電鍍工藝培訓(xùn)教材

1、.電鍍工藝培訓(xùn)資料一、電鍍工序主講：唐宏華時間： 2005 年 5 月 16 號 19：00地點：會議室培訓(xùn)人員：工程部全體人員培訓(xùn)記錄：龔華明1、資料信息傳遞，文書資料，電腦資料2、制程能力解說，工藝參數(shù)3、工序流程解釋，特殊工藝流程詳細(xì)注解4、相關(guān)物料、設(shè)備的介紹，機器公差，極限加工能力5、相關(guān)制作原理注解6、相關(guān)操作工程優(yōu)化注意事項7、相關(guān)培訓(xùn)試題黑化工序流程解釋 :黑化：采用化學(xué)溶液在銅箔表面生成一層黑色而致密的氧化銅層, 增加其表面積 , 提高層壓后銅表面與半固化片之間的結(jié)合力的一種氧化處理工藝。工藝流程 :來料檢查刷板 ( 板厚 >0.8mm)上架除油水洗水洗微蝕水洗水洗黑化

2、水洗水洗自檢干燥疊牛皮紙檢驗轉(zhuǎn)下工序工藝參數(shù)及操作條件:藥水槽體積藥水配制操作條件更換頻率除 油120LSE-250:200-250ml L25 40每月一次46分鐘NaHSO4:30-40gL微 蝕120LH2O2: 8 12g L室溫 35每周一次穩(wěn)定劑 :3.8 4.2 12分鐘PTL-103A:20-30 （ V/V）00分析添加 , 生產(chǎn)量黑 化120L70 C-85 CPTL-103B:8-12% （ V/V）4-8min2達(dá) 500m 時更換。工藝點原理說明:來料檢查 :來件表面應(yīng)無任何抗蝕層覆蓋及油污 , 如有則重新褪膜或用細(xì)砂紙打磨干凈。刷板 :將目檢合格板逐件放入刷板機進(jìn)行

3、磨刷處理。其操作詳見 電鍍磨板機操作規(guī)范，刷磨后表面應(yīng)光亮均勻, 無臟物等。 <注 : 板厚小于0.8mm或線寬小于10mil 之板 , 省略磨板作業(yè) >上架 :.下載可編輯 .將待黑化板逐件裝入黑化籃中并固定好。操作中輕拿輕放，注意別擦花線路。除油 :清除板面指紋 . 油污及輕微氧化。除油后檢查板面 , 如不能形成均一的水膜 , 表明尚殘留油污 , 須重新除油處理。微蝕 :去除銅面氧化 , 污物及有機雜質(zhì) , 利于黑化。 微蝕時嚴(yán)格控制微蝕時間， 處理過長會導(dǎo)致線條變細(xì)，嚴(yán)重時露基材。微蝕后板面呈均一的粉紅色。黑化 :通過化學(xué)反應(yīng)在內(nèi)層銅面上生成黑色而致密的氧化銅層, 增加其表面

4、積,提高層壓的結(jié)合力。 黑化時嚴(yán)格控制操作時間， 黑化過長會導(dǎo)致生成的黑化層太厚，反而影響層壓的結(jié)合力并在后工序中易遭到酸液浸蝕形成粉紅圈。高頻前處理：工序流程解釋 :高頻前處理：通過化學(xué)反應(yīng)在孔壁吸附一層活性劑，以調(diào)整孔壁極性，提高孔金屬化良率的一種孔化前處理工藝。工藝流程：高頻多層印制板孔化前處理工藝流程上架溶脹水洗水洗除膠渣預(yù)中和<H2SO4+H2O2>水洗中和水洗水洗清洗烘干接高頻雙面印制板孔化前處理工藝流程高頻雙面印制板孔化前處理工藝流程烤板高頻活性劑處理滴流敲孔熱水洗溢流水洗手工刷洗或絲印磨板機輕刷清洗烘干接雙面板沉銅工藝流程工藝參數(shù)及操作條件:藥水槽體積配 方操作條件

