濕敏感元件作業(yè)指導(dǎo)書(shū)A0

1、收文單位：產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)部 smt目錄一、 目的二、 范圍三、 設(shè)備、工具四、 特殊定義五、 職責(zé)六、 步驟七、 支持文件/記錄表格REVISION/AMENDMENT HISTORYISSUE DATEREV. PAGEDESCRIPTIONOWNERNOV.03.2012A全部新版王繁華一、 目的為讓接觸敏感元器件的作業(yè)人員有效地掌握和識(shí)別元器件吸濕狀況，使受潮元器件得到及時(shí)有效地控制，防止在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題。二、 范圍：適用于濕度敏感器件物料，主要是SOP 、QFP、QFN、BGA、CSP敏感器件。客戶有濕敏度要求PCB。三、 設(shè)備、工具:3.1、物料烘烤箱四、特殊定義： 4.1 MSL

2、（Moisture Sensitive Level）是指潮濕敏感級(jí)別的英文縮寫(xiě)。4.2 根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，MSL分為1、2、2a、3、4、5、5 a、6等級(jí)數(shù)。一般來(lái)說(shuō)級(jí)數(shù)越大，物料對(duì)潮溫的敏感度越大，物料發(fā)揮越易吸潮。 五、職責(zé)：5.1、倉(cāng)庫(kù)：負(fù)責(zé)元器件的接收、管理，并宣貫落實(shí)相關(guān)要求。5.2、品質(zhì)：負(fù)責(zé)濕敏度元器件地檢驗(yàn)，對(duì)濕敏度元器件異常的問(wèn)題處理，監(jiān)督使用部門(mén)對(duì)于濕敏度元器件管理標(biāo)準(zhǔn)的落實(shí)執(zhí)行。5.3、工程：負(fù)責(zé)濕敏度元器件存放與烘烤環(huán)境要求的制定。5.4、生產(chǎn)：負(fù)責(zé)濕敏度元件在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的使用及管控。六、程序內(nèi)容：6.1、MSL防潮物料封裝前的處理及包裝方法：6.1.1、防潮包裝袋（Moi

3、sture Barrier BagMBB）。 6.1.1.1、防潮包裝袋是專(zhuān)門(mén)為制約水氣吸收而設(shè)計(jì)的一種專(zhuān)用袋。、防潮包裝袋還同時(shí)具有防靜電及一定的抗機(jī)械強(qiáng)度，并能進(jìn)行熱封裝。、封裝方法。6.1.2.1、一般來(lái)說(shuō)，封裝前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余級(jí)別的物料都需要烘烤干燥后再封裝，而且物料越厚級(jí)別越高需要烘烤的時(shí)間越長(zhǎng)。、袋里要放干燥劑和印有化學(xué)物質(zhì)的溫濕度指示卡（Humidity Indicator Card-HIC）。需進(jìn)行真空封裝。6.1.3、包裝標(biāo)識(shí)、外包裝一般都印有防濕潮包裝或DRY PACK，或貼紙上印有MSL級(jí)別。、一般防潮包裝袋（MBB）印有防潮標(biāo)志（如下圖所示）（也有個(gè)

4、別供應(yīng)商無(wú)此防標(biāo)識(shí)）。 6.1.4、濕度指示卡濕度指示卡有3個(gè)濕度級(jí)數(shù)指示圓圈（圖1圖3），用于顯示內(nèi)部包裝的濕度，紅色表示受潮，藍(lán)色表示安全。圖1圖3圖2表-1、具體要求如下表所示（表-1）：級(jí)別包裝前烘烤防潮袋干燥劑1有選擇地有選擇地有選擇地2有選擇地需要需要2a需要需要需要3需要需要需要4需要需要需要5需要需要需要5a需要需要需要6有選擇地有選擇地有選擇地6.2、物料接收：倉(cāng)管員在接收到客戶提供的物料時(shí)，一定要檢查來(lái)料包裝是否為真空包裝或包裝破損，如有來(lái)料包裝破損或非真空包裝，在物料包裝上做好標(biāo)示。同時(shí)送到品管部IQC處。 6.3、濕敏度元件的檢驗(yàn)： IQC對(duì)濕敏度元件的包裝檢查是否有破

