攀枝花電子銅箔項目申請報告模板

1、泓域咨詢/攀枝花電子銅箔項目申請報告目錄第一章 項目投資主體概況8一、 公司基本信息8二、 公司簡介8三、 公司競爭優(yōu)勢9四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)10五、 核心人員介紹11六、 經(jīng)營宗旨12七、 公司發(fā)展規(guī)劃13第二章 行業(yè)發(fā)展分析15一、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素15二、 行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展前景18三、 中國PCB銅箔行業(yè)概況22第三章 項目總論25一、 項目名稱及建設(shè)性質(zhì)25二、 項目承辦單位25三、 項目定位及建設(shè)理由26四、 報告編制說明27五、 項目建設(shè)選址28六、 項目生產(chǎn)規(guī)模29七、 建筑物建設(shè)規(guī)模29八、 環(huán)境影響29九

2、、 項目總投資及資金構(gòu)成29十、 資金籌措方案30十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標30十二、 項目建設(shè)進度規(guī)劃31主要經(jīng)濟指標一覽表31第四章 項目建設(shè)背景、必要性33一、 全球PCB銅箔行業(yè)概況33二、 PCB銅箔行業(yè)分析37三、 電解銅箔行業(yè)概況39四、 全面深化改革，激發(fā)高質(zhì)量發(fā)展新動力39五、 項目實施的必要性41第五章 建筑技術(shù)分析43一、 項目工程設(shè)計總體要求43二、 建設(shè)方案43三、 建筑工程建設(shè)指標44建筑工程投資一覽表45第六章 建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案47一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容47二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)47產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表47第七章 法人治理49一、 股東權(quán)利及義務(wù)

3、49二、 董事54三、 高級管理人員57四、 監(jiān)事60第八章 SWOT分析62一、 優(yōu)勢分析（S）62二、 劣勢分析（W）63三、 機會分析（O）64四、 威脅分析（T）64第九章 發(fā)展規(guī)劃分析70一、 公司發(fā)展規(guī)劃70二、 保障措施71第十章 項目進度計劃74一、 項目進度安排74項目實施進度計劃一覽表74二、 項目實施保障措施75第十一章 人力資源配置76一、 人力資源配置76勞動定員一覽表76二、 員工技能培訓76第十二章 節(jié)能說明79一、 項目節(jié)能概述79二、 能源消費種類和數(shù)量分析80能耗分析一覽表80三、 項目節(jié)能措施81四、 節(jié)能綜合評價83第十三章 原輔材料及成品分析84一、

4、項目建設(shè)期原輔材料供應情況84二、 項目運營期原輔材料供應及質(zhì)量管理84第十四章 勞動安全86一、 編制依據(jù)86二、 防范措施89三、 預期效果評價91第十五章 投資方案分析93一、 編制說明93二、 建設(shè)投資93建筑工程投資一覽表94主要設(shè)備購置一覽表95建設(shè)投資估算表96三、 建設(shè)期利息97建設(shè)期利息估算表97固定資產(chǎn)投資估算表98四、 流動資金99流動資金估算表100五、 項目總投資101總投資及構(gòu)成一覽表101六、 資金籌措與投資計劃102項目投資計劃與資金籌措一覽表102第十六章 項目經(jīng)濟效益評價104一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算104營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表104綜合總成本費用

5、估算表105固定資產(chǎn)折舊費估算表106無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表107利潤及利潤分配表109二、 項目盈利能力分析109項目投資現(xiàn)金流量表111三、 償債能力分析112借款還本付息計劃表113第十七章 項目招標、投標分析115一、 項目招標依據(jù)115二、 項目招標范圍115三、 招標要求116四、 招標組織方式118五、 招標信息發(fā)布121第十八章 項目綜合評價122第十九章 附表123主要經(jīng)濟指標一覽表123建設(shè)投資估算表124建設(shè)期利息估算表125固定資產(chǎn)投資估算表126流動資金估算表127總投資及構(gòu)成一覽表128項目投資計劃與資金籌措一覽表129營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表130

6、綜合總成本費用估算表130利潤及利潤分配表131項目投資現(xiàn)金流量表132借款還本付息計劃表134報告說明5G基站/IDC建設(shè)需要高頻高速PCB基板技術(shù)提供支持。高頻高速電子銅箔作為高頻高速PCB基板的關(guān)鍵材料之一，在產(chǎn)業(yè)升級過程中需求增長明顯，成為行業(yè)發(fā)展方向。擁有低粗糙度的RTF銅箔和HVLP銅箔生產(chǎn)工藝的高新技術(shù)企業(yè)，將受益于產(chǎn)業(yè)升級的趨勢得到較快發(fā)展。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資40980.96萬元，其中：建設(shè)投資31345.48萬元，占項目總投資的76.49%；建設(shè)期利息726.47萬元，占項目總投資的1.77%；流動資金8909.01萬元，占項目總投資的21.74%。項目正常運營每年