5、備 注高頻活性手工搖擺及震動液位不夠時補加原液20L原液使用時間： 8 10 分鐘生產(chǎn)量達(dá)到210M L 時換缸處理劑除膠渣線工藝參數(shù)及操作條件詳見沉銅工序作業(yè)指導(dǎo)書工藝點原理說明：除膠渣：詳見沉銅工序作業(yè)指導(dǎo)書?？景澹?120烘烤 15 20 分鐘，干燥孔壁水分，避免污染高頻活性處理劑。高頻活性劑處理：通過化學(xué)反應(yīng)在孔壁吸附一層活性劑，以調(diào)整孔壁極性，提高孔金.下載可編輯 .屬化的一次良率。滴流：垂直滴流1 2 分鐘，讓藥水充分回流，減少帶出量。敲孔：雙手持板邊在槽沿敲打510 下，讓孔內(nèi)藥水流出，避免堵孔。熱水洗：用50的熱水清洗，以加強板面清洗效果。手工刷洗：用軟毛刷在板面來回刷洗10

6、20 下，清除板面吸附的污質(zhì)雜物，防止沉銅后出現(xiàn)板面粗糙；對0.8mm 以上材質(zhì)較硬的板或手工刷洗不干凈的板也可采用絲印磨板機輕刷處理，以徹底清潔板面。清洗烘干：清潔板面，干燥孔壁水份，提高活性劑在孔壁的附著力。物料特性說明：高頻活性處理劑： 遇水會生成沉淀，使藥水失效， 因此嚴(yán)禁將水帶入槽內(nèi)； 另高頻活性處理劑具有極強的腐蝕性，操作中戴膠手套作業(yè)。除膠渣 +沉銅：工序流程解釋 :除膠渣：采用強氧化劑藥水咬蝕樹脂, 粗化孔壁 , 暴露內(nèi)層銅環(huán)橫截面, 確保層間有效連接的一種前處理工藝。沉銅：采用化學(xué)方法在經(jīng)過催化的孔壁樹脂上沉積一層導(dǎo)電銅層，實現(xiàn)層與層之間的電氣互連。它本身是一種自身的催化氧化

7、還原反應(yīng)，在化學(xué)反應(yīng)過程中，還原劑放出電子本身被氧化，銅離子得到電子還原為金屬銅。工藝流程：沉銅工藝流程示意圖磨板上料溶脹溢流水洗溢流水洗除膠渣預(yù)中和(H2SO4+H2O2) 溢流水洗中和溢流水洗溢流水洗清潔整孔溢流水洗溢流水洗微蝕水洗酸洗水洗預(yù)浸活化水洗水洗還原I 還原II 化學(xué)銅溢流水洗溢流水洗接沉銅加厚工藝流程。沉銅加厚工藝流程示意圖上架浸酸沉銅加厚下板清洗烘干轉(zhuǎn)檢孔工藝參數(shù)及操作條件:槽 名配方（控制范圍）操 作 條件更換頻率溶 脹PTL20130-40% （V/ V）65-75 0C 6-8分鐘5000M2/次或NaOH4-6g/L振動 過濾2月/一次半月/次或KMnO450-70

8、g/L0分鐘振動除膠渣75-85 C 12-1824NaOH35-45 g/LK MnO 25g 時更換2-3%（ V/ V）室溫 10-20秒預(yù)中和H2SO4.下載可編輯 .中和清潔整孔微蝕酸洗預(yù)浸活化還原 I還原 II化學(xué)銅工藝點原理說明：磨板 :H2O22-3%（ V/ V）PTL203 15-25 g/LH2SO44-6%（ V/ v）整孔劑9% （ V/ v）NaOH16-24 g/L（ NH4） 2S2O8 80-100g/LH2SO41-1.5%（ V/ v）H 2SO490-180g/LPC-64 9.5-10.5ml/LH241.5-1.6mL/LSOPC-6530-40mL

