IPC標準培訓(xùn)教材

1、1/9IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)組培訓(xùn)組* * * * * * *有限公司有限公司IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材編編 號：號：* * * * *版版 次：次：A A發(fā)行部門：發(fā)行部門：* * * * *發(fā)發(fā) 行行 日：日：20112011年年1212月月1010日日版版 權(quán)：僅供權(quán)：僅供* * * *內(nèi)部使用內(nèi)部使用備備 注：內(nèi)容摘自注：內(nèi)容摘自IPC-A-610DIPC-A-610Dlogologo2/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培

2、訓(xùn)中心logologo大大 綱綱IPC-A-610DIPC-A-610D基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識電子組件的操作電子組件的操作元器件安裝元器件安裝焊點的基本要求焊點的基本要求焊接焊接1 12 23 34 45 5整板外觀整板外觀6 64/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo1.11.1 電子產(chǎn)品的級別劃分：電子產(chǎn)品的級別劃分：一一 IPC-A-610DIPC-A-610D基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識級級- -通用類電子產(chǎn)品：通用類電子產(chǎn)品： 包括消費類電子產(chǎn)品、部分計算機及其外圍設(shè)備，那些對包括消費類電子產(chǎn)品、部分計算機及其外圍設(shè)備，那些對外觀要求不高而以其使用功

3、能要求為主的產(chǎn)品：如：外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品：如：VCD/DVDVCD/DVD等等。等等。級級- -專用服務(wù)類電子產(chǎn)品：專用服務(wù)類電子產(chǎn)品： 包括通迅設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機器，高性能、長使用壽命要求包括通迅設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機器，高性能、長使用壽命要求的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，便要求必須保持不間斷工的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，便要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。作，外觀上也允許有缺陷。第一章第一章 IPC-A-610DIPC-A-610D基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識5/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo級級- -高性能電子產(chǎn)

4、品高性能電子產(chǎn)品 包括持續(xù)運行或嚴格按指令運行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品包括持續(xù)運行或嚴格按指令運行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中，不能出現(xiàn)中斷，例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)。符在使用中，不能出現(xiàn)中斷，例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)。符合該級別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高服務(wù)要求，或合該級別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高服務(wù)要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異?？量獭Ｕ咦罱K產(chǎn)品使用環(huán)境條件異?？量獭Ｒ灰?IPC-A-610DIPC-A-610D基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識1.11.1 電子產(chǎn)品的級別劃分：電子產(chǎn)品的級別劃分：第一章第一章 IPC-A-610DIPC-A-610D基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識6/100IPC

5、IPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo(1)(1) 目標條件：目標條件： 是指近乎完美或被稱之為是指近乎完美或被稱之為“優(yōu)選優(yōu)選”。當然這是一種希望達到。當然這是一種希望達到但不但不 一定總能達到的條件，對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運一定總能達到的條件，對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運行行 也并不是非達到不可。也并不是非達到不可。(2)(2) 可接收條件：可接收條件： 是指組件在使用環(huán)境中運行能保證完整、可靠但不上完美。是指組件在使用環(huán)境中運行能保證完整、可靠但不上完美?？煽?接收條件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。接收條件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。(

6、3)(3) 缺性條件：缺性條件： 是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無法滿足是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無法滿足要要 求。這類產(chǎn)品可以根據(jù)設(shè)計、服務(wù)和用戶要求進行返工、維求。這類產(chǎn)品可以根據(jù)設(shè)計、服務(wù)和用戶要求進行返工、維 修、報廢。修、報廢。1.21.2 可接收條件：可接收條件：一一 IPC-A-610DIPC-A-610D基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識第一章第一章 IPC-A-610DIPC-A-610D基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識7/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo(4)(4) 制程警示條件：制程警示條件： 過程警示是指沒有影響到產(chǎn)

7、品的完整、安裝和功能但存過程警示是指沒有影響到產(chǎn)品的完整、安裝和功能但存 在不符合要求條件（非拒收）的一種情況。例如在不符合要求條件（非拒收）的一種情況。例如SMTSMT片片式式 元件翻件情況。元件翻件情況。(2)(2) 未涉及的條件：未涉及的條件： 除非被認定對最終用戶規(guī)定的產(chǎn)品完整、安裝和功能產(chǎn)除非被認定對最終用戶規(guī)定的產(chǎn)品完整、安裝和功能產(chǎn) 生情況，拒收和過程警示條件以外那些未涉及的情況均生情況，拒收和過程警示條件以外那些未涉及的情況均 被認為可接收。被認為可接收。1.21.2 可接收條件：可接收條件：一一 IPC-A-610DIPC-A-610D基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識第一章第一章 IPC-A