7、營業(yè)收入83300.00萬元，綜合總成本費用64949.77萬元，凈利潤13440.75萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率24.93%，財務(wù)凈現(xiàn)值21755.33萬元，全部投資回收期5.60年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 項目投資主體概況一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx有限公司2、法定代表人

8、：龍xx3、注冊資本：1240萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2012-9-227、營業(yè)期限：2012-9-22至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事電子銅箔相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念，以“市場為導向、顧客為中心”的企業(yè)服務(wù)宗旨，竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和一流服務(wù)，歡迎各界人士光臨指導和洽談業(yè)務(wù)。公司秉承“

9、誠實、信用、謹慎、有效”的信托理念，將“誠信為本、合規(guī)經(jīng)營”作為企業(yè)的核心理念，不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風險控制能力。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開發(fā)而成。（二）公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務(wù)實、團結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍，為公司保持持續(xù)技

10、術(shù)創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術(shù)要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術(shù)、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支

11、撐。四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額16243.1412994.5112182.35負債總額9274.327419.466955.74股東權(quán)益合計6968.825575.065226.61公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入50468.0040374.4037851.00營業(yè)利潤10343.088274.467757.31利潤總額8633.116906.496474.83凈利潤6474.835050.374661.88歸屬于母公司所有者的凈利潤6474.835050.374661.88

12、五、 核心人員介紹1、龍xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。2、丁xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。3、盧xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。4、孫x

13、x，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。5、余xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。6、戴xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學

14、歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。7、何xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、朱xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。六、 經(jīng)營宗旨運用現(xiàn)代科學管理方法，保證公司在市場競爭中獲得成功，使全體股東獲得滿意的投資回報并為

15、國家和本地區(qū)的經(jīng)濟繁榮作出貢獻。七、 公司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，未來幾年內(nèi)公司的資產(chǎn)規(guī)模、業(yè)務(wù)規(guī)模、人員規(guī)模、資金運用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務(wù)和規(guī)模的快速發(fā)展，公司的管理水平將面臨較大的考驗，尤其在公司迅速擴大經(jīng)營規(guī)模后，公司的組織結(jié)構(gòu)和管理體系將進一步復雜化，在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設(shè)計、資源配置、營銷策略、資金管理和內(nèi)部控制等問題上都將面對新的挑戰(zhàn)。另外，公司未來的迅速擴張將對高級管理人才、營銷人才、服務(wù)人才的引進和培養(yǎng)提出更高要求，公司需進一步提高管理應對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)業(yè)務(wù)發(fā)展目標。公司將采取多元化的融資方式，來滿足各項發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面，公司將根據(jù)

16、資金、市場的具體情況，擇時通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券等方式合理安排制定融資方案，進一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，籌集推動公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進和培養(yǎng)，同時加大對人才的資金投入并建立有效的激勵機制，確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標的實現(xiàn)。一方面，公司將繼續(xù)加強員工培訓，加快培育一批素質(zhì)高、業(yè)務(wù)強的營銷人才、服務(wù)人才、管理人才；對營銷人員進行溝通與營銷技巧方面的培訓，對管理人員進行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面，不斷引進外部人才。對于行業(yè)管理經(jīng)驗杰出的高端人才，要加大引進力度，保持核心人才的競爭力。其三，逐步建立、完善包括直接物質(zhì)獎勵、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權(quán)激勵等多層次的激勵

17、機制，充分調(diào)動員工的積極性、創(chuàng)造性，提升員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴格按照公司法等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范運作，持續(xù)完善公司的法人治理結(jié)構(gòu)，建立適應現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機制，充分發(fā)揮董事會在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司將進一步完善內(nèi)部決策程序和內(nèi)部控制制度，強化各項決策的科學性和透明度，保證財務(wù)運作合理、合法、有效。公司將根據(jù)客觀條件和自身業(yè)務(wù)的變化，及時調(diào)整組織結(jié)構(gòu)和促進公司的機制創(chuàng)新。第二章 行業(yè)發(fā)展分析一、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素1、影響行業(yè)發(fā)展的有利因素（1）國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持工信部重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019版）將極薄銅箔列為先進有色金屬材料

18、，將鋰電池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料，即電子銅箔為國家重點發(fā)展戰(zhàn)略方向。國家政策的扶持將為電子銅箔產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間，助力銅箔制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級，國內(nèi)銅箔生產(chǎn)制造行業(yè)將借此契機不斷提升企業(yè)競爭力。（2）電子銅箔下游行業(yè)發(fā)展多元化，新興增長點高速發(fā)展電子銅箔的下游應用市場較為廣闊，包括計算機、通訊、消費電子及新能源等領(lǐng)域。近年來，隨著集成電路技術(shù)的進步、電子行業(yè)的發(fā)展以及國家政策的大力扶持，電子銅箔在5G通訊、工業(yè)4.0、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)得到廣泛應用，下游應用領(lǐng)域的多元化為銅箔產(chǎn)品的發(fā)展及應用提供了更加廣闊的平臺與保障。（3）新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動產(chǎn)業(yè)升級，推動高頻高速