9、 / LNaOH4 g/LH BO5 g/L33PC-665-8 mL / LH3BO5 g/L3PC-661- 2 mL / LH3BO30.5 g/LCuSO48-12 g/LNaOH6-8 g/LEDTA2Na30-40 g/LHCHO2.5 4.0g/L添加劑 A 14-16mg/L添加劑 B14-16mg/L40-50 0C 4-6min振動65-75 0C 5-8min振動過濾室溫 1-2min室溫 1-2min室溫 0.5-1minPH值 10.8-11.5 35-45 0C 5 8min振動.過濾室溫5-8min室溫0.5-1min0溫度 :45-55C時間 :15-30min

10、空氣攪拌2天/次半月/一次2月/一次或5000m2/ 一次40-50m2/ 次每周/一次3-7 天/ 一次Cu2+300ppm3-7 天/ 一次或槽液渾濁時更換每天/一次兩月/一次通過機械刷磨方式平整孔口毛刺 , 并清洗表面氧化及污漬 , 如有刮傷、殘膠應(yīng)先用細(xì)砂紙打磨后磨板。放板、接板、上料須戴手套操作，磨板機操作見電鍍磨板機操作規(guī)范 。刷輪刷幅通過磨痕試驗調(diào)至1.2-1.8cm 。溶脹 :膨松軟化基材 , 便于高錳酸鉀咬蝕樹脂膠 , 除去鉆孔所產(chǎn)生的碎屑污物。 溶脹時注意控制濃度、溫度 , 否則溶液會出現(xiàn)渾濁分層現(xiàn)象 , 導(dǎo)致孔壁樹脂溶脹不均。除膠渣：采用高錳酸鉀氧化樹脂, 粗化孔壁 ,

11、暴露內(nèi)層銅環(huán)橫截面, 利于層間的有效連接。除膠渣作業(yè)須嚴(yán)格控制處理時間 , 時間過短 , 膠渣除不干凈 , 會影響層間的電氣互連。除膠過度 , 會產(chǎn)生嚴(yán)重的燈芯效應(yīng) , 導(dǎo)致孔間絕緣不良 , 對于高 TG多層板及孔徑 0.4MM,板厚 3.0MM之多層板 , 時間適當(dāng)延長 5-10 分鐘 , 以確保除膠質(zhì)量。預(yù)中和（ H2O2+H2SO4）：.下載可編輯 .中和強堿性物質(zhì)，提高中和劑的工作效率。預(yù)中和槽液是一種微蝕液, 會腐蝕銅面 , 時間過長會導(dǎo)致內(nèi)層銅環(huán)凹陷, 孔口露基材等不良現(xiàn)象, 因此處理時間一般15 秒鐘。中和 :使 MnO2等高價錳化物轉(zhuǎn)化為水溶性的低價錳化物 , 以利于活化劑的吸

12、附。清潔整孔：清潔孔壁并調(diào)整孔壁極性。 槽液含有表面活性劑， 須用較大水量沖洗， 否則殘留板面會影響微蝕的均勻性。微蝕：清潔粗化銅面， 清除殘余有機物 , 提高沉銅層與基材銅的結(jié)合力。微蝕時嚴(yán)格控制微蝕時間，微蝕過度會導(dǎo)致內(nèi)層銅環(huán)凹陷 , 孔口露基材等不良現(xiàn)象。微蝕不足會導(dǎo)致鍍層間接合力差，出現(xiàn)分層起泡現(xiàn)象。酸洗 :清潔銅面上從微蝕槽帶出的復(fù)合氨鹽。 酸洗浸泡時間不可過長， 否則會侵蝕內(nèi)層黑化層導(dǎo)致內(nèi)層粉紅圈。預(yù)浸 :去除銅面輕微氧化, 降低孔壁表面張力，促進(jìn)活化劑吸附?；罨?:使鈀離子吸附于孔壁?；罨簽閴A性離子鈀，須定期檢測槽液PH值， PH值過高或過低均將嚴(yán)重影響活化液的活性，一般控制在