8、-610DIPC-A-610D基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識8/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo(1)(1) PCBPCB：印刷電路板未打上元件的板；：印刷電路板未打上元件的板；(2)(2) PCBAPCBA：印刷電路板組裝已打上元件；：印刷電路板組裝已打上元件；1.31.3 PCBPCB：一一 IPC-A-610DIPC-A-610D基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識第一章第一章 IPC-A-610DIPC-A-610D基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識9/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologoa)a)保持工作站干凈整潔，在工作區(qū)域不可

9、有任何食品、飲料或保持工作站干凈整潔，在工作區(qū)域不可有任何食品、飲料或煙草制品。煙草制品。b)b)盡可能減少對電子組件的操作，防止損壞。盡可能減少對電子組件的操作，防止損壞。c)c)使用手套時需要及時更新，防止因手套臟引起污染。使用手套時需要及時更新，防止因手套臟引起污染。d)d)不可用祼手或手指接觸可焊表面，人體油脂和鹽分會降低可不可用祼手或手指接觸可焊表面，人體油脂和鹽分會降低可焊性、加重腐蝕性，還會導(dǎo)致其后涂覆和層壓的低粘附性。焊性、加重腐蝕性，還會導(dǎo)致其后涂覆和層壓的低粘附性。e)e)不可使用未經(jīng)認可的手霜，它們會引起可焊性和涂覆粘附性不可使用未經(jīng)認可的手霜，它們會引起可焊性和涂覆粘附

10、性的問題。的問題。2.1 2.1 操作準則：操作準則：二二 電子組件的操作電子組件的操作第二章第二章 電子組件的操作電子組件的操作10/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologof)f)絕不可堆疊電子組件，否則會導(dǎo)致機械性損傷，需要在組絕不可堆疊電子組件，否則會導(dǎo)致機械性損傷，需要在組裝區(qū)使用特定的擱架用于臨時存放裝區(qū)使用特定的擱架用于臨時存放。g)g)對于沒有對于沒有ESDSESDS標志的部件也應(yīng)作為標志的部件也應(yīng)作為ESDSESDS部件操作部件操作。h)h)人員必須經(jīng)過培訓(xùn)并遵循人員必須經(jīng)過培訓(xùn)并遵循ESDESD規(guī)章制度執(zhí)行規(guī)章制度執(zhí)行。j)j

11、)除非有合適的防護包裝除非有合適的防護包裝, ,否則決不能運送否則決不能運送ESDSESDS設(shè)備設(shè)備。2.12.1 操作準則：操作準則：二二 電子組件的操作電子組件的操作第二章第二章 電子組件的操作電子組件的操作11/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo(1)(1) 理想狀態(tài)：理想狀態(tài)：戴干凈的手套，有充分的戴干凈的手套，有充分的EOS/ESDEOS/ESD保護。保護。戴符合所有戴符合所有EOS/ESDEOS/ESD要求的防溶手套進行清洗。要求的防溶手套進行清洗。2.12.1 三種拿三種拿PCBAPCBA的方法：的方法：二二 電子組件的操作電

12、子組件的操作第二章第二章 電子組件的操作電子組件的操作12/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo(2)(2) 可接收：可接收：用干凈的手拿用干凈的手拿PCBAPCBA邊角，有充分的邊角，有充分的EOS/ESDEOS/ESD保護。保護。2.12.1 三種拿三種拿PCBAPCBA的方法：的方法：二二 電子組件的操作電子組件的操作第二章第二章 電子組件的操作電子組件的操作13/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo(3)(3) 可接收：可接收：在無靜電釋放敏感元件在無靜電釋放敏感元件(ESDS)(E

13、SDS)或沒有涂膜的情況下可以接受。或沒有涂膜的情況下可以接受。不可接收：不可接收：裸手觸摸導(dǎo)體，錫點連接處及層壓體表面，無裸手觸摸導(dǎo)體，錫點連接處及層壓體表面，無EOS/ESDEOS/ESD保護。保護。2.12.1 三種拿三種拿PCBAPCBA的方法：的方法：二二 電子組件的操作電子組件的操作第二章第二章 電子組件的操作電子組件的操作14/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo注意：防滑墊圈不可以直接與非金屬注意：防滑墊圈不可以直接與非金屬/ /層壓件接觸。層壓件接觸。3.13.1 五金安裝：五金安裝：三三 元器件安裝元器件安裝第三章第三章

14、元器件安裝元器件安裝15/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo目標目標-1.2.3-1.2.3級級元器件位于焊盤中間元器件位于焊盤中間( (對稱對稱中心中心) )。元器件標識可見。元器件標識可見。非極性元器件同方向放置，非極性元器件同方向放置，因此可用同一方法因此可用同一方法( (從左到右從左到右或從上到下或從上到下) )識讀其標識。識讀其標識。3.13.1 元器件安裝元器件安裝-方向方向-水平：水平：三三 元器件安裝元器件安裝第三章第三章 元器件安裝元器件安裝16/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心lo

