型）；b)設(shè)置屬性 Default Designator：“U?”；c) 設(shè)置屬性 Comment：“HIP2101IB”；d)設(shè)置屬性 Description：“100V/2A Peak, Low Cost, High Frequency Half Bridge Driver”；e) 其余屬性默認；f) 添加 F

16、ootprint ：i. 名為“ SOIC127P600- 8AN”；ii.位于庫文件“ PcbSOIC_127P_N.PcbLib”中。3. 按照上圖中 Q1（IRF7313 ）的樣子和下面 IRF7313 的引腳定義在“H - Brg.SchLib ”中新建一個名為IRF7313 的元件，一個IRF7313 元件中包含兩個N 溝道 MOSFET：a) 創(chuàng)建兩個子件，繪制圖形和引腳；b)設(shè)置屬性 Default Designator：“Q?”；c) 設(shè)置屬性 Comment：“IRF7313”；d) 設(shè)置屬性 Description ：“HexFET Power MOSFET, Dual M

17、OSFET, 30V, 3A”；e) 其余屬性默認；f) 添加 Footprint ：i. 名為“ SOIC127P600- 8AN”；ii.位于庫文件“ PcbSOIC_127P_N.PcbLib”中。4. 按照上面的電路，在“H - Brg.SchDoc”繪制電路，注意上下兩部分電路相同，可只畫一部分，然后復(fù)制 - 粘貼。相關(guān)元件屬性如下：Desig.CommentValueFootprintNameLib FileC1,C2,=Value0.1uFCAPC1608NPcbSurface MountC4,C5（設(shè)為隱藏）Chip_Capacitor_N.PcbLibC3,C6=Value1

18、00uFCAPPR5-10x5PcbThru Hole（設(shè)為隱藏）Capacitor Polar RadialCylinder.PcbLibR1,R2,=Value22ohmRESC1608NPcbSurface MountR3,R4（設(shè)為隱藏）Chip_Resistor_N.PcbLibP1、 P2、 P3 采用“ Miscellaneous Connectors.IntLib”中的“ Header XX”，屬性默認。5.在“H- Brg.PcbDoc”中繪制PCB，雙層， PCB尺寸不應(yīng)大于1800mil ×2400mil ，越小越好，P1、P2、P3 應(yīng)分布在 PCB周圍，布局盡量對稱（平移）美觀。補淚滴、雙層實心鋪地。注意兩部分電路相同，可復(fù)制布線。相關(guān)屬性和規(guī)則設(shè)置如下：a)地、電源、“