13、10.8-11.5之間為宜。還原 I 、II:將鈀離子還原為鈀原子作沉銅催化劑。還原液易分解， 須定期補加， 連續(xù)生產(chǎn)時每 2H 做還原試驗一次?；瘜W(xué)銅 :2+使 Cu 轉(zhuǎn)化為 Cu 原子沉積于孔壁及板面，實現(xiàn)層與層之間的電氣互連。沉銅前必須檢測槽液溫度和 PH值，并密切注意沉銅起始反應(yīng)效果。加厚銅：采用電沉積方法在孔內(nèi)及板面沉積一層導(dǎo)電銅層，增加孔銅厚度， 以滿足后工序工藝加工的要求。對于高頻板及板厚 0.6MM之板，沉銅加厚時采用雙掛具作業(yè)，以均衡電流分布。圖電：工序流程解釋 :圖電銅：采用電鍍原理在客戶所需要的圖形線路上電沉積一層銅，增加線路及孔銅厚度，以滿足客戶的電氣性能要求。.下載可

14、編輯 .圖電錫：采用電鍍原理在有效線路上電沉積一層錫抗蝕層，保護線路。工藝流程來料烘烤冷卻上料除油溢流水洗溢流水洗微蝕溢流水洗溢流水洗酸洗電銅溢流水洗溢流水洗酸洗電錫溢流水洗溢流水洗下料轉(zhuǎn)褪膜工藝參數(shù)及操作條件：藥水槽體 積藥水配方 ( 控制范圍 )操作條件更換時間25-40 0C生產(chǎn) 2400-2500m2 時除油微蝕酸洗電銅酸洗電錫2#2#2#480L480L480L1500L480L1500LSE-250（ 200-250ml/l）4gLNaHSO（ 30-40 /）H2O2（ 8-12 g/l）穩(wěn)定劑3.8-4.2%(V/ V)H2SO4（ 90-180 g/ L）H2SO4(CP)

15、（ 160-220g / L）u42g/L）C SO5H O （ 60-100-CL30-80ppmLPCM-PLUS 2-2.5 m/ LH2SO4 （ 90-180 g/ L） SnSO4 （ 35-45 g / L） H2SO4 （ 170-210 g/ L） EC-A 15-35m L / L EC-B 35-45m L / L4-6min更換或每月更換一次28-32 0C每月更換一次60-120sec室溫 1 min每半月 / 一次20-32 0C10-60 min分析添加1.2-2.0ASD過濾 , 陰極擺動空氣攪拌室 溫每半月一次20-32 0C10-15 min1.0-1.6A

16、SD過濾分析添加陰極擺動陰極振動工藝點原理說明烘烤：濕膜板用 1200C 烘 15 分鐘固化油墨 , 防止電鍍時油墨脫落，引起滲鍍等不良現(xiàn)象發(fā)生。烘烤時插架作業(yè)，烘烤后須冷卻至室溫才能電鍍。上料：戴手套作業(yè)，持拿板邊，小心別刮花板面，須擰緊螺絲以防掉板。板子兩面線路密度相差太大時應(yīng)交叉上板 , 以均衡電流分布。除油：清除板面油漬污物及輕微氧化。 除油后檢查板面狀況， 如不能形成均一的水膜，說明板面尚殘留油污，須重新除油處理。微蝕：清除板面氧化、有機雜質(zhì)，微觀粗化銅表面，提高電鍍銅與底銅的接合力。微蝕后板面呈均一的粉紅色。酸洗：清除板面輕微氧化，使銅原子具有活性，便于電鍍時銅的沉積。.下載可編輯

17、 .電銅：加厚線路銅層 , 使其符合客戶電氣性能要求。電銅時必須打開空氣攪拌。電銅前仔細(xì)查看流程卡 , 根據(jù)有效電鍍面積操作電流, 根據(jù)銅厚要求操作時間。當(dāng)圖電有效面積 30%時，電流密度控制在1.2 1.5ASD；當(dāng)孔銅要求20-25UM時, 圖電時間 60 分鐘； 當(dāng)孔銅要求1 OZ或?qū)訑?shù) 8 層時 , 圖電時間120 分鐘 ,但電流密度要適當(dāng)調(diào)小 , 一般控制在1.2ASD 即可。電錫：抗蝕刻保護層，保護線路。對于厚銅箔板銅厚2 OZ，鍍錫時間在原有基礎(chǔ)上延長 5-10 分鐘，以提高其抗蝕性能。鍍錫后下板時須將手套清洗干凈，如殘留酸液，會導(dǎo)致發(fā)黑流錫。電鍍鎳金：工序流程解釋 :電鍍鎳：采