15、gologo可接收可接收-1.2.3-1.2.3級級極性元器件及多引線元器件方向擺極性元器件及多引線元器件方向擺放正確。放正確。手工成型與手工插件時，極性符號手工成型與手工插件時，極性符號可見?？梢姟Ｔ骷及匆?guī)定正確放在相應(yīng)焊盤元器件都按規(guī)定正確放在相應(yīng)焊盤上。上。非極性元器件沒有按照同一方向放非極性元器件沒有按照同一方向放置。置。3.13.1 元器件安裝元器件安裝-方向方向-水平：水平：三三 元器件安裝元器件安裝第三章第三章 元器件安裝元器件安裝17/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3級級錯件。錯件。元器

16、件沒有安裝到規(guī)定的焊盤上。元器件沒有安裝到規(guī)定的焊盤上。極性元器件安裝反向。極性元器件安裝反向。多引腳元器件安裝方位不正確。多引腳元器件安裝方位不正確。3.13.1 元器件安裝元器件安裝-方向方向-水平：水平：三三 元器件安裝元器件安裝第三章第三章 元器件安裝元器件安裝18/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.23.2 元器件安裝元器件安裝-方向方向-垂直：垂直：三三 元器件安裝元器件安裝目標目標-1.2.3-1.2.3級級非極性元器件安裝得可從上到下識非極性元器件安裝得可從上到下識讀標識。讀標識。極性符號位于頂部。極性符號位于頂部。可接

17、受可接受-1.2.3-1.2.3級級極性元器件安裝的地端引線較長。極性元器件安裝的地端引線較長。極性符號不可見。極性符號不可見。非極性元器件須從下到上識讀標識。非極性元器件須從下到上識讀標識。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝19/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.23.2 元器件安裝元器件安裝-方向方向-垂直：垂直：三三 元器件安裝元器件安裝缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3級級極性元器件安裝反向。極性元器件安裝反向。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝20/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logo

18、logo3.33.3 元器件安裝元器件安裝 雙列直插器件雙列直插器件(DIP)(DIP)、單列直插器件、單列直插器件 (SIP)(SIP)、插座、插座三三 元器件安裝元器件安裝目標目標元器件所有引腳上的抬高元器件所有引腳上的抬高凸臺都座落于焊盤表面。凸臺都座落于焊盤表面。引線伸出量滿足要求。引線伸出量滿足要求。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝21/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.33.3 元器件安裝元器件安裝 雙列直插器件雙列直插器件(DIP)(DIP)、單列直插器件、單列直插器件 (SIP)(SIP)、插座、插座三三 元器件安裝元

19、器件安裝可接受可接受-1.2.3-1.2.3級級傾斜度尚能滿足引腳伸出量傾斜度尚能滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求。和抬高高度的最小要求。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝22/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.33.3 元器件安裝元器件安裝 雙列直插器件雙列直插器件(DIP)(DIP)、單列直插器件（、單列直插器件（SIP)SIP)、 插座插座三三 元器件安裝元器件安裝缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3級級元器件的傾斜度使得其超元器件的傾斜度使得其超過了元器件最大的抬高高度過了元器件最大的抬高高度限制。限制。元器件的傾斜度使得其引元器

20、件的傾斜度使得其引線的伸出量不滿足要求。線的伸出量不滿足要求。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝23/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.33.3 元器件安裝元器件安裝 連接器連接器三三 元器件安裝元器件安裝目標目標-1.2.3-1.2.3級級連接器與板平齊。連接器與板平齊。元器件凸臺座落于板表面，元器件凸臺座落于板表面，所有引腳都有基于焊盤的抬所有引腳都有基于焊盤的抬高量，并且引腳伸出量滿足高量，并且引腳伸出量滿足要求。要求。板鎖板鎖( (如果有如果有) )完全插進完全插進/ /搭鎖搭鎖到板孔中。到板孔中。第三章第三章 元器件安裝元器件

21、安裝24/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.33.3 元器件安裝元器件安裝 連接器連接器三三 元器件安裝元器件安裝可接受可接受-1.2.3-1.2.3級級連接器后邊與板平齊，插入邊連接器后邊與板平齊，插入邊不違反元器件高度和引腳伸出不違反元器件高度和引腳伸出量的要求。量的要求。板鎖完全插進板鎖完全插進/ /搭鎖到板孔中搭鎖到板孔中( (外殼未浮起外殼未浮起) )。當只有一邊于板面接觸時，連當只有一邊于板面接觸時，連接器的另一邊與接器的另一邊與PCBPCB板的距離不板的距離不大于大于0.5mm0.5mm，連接器傾斜度、其，連接器傾斜度、其

