濕敏元器件管控規(guī)范

1、深圳合信達控制系統(tǒng)有限公司 第 15 頁 共 15 頁 濕敏元器件管控規(guī)范文件編號：HXD-GC-MI-01版本：A/0日期：2011-03-12制作：王要倫審核：批準：1 目的 明確所有濕度敏感元件MSD的管控2 適用范圍適用于深圳合信達控制系統(tǒng)有限公司3 參考文件無 4 定義濕敏元件（MSD）：指供應商來料時，使用防潮包裝，且包裝袋上有如下圖1標記或有特別注明為濕敏元器件。元件的濕度敏感等級(MSL)：IPC將其分為1、2、2a、3、4、5、5a、6共8個等級，其濕度敏感級別逐級遞增.防潮包裝袋(MBB)：一種為了阻止水蒸氣進入而設計用來包裝濕敏元件的袋子。干燥劑（Desiccant）：一

2、種能夠維持較低的相對濕度的吸附性材料。濕度指示卡（HIC）：一張印有對濕度敏感的化學材料的卡片，當環(huán)境濕度發(fā)生變化時，印在卡片上的化學材料的顏色也相應的改變一般由藍色（干燥時）變?yōu)榉奂t色（潮濕時），用于對濕度監(jiān)控。暴露時間(Floor Life): 元件從拆除真空包裝到焊接之前的時間，元件須暴露在不超過30C和60% RH的環(huán)境中。保存限期(Shelf Life): 濕敏元件在真空且未開封的防潮包裝袋的環(huán)境中可維持的有效時間。5 職責5.1 研發(fā)部負責制定或項目部負責接收和跟催相關單位（供應商、研發(fā)部）提供濕敏元件清單.5.2 IQC驗收供應商來料和對倉庫儲存的濕敏元件進行檢驗,確保狀態(tài)良好。

3、5.3 IPQC對生產線的濕敏元件的使用、貯存、烘烤進行實時稽查。5.4 倉庫負責濕敏元件的接收,貯存和發(fā)放的控制。5.5 生產線人員在生產過程中對濕敏元件實施管控。5.6 工程部負責對濕敏元件清單的審核和轉化為內部格式發(fā)行，負責對濕敏元件的管控提供技術支持。6 內容 6.1 濕敏元件識別：6.1.1 檢查元件外包裝的標簽, 如果在外包裝標簽上有如圖1的雨滴狀標識，可認定為濕敏元件。圖16.1.2 濕度指示卡的識別與說明6.1.2.1 第一種濕度指示卡上有一“三角形箭頭”（如下圖2）,其對應所指向的圓圈里化學物質若改變?yōu)榉奂t色則表示元件已受潮，需要烘烤。圖26.1.2.2 第二種濕度指示卡只有

4、三個濕度等級的圓圈組成（如下圖3），其使用說明如下表濕度指示卡顏色與使用要求對照表濕度指示卡（HIC）指示濕度環(huán)境為2%RH指示濕度環(huán)境為5%RH指示濕度環(huán)境為10%RH指示濕度環(huán)境為55%RH指示濕度環(huán)境為60%RH指示濕度環(huán)境為65%RH5%藍色淡紫色粉紅色粉紅色粉紅色粉紅色10%藍色藍色淡紫色粉紅色粉紅色粉紅色60%藍色藍色藍色藍色淡紫色粉紅色使用條件Level 2-5a可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a需烘烤后方可使用Level 2-5a需烘烤后使用藍色說明干燥，粉紅色說明受潮了圖36.1.3 防潮包裝袋上“Caution Label”的內容介紹(見圖4)濕敏元件

5、標志濕敏元件的等級元件最高耐溫值烘烤標準暴露時間溫濕度指示值的識別烘烤標準防潮袋密封日期保存期限如果標簽的內容為空白，在條形碼標簽上找圖46.2 濕敏元件等級的分級6.2.1 濕敏元件共分為8個等級：1、2、2a、3、4、5、5a、6，其濕度敏感級別逐級遞增。6.2.2 對于濕度敏感級別為“2-5a”級的元件，供應商來料包裝一般有圖4所示的標簽或圖標。6.2.3 對于濕度敏感級別為“1”級的元件，供應商來料包裝一般有圖5所示的標簽或圖標。6.2.4 對于濕度敏感級別為級“6”的元件，供應商來料包裝一般有圖6所示的標簽或圖標。圖6圖56.3 濕敏元件的檢驗6.3.1 IQC檢驗人員需根據(jù)包裝袋上