19、電子銅箔發(fā)展以發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心為代表新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)系我國推動產(chǎn)業(yè)升級的重點發(fā)展方向。5G基站及數(shù)據(jù)中心建設(shè)是高速率網(wǎng)絡(luò)通信的基礎(chǔ)設(shè)施，對于打造數(shù)字經(jīng)濟時代發(fā)展新動能、引導新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命并構(gòu)筑國際競爭優(yōu)勢，具有重要的戰(zhàn)略意義。自2013年開始國家持續(xù)推出5G相關(guān)推動政策并取得卓越效果，我國已成為5G行業(yè)領(lǐng)導者之一。根據(jù)工信部2020年通信業(yè)統(tǒng)計公報顯示，截至2020年底，我國4G基站數(shù)達到575萬個，占基站總數(shù)的61.76%，5G基站數(shù)已超71.8萬個。GGII預計到2023年達到建設(shè)高峰，年新增達110萬個左右。5G基站/IDC建設(shè)需要高頻高速PCB基板技術(shù)

20、提供支持。高頻高速電子銅箔作為高頻高速PCB基板的關(guān)鍵材料之一，在產(chǎn)業(yè)升級過程中需求增長明顯，成為行業(yè)發(fā)展方向。擁有低粗糙度的RTF銅箔和HVLP銅箔生產(chǎn)工藝的高新技術(shù)企業(yè)，將受益于產(chǎn)業(yè)升級的趨勢得到較快發(fā)展。（4）政策驅(qū)動新能源汽車行業(yè)發(fā)展，帶動鋰電池及鋰電池銅箔需求增長我國產(chǎn)業(yè)政策支持新能源汽車行業(yè)發(fā)展，釋放一系列政策紅利，促進其產(chǎn)業(yè)及技術(shù)進步：國家已明確將補貼延長至2022年底，且發(fā)布關(guān)于新能源汽車免征車輛購置稅有關(guān)政策的公告政策，給企業(yè)減負。此外，更重要的是2020年國家發(fā)布新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年），規(guī)劃目標明確到2025年新能源汽車銷量市場占比達到20%左右，有

21、利于拉動未來幾年新能源汽車市場規(guī)模增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2020年中國鋰電池出貨量為143GWh，帶動鋰電池銅箔12.5萬噸的出貨量。預測未來幾年，全國鋰電池市場整體趨好，2020-2025年我國鋰電池出貨量CAGR為37.3%，到2025年中國鋰電池出貨量將達698GWh。下游電池市場的快速發(fā)展將帶動中國鋰電池銅箔市場亦保持著高速增長的趨勢，GGII預計，到2025年中國鋰電池銅箔需求量將達63萬噸，未來五年CAGR為38.2%。2、影響行業(yè)發(fā)展的不利因素（1）市場競爭較為激烈，產(chǎn)品供需存在一定結(jié)構(gòu)化矛盾由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制，國內(nèi)大部分電子銅箔生產(chǎn)企業(yè)仍處在中低端產(chǎn)品市場，行

22、業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊銅箔市場，通過價格競爭擠壓其他銅箔生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導致市場無序競爭，不利于我國電子銅箔行業(yè)有序健康發(fā)展。（2）研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平較國外存在差距相比于歐美、日本等西方先進國家，我國大部分銅箔企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術(shù)工種的基礎(chǔ)教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距，基礎(chǔ)研發(fā)能力較為薄弱。研發(fā)實力薄弱也造成了我國銅箔行業(yè)企業(yè)的現(xiàn)有技術(shù)水平有待提高。研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平差距一定程度上限制了我國銅箔行業(yè)的發(fā)展。（3）宏觀經(jīng)濟的不確定性影響銅箔生產(chǎn)企業(yè)的盈利能力宏觀經(jīng)濟的不確定性，將對銅箔下游應用企業(yè)的需求及銅

23、箔企業(yè)的生產(chǎn)造成不利影響，從而影響銅箔企業(yè)的盈利能力。二、 行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展前景1、PCB銅箔（1）PCB下游行業(yè)多元，PCB銅箔供需關(guān)系較為穩(wěn)定PCB產(chǎn)業(yè)終端的應用市場比較多元化，包括計算機、通訊和消費電子等領(lǐng)域。近年來，隨著集成電路技術(shù)的進步以及電子行業(yè)的發(fā)展，PCB在5G通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)也得到了廣泛應用。下游行業(yè)多元化使得PCB整體市場需求更為穩(wěn)定，根據(jù)Prismark的預測，在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下，2020-2025年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長，中國大陸繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于直接需求的下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，PCB銅箔行

24、業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。整體而言，PCB銅箔的市場供需關(guān)系較為穩(wěn)定，行業(yè)內(nèi)企業(yè)盈利確定性較高。（2）5G通信推動高頻高速PCB高增長，帶動高性能PCB銅箔需求增長5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對高頻通信材料的性能要求更為嚴苛，其中，移動通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。預計伴隨5G商業(yè)化到來，將帶動高頻高速電路用銅箔需求的增長。（3）國內(nèi)高端銅箔依賴進口，高性能銅箔國產(chǎn)替代空間廣闊2019年起，國內(nèi)外經(jīng)濟形勢有所轉(zhuǎn)變，國家開始強調(diào)通過“新基建”拉動經(jīng)濟增長，預計依靠5G和云計算（IDC設(shè)備）的建設(shè)拉動，我國PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是