22、引腳伸出的長度和器件的高度引腳伸出的長度和器件的高度要符合標準的規(guī)定。要符合標準的規(guī)定。引腳與孔正確插裝匹配。引腳與孔正確插裝匹配。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝25/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.33.3 元器件安裝元器件安裝 連接器連接器三三 元器件安裝元器件安裝缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3級級由于連接器的傾斜，與之匹配的連由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器無法插入。接器無法插入。元器件的高度不符合標準的規(guī)定。元器件的高度不符合標準的規(guī)定。定位銷沒有完全插入定位銷沒有完全插入/ /扣住扣住PCBPCB板。板。元器件的引腳

23、伸出焊盤的長度不符元器件的引腳伸出焊盤的長度不符合要求。合要求。注連接器需要滿足外形、裝配和功注連接器需要滿足外形、裝配和功能的要求。如果需要，可采用連接能的要求。如果需要，可采用連接器間匹配試驗作最終接收條件。器間匹配試驗作最終接收條件。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝26/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.43.4 散熱器安裝散熱器安裝三三 元器件安裝元器件安裝目標目標-1.2.3-1.2.3級級散熱片安裝齊平。散熱片安裝齊平。元器件無損傷，無應(yīng)力存在。元器件無損傷，無應(yīng)力存在。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝27/100IPC

24、IPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.43.4 散熱器安裝散熱器安裝三三 元器件安裝元器件安裝缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3級級散熱片裝錯在電路板的另一面散熱片裝錯在電路板的另一面(A)(A)。散熱片變曲變形散熱片變曲變形(B)(B)。散熱片上失去了一些散熱翅散熱片上失去了一些散熱翅(C)(C)。散熱片與電路板不平齊。散熱片與電路板不平齊。元器件有損傷，有應(yīng)力存在。元器件有損傷，有應(yīng)力存在。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝28/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.53.5 元器件固定元器件固定

25、- -粘接粘接三三 元器件安裝元器件安裝可接受可接受-1.2.3-1.2.3級級對于水平安裝的元器件，粘接長對于水平安裝的元器件，粘接長度至少為元器件長度的度至少為元器件長度的50%50%；粘接；粘接高度為元器件直徑的高度為元器件直徑的25%25%。粘接膠。粘接膠堆集不超過元器件直徑的堆集不超過元器件直徑的50%50%。安。安裝表面存在粘接膠，粘結(jié)膠大致裝表面存在粘接膠，粘結(jié)膠大致位于元器件體中部位于元器件體中部對于垂直安裝的元器件，粘接高對于垂直安裝的元器件，粘接高度至少為元器件高度的度至少為元器件高度的50%50%，圓周，圓周粘接范圍達到粘接范圍達到25%25%。安裝表面存在。安裝表面存在

26、粘接膠。粘接膠。1 1 粘接膠粘接膠 2 2 俯視俯視 3 3 25%25%環(huán)繞環(huán)繞第三章第三章 元器件安裝元器件安裝29/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.53.5 元器件固定元器件固定- -粘接粘接三三 元器件安裝元器件安裝可接受可接受-1.2.3-1.2.3級級對于垂直安裝的多個元器件，對于垂直安裝的多個元器件，每個被粘接元器件用的粘接膠每個被粘接元器件用的粘接膠的量至少分別是元器件長度的的量至少分別是元器件長度的50%50%，且元器件與元器件之間的，且元器件與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。每個元器件粘接膠是連續(xù)的。每個元器件圓周粘

27、接范圍是其周長的圓周粘接范圍是其周長的25%25%。安裝表面存在粘接膠。安裝表面存在粘接膠。對于玻璃體元器件，需要時，對于玻璃體元器件，需要時，在粘結(jié)前加襯套。在粘結(jié)前加襯套。1 1 俯視俯視 2 2 粘接膠粘接膠第三章第三章 元器件安裝元器件安裝30/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.53.5 元器件固定元器件固定- -粘接粘接三三 元器件安裝元器件安裝制程警示制程警示-2.3-2.3級級水平安裝時，粘結(jié)膠超過元器件直徑的水平安裝時，粘結(jié)膠超過元器件直徑的50%50%。1 1 50%L50%L的長度的長度 2 2 俯視粘接膠俯視粘接膠

28、 3 3 25%25%環(huán)繞環(huán)繞缺陷缺陷粘接劑粘接范圍少于周長的粘接劑粘接范圍少于周長的25%25%。非絕緣的金屬外殼元件粘接在導(dǎo)電圖形上。非絕緣的金屬外殼元件粘接在導(dǎo)電圖形上。粘接劑粘在焊接區(qū)域。粘接劑粘在焊接區(qū)域。對于水平安裝的元件，粘接劑少于元件直對于水平安裝的元件，粘接劑少于元件直徑的徑的25%25%。對于垂直安裝的元件，粘接劑少于元件長對于垂直安裝的元件，粘接劑少于元件長度的度的50%50%。剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝元件體上。元件體上。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝31/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心