18、用電沉積方法在有效線路上電鍍一層鎳阻擋層，防止銅與金之間相互滲析。電鍍金：采用電沉積方法在鎳面上電鍍一層金，防止鎳面鈍化，確保其可焊性。工藝流程：全面鍍鎳金工藝流程：上架酸性除油水洗水洗微蝕水洗水洗浸酸圖電銅水洗水洗酸洗水洗水洗圖電鎳水洗水洗圖電金水洗水洗清洗烘干自檢轉(zhuǎn)退膜工序 000.0鍍金手指工藝流程：裁邊貼蘭膠帶壓蘭膠上架除油水洗水洗微蝕水洗水洗酸洗水洗電鎳水洗水洗稀鹽酸活化水洗鍍金手指水洗撕蘭膠帶檸檬酸洗純水洗熱純水洗清洗烘干自檢貼紅膠帶化金板印可剝蘭膠轉(zhuǎn)下工序工藝參數(shù)及操作條件：藥 水 槽體積槽液成份操作條件更換頻率酸性除油120LSE-250:200-250ml/L溫度:室溫產(chǎn)量

19、600m2或時間 :4-6min每月更換一次NaHSO4:30-40g/L連續(xù)生產(chǎn)每周微蝕120LH O:8-12g/L60-120 Sec更換一次22穩(wěn)定劑 :3.8-4.2%.下載可編輯 .酸洗120LH2SO:140-180g/L1-3 分鐘半月/一4次CuSO4.5H2O:60-90g/L溫度 :20-32 H SO:160-220g/L鍍銅時間 :30-60分鐘24電銅1800LCL:30-80ppm1.2-2.0A/dm 2分析添加銅光劑 :2-2.5ml/L連續(xù)過濾陰極擺動空氣攪拌NiSO4:240-360g/L溫度 :55 ± 5NiCL 240-60g/LPH值 :

20、3.8-4.5電鎳350LH BO:30-50g/L鍍 鎳 時 間 :20-30分 鐘分析添加33ST-901A:13-17ml/L2.0-3.0A/dm 2ST-901W:1-2ml/L連續(xù)過濾空氣攪拌溫度: 室溫-35金含量 :0.5-2.0g/LPH值 :4.0-5.0全板電金120L開缸劑 :200g/L比重： 8-12Be分析添加添加劑 :1.3ml/L0.2-0.3A/dm 2鍍金時間 :20-180秒連續(xù)過濾溫度 30-40 金鹽 :3.0-5.0g/LPH值 :3.5-4.2金手指15L開缸劑 :200g/L比重 :8-12Be分析添加添加劑 :1.3ml/L1.0-2.0A/

21、dm2鍍金時間 :60-300秒工藝點原理說明：上架：戴干凈手套作業(yè)， 雙手拿板邊， 手指不得進(jìn)入圖形有效區(qū)域， 板子兩邊線路密度相差太大時應(yīng)交叉上板 , 以均衡電流分布 . 鎖板時螺絲需擰緊，防止掉板。除油：清除板面油漬污物及輕微氧化。 除油后檢查板面狀況， 如不能形成均一的水膜，說明板面尚殘留油污，須重新除油處理。微 蝕：清除板面氧化、有機雜質(zhì)，微觀粗化銅表面，提高電鍍銅與底銅的接合力。微蝕后板面呈均一的粉紅色。酸 洗：清除板面輕微氧化, 使銅原子具有活性，便于電鍍時銅的沉積。電 銅：.下載可編輯 .加厚線路銅層 , 使其符合客戶電氣性能要求。 電銅時必須打開空氣攪拌。 電銅前仔細(xì)查看流程