25、高端銅箔產(chǎn)品將在未來年度實現(xiàn)較好的增長趨勢。隨著國內(nèi)集成電路的設(shè)計、制造和封測企業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸實現(xiàn)轉(zhuǎn)移，更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國外廠商流向國內(nèi)一流企業(yè)。同時，上游PCB銅箔企業(yè)的技術(shù)升級也減少了下游企業(yè)對于國外廠商的產(chǎn)品依賴，轉(zhuǎn)向擁有自主技術(shù)能力的國內(nèi)廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級和進口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年全球高頻高速PCB用銅箔總需求量約為6.86萬噸。其中，中國高頻高速電路銅箔需求量在全球占比約50%，為3-4萬噸，在高性能PCB銅箔市場仍被海外銅箔廠家占領(lǐng)的情況下，未來高性能銅箔國產(chǎn)化將是行業(yè)必然趨勢之一。2、鋰電池銅箔（

26、1）6m及以下鋰電池銅箔成主流企業(yè)布局重心高能量密度鋰電池成為鋰電池生產(chǎn)企業(yè)布局的重心，企業(yè)可以通過使用高鎳三元材料、硅基負極材料、超薄鋰電池銅箔、碳納米管等新型導電劑的新型鋰電池材料替代常規(guī)電池材料來提升鋰電池能量密度。目前中國鋰電池銅箔以6-8m為主，繼寧德時代于2018年實現(xiàn)6m鋰電池銅箔切換后，比亞迪、國軒高科、星恒股份、億緯鋰能等國內(nèi)主流電池廠也在積極引入6m鋰電池銅箔，6m極薄銅箔國內(nèi)滲透率已逐年提升，GGII數(shù)據(jù)顯示，2020年，極薄銅箔國內(nèi)滲透率達到50.4%，較2019年增長11.85個百分點。在保證電池安全使用的前提下，為進一步提高鋰電池能量密度，更薄的4.5m銅箔已成為國

27、內(nèi)主流鋰電池銅箔生產(chǎn)企業(yè)布局的重心。隨著4.5m銅箔的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)逐漸成熟及電池企業(yè)應用技術(shù)逐步提高，4.5m鋰電池銅箔的應用將逐漸增多。（2）國家延長新能源汽車支持政策，行業(yè)增速有望保持隨著產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟形勢的發(fā)展，國家在2020年增加了對于新能源汽車產(chǎn)業(yè)的扶持力度，下游市場有穩(wěn)定發(fā)展預期。2020年4月，關(guān)于調(diào)整完善新能源汽車補貼政策的通知通過延長補貼期限、平緩補貼退坡力度和節(jié)奏、加大政府對新能源汽車的采購力度等手段，延長了國家對于新能源汽車產(chǎn)業(yè)政策傾斜的期限；2020年6月，國家發(fā)布了“雙積分”修改稿，對2021-2023年新能源積分做出規(guī)定，“雙積分制”將代替補貼成為新能源汽車發(fā)展新動力；根

28、據(jù)2020年10月，國務(wù)院常務(wù)委員會通過的新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年），目標到2025年，新能源汽車新車銷售量達到新車銷售總量的20%左右。同時，海外（特別是部分歐洲國家）燃油車禁售也為新能源汽車發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。自2020年二季度起，隨著國內(nèi)疫情控制，新能源汽車銷售量下滑幅度不斷收窄，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年，我國新能源汽車銷量為136.7萬輛，同比增長13.35%，其中2020年第三季度及第四季度，我國新能源汽車銷量分別同比增長33.73%、89.52%。2021年上半年，我國新能源汽車市場月產(chǎn)銷量持續(xù)增長，累計銷量為120.6萬輛，同比增長201.5%

29、。此外，預計未來年度，新能源汽車市場將逐漸由政策驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)槭袌鲵?qū)動，動力電池企業(yè)的成本需要進一步降低，需通過擴大產(chǎn)能規(guī)模，提高規(guī)?；?，降低產(chǎn)品成本，提高企業(yè)的市場競爭力。受益于新能源汽車需求的增長及產(chǎn)能擴張，鋰電池銅箔行業(yè)的產(chǎn)銷量有望保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。三、 中國PCB銅箔行業(yè)概況1、中國PCB行業(yè)市場規(guī)模中國PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本一致。“十三五”期間，隨著通訊電子、消費電子等下游領(lǐng)域需求增長的刺激，2015-2018年間，中國PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年中國PCB產(chǎn)值達到327.0億美元，同比增速為10.0%。2