29、培訓(xùn)中心logologo3.63.6 元器件安裝元器件安裝 引腳成型引腳成型 損傷損傷三三 元器件安裝元器件安裝可接受可接受-1.2.3-1.2.3級級無論是利用手工、機器或模無論是利用手工、機器或模具對元件進行預(yù)成型，元件具對元件進行預(yù)成型，元件引腳上的刻痕、損傷或形變引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過引腳直徑的寬度或不能超過引腳直徑的寬度或厚度的厚度的10%10%。( (如果引腳的鍍?nèi)绻_的鍍層受到破壞，暴露出元件管層受到破壞，暴露出元件管引腳的金屬基材要見焊點基引腳的金屬基材要見焊點基本要求本要求) )第三章第三章 元器件安裝元器件安裝32/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材*

30、* * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.63.6 元器件安裝元器件安裝 引腳成型引腳成型 損傷損傷三三 元器件安裝元器件安裝缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3級級引線的損傷超過了引線的損傷超過了10%10%的引線直徑。的引線直徑。由于重復(fù)或不細心的彎曲，引線變由于重復(fù)或不細心的彎曲，引線變形。形。缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3級級引線上有嚴重的缺口和鋸齒，引線引線上有嚴重的缺口和鋸齒，引線直徑的減少超過直徑的減少超過10%10%。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝33/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.73.7 器件損傷器件損傷三

31、三 元器件安裝元器件安裝目標目標-1.2.3-1.2.3級級外涂層完好。外涂層完好。元器件體沒有劃傷、缺口和元器件體沒有劃傷、缺口和裂縫。裂縫。元器件上的標識等清晰可見。元器件上的標識等清晰可見。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝34/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.73.7 器件損傷器件損傷三三 元器件安裝元器件安裝可接受可接受-1.2.3-1.2.3級級有輕微的劃傷、缺口，但沒有暴露元器有輕微的劃傷、缺口，但沒有暴露元器件基體或有效功能區(qū)域。件基體或有效功能區(qū)域。未損害結(jié)構(gòu)的完整性。未損害結(jié)構(gòu)的完整性。元器件封接縫端部沒有裂縫或其

32、它損壞。元器件封接縫端部沒有裂縫或其它損壞?？山邮芸山邮?1 1級級工藝警示工藝警示-2.3-2.3級級殼體上的缺口沒有延伸并使得封裝的殼體上的缺口沒有延伸并使得封裝的 功能區(qū)域暴露。功能區(qū)域暴露。器件損傷沒有導(dǎo)致必要標識的丟失。器件損傷沒有導(dǎo)致必要標識的丟失。元器件絕緣元器件絕緣/ /護套損傷區(qū)域不會進一步擴護套損傷區(qū)域不會進一步擴大。大。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝35/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.73.7 器件損傷器件損傷三三 元器件安裝元器件安裝可接受可接受 1 1級級制程警示制程警示-2.3-2.3級級元器件絕緣元

33、器件絕緣/ /護套損傷區(qū)域?qū)е碌谋┳o套損傷區(qū)域?qū)е碌谋┞兜脑骷?dǎo)體不會與相鄰元器件或電露的元器件導(dǎo)體不會與相鄰元器件或電路發(fā)生短路危險。路發(fā)生短路危險。陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有進入引腳或封接縫處。有進入引腳或封接縫處。陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有發(fā)生裂紋的趨勢。有發(fā)生裂紋的趨勢。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝36/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.73.7 器件損傷器件損傷三三 元器件安裝元器件安裝缺陷缺陷1.2.31.2.3級級元器件上的缺口或裂紋：

34、元器件上的缺口或裂紋：1)1)延伸到封裝延伸到封裝區(qū)域里邊。區(qū)域里邊。( (圖圖A)A)2 2）在通常不會暴露的）在通常不會暴露的區(qū)域暴露了引腳。區(qū)域暴露了引腳。( (圖圖A)A)3)3)元器件功能區(qū)元器件功能區(qū)域暴露或完整性受到影響。域暴露或完整性受到影響。(B/C/D/E/F)(B/C/D/E/F)陶瓷基體元器件體上由裂紋。陶瓷基體元器件體上由裂紋。(F)(F)玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。(E)(E)玻璃封接觸由裂紋或其它損壞。玻璃封接觸由裂紋或其它損壞。需要識讀的標識等由于元器件損傷而缺需要識讀的標識等由于元器件損傷而缺失。失。絕緣層受到一定程度的損傷，導(dǎo)

35、致金屬絕緣層受到一定程度的損傷，導(dǎo)致金屬暴露或者元器件變形。暴露或者元器件變形。(C)(C)損傷區(qū)域有增加的趨勢。損傷區(qū)域有增加的趨勢。損傷導(dǎo)致與相鄰元器件或電路有短路的損傷導(dǎo)致與相鄰元器件或電路有短路的危險。危險。第三章第三章 元器件安裝元器件安裝37/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo3.7 3.7 器件損傷器件損傷三三 元器件安裝元器件安裝第三章第三章 元器件安裝元器件安裝38/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.14.1 焊點的基本要求焊點的基本要求四四 焊點的基本要求焊點的基