22、卡 , 根據(jù)有效電鍍面積操作電流 , 根據(jù)銅厚要求操作時間。 當(dāng)圖電有效面積 30%時，電流密度控制在 1.2 1.5ASD；當(dāng)孔銅要求 20-25UM 時 , 圖電時間 60 分鐘。電 鎳：在圖形線路上鍍一層鎳，阻擋銅與金的相互滲析。對于厚銅箔板銅厚2OZ，鍍鎳時間在原有基礎(chǔ)上延長5-10 分鐘，以提高其抗蝕性能。全板電金：電鍍表面焊接層，防止鎳面鈍化 , 滿足線路板的可焊性，耐腐蝕性及低接觸電阻等性能。鍍金時必須帶電上槽。電金手指：系在插頭上電鍍硬質(zhì)合金成份， 增強其耐磨性。 電金手指后須用檸檬酸及熱純水清洗 , 以防金手指氧化變色。蝕刻工序流程解釋 :退 膜 ：采用 NaOH堿溶液退除非

23、線路區(qū)域的抗蝕或抗電鍍油墨，暴露銅面，便于后工序蝕刻藥水的腐蝕。蝕 刻 ：采用堿性CuCL2 溶液腐蝕裸露銅面，而被錫抗蝕層保護的線路保留下來，最終形成客戶所需要的線路圖形。退 錫 ：退除線路圖形上的錫抗蝕層，裸露銅層線路，以滿足后工序工藝加工的要求。工藝流程內(nèi)層線路負(fù)片蝕刻流程示意圖烤板檢查蝕刻氨水洗壓力水洗水洗吹干自檢插架退膜清洗烘干蝕檢轉(zhuǎn)黑化工序鍍錫板蝕刻流程示意圖上架退膜水洗刷洗檢查蝕刻氨水洗壓力水洗水洗吹干自檢退錫清洗烘干蝕檢轉(zhuǎn)下工序鍍金板蝕刻流程示意圖上架退膜水洗刷洗檢查蝕刻氨水洗壓力水洗水洗吹干自檢檸檬酸洗純水洗熱純水洗清洗烘干蝕檢轉(zhuǎn)下工序退膜、蝕刻、退錫工藝參數(shù)藥水槽體積配 方

24、操作條件備 注內(nèi)層濕膜 50± 50C去膜時間超過10min，應(yīng)清理250L浸泡 5-10min退膜槽內(nèi)油墨殘渣或更換退退 膜NaOH 30-50g/L2-3 天 / 一次或干膜 : 室溫 400C膜槽。一般1-5分鐘400M2/ 一次。.下載可編輯 .速度 :500-5000mm/minCu2+ 130-160g/L壓力 :用廢板調(diào)節(jié)蝕刻速度 ,堿性蝕刻480L1.5-3.0kg/cm2注意蝕刻不凈或蝕刻過度。CL- 170-210g/L溫度 :40-55 0CPH值 :8.2-8.8比重 :1.18-1.23氨洗段54L氨水： 5-10L連續(xù)生產(chǎn) 1-2 天更換 1 次退鉛錫藥水

25、原液使用溫度： 400C 以下退板面積達(dá)到2-3.0m 2/L 時更退錫180L壓力：換藥水或退錫速度0.5-1.5Kg/cm2 21.5HZ 時更換。工藝點原理說明烤 板：內(nèi)層濕膜板蝕刻前150烘烤 5-10 分鐘，以固化油膜， 提高油膜的抗蝕性能。烘烤后須冷卻至室溫才可蝕刻。退 膜：采用 NaOH堿溶液退除非線路區(qū)域的抗蝕或抗電鍍油墨，暴露銅面，便于后工序蝕刻藥水的腐蝕。退膜時嚴(yán)格控制退膜溫度及退膜時間，溫度過低或時間過短會導(dǎo)致退膜不凈，溫度過高或時間過長會導(dǎo)致流錫。刷 洗：對于線寬 8MIL 之板，清洗時必須用細(xì)軟毛刷擦洗板面，以清除細(xì)線路間殘存的抗蝕油墨 / 膜渣。蝕 刻 ：采用堿性C