30、019年，受宏觀經(jīng)濟波動的不確定性影響，中國PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元，同比增長0.7%，增速下降。2020年,中國新冠肺炎疫情管控得力，以消費類電子以及汽車電子等傳統(tǒng)產(chǎn)品需求回暖，再加上5G通訊、智能穿戴、充電樁等市場帶動，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值為351億元，同比增長6.4%。近年來，中國經(jīng)濟進入新常態(tài)，經(jīng)濟增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長。與此同時，我國5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設(shè)加快，將帶動PCB市場發(fā)展。為此，從中長期來看，我國PCB行業(yè)2020-2025年增長趨勢仍比較確定，據(jù)Prismark預測數(shù)據(jù)，2020-2025年中國PCB產(chǎn)值年復合增長率為5.6%。預

31、計到2025年，中國PCB產(chǎn)業(yè)市場整體規(guī)模將達461億美元。2、中國PCB市場下游應用領(lǐng)域中國PCB應用市場分布廣泛，從2019年我國PCB市場應用領(lǐng)域分布占比來看，通訊市場占比33%，計算機占比22%，汽車電子占比16%，消費電子占比15%，工業(yè)控制占比6%。受益于智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計算機、汽車電子和消費電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應用領(lǐng)域。3、中國PCB銅箔市場分析得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長，中國PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長狀態(tài)，且年增速均大于全球增速。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年中國PCB銅箔產(chǎn)量為33.5萬噸，同比增長14.9%。但我國PCB

32、銅箔主要以中低端產(chǎn)品為主，高端PCB銅箔仍然主要依賴于進口，形成中低端產(chǎn)品大量出口，而高端銅箔大量進口的局面。根據(jù)CCFA數(shù)據(jù)，2020年我國電子銅箔出口量為3.07萬噸，出口額為3.06億美元，主要為低端銅箔；而進口量為11.07萬噸，進口額為13.55億美元，主要為高檔高性能銅箔。近幾年，隨著中國銅箔生產(chǎn)技術(shù)的進步，產(chǎn)品質(zhì)量亦在不斷提升，未來有望逐漸向高端產(chǎn)品市場滲透。隨著中國PCB產(chǎn)業(yè)對PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場的逐步滲透，疊加近年來我國新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放，GGII預測，未來幾年我國PCB銅箔產(chǎn)量仍然會持續(xù)穩(wěn)步增長，2020-2025年CAGR為7.4

33、%，到2025年我國PCB銅箔產(chǎn)量將達48萬噸。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達37.6萬噸，而當年總產(chǎn)量實際為33.5萬噸，產(chǎn)能利用率為89.2%。鑒于銅箔生產(chǎn)一般會有一定折損，故此，當前我國PCB銅箔供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定，部分產(chǎn)品供應較為緊張。從2018-2020年新增銅箔擴產(chǎn)項目來看，高頻高速PCB銅箔產(chǎn)能增量并不明顯，未來高端PCB銅箔產(chǎn)能擴張需求較為迫切。4、中國PCB銅箔細分產(chǎn)品市場分析整體而言，PCB銅箔的產(chǎn)能擴張相對謹慎，產(chǎn)能利用率較高，我國PCB銅箔供需基本保持穩(wěn)定狀態(tài)，但以高頻高速電路銅箔為代表的高性能銅箔的供給較為緊張，面對5G新增的高頻高速電路銅箔需求

34、，未來在高頻高速電路銅箔領(lǐng)域，中國大陸存在較大的供給缺口。第三章 項目總論一、 項目名稱及建設(shè)性質(zhì)（一）項目名稱攀枝花電子銅箔項目（二）項目建設(shè)性質(zhì)本項目屬于擴建項目二、 項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xxx有限公司（二）項目聯(lián)系人龍xx（三）項目建設(shè)單位概況公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力，不斷投入巨資引入先進研發(fā)設(shè)備，更新思想觀念，依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術(shù)等優(yōu)勢，不斷加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度，以實現(xiàn)公司的永續(xù)經(jīng)營和品牌發(fā)展。面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時，

35、公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念，以“市場為導向、顧客為中心”的企業(yè)服務(wù)宗旨，竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和一流服務(wù)，歡迎各界人士光臨指導和洽談業(yè)務(wù)。公司秉承“誠實、信用、謹慎、有效”的信托理念，將“誠信為本、合規(guī)經(jīng)營”作為企業(yè)的核心理念，不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風險控制能力。三、 項目定位及建設(shè)理由受全球PCB需求穩(wěn)固增長的積極影響，近幾年全球PCB銅箔出貨量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài)，從2016年的34.6萬噸增長至2020年的51.0萬噸，年復合增

36、長率達10.2%，主要系下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，全球PCB整體市場需求增長較快，對銅箔需求亦同步增加所致。中國是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心，因此也是PCB銅箔出貨量的主要貢獻者，2020年中國PCB銅箔出貨量在全球市場占比61.8%。四、 報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、中國制造2025；2、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃；3、工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)；4、促進中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃（20162020年）；5、中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要；6、關(guān)于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策；7、項目建設(shè)單位提供的相關(guān)