5、損現(xiàn)象，如果有問(wèn)題則需要按照來(lái)料不良反饋給客戶。6.4、防潮物料的儲(chǔ)存 6.4.1、無(wú)論是什么級(jí)別的物料，在沒(méi)有拆防潮包裝袋的情況下，在環(huán)境溫度40和濕度90%（有些物料要求溫度30）的條件下，都可存放12個(gè)月（這個(gè)時(shí)間是從封裝日期開(kāi)始到拆開(kāi)防潮包裝時(shí)間叫Shelf Life）。如果這個(gè)時(shí)間超過(guò)，可能需烘烤（看具體的物料要求）。 6.4.2、當(dāng)拆開(kāi)防潮包裝袋后，其存放環(huán)境及時(shí)間規(guī)定如下（在這規(guī)定的環(huán)境條件下，從拆開(kāi)防潮包裝到SMD貼裝回流時(shí)間-叫Floor Life或Out of bag）（表-2）：級(jí)別環(huán)境要求放置時(shí)間備注1溫度40/濕度90%無(wú)限制在防潮包裝袋上另有要求的，按要求作業(yè)2溫度

6、30/濕度60%1年2a4周31周（24*7=168小時(shí)）472小時(shí)548小時(shí)5a24小時(shí)6使用前必須烘烤，烘烤后再按包裝袋上要求時(shí)間內(nèi)貼片回流6.4.3、開(kāi)封以后未發(fā)出的濕敏度元件需要儲(chǔ)存在相對(duì)濕度能控制在10%RH以下的干燥柜內(nèi)。開(kāi)封以后未發(fā)出的線路板放置在相對(duì)濕度能控制在20%RH以下的干燥柜內(nèi)。6.5、濕敏度元件生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的管控：、所有濕敏度元件在拆開(kāi)真空包裝時(shí)都必須貼上物料濕敏管理標(biāo)簽，同時(shí)按照要求在標(biāo)簽上填寫(xiě)內(nèi)容。所有產(chǎn)品在上線前都必須檢查其濕敏感元件是否失效（是否受潮）如果已經(jīng)受潮或者是不能確定是否受潮在上線之前必須進(jìn)行烘烤。6.5.2、濕度敏感的PCB只允許在生產(chǎn)前的72小時(shí)之內(nèi)

7、才可以拆開(kāi)真空包裝放進(jìn)干燥箱,如果在72小時(shí)后并沒(méi)有生產(chǎn)必須要進(jìn)行真空包裝后返回倉(cāng)庫(kù),拿出干燥箱后的PCB必須在十二小時(shí)使用完畢。6.5.3、對(duì)于三級(jí)濕度敏感器件來(lái)說(shuō)如果指示卡20RH變?yōu)榧t色，則表示潮濕器件暴露已超過(guò)了濕敏感等級(jí)(例如庫(kù)存壽命過(guò)期等),必須按照本身材料包裝上警告標(biāo)簽上的說(shuō)明進(jìn)行烘烤處理或按表2的推薦時(shí)間進(jìn)行烘烤處理。6.5.4、烘烤后的材料要抽真空或放干燥箱保存.生產(chǎn)線上線使用后剩余的濕度敏感器件(2A或以上)如果剩余尾數(shù)則必須放在干燥箱里保存. 干燥箱的設(shè)定條件:濕度在10RH以下.而元器件的失效時(shí)間按正常計(jì)算。6.5.5、對(duì)于原包裝完好的三級(jí)以上濕敏感器件物料,只有在確定

8、使用前30分鐘之內(nèi)方可以拆封.對(duì)于發(fā)出的三級(jí)以上濕敏感器件,在3小時(shí)內(nèi)無(wú)法進(jìn)行使用的需要返倉(cāng),經(jīng)過(guò)烘烤的濕敏感器件必須在24小時(shí)(從離開(kāi)烤箱計(jì)算)內(nèi)完成使用。6.5.6、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)必須每天清理一次生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),確保無(wú)遺留的濕度敏感器元件失控。 6.6、物料的烘烤要求及方法：6.6.1、當(dāng)拆開(kāi)防潮包裝后，在（表-2）所規(guī)定的放置時(shí)間內(nèi)沒(méi)有使用的物料（包括一盒或一卷物料未用完），必須烘烤后再使用。6.6.2、當(dāng)拆開(kāi)防潮包裝時(shí)，袋內(nèi)濕度指示卡中間圓圈變成粉紅色時(shí)必須烘烤后再使用（在溫度23±5條件下讀取）,一般來(lái)說(shuō)，只有最低濕度指示卡圓圈變?yōu)榉奂t色，而中間圓圈仍為藍(lán)色的，表示物料還保持充分的干燥，無(wú)需烘烤再使用（防潮包裝袋另有規(guī)定的除處）。表-16.6.3、物料的烘烤（Bake）要求如下表（表-3）級(jí)別烘烤溫度烘烤時(shí)間備注1不需要不需要物料包裝另有規(guī)定要求的，按規(guī)定要求執(zhí)行2-5a125+/-524小時(shí)6按包裝袋上的標(biāo)簽規(guī)定要求條件烘烤作業(yè)PCB100+/-104小時(shí)OSP