26、uCL2 溶液腐蝕裸露銅面，而被錫抗蝕層保護的線路保留下來，最終形成客戶所需要的線路圖形。蝕刻前應(yīng)仔細(xì)查看流程卡，然后根據(jù)銅箔厚度調(diào)整蝕刻速度詳見蝕刻速度參考表，對于線寬 8MIL 之板或?qū)ξg刻效果不清楚時，應(yīng)以較快的速度放板，以防過腐蝕。氨水洗：清除板面上帶出的蝕刻藥水。退錫 ：退除線路圖形上的錫抗蝕層，裸露銅層線路，以滿足后工序工藝加工的要求。退錫前須 100自檢，重點檢查板邊高電流區(qū)及細(xì)密線路間有無蝕刻干凈， OK 方可退錫。檸檬酸洗：針對金板，蝕刻后用檸檬酸洗清潔金面，防止金面氧化變色?；嚱?下載可編輯 .工序流程解釋 :化學(xué)鎳：采用化學(xué)反應(yīng)原理在經(jīng)過催化的裸銅表面沉積鎳鍍層的一種工

27、藝。在反應(yīng)過程中，還原劑放出電子本身被氧化，鎳離子得到電子還原為金屬鎳，在沉積過程中有磷的夾雜，其鍍層實質(zhì)是鎳磷合金。化學(xué)金：采用置換反應(yīng)原理在鎳鍍層表面置換一層薄金鍍層，防止鎳面鈍化，確保其可焊性。工藝流程：上架酸性除油水洗水洗微蝕水洗水洗酸洗水洗水洗預(yù)浸活化水洗水洗后浸水洗水洗化鎳水洗水洗鎳活化水洗水洗化金水洗水洗熱水洗下架清洗烘干轉(zhuǎn)檢驗化學(xué)鎳金線工藝參數(shù)參數(shù)項目范圍操作條件更換頻率ICP clean-91溫度 : 35 ±5酸性除油時間 : 1-3min2月/一次80-120ml/L連續(xù)過濾溫度 : 25-30 微蝕過硫酸銨 80-100g/L時間 : 0.5-2min每周/一

28、次H2SO415-25ml/L藥水循環(huán)手工擺動酸浸H2SO490-180 g /L室溫時間： 1-2min每周/一次預(yù)浸35% HCl 80-90ml/L室溫時間： 1-3min每周/一次溫度 : 25-30 銅含量超過 0.5g/LICP ACCELA 200 ml/L時間 : 0.5-2min活化或補充量達(dá)到35% HCl 80-90ml/L藥水循環(huán)3-4MTO時更換手工擺動參數(shù)范圍操作條件項目更換頻率后浸24室溫時間： 1-2min每周/一次98% HSO 35-45g/L溫度 : 80-85 化學(xué)鎳UPC-M 80-120ml/L時間： 20-30min補充量達(dá)到UPC-01 40-6

29、0ml/LPH: 4.4-54-5MTO時更換藥水循環(huán)鎳活化35% HCl 30-40ml/L室溫時間： 1-2min每周/一次溫度 : 80-85 化學(xué)金GOLD AE 70-80ml/L時間： 3-10min鎳含量超過金鹽 1.0-2.0g/LPH: 4-60.3g/L 時更換藥水循環(huán).下載可編輯 .溫度 : 40-50熱純水洗每天一次時間 : 1-2min工藝點原理及特性說明:酸性除油：清除板面指紋 . 油污及輕微氧化。除油后檢查板面 , 如不能形成均一的水膜 , 表明尚殘留油污 , 須重新除油處理。微蝕：采用強氧化劑藥水腐蝕銅面，清除板面有機雜物，微觀粗化銅表面，確?；噷优c底銅層之間