37、技術(shù)參數(shù)；8、相關(guān)產(chǎn)業(yè)調(diào)研、市場分析等公開信息。（二）報告編制原則按照“保證生產(chǎn)，簡化輔助”的原則進行設(shè)計，盡量減少用地、節(jié)約資金。在保證生產(chǎn)的前提下，綜合考慮輔助、服務(wù)設(shè)施及該項目的可持續(xù)發(fā)展。采用先進可靠的工藝流程及設(shè)備和完善的現(xiàn)代企業(yè)管理制度，采取有效的環(huán)境保護措施，使生產(chǎn)中的排放物符合國家排放標準和規(guī)定，重視安全與工業(yè)衛(wèi)生使工程項目具有良好的經(jīng)濟效益和社會效益。（二） 報告主要內(nèi)容投資必要性：主要根據(jù)市場調(diào)查及分析預測的結(jié)果，以及有關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策等因素，論證項目投資建設(shè)的必要性；技術(shù)的可行性：主要從事項目實施的技術(shù)角度，合理設(shè)計技術(shù)方案，并進行比選和評價；財務(wù)可行性：主要從項目及投資者的

38、角度,設(shè)計合理財務(wù)方案,從企業(yè)理財?shù)慕嵌冗M行資本預算，評價項目的財務(wù)盈利能力，進行投資決策，并從融資主體的角度評價股東投資收益、現(xiàn)金流量計劃及債務(wù)清償能力；組織可行性：制定合理的項目實施進度計劃、設(shè)計合理組織機構(gòu)、選擇經(jīng)驗豐富的管理人員、建立良好的協(xié)作關(guān)系、制定合適的培訓計劃等，保證項目順利執(zhí)行；經(jīng)濟可行性：主要是從資源配置的角度衡量項目的價值，評價項目在實現(xiàn)區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展目標、有效配置經(jīng)濟資源、增加供應、創(chuàng)造就業(yè)、改善環(huán)境、提高人民生活等方面的效益；風險因素及對策：主要是對項目的市場風險、技術(shù)風險、財務(wù)風險、組織風險、法律風險、經(jīng)濟及社會風險等因素進行評價，制定規(guī)避風險的對策，為項目全過程的風

39、險管理提供依據(jù)。五、 項目建設(shè)選址本期項目選址位于xx（以最終選址方案為準），占地面積約87.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。六、 項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xx噸電子銅箔的生產(chǎn)能力。七、 建筑物建設(shè)規(guī)模本期項目建筑面積119739.96，其中：生產(chǎn)工程78729.08，倉儲工程26316.11，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施9389.16，公共工程5305.61。八、 環(huán)境影響本項目污染物主要為廢水、廢氣、噪聲和固廢等，通過污染防治措施后，各污染物均可達標排放，并且保持相應功能區(qū)要求。本項目符合各項政策和規(guī)劃，本項

40、目各種污染物采取治理措施后對周圍環(huán)境影響較小。從環(huán)境保護角度，本項目建設(shè)是可行的。九、 項目總投資及資金構(gòu)成（一）項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資40980.96萬元，其中：建設(shè)投資31345.48萬元，占項目總投資的76.49%；建設(shè)期利息726.47萬元，占項目總投資的1.77%；流動資金8909.01萬元，占項目總投資的21.74%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資31345.48萬元，包括工程費用、工程建設(shè)其他費用和預備費，其中：工程費用26705.02萬元，工程建設(shè)其他費用4051.71萬元，預備費588.75萬元。十

41、、 資金籌措方案本期項目總投資40980.96萬元，其中申請銀行長期貸款14825.82萬元，其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標（一）經(jīng)濟效益目標值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：83300.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：64949.77萬元。3、凈利潤（NP）：13440.75萬元。（二）經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：5.60年。2、財務(wù)內(nèi)部收益率：24.93%。3、財務(wù)凈現(xiàn)值：21755.33萬元。十二、 項目建設(shè)進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實施指南要求進行建設(shè)，本期項目建設(shè)期限規(guī)劃24個月。十四、項目綜合評價綜上所述，該項

42、目屬于國家鼓勵支持的項目，項目的經(jīng)濟和社會效益客觀，項目的投產(chǎn)將改善優(yōu)化當?shù)禺a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的目標。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積58000.00約87.00畝1.1總建筑面積119739.961.2基底面積36540.001.3投資強度萬元/畝340.512總投資萬元40980.962.1建設(shè)投資萬元31345.482.1.1工程費用萬元26705.022.1.2其他費用萬元4051.712.1.3預備費萬元588.752.2建設(shè)期利息萬元726.472.3流動資金萬元8909.013資金籌措萬元40980.963.1自籌資金萬元26155.143.2銀行貸款萬元1

43、4825.824營業(yè)收入萬元83300.00正常運營年份5總成本費用萬元64949.77""6利潤總額萬元17921.00""7凈利潤萬元13440.75""8所得稅萬元4480.25""9增值稅萬元3576.89""10稅金及附加萬元429.23""11納稅總額萬元8486.37""12工業(yè)增加值萬元27886.35""13盈虧平衡點萬元29083.80產(chǎn)值14回收期年5.6015內(nèi)部收益率24.93%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元217

