Parylene電路板涂層材料

1、.Parylene在電子、微電子領(lǐng)域的應(yīng)用Parylene是一種具有優(yōu)異性能的敷形涂層材料，問世后首先在電子領(lǐng)域得到了應(yīng)用。1972年列入美軍標(biāo)46058C允許作為軍用印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工件上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工件表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形、均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有針孔，氣態(tài)小分子在工件表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應(yīng)力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒

2、有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。Parylene材料本身有很優(yōu)異的物理機械性能和電性能，不僅機械強度好，摩擦系數(shù)低，水汽透過率低，而且介電強度高，絕緣電阻高；介質(zhì)損耗和介電常數(shù)也比較低，作為防護涂層它能覆蓋從工頻到10GHZ以上頻率段電路使用。擊穿電壓與Parylene厚度的關(guān)系Parylene主要性能作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧試驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供優(yōu)異的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層Parylene能使電

3、路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更顯示出其獨到的優(yōu)勢。通常使用厚度涂層性能比較Parylene C涂敷電路板交變濕熱試驗絕緣電阻（歐姆）MIL-STD-202方法302Parylene與常用涂層功能比較Parylene主要應(yīng)用實例L-3通信公司制造飛行用黑盒子，為了確保防護可靠，用存儲模塊先進行試驗，經(jīng)-55+85，100%RH加振動交變濕熱試驗30天，發(fā)現(xiàn)Parylene涂敷后防護性能明顯大于其它涂層，很快就用Parylene代替了原來黑盒子所用的聚氨脂防護涂層。（附圖）飛行黑盒子 Honeywell公司的空中防撞天線TCAS的電路組件，經(jīng)交變濕熱和鹽霧

4、試驗篩選后選用了性能最好的Parylene作為防護涂層，結(jié)果使天線的使用壽命延長了十倍。（附圖）空中交通防撞系統(tǒng)天線TCAS 國外用于高清晰度跟蹤地面移動靶的機載雷達上微波轉(zhuǎn)換組件和精密電路板都采用Parylene防護，即使在飛機外的惡劣環(huán)境下都能提供優(yōu)良的防護和很高的可靠性。（附圖） 機載雷達、旅館門卡 在傳感器領(lǐng)域，由于很薄的Parylene薄膜涂層就能對器件提供有效防護，對傳感器的靈敏度影響很小。國外已有四千萬種以上各種傳感器用Parylene防護，其中有汽車傳感器、腐蝕環(huán)境用傳感器、生物醫(yī)學(xué)用傳感器等。醫(yī)院里使用的醫(yī)療儀器和病房里使用的電器電路除有三防要求外同時兼有防菌要求。Paryl

5、ene涂敷防護還具有防菌作用，在國外已經(jīng)得到使用。在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在亞微米以下超大規(guī)模集成電路制作中還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料，特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。用Parylene涂敷的集成電路硅片細引線可加固5-10倍，Parylene還能滲透到硅片下面，提高硅片的結(jié)合強度，提高集成電路的可靠性。經(jīng)Parylene封裝的CM