SMT手工焊接技術(shù)

1、貼片元件焊接工藝第一章：拆除芯片一、焊接工藝1、去除電路板上的任何表面涂覆物2、將烙鐵頭蘸錫：有利于熱傳導(dǎo)；增加烙鐵頭與焊點(diǎn)之表面張力3、涂覆助焊劑：取除焊點(diǎn)表面的氧化層，液態(tài)助焊劑可提高熱傳導(dǎo)4、拆除芯片5、清潔焊盤(pán)上和電路板上殘留的焊錫膏6、清潔焊盤(pán)上和電路板上殘留的助焊劑二、所用焊錫膏和助焊劑的兼容性助焊劑和焊錫膏由工藝和回流焊條件決定，被加工的板子、元器件等材料必須兼容1、助焊劑：依據(jù)原始工藝要求；助焊劑在返修過(guò)程中應(yīng)用；助焊劑已加入在焊錫絲中；加入助焊劑的焊錫絲直接應(yīng)用在焊點(diǎn)上有助于熱傳導(dǎo)；加入助焊劑的銅編帶用于清潔焊盤(pán)2、焊錫3、清洗劑4、涂覆材料三、電路板本身的因素PCB重量，材

2、料，元器件排列格式考慮如何正確選擇烙鐵頭溫度1、對(duì)熱敏感的電路板和芯片要避免選擇溫度過(guò)高的烙鐵頭2、如電路板的接地銅箔過(guò)多，焊點(diǎn)過(guò)大則要選擇溫度較高的烙鐵。這樣才可保證在所需的時(shí)間范圍內(nèi)使焊點(diǎn)的焊錫達(dá)到溶化。3、對(duì)元器件密度大的電路板需采用超細(xì)烙鐵頭，因此最好選擇溫度高的烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行快速的熱傳導(dǎo)。四、其它考慮的因素元器件和焊盤(pán)1、如果拆除的芯片仍打算重新使用，在拆除時(shí)要格外小心。2、注意不要損傷芯片的管腳。3、電路板上的焊盤(pán)總是要重復(fù)使用的，因此，高溫度將會(huì)把粘貼焊盤(pán)的黏合劑破壞使焊盤(pán)脫落。要盡量在較短的時(shí)間內(nèi)采用較低的溫度進(jìn)行焊接。五、各種烙鐵頭的選擇1、靈活性，速度和過(guò)程控制靈活性=鑷

3、型烙鐵（Tweezer) 用一對(duì)鑷型烙鐵頭就可拆除多種元器；Metcal技術(shù)的鑷型烙鐵工作效率及高；與其它焊接工具相比較，無(wú)需操作人員有很高的操作技巧；2、速度和控制 = 專(zhuān)用固定尺寸烙鐵頭尺寸合適是減低損傷芯片的先決條件；容易使用；根據(jù)元器件尺寸選擇合適的烙鐵頭；六、元器件種類(lèi)與烙鐵頭的關(guān)系1、超小尺寸的元器件，如：MELFs, Chips許多開(kāi)槽式烙鐵頭2、SMT 管腳排列在兩邊隧道式烙鐵頭3、方形采用單臺(tái)MX單手柄操作適合QFP100 和PLCC44采用兩臺(tái)MX雙手柄操作適合QFP208大尺寸芯片4、超小尺寸的元器件使用開(kāi)槽式烙鐵頭或鑷型（TALON烙鐵使用開(kāi)槽式烙鐵頭，尺寸要完全正確；

4、芯片無(wú)外引出管腳；0808和1206最好使用鑷型烙鐵，因很難用開(kāi)槽式烙鐵頭進(jìn)行快速的返修；超小尺寸的元器件如 SOT23吸熱小，因此選用500系列烙鐵頭；三個(gè)外引線管腳的元器件仍采用開(kāi)槽烙鐵頭。5、兩邊出管腳的芯片.隧道式烙鐵頭SOJ24 J 形管腳SOL20 標(biāo)準(zhǔn)海鷗翅形管腳TSOP 32 超密腳間距海鷗翅形管腳 (0.019”)或采用鑷形（Talon烙鐵5、方形芯片四邊引出管腳方形烙鐵頭：QFP84 中密度腳間距海鷗翅形管腳排列；QFP52 大腳間距；PLCC44 大腳間距 J形管腳排列；QFP100 中密度腳間距海鷗翅形管腳排列；PLCC68 大腳間距 J形管腳排列；QFP208 這種大