6、制造商標簽貼紙檢查濕敏元件是否在保存期限內，如果過期，則需作退料處理；如果包裝上無濕度敏感級別，須確認清楚后才可入庫。6.3.2 一般情況下，IQC/貨倉不可以打開防潮包裝袋。若有特殊需要，應在30/60%RH的環(huán)境條件下打開包裝袋，近封口處取料，并進行檢驗或分料后OK的物料必須即時放到倉庫的防潮柜里；NG的做退料.6.4 濕敏元件的使用6.4.1 使用前，根據(jù)包裝袋上的制造商標簽確認元件在保存期限內才可以使用，如果過期，則需作退料處理，如果濕敏元件的相關信息無法識別，則按6.4.3處理。6.4.2 在使用沒有拆封過的MSD器件時，要在包裝上面貼和填“濕敏元件控制標簽” （附件二），并檢查HI

7、C是否受潮。受潮時要求烘烤(參照6.5(附件四)，沒有受潮則可上線使用。若發(fā)現(xiàn)濕度指示卡失效或無濕度指示卡，該材料禁止在生產線使用并做退料處理；在使用拆封過的MSD器件時，要檢查包裝上面“濕敏元件控制標簽” 的暴露時間是否超時，如超時要求烘烤(參照6.5(附件四)，沒有超時則可上線使用。6.4.3 如果來料時元件生產廠商未給濕敏元件分級,則以工程部工藝工程師發(fā)行的濕敏元件清單（附件六）為準；若元件生產廠商未給濕敏元件分級，但防潮袋上有特別注明儲存及使用方法,則此物料在發(fā)放到生產線后,需由生產部組長（含）以上級別人員進行分級后才可以使用。分級請參照 6.4.7（附件三）要求進行分級,并填好“濕敏

8、元件控制標簽” （附件二）貼在元件的料盤上；如供應商來料即無分級而且又無儲存及使用方法，又沒有列入濕敏元件清單（附件六）中，則該物料需通知工程部工藝工程師協(xié)助處理。6.4.4 根據(jù)生產需求,生產部從防潮包裝袋中取出計劃需要使用數(shù)量的元件，首先要檢查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；沒有受潮則需把拆分為兩部分的包裝好后在包裝上面均貼和填“濕敏元件控制標簽” （附件二），需要用的部分發(fā)到產線，暫時不用的應立即放入防潮柜中保存。6.4.5 對于發(fā)到產線的濕敏元件，包裝上面均要求有“濕敏元件控制標簽” （附件二），且該包裝對應的濕敏元件在沒有使用完以前不得丟失，同時還需每4小時（或小于4小時）檢查一次濕

9、敏元件的剩余允許使用時間（即元件規(guī)定的暴露時間-累計使用時間），對于剩余的允許使用時間4小時，則仍可以繼續(xù)使用；當剩余的允許使用時間4小時，則視為接近危險狀態(tài)，一旦累計時間達到元件規(guī)定的暴露時間，須立即停止使用，并將該物料轉去烘烤；亦可在達到元件規(guī)定的暴露時間之前，將物料轉去烘烤, 參照6.5(附件四)。6.4.6 元件規(guī)定的暴露時間：附件三的表格列出了各級別的濕敏元件開封后的使用環(huán)境和總有效使用時間。6.4.7 如果超出了6.4.6(附件三)所列出的元件規(guī)定的暴露時間，物料還未用完或其它異常，需參照6.5(附件四)表格列出的條件進行烘烤。烘烤后在包裝好并于半小時內放到生產或倉庫的防潮柜中.6