44、55.33所得稅后第四章 項目建設(shè)背景、必要性一、 全球PCB銅箔行業(yè)概況1、全球PCB行業(yè)市場規(guī)模經(jīng)過幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性規(guī)模較大的行業(yè)。近年來，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的25%以上，是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。為積極應對下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復雜程度不斷提高。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，PCB行業(yè)下游應用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響較小，受宏觀經(jīng)濟周期性波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況影響較大。2000-2002年，受互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導致全球經(jīng)濟緊縮影響，全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌

45、，之后隨著全球經(jīng)濟復蘇以及創(chuàng)新電子產(chǎn)品新興領(lǐng)域的拓展，PCB行業(yè)得到快速增長。到2008-2009年，受金融危機影響，行業(yè)經(jīng)歷寒冬，PCB產(chǎn)值再次出現(xiàn)下滑。2009年以來，伴隨著智能手機、平板電腦等新型電子產(chǎn)品消費的興起，PCB產(chǎn)值迅速得到恢復。2013-2016年，全球PCB產(chǎn)值低速增長但整體相對穩(wěn)定，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016年產(chǎn)值542億美元。2017年，受下游汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，全球PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)增長態(tài)勢，達到589億美元。2018年，全球PCB產(chǎn)值進一步提升至624億美元。2019年，全球PCB產(chǎn)值613億美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受貿(mào)易摩擦

46、、終端需求下降等影響。2020年，盡管新冠肺炎疫情對行業(yè)有所影響，但是以手機、筆記本電腦、家電為代表的消費類電子以及汽車電子需求逐漸回暖，帶動全球PCB產(chǎn)值為652億美元，同比增長6.4%。隨著計算機、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0等不斷發(fā)展與進步，預計PCB產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)平穩(wěn)增長。根據(jù)Prismark預測數(shù)據(jù)，2020-2025年全球PCB市場年均復合增速為5.8%，到2025年將達863億美元。2、全球PCB行業(yè)市場分布全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈最早由歐美主導，隨著日本PCB產(chǎn)業(yè)的興起，逐漸形成美歐日共同主導的格局。進入二十一世紀以來，受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產(chǎn)品市場需求，亞洲地區(qū)成為全球最

47、重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。2008年至2019年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，產(chǎn)能在近十余年內(nèi)呈現(xiàn)出由日韓及中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢。目前全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年亞洲PCB產(chǎn)值在全球占比達到93.1%，其中中國大陸市場產(chǎn)值為350.5億美元，市場占比達53.7%，為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。其次是中國臺灣、日本和韓國。美國與歐洲市場占比較小，均不到5%。預計2020-2025年，全球不同國家及地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)不同的發(fā)展態(tài)勢。中國大陸PCB產(chǎn)值將保持5.6%左右的復合增速率，系主要生產(chǎn)國

48、中增速第二快的國家，僅次于亞洲其他國家和地區(qū)（不含中國大陸與日本）。日本、美洲和歐洲未來五年CAGR分別是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市場下游應用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的主要應用領(lǐng)域包括通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、軍事航空和醫(yī)療器械等。從2019年全球PCB市場應用領(lǐng)域分布占比來看，通訊電子市場仍然是PCB產(chǎn)品應用占比最大的領(lǐng)域，市場份額為33.0%，其下游應用包括移動手機、通信基站建設(shè)兩個方面。計算機（包括個人電腦）也是PCB最主要的應用領(lǐng)域之一，市場占比28.6%。排名第三的是消費電子產(chǎn)品，市場占比14.8%。應用領(lǐng)域中，2019年通訊、計算機以及消費電子領(lǐng)域的

49、市場占有率均較2018年略有下降，而汽車電子、航空航天、醫(yī)療器械領(lǐng)域PCB市場占比有所增加。4、全球PCB銅箔市場分析受全球PCB需求穩(wěn)固增長的積極影響，近幾年全球PCB銅箔出貨量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài)，從2016年的34.6萬噸增長至2020年的51.0萬噸，年復合增長率達10.2%，主要系下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，全球PCB整體市場需求增長較快，對銅箔需求亦同步增加所致。中國是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心，因此也是PCB銅箔出貨量的主要貢獻者，2020年中國PCB銅箔出貨量在全球市場占比61.8%。未來幾年，在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長趨勢的帶動下，GGII預測2020-2025

50、年P(guān)CB銅箔出貨量仍然會保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，年復合增長率在7.4%左右，到2025年全球PCB銅箔出貨量將達73萬噸。5、全球PCB銅箔細分產(chǎn)品市場分析全球PCB銅箔市場增長情況主要受下游PCB市場需求影響，鑒于過往年度PCB市場產(chǎn)值增速穩(wěn)定，同時近年來鋰電池銅箔需求較大，因此銅箔企業(yè)更傾向于鋰電池銅箔產(chǎn)能布局，對PCB銅箔產(chǎn)能擴充相對謹慎，造成當前PCB銅箔產(chǎn)能略顯緊張。特別是高性能PCB銅箔方面，如高頻高速電路銅箔，受5G通信及IDC建設(shè)帶動，全球高頻高速電路銅箔需求增長，供給端產(chǎn)量無法滿足需求。2019年系全球5G元年，5G基站建設(shè)興起帶動基礎(chǔ)材料高頻高速電路銅箔需求的增長。根據(jù)GGII數(shù)

