LED光源檢驗文件

1、 文件編號：YC2014GL010山東照明科技有限公司原材料檢驗文件No.001材料名稱： LED光源 編制:審核:批準(zhǔn)：1.適用范圍及依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)本文件規(guī)定了公司LED光源入廠檢驗技術(shù)要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則等條款，適用于LED光源的進(jìn)貨檢驗。本文件的檢驗依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)是GB24819-2009普通照明用LED模塊 安全要求。2技術(shù)要求2.1外觀：2.1.1運輸包裝：包裝外觀完整，無嚴(yán)重破損，每箱包裝料盤數(shù)量與標(biāo)簽相符。包裝箱標(biāo)簽基本參數(shù)與料盤標(biāo)簽相符。料盤包裝為內(nèi)置干燥劑（濕度卡）、防潮抗靜電包裝袋抽真空包裝。2.1.2料盤包裝： 序號名稱參數(shù)備注1前端蓋帶A100mm2前端空帶B100mm3帶載產(chǎn)

2、品C盤表數(shù)量4后端空帶D100mm2.1.3LED光源外觀2.1.3.1. LED光源尺寸：參照LED光源規(guī)格書中對LED光源形狀、引腳形狀及尺寸的定義。2.1.3.2. LED光源PPA：LED光源PPA表面無染色、破損、缺角及0.2mm的披鋒。2.1.3.3. LED光源膠體：.膠體表面無壓傷、刮傷及變色。.膠體無溢出現(xiàn)象。.LED光源膠體高度要覆蓋住金線、PPA高度并且膠體表面要平整，膠體固化良好，SMDLED光源硅膠固化符合“大頭針”篩選標(biāo)準(zhǔn)（1%）。 LED光源膠體中沒有氣泡。2.2光電參數(shù)以LED光源規(guī)格書中提供的標(biāo)準(zhǔn)測試環(huán)境及測試參數(shù)為依據(jù)，下述表格提供的內(nèi)容僅為所需測試項目以及

3、測試數(shù)據(jù)樣本，實際標(biāo)注參數(shù)都以功能規(guī)格書中為準(zhǔn)：2.2.1 電氣參數(shù)：封裝28355730仿流明面光源類型0.2w0.5w0.5w1w1w3w據(jù)規(guī)格書VF2.8-3.52.8-3.53.0-3.53.0-3.5IF60150150350IR10uA（-5-10v）/LED光源芯片規(guī)格書同VR下的IR數(shù)值PoVFmin* IF（相對發(fā)光強度1.0）LED光源的標(biāo)稱功率VFmax* IF（相對發(fā)光強度1.0）附：上述表格中沒有明確列出的LED光源封裝型號，按照功能規(guī)格書中的內(nèi)容進(jìn)行。2.2.2 光學(xué)參數(shù)：2.2.2.1光通量：封裝SMD2835SMD5730仿流明面光源功率0.2w0.5w0.5w

4、1w1w3w定制低45-50100-110中21-2350-55110-120高23-2555-60120-1302.2.2.2 色溫：色溫段暖白自然白冷白高冷白色溫上限3000380060006500色溫下限32004200650070002.2.2.3發(fā)光角度：封裝SMD仿流明面光源發(fā)光角度120100定制1201402.2.2.4顯色指數(shù)：常規(guī)LED光源Ra70，高顯指Ra80。2.3LED光源芯片：序號項目參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)備注1芯片數(shù)量與產(chǎn)品規(guī)格書中晶片數(shù)量相符2芯片廠家與產(chǎn)品規(guī)格書中晶片數(shù)量相符3芯片尺寸4固晶膠從正面正視,單個晶片四周露有銀膠,即晶片要被銀膠四周包圍，正面銀膠可視范圍芯片尺

5、寸，銀膠不能污染芯片表面5金球打靶金球4/5的面積在電極內(nèi)6金線焊線金線以最短距離切入芯片焊盤，并垂直打入芯片焊盤中心點，正面正視整條金線不能有任何彎曲下附不良焊接圖示：正確的金線焊線：金線最短距離切入焊盤并垂直打入芯片焊盤中心點錯誤的金線焊線：金線彎曲的切入焊盤2.4燈珠可靠性：（下述時間設(shè)定非特殊狀態(tài)需依據(jù)最長周期）2.4.1耐受電流 ：20天極限IFP試驗，光衰不大于20%。2.4.2高溫回流：260±10高溫回流三次性能不變。2.4.3氣密性：燈珠氣密性良好，在進(jìn)行可靠性實驗項目之前與之后都進(jìn)行一次燈珠氣密性的實驗驗證，所有實驗燈珠無滲透現(xiàn)象。2.4燈珠存儲：真空密閉包裝。3