10、.4.8 濕度敏感等級為LEVEL 6 的元件, 使用前必須烘烤，且烘烤后必須在防潮包裝袋上標簽注明的時間內完成焊接。6.5 濕敏元件的烘烤條件6.5.1 如果濕敏元件有超過元件規(guī)定的暴露時間或發(fā)生了受潮，則要求烘烤后方可使用，附件四MSD烘烤條件設定表列出了濕敏元件的烘烤條件。實際烘烤溫度允許有5的偏差（即：125c、905、405）。6.5.2 高溫盛裝材料:如沒有制造商的特別說明,以高溫盛裝材料(如高溫托盤)盛裝元件可以在不高于125的溫度烘烤.6.5.3 低溫盛裝材料:以低溫盛裝材料(如低溫托盤、卷帶和管裝)盛裝元件可以在不高于40的溫度烘烤。6.5.4 如果在對濕敏元件進行烘烤時，生

11、產部作業(yè)人員可以根據(jù)濕敏元件清單(附件六)和元件外包裝的標簽來確定元件的烘烤溫度, 如無法確定時通知工程部工程師協(xié)助處理；生產部作業(yè)人員須對開始烘烤和結束烘烤時間記錄在烤箱烘烤記錄表(附件五)上。6.5.5 對于經烘烤后的濕敏元件，其有效時間等于原元件所規(guī)定的暴露時間，其拆封后的使用時間重新開始計算。并貼上新的“濕敏元件控制標簽” (附件二)重新開始管控。6.5.6 需注意的是,濕敏元件在烘烤后不可以立即投入生產線使用,在使用前需有一定時間的回溫過程,待被烘烤元件自然冷卻回溫到車間作業(yè)的環(huán)境溫度后方可使用。6.6 濕敏元件的貯存6.6.1 倉庫按FIFO發(fā)料，有庫存拆封的MSD器件優(yōu)先發(fā)料；有

12、需拆封MSD發(fā)料時，首先要檢查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；沒有受潮則需把拆分為兩部分的包裝好后在包裝上面貼和填“濕敏元件控制標簽” （附件二），并于半小時內分別放到倉庫和生產的防潮柜里.6.6.2 生產線的濕敏元件散料貯存于防潮柜中, 防潮柜環(huán)境條件為255/5%RH,或根據(jù)來料包裝袋上的說明而定.6.6.3 對于需退倉的濕敏元件，生產部將元件包裝好后，再將填好的濕敏元件控制標簽 (附件二)貼在元件的外包裝上,然后才可以交倉庫保存，倉庫收到后應即刻放入倉庫的防潮柜中（原則上此類物料在下次生產時均要進行烘烤）.6.6.4 濕敏元件在防潮柜中貯存的時間不累加到實際使用時間中。因此在計算使用的累

13、計時間時，忽略此情況下產生的貯存時間。6.7 PCB&PCBA管控PCB&PCBA烘烤條件高溫烘烤低溫烘烤溫度10560-80時間31小時51小時6.7.1 PCB如果在開封前包裝破裂或在開封后發(fā)現(xiàn)受潮,則此批PCB在生產線必須烘烤.烘烤條件參考下表，如有特別要求，按特別要求執(zhí)行。6.7.2 PCB拆封后不應超過24小時,否則生產部要對此批PCB進行真空包裝處理.6.7.3 對于處理方式為噴錫的雙面工藝PCB，需在72小時內完成雙面的回流焊接工藝；對于OSP或鍍層的PCB，需在24小時內完成雙面的回流焊接工藝。已完成一面焊接的PCBA，如另一面因某些原因不可以在規(guī)定時間內完成回流焊接，則必須對

14、PCBA進行烘烤（烘烤條件參照6.7.1），然后再投入SMT作業(yè)。6.8 注意事項：6.8.1 作業(yè)時輕拿輕放，以防損壞MSD元件的引腳或錫球。6.8.2 在作業(yè)時做好靜電防護，以免在操作中因靜電放電對元件造成的功能失效或可靠性降低。7 附件7.1 附件一: 濕敏元件使用流程7.2 附件二: 濕敏元件控制標簽7.3 附件三: 濕敏元件級別與有效時間對照表7.4 附件四: MSD烘烤條件設定表7.5 附件五: 烤箱烘烤記錄表7.6 附件六：濕敏元件清單7.7 附件七：常用MSD器件烘烤明細表附件一: 濕敏元件使用流程濕敏元件收料IQC抽檢包裝袋有無破損及LABEL上日期是否過期退料處理是否是否拆