51、據(jù)，2019年及2020年全球5G基站建設(shè)分別帶動高頻高速電路銅箔需求增長0.90萬噸和4.18萬噸，2019-2023年五年合計新增20.20萬噸高頻高速電路銅箔需求。Prismark預計，2019-2024年，全球高頻高速電路銅箔需求增速為年均17%。2019年，全球高頻高速PCB銅箔產(chǎn)量為5.34萬噸，假設(shè)2019年高頻高速電路銅箔供需基本平衡，如未來無新增產(chǎn)能或產(chǎn)能不能有效釋放，則現(xiàn)有產(chǎn)量規(guī)模無法滿足未來高頻高速電路銅箔的市場需求。二、 PCB銅箔行業(yè)分析1、PCB銅箔行業(yè)概述PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導電體的作用。PCB銅箔

52、一般較鋰電池銅箔更厚，大多在12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與覆銅板生產(chǎn)過程中的前道產(chǎn)品粘結(jié)片相結(jié)合。CCL與PCB被普遍應用于電子信息產(chǎn)業(yè)，是PCB銅箔的第一大應用領(lǐng)域。CCL是PCB的重要基礎(chǔ)材料，是由玻纖布或無紡布等做增強材料，浸以合成樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)加熱加壓而成的一種產(chǎn)品。對CCL上的銅箔進行圖案化設(shè)計，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。根據(jù)GGII調(diào)研數(shù)據(jù)，PCB銅箔在覆銅板CCL原材料成本中占比為30%-50%，而覆銅板系PCB

53、最大的材料成本，占比為30%-70%，故銅箔系PCB的關(guān)鍵原材料。隨著CCL技術(shù)的發(fā)展，銅箔對CCL制造成本的影響也越來越大，在當前迅速發(fā)展的薄型FR-4型CCL中，銅箔所占的成本構(gòu)成比例會提高到70%。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在對CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時，也對銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面提出更嚴格的要求。PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被廣泛應用于通訊設(shè)備、汽車電子、消費電子、計算機和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。PCB具有導電線路和絕緣底板的雙重作用，實現(xiàn)電路中各電子元件之間的電氣連接，具有減少

54、工作量、縮小整機體積、節(jié)約成本、提高電子設(shè)備質(zhì)量與可靠性、易于自動化生產(chǎn)等諸多好處。作為PCB不可缺少的主要原材料，電解銅箔隨著PCB技術(shù)的發(fā)展而得到廣泛應用，譬如大功率PCB在高檔汽車安全性、穩(wěn)定性方面體現(xiàn)出其獨特性能和優(yōu)勢，應用于大功率PCB的高檔電解銅箔也受到汽車行業(yè)的高度關(guān)注。隨著信息傳遞向數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，PCB工業(yè)亦持續(xù)快速進步，同時推動著電解銅箔行業(yè)快速向前發(fā)展。2、PCB銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析PCB銅箔制造位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游。PCB銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過一系列其他復雜工藝形成印制電路板，被廣泛

55、應用于消費電子、計算機及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅，對應更上游的銅礦開采與冶煉行業(yè)。三、 電解銅箔行業(yè)概況電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專用電解設(shè)備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對其進行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經(jīng)分切檢測后制成成品。電解銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性基礎(chǔ)原材料，被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，主要用于印制線路板的制作和鋰電池的生產(chǎn)制造，對應的產(chǎn)品類別分別為PCB銅箔及鋰電池銅箔。四、 全面深化改革，激發(fā)高質(zhì)量發(fā)展新動力堅持把深化

56、改革作為推動高質(zhì)量發(fā)展和高效能治理的根本動力，深入推動影響發(fā)展的體制機制、要素保障等重點領(lǐng)域創(chuàng)造型、引領(lǐng)型改革，不斷增強融入新發(fā)展格局的動力活力。深化重點領(lǐng)域改革。持續(xù)深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向中高端發(fā)展。加快要素市場改革步伐，探索釩鈦磁鐵礦等優(yōu)勢資源市場化配置新模式，深入推進公用事業(yè)等行業(yè)競爭性環(huán)節(jié)市場化改革，優(yōu)化市場循環(huán)環(huán)境。加強財政資源統(tǒng)籌，加強中期財政規(guī)劃，積極培育財源，推進預算績效管理，優(yōu)化財政支出結(jié)構(gòu)，增強財力保障。探索經(jīng)濟區(qū)與行政區(qū)適度分離改革。激發(fā)各類市場主體活力。落實關(guān)于新時代加快完善社會主義市場經(jīng)濟體制的意見和省委、省政府關(guān)于構(gòu)建更加完善的要素市場化配置體制機制的實施意見，融入全