30、的接合力。微蝕時嚴(yán)格控制微蝕時間，處理過長會導(dǎo)致孔銅變薄，嚴(yán)重時孔壁露基材。微蝕后板面呈均一的粉紅色。酸洗：清除銅面上從微蝕槽帶過來的復(fù)合氨鹽。預(yù)浸：清除銅面輕微氧化，防止雜質(zhì)帶入活化槽，減少槽液污染?；罨翰捎没瘜W(xué)反應(yīng)原理在銅面置換一層催化鈀層，以便于化鎳在銅面上的沉積?；罨瘯r嚴(yán)格控制時間：活化過短生成的金屬鈀減少會造成漏鍍；活化過長因鈀的附著量過多會造成滲鍍 ; 一般剛開缸時活化時間控制在 30 秒，使用后期可延長至 60 秒。后浸：消除鈀在非銅面的附著，避免產(chǎn)生滲鍍。化鎳：采用化學(xué)反應(yīng)原理在經(jīng)過催化的裸銅表面沉積一層鎳阻擋層，防止金與銅之間相互滲析?；嚂r密切注意起始反應(yīng)效果，并根據(jù)生產(chǎn)

31、面積及時補充槽液。鎳活化：活化鎳面， 防止鎳面鈍化。 鎳活化后水洗時間不宜過長， 空氣攪拌宜適當(dāng)調(diào)小，否則鎳面鈍化會引起甩金?；穑翰捎没瘜W(xué)反應(yīng)原理在鎳鍍層表面置換一層薄金鍍層，防止鎳面鈍化， 確保其可焊性。熱水洗：清除板面有機污物，防止金面氧化變色。電鍍工藝要點：1導(dǎo)通孔孔徑補償 : 孔徑越小 , 其孔化的困難度越大 , 孔無銅的機率越多 , 因此對導(dǎo)通孔孔徑補償有必要，但應(yīng)遵循以下兩個原則：1 1 孔徑補償應(yīng)考慮到外層環(huán)寬及內(nèi)層隔離環(huán)的變化，不能超過工藝極限，如我廠來說，外層環(huán)寬應(yīng)大于等于 3MIL，內(nèi)層隔離環(huán)大于等于 7MIL。12 當(dāng)過孔補償量超過0.15MM時應(yīng)咨詢客戶。.下載可編輯

32、 .2插件孔孔徑補償：21 本著孔徑宜大不宜小的原則，考慮到后工序工藝加工對孔徑的影響，插件孔孔徑補償至少應(yīng)在 0.10MM以上，不同的線路有效面積比例，其孔徑補償應(yīng)不一樣，對于線路分布不均的板如局部存在獨立孔，孔徑補償應(yīng)加大至0.15MM，如客戶要求成品孔徑走正公差，則應(yīng)追加補償至 0.20MM。22 對客戶的其他特殊要求如插件孔須采用壓接方式，則孔徑補償需充分考慮到自身的工藝加工能力，否則很難滿足客戶的公差要求。23 多層板孔徑補償還應(yīng)考慮到內(nèi)層隔離環(huán)的變化。3線路分布均勻性：線路分布均勻性將直接影響到圖電電流分布的均勻性， 一些存在獨立孔或獨立線的部位， 鍍層會超厚甚至燒板， 因此排版時

33、應(yīng)陰陽拼版， 對有獨立孔或獨立線的部位，必要時增加分流條或分流點，以均衡兩面的圖電面積。4成本設(shè)計：從成本設(shè)計來講，過多的工作邊將導(dǎo)致板料及相關(guān)原物料如干膜 . 電鍍藥水的浪費，尤其對電鍍貴金屬如電鍍鎳金來講， 工作邊應(yīng)盡可能窄并需將裸露的非線路區(qū)域完全掩蓋才好。5線寬補償：5 1 補償原則：根據(jù)原始線寬選擇銅箔厚度，根據(jù)銅箔厚度確定線寬補償。5 2 線寬加大參數(shù)表線寬銅厚加大0.5OZ4-5mil5.1.-6mil6.1-8mil8.1-10mil10.1-1616.1-2020.1milmilmil以上1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0mil1.0OZ1.75mil1.75mil1.75mil1.75mil1.75mil1.75mi2.0OZ3.0mil3.0mil3.0mil3.0mil3.0mil3.0OZ4.25mil4.25mil4.25mil4.25mil4.0OZ5.5mil5.5mil5.5mil5.0OZ7.