6、檢驗方法3.1外觀檢驗方法：3.1.1觀察：直視、10倍放大鏡或顯微鏡目視化觀察比對。3.1.2尺寸測量：使用游標(biāo)卡尺、盒尺及直尺進(jìn)行距離測量。3.1.3 “大頭針”篩選：隨機取樣LED光源，使用大頭針垂直方向頻繁扎向LED光源膠體表面，10次動作中出現(xiàn)一次LED光源被扎起維持狀態(tài)2s以上，判為次LED光源膠體固話不良。3.2光電參數(shù)檢測方法：3.2.1測試準(zhǔn)備：積分球定標(biāo)，將積分球進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)光源定標(biāo)，定標(biāo)時間為10分鐘。3.2.2光電參數(shù)測量： 根據(jù)LED光源正常工作的VF與IF進(jìn)行積分球測試參數(shù)設(shè)置。采用一次單次截取積分球光譜測試圖。從光譜圖及功率計顯示將所需的參數(shù)讀取出來，對比Po、光通量

7、、色溫、色坐標(biāo)X/Y數(shù)值以及顯指Ra。3.3 LED光源芯片鑒定方法：a)鑒定準(zhǔn)備：將LED光源置于標(biāo)準(zhǔn)硫酸滴定溶液中進(jìn)行溶融，將LED光源表面膠體溶解至完全漏出金線及芯片樣式。b)目視化鑒定：通過目測以及*10放大鏡進(jìn)行進(jìn)行4.3.2表中1-6項的比對鑒定。c)芯片尺寸測量：i.方法一：通過電子放大鏡進(jìn)行芯片放大后的圖像截取打印，利用卡尺進(jìn)行放大后的LED光源尺寸測量，并換算成以mm/mil為單位的比例數(shù)據(jù)。通過相對數(shù)據(jù)測量換算出芯片尺寸。ii.方法二：利用帶有尺寸刻度的*10倍放大鏡直接觀察讀取數(shù)據(jù)。d)光譜測試比對：在LED光源的積分球測試的光譜數(shù)據(jù)中讀取“輻射通量”數(shù)值，比對芯片廠家提

8、供的芯片規(guī)格書。 e) LED光源芯片的替換：LED光源芯片的替換將不同的項目進(jìn)行橫向列表對比，對芯片替換過程中封裝廠家的工藝影響進(jìn)行預(yù)估，填寫LED光源芯片替換表單。3.4 LED光源可靠性試驗方法：3.4.1 IFP試驗：a）查找LED光源規(guī)格書中的極限電流數(shù)值。b）將LED光源老化臺電流設(shè)置為極限電流值后開始進(jìn)行老化，并在標(biāo)準(zhǔn)老化設(shè)定天數(shù)點上進(jìn)行光衰測試并記錄，其他時間每日進(jìn)行一次查看，在任何時間段出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，其光衰即為100%。3.4.2 TOP試驗：高低溫試驗箱預(yù)設(shè)高溫110度，低溫-45度，單項溫度持續(xù)時間2小時。具體溫升斜率對應(yīng)如圖：3.4.3高溫回流試驗：設(shè)置恒溫焊臺溫度在2

9、60，將LED光源置于平臺上5s后取下，散熱至常溫后，重復(fù)上述動作。3.4.4氣密性：取平滑面，滴上12滴墨水，取LED光源置于墨水上，觀察墨水LED光源滲透情況。4. 檢驗規(guī)則4.1進(jìn)貨檢驗按GB/T 2828-2003中正常檢查一次抽樣方案實施，不合格分類、檢驗水平、AQL值見下表中相應(yīng)條款執(zhí)行：技術(shù)要求檢驗項目檢驗方法不合格分類逐批檢查樣本處理A類B類C類致命缺陷檢驗水平AQL2.1外觀3.1II4.0可用2.2光電參數(shù)3.2II2.5可用2.3結(jié)構(gòu)3.3II2.5可用2.4可靠性3.4II2.5可用4.2型式實驗：供貨商產(chǎn)品有下列情況之一時，應(yīng)進(jìn)行型式檢驗：a)首次入廠及供應(yīng)商新產(chǎn)品試制定型時。b)改變產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、材料、工藝而影響產(chǎn)品性能時。c)老產(chǎn)品轉(zhuǎn)廠或停產(chǎn)超過半年恢復(fù)生產(chǎn)時。d)在正常生產(chǎn)情況下，至少每半應(yīng)進(jìn)行一次e) 樣本選取依據(jù) GB/T 2828-2003中正常檢查一次抽樣方案實施，不合格分類、檢驗水平、AQL值見下表中相應(yīng)條款執(zhí)行。項目檢驗方法不合格分類周期檢查樣品