CB板檢驗(yàn)考試試題及答案

1、電子元件基礎(chǔ)知識(shí)考試試題部門(mén)：姓名：工號(hào)：分?jǐn)?shù)：一、單項(xiàng)選擇題 ：（每題 4 分，共 40 分）1. 錫少允收最低標(biāo)準(zhǔn)為？（ A）A 焊角大于或等于15o B. 焊角小于 12oC. 焊角小于 15o2. 元器件安放 : 徑向引腳垂直 , 以下哪項(xiàng)是標(biāo)準(zhǔn)的 ( B )A. 元器件傾斜， 不違反最小電器間距 B. 元器件與板面垂直， 底面與板面平行 C.超過(guò)了最小電器間距3. 錫洞允許最低標(biāo)準(zhǔn) ?( B)A. . 錫洞面積超過(guò)20%的焊點(diǎn) B.錫洞面積小于或等于20%焊點(diǎn) C.錫洞面積等于30%焊點(diǎn)4. 錫網(wǎng)，潑錫拒收為 (C)A. 無(wú)任何錫渣留在 PCB板上 B. 無(wú)任何濺錫殘留在 PCB板上

2、 C. 任何錫渣 , 濺錫殘留在 PCB板上5. 下圖貼片元件最多吃錫量允收最低標(biāo)準(zhǔn)是( C)T 0.5MMT 0.5MMABC6. .下圖貼片元件最少吃錫量允收最低標(biāo)準(zhǔn)是( A)ABC7. 下圖焊點(diǎn)中針孔允收最低標(biāo)準(zhǔn)的是 ( B)ABC8. 插裝 DIP/SIP 元器件及插座安放標(biāo)準(zhǔn)的是 :( C)A 元件傾斜，但引腳最小伸出長(zhǎng)度在要求范圍內(nèi)B 元件傾斜，引腳最小伸出長(zhǎng)度不符合要求范圍內(nèi)C. 所有引腳的支撐肩緊靠焊盤(pán)9. 元器件安放 : 徑向引腳水平 , 以下哪項(xiàng)是標(biāo)準(zhǔn)的 ( A)A. 元器件本體平貼板面 B. 元器件一端平貼板面 C. 元器件沒(méi)有與接觸板面10. 下圖哪一個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)的 :(

3、C )ABC二、填空題 ：（每空 2 分，共 40 分 )標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)有a.色 澤 b.形狀 c. 角 度：焊錫表面連續(xù)，平滑，呈凹陷狀，被焊物與焊物在的潤(rùn)濕角度不能大于90 度 , 且角度低于 90 度最好焊點(diǎn)上未沾錫或零件腳未沾錫未將零件及基板焊點(diǎn)焊接在一起, 叫做漏焊。因焊接溫度不足， 或焊接時(shí)間過(guò)短而造成的焊接不良，一般可通過(guò)補(bǔ)焊改善之，叫做冷焊與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀相比,焊錫表面粗糙不光滑或有裂紋，叫做錫裂針孔：指焊點(diǎn)中，貫穿焊錫，露出焊點(diǎn)或零件腳之小孔。錫網(wǎng)，潑錫：指經(jīng)過(guò)錫焊后粘在零件表面的一些細(xì)小的獨(dú)立的形狀不規(guī)則的焊錫虛焊：元器件引腳未被焊錫潤(rùn)濕，引腳與焊料的潤(rùn)濕角大于錫潤(rùn)濕，焊盤(pán)與焊料的

4、潤(rùn)濕角大于 90 度90 度 焊盤(pán)未被焊引腳脫焊：指貼裝芯片的某個(gè)引腳未與相應(yīng)焊盤(pán)連接潤(rùn)濕插件方向：帶方向器件如直插二極管、直插三極管、直插電解電容、直插芯片等，要求按照絲印標(biāo)識(shí)插裝，方向不可弄錯(cuò)10環(huán)保：環(huán)保主要是對(duì)人體無(wú)毒害及對(duì)壞境無(wú)污染。三、判斷題 （每題 2 分，共 20 分）1錫少的現(xiàn)象：與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀相比，焊錫完全覆蓋焊點(diǎn)、器件腳周?chē)藻a高度不夠，或器件腳周?chē)谐圆坏藉a的現(xiàn)象（錯(cuò)）錫多的現(xiàn)象：與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀相比，焊錫表面呈凸?fàn)罨蚝稿a超出焊點(diǎn)或溢于零件非焊接表面（對(duì) ）錫球，濺錫的現(xiàn)象：指焊錫量過(guò)量導(dǎo)致產(chǎn)生的顆粒狀或球體形狀的焊錫殘留在元器件和線路板上（對(duì)）元器件安放徑向引腳水平，元器件沒(méi)有與接觸板面是可接受（錯(cuò)）零件只有一端與焊點(diǎn)連接，另一端則浮離焊點(diǎn)，產(chǎn)生翹立現(xiàn)象，是可以接受的（錯(cuò)）未有特殊要求，元件本體可以不要求平貼板面（錯(cuò)）元件本體傾斜, 元件體與板面的間距不能超過(guò)0.7mm（對(duì)）貼