36、本要求1)1)合格的焊點必須呈現(xiàn)潤濕特征，焊料良好的附著在焊金屬合格的焊點必須呈現(xiàn)潤濕特征，焊料良好的附著在焊金屬表面。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，表面。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤濕時焊料與焊盤，焊料與引線判定依據(jù)是潤濕時焊料與焊盤，焊料與引線/ /焊端之間的界焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至較近可以表現(xiàn)出從很低甚至較近0 0度的接觸角直到接近度的接觸角直到接近9090度的接度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一觸角。如果焊接面有部

37、分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于9090度。度。2)2)所有錫鉛焊點應(yīng)當有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊所有錫鉛焊點應(yīng)當有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬表面形成凹形的彎液面。金屬表面形成凹形的彎液面。第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求39/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.14.1 焊點的基本要求焊點的基本要求四四 焊點的基本要求焊點的基本要求3)3)通常無鉛焊點表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一通常無鉛焊點表面更灰暗、粗糙一些，接觸角

38、通常更大一些。其它方面的判斷標準都相同。些。其它方面的判斷標準都相同。4)4)高溫焊料形成的焊點表面通常是比較灰暗的。高溫焊料形成的焊點表面通常是比較灰暗的。5)5)對焊點的執(zhí)錫對焊點的執(zhí)錫( (返工返工) )應(yīng)小心，以避免引起更多的問題，而應(yīng)小心，以避免引起更多的問題，而且執(zhí)錫也應(yīng)產(chǎn)生滿足驗收標準的焊點。且執(zhí)錫也應(yīng)產(chǎn)生滿足驗收標準的焊點。第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求40/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.14.1 焊點的基本要求焊點的基本要求四四 焊點的基本要求焊點的基本要求如圖之如圖之A A、B B所示，焊點潤濕角都不

39、超過所示，焊點潤濕角都不超過9090度，合格；度，合格；但但C C、D D所所示接觸雖然超過示接觸雖然超過9090度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點輪廓由于設(shè)計要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣的阻焊膜。點輪廓由于設(shè)計要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣的阻焊膜。提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查標準，無鉛的圖片均標以提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查標準，無鉛的圖片均標以第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求41/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.14.1 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求四四 焊

40、點的基本要求焊點的基本要求目標目標 1.2.31.2.3級級焊縫表面總體光滑且焊料在被焊焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件上充分潤濕。件上充分潤濕。焊接件的輪廓清晰。焊接件的輪廓清晰。連接處的焊料中間厚邊上薄，焊連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。縫形狀為凹型。第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求42/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.1 4.1 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求四四 焊點的基本要求焊點的基本要求可接受可接受 1.2.31.2.3級級由于材料和工藝過程不同，例如由于材料和工藝過程不同，例如采用無鉛合金

41、時或大質(zhì)量采用無鉛合金時或大質(zhì)量PCBAPCBA冷冷卻較慢時，焊點灰暗，甚至呈有卻較慢時，焊點灰暗，甚至呈有點粗糙。點粗糙。焊點潤濕角焊點潤濕角( (焊料與元器件之間，焊料與元器件之間，以及與以及與PCBPCB之間之間) )不超過不超過9090( (圖圖A A、B)B)例外情況：焊料量較大致使其不例外情況：焊料量較大致使其不得不延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜得不延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時，接觸角大于處時，接觸角大于9090( (圖圖C C、D)D)第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求43/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.24.2 焊

42、點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求四四 焊點的基本要求焊點的基本要求從圖從圖11圖圖1818，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性狀態(tài)。，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性狀態(tài)。第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求44/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.24.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求四四 焊點的基本要求焊點的基本要求第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求45/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.24.2 焊點外觀合格性總體要求焊點

43、外觀合格性總體要求四四 焊點的基本要求焊點的基本要求第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求46/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.24.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求四四 焊點的基本要求焊點的基本要求第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求47/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.24.2 焊點外觀合格性總體要求焊點外觀合格性總體要求四四 焊點的基本要求焊點的基本要求第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求48/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材*

44、 * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求4.3.14.3.1 底層金屬的暴露底層金屬的暴露可接受可接受 1.2.31.2.3級級導(dǎo)線垂直邊緣的銅暴露。導(dǎo)線垂直邊緣的銅暴露。元件引腳末端的底層金屬暴露。元件引腳末端的底層金屬暴露。第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求49/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求制程警示制程警示 2.32.3級級因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，因缺痕，劃傷，或其他的缺陷