5、型芯片要采用兩臺(tái)MX雙手柄操作。七、芯片拆除后1、清除殘留焊錫使用合適尺寸的扁鏟式烙鐵頭和焊錫編帶清潔焊盤(pán)：扁鏟式烙鐵頭要與焊盤(pán)寬度一致；選用符合工藝要求的助焊劑；由于焊錫編帶吸熱大，選用 600 或 700 系列扁鏟式烙鐵頭；如果工藝要求允許，可不采用焊錫編帶。用扁鏟式烙鐵頭平整焊盤(pán)。2、清潔焊盤(pán)清除殘留助焊劑采用何種清潔劑取決于是使用何種助焊劑。一般由工程人員根據(jù)焊接工藝，生產(chǎn)環(huán)境而決定第二章：更換元器件一、工藝要求1、盡可能降低烙鐵頭和焊點(diǎn)之間的熱傳導(dǎo)阻抗盡可能提高（但不要過(guò)大烙鐵頭與焊點(diǎn)的接觸面積。采用加熱體與焊點(diǎn)最短距離的烙鐵工具保持烙鐵頭和焊點(diǎn)表面無(wú)氧化物2、焊接工具的選擇熱風(fēng)非接

6、觸式所有種類(lèi)的BGA芯片對(duì)機(jī)械劃傷敏感的超密管腳間距的QFP芯片超密和密型腳間距芯片（可在熱風(fēng)焊時(shí)芯片管腳之間張力自對(duì)正超細(xì)烙鐵頭點(diǎn)到點(diǎn)的焊接采用焊錫膏或焊錫絲(取決于質(zhì)量要求，焊錫絲的焊接更精確)扁鏟式烙鐵頭焊錫膏或焊錫絲具有高焊接速度的優(yōu)勢(shì)多管腳烙鐵頭彎勾型馬蹄形 (hoof )3、涂覆焊錫膏1. 沿管腳排列方向?qū)⒑稿a膏點(diǎn)成線狀. 線狀焊錫膏的寬度應(yīng)與焊盤(pán)寬度一致2. 將芯片放置在焊盤(pán)上，保證各個(gè)管腳與每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)中3. 用烙鐵先將芯片對(duì)角的管腳焊住4. 使用超細(xì)型烙鐵頭或扁鏟形或熱風(fēng)焊接對(duì)其余管腳進(jìn)行焊接（建議使用焊錫膏，而不使用焊錫絲4、焊錫絲焊接法1) 將芯片放置在焊盤(pán)上并使每個(gè)管腳與

7、焊點(diǎn)對(duì)中2) 用超細(xì)烙鐵頭將芯片對(duì)角的兩個(gè)管腳焊牢3) 可采用如下方法對(duì)其余的管腳進(jìn)行焊接A) 將焊錫絲沿管腳根部放置，然后用扁鏟形烙鐵頭延管腳根部向外移動(dòng)，代焊錫熔焊與管腳后使烙鐵頭脫離芯片B) 一個(gè)焊點(diǎn)一個(gè)焊點(diǎn)的焊接（更可靠C) 按圖A所示將焊錫絲延管腳根部放置，然后用烙鐵頭接觸每一個(gè)管腳的頂端進(jìn)行一個(gè)一個(gè)管腳的焊接（見(jiàn)圖示C5、多管腳焊接法彎勾形烙鐵頭是為點(diǎn)到點(diǎn)焊接而設(shè)計(jì)的。這是傳統(tǒng)式焊接方法。但不建議采用，因?yàn)檫^(guò)度的摩擦烙鐵頭鍍層而會(huì)降低烙鐵頭壽命，而且會(huì)造成管腳變形。（不符合 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)馬蹄形烙鐵頭(hoof )基本上說(shuō)馬蹄形 (Hoof) 烙鐵頭是從彎勾形演變而成將芯片放

8、置好，每個(gè)管腳與焊點(diǎn)對(duì)中將芯片對(duì)角線上的兩個(gè)管腳焊牢選擇三種焊接方法中的一中進(jìn)行焊接A) J 形管腳排列B) 海鷗翅管腳排列采用扁鏟烙鐵頭方法C) 對(duì)于超密海鷗翅管腳排列采用加熱管腳頂端(fine pitch)用馬蹄形烙鐵頭焊接J形管腳1) 對(duì)焊腳施加助焊劑2) 先將馬蹄形烙鐵頭的斜面和頂部吃錫（錫量要適中3) 用馬蹄形烙鐵頭的邊沿接觸管腳和焊盤(pán)的交接處，并沿管腳排列方向移動(dòng)。你會(huì)看到每個(gè)焊點(diǎn)的熔錫狀態(tài)。4) 如果有橋連焊點(diǎn)，施加助焊劑，用烙鐵頭接觸焊點(diǎn)去除橋連。用馬蹄形烙鐵頭焊接海鷗翅管腳1) 涂覆助焊劑在管腳上2) 先將馬蹄形烙鐵頭的斜面和頂部吃錫（錫量要適中3) 烙鐵頭與芯片成45度夾角，接觸焊點(diǎn)延管腳排列方向移動(dòng)4) 如果有橋連焊點(diǎn)，施加助焊劑，用烙鐵頭接