15、封包裝進行檢驗否是一般情況下，IQC不可以打開防潮包裝袋。若有特殊需要，應在30/60%RH的環(huán)境條件下打開包裝袋，近封口處取料，并進行檢驗或分料后OK的物料必須即時放到倉庫的防潮柜里；NG的做退料.倉庫烘烤要求：1.參照6.5，烘烤 后重新開始計 算暴露時間 2.常用MSD器件烘烤明細表.倉庫按FIFO發(fā)料，有庫存拆封的MSD器件優(yōu)先發(fā)料；有需拆封MSD發(fā)料時，首先要檢查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；沒有受潮則需把拆分為兩部分的包裝好后在包裝上面貼和填“濕敏元件控制標簽” （附件二），并于半小時內分別放到倉庫和生產的防潮柜里.烘烤要求生產部在使用沒有拆封過的MSD器件時，要在包裝上面貼和填

16、“濕敏元件控制標簽” （附件二），并檢查HIC是否受潮。受潮時要求烘烤，沒有受潮則可上線使用；在使用拆封過的MSD器件時，要檢查包裝上面“濕敏元件控制標簽” 的暴露時間是否超時，如超時要求烘烤，沒有超時則可上線使用.未使用完的MSD器件放入防潮柜里面貯存。附件二: 濕敏元件控制標簽濕敏元件控制標簽P/N（料號）： 數(shù) 量： MSL（等級）： 暴露時間：Floor Life= 拆封日期/時間使用截止日期/時間封裝日期/時間累計使用時間簽名 備注： HXD-WI-MSKZBQ-01附件三: 濕敏元件級別與有效時間對照表 濕敏元件級別與有效時間對照表濕度敏感級別在30/60%RH環(huán)境條件下開封后總的

17、暴露時間1在30/60%RH環(huán)境條件下，無限制21年2a4周3168小時472小時548小時5a24小時6使用前必須烘烤，且烘烤后必須在MBB上標簽注明的時間內完成焊接 HXD-WI-MSDJLB-01 附件四: MSD烘烤條件設定表 MSD烘烤條件設定表MSD元件的本體厚度(mm)MSL125條件烘烤90/5%RH條件烘烤40/5%RH條件烘烤超限72小時超限72小時超限72小時超限72小時超限72小時超限72小時1.425小時3小時17小時11小時8天5天2a7小時5小時23小時13小時9天7天39小時7小時33小時23小時13天9天411小時7小時37小時23小時15天9天512小時7小

18、時41小時24小時17天10天5a16小時10小時54小時24小時22天10天1.42.0218小時15小時63小時2天25天20天2a21小時16小時3天2天29天22天327小時17小時4天2天37天23天434小時20小時5天3天47天28天540小時25小時6天4天57天35天5a48小時40小時8天6天79天56天2.04.5248小時48小時10天7天79天67天2a48小時48小時10天7天79天67天348小時48小時10天8天79天67天448小時48小時10天10天79天67天548小時48小時10天10天79天67天5a48小時48小時10天10天79天67天BGA17*

19、17或晶圓堆疊BGA2-696小時同上表，根據(jù)BGA的厚度和MSL決定不適應同上表，根據(jù)BGA的厚度和MSL決定不適應同上表，根據(jù)BGA的厚度和MSL決定 HXD-WI-MSDHKSDB-01附件五: 濕敏元件烘烤記錄表濕敏元件烘烤記錄表No.料 號濕敏元件等級烘烤溫度開始烘烤日期/時間結束烘烤日期/時間總烘烤時間操作員IPQC確認備 注12345678910111213141720212223242526備注: 1. 濕敏元件等級包括 1、2、2a、3、4、5、5a、6 共8個級別 HXD-WI-MSDJLB-01 2烘烤溫度分為 125、90/5%RH、40/5%RH三個烘烤條件 附件六:濕敏元件清單濕敏元件清單機型：版本：頁碼：生效日期：制作：確認：批準：序號器件名稱供應商名稱器件料號包裝方式濕敏等級暴露時間烘烤溫度烘烤時間備注 HXD-WI-MSDQD-01附件七：常用MSD器件烘烤明細