45、，引致在元件引腳引致在元件引腳( (除了端頭除了端頭) )、導(dǎo)、導(dǎo)體、焊盤上裸露基底金屬，但不體、焊盤上裸露基底金屬，但不違反對引腳的要求和對導(dǎo)線焊盤違反對引腳的要求和對導(dǎo)線焊盤的寬度要求。的寬度要求。4.3.14.3.1 底層金屬的暴露底層金屬的暴露第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求50/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求可接受可接受 1 1級級制程警示制程警示 2.32.3級級焊點滿足所有其它要求的前提下，焊點滿足所有其它要求的前提下，存在的吹孔存在的吹孔/

46、 /針孔針孔/ /孔洞。孔洞。4.3.24.3.2 針孔、吹孔針孔、吹孔( (爆孔爆孔) )、孔洞等、孔洞等注：如果爆孔影響后續(xù)測試工序，或?qū)е逻`注：如果爆孔影響后續(xù)測試工序，或?qū)е逻`反最小電氣間距，則須進行去除處理。反最小電氣間距，則須進行去除處理。第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求51/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求缺陷：缺陷：2.32.3級級針孔、吹孔、孔洞等使焊點減小，不能滿足最低要求，針孔、吹孔、孔洞等使焊點減小，不能滿足最低要求，4.3.24.3

47、.2 針孔、吹孔針孔、吹孔( (爆孔爆孔) )、孔洞等、孔洞等第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求52/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求缺陷：缺陷：2.32.3級級存在未完全熔化的焊膏。存在未完全熔化的焊膏。4.3.34.3.3 焊膏未熔化焊膏未熔化( (回流不充分回流不充分) )第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求53/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點

48、的基本要求焊點的基本要求缺陷：缺陷：2.32.3級級焊料未按要求潤濕焊盤或引線。焊料未按要求潤濕焊盤或引線。焊料未按要求覆蓋該種焊端焊料未按要求覆蓋該種焊端( (覆覆蓋不足蓋不足) )。4.3.44.3.4 不潤濕不潤濕( (不上錫不上錫) )第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求54/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求4.3.44.3.4 不潤濕不潤濕( (不上錫不上錫) )缺陷：缺陷：2.32.3級級焊料未按要求潤濕焊盤或引線。焊料未按要求潤濕焊盤或引線。焊料未

49、按要求覆蓋該種焊端焊料未按要求覆蓋該種焊端( (覆蓋覆蓋不足不足) )。第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求55/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求4.3.54.3.5 不潤濕不潤濕( (弱潤濕弱潤濕/ /縮錫縮錫) )缺陷：缺陷：2.32.3級級存在不滿足存在不滿足SMTSMT或或THTTHT焊縫要求焊縫要求的半潤濕現(xiàn)象。的半潤濕現(xiàn)象。第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求56/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logo

50、logo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求4.3.64.3.6 焊料過多焊料過多目標：目標：1.2.31.2.3級級 PCBAPCBA上無焊料球上無焊料球/ /飛濺焊飛濺焊料粉末料粉末4.3.6.14.3.6.1 焊料球焊料球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊料。飛濺焊料粉末：焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點周圍的尺寸很小回流焊工藝中飛濺在焊點周圍的尺寸很小( (只有原始焊膏金屬只有原始焊膏金屬粉末尺寸量級粉末尺寸量級) )的焊料球。的焊料球。第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求57

51、/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求4.3.64.3.6 焊料過多焊料過多制程警示制程警示-2.3-2.3級級 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球未違等粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小電氣間距。反最小電氣間距。 直徑等于或小于直徑等于或小于0.13mm0.13mm的焊料的焊料球或焊料飛濺粉末，每球或焊料飛濺粉末，每600600平方平方毫米范圍內(nèi)的數(shù)量超過毫米范圍內(nèi)的數(shù)量超過5 5個。個。備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂備注：被免洗焊劑

52、殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬表面的含義是指在正常使金屬表面的含義是指在正常使用環(huán)境下焊料球不會脫開。用環(huán)境下焊料球不會脫開。4.3.6.14.3.6.1 焊料球焊料球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求58/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求4.3.64.3.6 焊料過多焊料過多缺陷：缺陷：1.2.31.2.3級級焊料球使得相鄰導(dǎo)體違焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。反最小導(dǎo)體間距。焊料球未

53、被免洗焊劑殘焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬表面。牢在金屬表面。4.3.6.14.3.6.1 焊料球焊料球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求59/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求4.3.64.3.6 焊料過多焊料過多缺陷：缺陷：1.2.31.2.3級級焊料把不該連在一焊料把不該連在一起的導(dǎo)體連接在了起的導(dǎo)體連接在了一起。一起。焊料與相鄰非共用焊料與相鄰

54、非共用導(dǎo)體和元件連接。導(dǎo)體和元件連接。4.3.6.24.3.6.2 橋接橋接( (連錫連錫) )第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求60/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求4.3.64.3.6 焊料過多焊料過多缺陷：缺陷：1.2.31.2.3級級焊料飛濺成網(wǎng)。焊料飛濺成網(wǎng)。非焊接部位上錫非焊接部位上錫4.3.6.24.3.6.2 網(wǎng)狀飛濺焊料網(wǎng)狀飛濺焊料第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求61/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心

55、培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求4.3.64.3.6 焊料過多焊料過多缺陷：缺陷：1.2.31.2.3級級由于焊點熔化過程中受到移到而導(dǎo)致應(yīng)力產(chǎn)生的特征由于焊點熔化過程中受到移到而導(dǎo)致應(yīng)力產(chǎn)生的特征( (錫鉛錫鉛合金焊點合金焊點) )。4.3.6.24.3.6.2 受擾焊點受擾焊點第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求62/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求4.3.64.3.6 焊料過多焊料過多缺陷：缺

56、陷：1.2.31.2.3級級焊點上有裂紋或裂縫。焊點上有裂紋或裂縫。4.3.6.24.3.6.2 裂紋和裂縫裂紋和裂縫第四章第四章 焊點的基本要求焊點的基本要求63/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo4.34.3 典型焊點缺陷典型焊點缺陷四四 焊點的基本要求焊點的基本要求4.3.64.3.6 焊料過多焊料過多4.3.6.24.3.6.2 錫尖錫尖缺陷：缺陷：1.2.31.2.3級級拉尖違反元器件組裝高度的拉尖違反元器件組裝高度的限制或引線伸出量的要求。限制或引線伸出量的要求。拉尖違反最小電氣間距。拉尖違反最小電氣間距。第四章第四章 焊點的基

57、本要求焊點的基本要求64/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo5.15.1 引腳凸出引腳凸出五五 焊接焊接引腳伸出量不能違反最小導(dǎo)體間距的要求，不能因引腳折引腳伸出量不能違反最小導(dǎo)體間距的要求，不能因引腳折彎而引起焊點損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防彎而引起焊點損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防靜電袋，不能影響后續(xù)裝配。靜電袋，不能影響后續(xù)裝配。1 1級級2 2級級3 3級級(L)(L)最小最小( (備注備注1)1)焊接中的引腳末端可辨識焊接中的引腳末端可辨識(L)(L)最大最大( (備注備注2)2)無短號路危險無短號路危險

58、2.3mm (0.09062.3mm (0.0906英寸英寸) ) 1.5mm (0.05911.5mm (0.0591英寸英寸) )第五章第五章 焊接焊接65/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo5.15.1 引腳凸出引腳凸出五五 焊接焊接備注備注1 1：對于單面板的引腳或?qū)Ь€凸出：對于單面板的引腳或?qū)Ь€凸出(L)(L)，1 1級和級和2 2級標準為級標準為至少至少0.5mm0.5mm，(0.020(0.020英寸英寸) )。3 3級標準為必須有足夠的級標準為必須有足夠的引腳凸出用以固定。引腳凸出用以固定。備注備注2 2：對于厚度超過：對于

59、厚度超過2.3mm(0.09062.3mm(0.0906英寸英寸) )的通孔板，引腳長的通孔板，引腳長度已確定的元件度已確定的元件(DIP/(DIP/插座插座) )引腳凸出是允許不可辨識引腳凸出是允許不可辨識的但必須確保整個通孔深度上至少有的但必須確保整個通孔深度上至少有50%50%的焊料填充的焊料填充高度。高度。第五章第五章 焊接焊接66/100IPCIPC標準培訓(xùn)教材標準培訓(xùn)教材* * * *培訓(xùn)中心培訓(xùn)中心logologo5.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撐孔支撐孔( (鍍覆孔鍍覆孔) )五五 焊接焊接缺陷缺陷 1.2.31.2.3級級 焊接位滿足如上要求焊接位滿足如上要求5

60、.2.15.2.1 潤濕狀況的最低要求潤濕狀況的最低要求有引腳的通孔、最低可接受條件有引腳的通孔、最低可接受條件( (備注備注1)1)標準標準1 1級級2 2級級3 3級級主要的周遍潤濕主要的周遍潤濕( (焊錫終止面焊錫終止面) )無規(guī)定無規(guī)定180180度度270270度度焊接的垂直填充焊接的垂直填充( (備注備注2)2)無規(guī)定無規(guī)定75%75%75%75%引腳的內(nèi)壁在輔面的周邊填充和潤濕引腳的內(nèi)壁在輔面的周邊填充和潤濕( (焊錫起始面焊錫起始面)()(備注備注3)3) 270270度度271271度度330330度度焊錫主面焊錫主面( (焊錫終止面焊錫終止面) )的焊盤焊錫潤濕覆蓋率的焊盤