半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)論文題目有哪些

1、半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)論文題目有哪些經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展無(wú)制造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，成為令世界矚目的一支新興力量。那么對(duì)于半導(dǎo)體專業(yè)中集成電路設(shè)計(jì)論文題目又有哪些呢？請(qǐng)看最新整理。半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)論文題目1、基于遺傳算法的模擬集成電路優(yōu)化設(shè)計(jì)2、一種關(guān)于PCB銅板表面缺陷檢測(cè)的 AOI設(shè)計(jì)3、基于3D打印的高導(dǎo)電石墨烯基柔性電路的構(gòu)建與性能研究4、CMOS太赫茲探測(cè)器的優(yōu)化設(shè)計(jì)研究5、石墨烯基噴墨打印墨水及其柔性電路的制備研究6、基于工藝偏差的帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì)7、基于CMOS工藝的太赫茲成像芯片研究8、PCB元器件定位與識(shí)別技術(shù)研究9、基于機(jī)器視覺(jué)的 PCB缺陷自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)10、納米銀導(dǎo)電

2、墨水的制備及室溫打印性能研究1112131415161718192021222324252627282930313233343536高散熱印制電路材料與互連的構(gòu)建研究基于CMOS工藝的射頻毫米波鎖相環(huán)集成電路關(guān)鍵技術(shù)研究 高速高密度PCB信號(hào)完整性與電源完整性研究溫度沖擊條件下 PCB無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性研究多層PCB過(guò)孔轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的信號(hào)完整性分析基于近場(chǎng)掃描的高速電路電磁輻射建模研究銅/樹(shù)脂界面結(jié)合力的研究及其在印制線路板制造中的應(yīng)用基于HFSS的高速PCB信號(hào)完整性研究基于CMOS工藝的全芯片 ESD設(shè)計(jì)高速板級(jí)電路及硅通孔三維封裝集成的電磁特性研究CMOS電荷泵鎖相環(huán)的分析與設(shè)計(jì)CMOS射頻接收

3、集成電路關(guān)鍵技術(shù)研究與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)PCB銅表面的抗氧化處理方法高速電路PCB的信號(hào)完整性和電源完整性仿真分析面向PCB焊點(diǎn)檢測(cè)的關(guān)鍵技術(shù)研究CMOS工藝靜電保護(hù)電路與器件的特性分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)PCB光學(xué)特性對(duì)PCB光電外觀檢查機(jī)性能的影響機(jī)理 印制電路板表面涂覆層與剛撓分層的失效分析研究 貼片機(jī)同步帶傳動(dòng) XY平臺(tái)的伺服控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)HDMI視頻接口電路信號(hào)完整性設(shè)計(jì)嵌入撓性線路印制電路板工藝技術(shù)研究及應(yīng)用基于MIPI協(xié)議的LCD驅(qū)動(dòng)接口數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)HDI印制電路板精細(xì)線路及埋孔制作關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用輻照環(huán)境中通信數(shù)字集成電路軟錯(cuò)誤預(yù)測(cè)建模研究PCI-E總線高速數(shù)據(jù)采集卡的研制數(shù)字電路功耗分析及優(yōu)化的

4、研究4142434445464748495051525354555657585937、高性能環(huán)氧樹(shù)脂基覆銅板的研制38、39、柔性印制電路板自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究40、微納器件中近場(chǎng)熱輻射現(xiàn)象及其測(cè)試技術(shù)研究高壓集成電路中 LDMOS結(jié)構(gòu)在ESD應(yīng)力下的特性研究半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)論文題目二:PCB表觀缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)理論與技術(shù)數(shù)字集成電路故障模型研究及故障注入平臺(tái)設(shè)計(jì)PCB通孔電鍍銅添加劑的分子模擬及其作用機(jī)制的研究 基于DLL的時(shí)鐘產(chǎn)生器設(shè)計(jì)一種低速高精度 Sigma-Delta 調(diào)制器的研究與設(shè)計(jì)基于Hyperlynx 的PCB板信號(hào)完整性分析基于CST軟件的PCB板電磁兼容仿真技

5、術(shù)研究MEMS加速度傳感器讀岀電路設(shè)計(jì)基于IEEE 1394b的SerDes芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)高能物理實(shí)驗(yàn)高速光纖驅(qū)動(dòng)器ASIC芯片設(shè)計(jì)低功耗高速可植入式 UWB發(fā)射機(jī)與接收機(jī)芯片的研究 印刷電路板的智能檢測(cè)系統(tǒng)研究基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的光接收機(jī)前置放大器設(shè)計(jì)CMOS帶隙基準(zhǔn)源高階溫度補(bǔ)償?shù)脑O(shè)計(jì)與仿真MIPI高速數(shù)據(jù)接口的研究與實(shí)現(xiàn)撓性PCB的制作工藝參數(shù)優(yōu)化研究及應(yīng)用一種快速鎖定鎖相環(huán)的設(shè)計(jì)與分析一種新型低功耗頻率可調(diào)振蕩電路的設(shè)計(jì)納米工藝下低壓低功耗帶隙基準(zhǔn)源的研究60、高速電路設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性分析61、PCB輻射電磁干擾噪聲診斷與抑制方法研究62、HDI印制電路板通孔電鍍和盲孔填銅

6、共鍍技術(shù)的研究63、PCB板特性阻抗測(cè)試方法研究64、帶數(shù)字自校正的 CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì)65、CMOS圖像傳感器像素光敏器件研究66、高速電路中板級(jí) PI和EMI的分析與設(shè)計(jì)67、TD-LTE基帶芯片驗(yàn)證系統(tǒng)信號(hào)完整性研究68、帶有寬頻PWM調(diào)光范圍的高效升壓型白光LED驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)69、集成電路系統(tǒng)級(jí) ESD防護(hù)研究70、基于信號(hào)完整性的 PCB仿真設(shè)計(jì)與分析研究71、一款高效率D類音頻功率放大器芯片的設(shè)計(jì)72、一種基于鎖相環(huán)的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)73、亞閾值CMOS電壓基準(zhǔn)源的研究與設(shè)計(jì)74、基于計(jì)算機(jī)主板高速 PCB電磁兼容設(shè)計(jì)和應(yīng)用75、鋰離子電池充電芯片設(shè)計(jì)76、集成帶

7、隙基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)77、FPC外觀缺陷自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)研究78、多路輸岀LLC串并聯(lián)諧振電路 PCB電磁兼容的研究79、高速PCB電源完整性研究80、低壓低溫度系數(shù)高電源抑制比的帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)論文題目三:81、高PSRR低功耗LDO的設(shè)計(jì)82、微圖形化技術(shù)在印刷電子材料的應(yīng)用研究83、基于紅外成像系統(tǒng)的低溫讀岀電路設(shè)計(jì)技術(shù)研究84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94、95、96、97、98、99、100101102103104105106107108109高速PCB的信號(hào)和電源完整性問(wèn)題研究數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)方法的研究高速PCB信號(hào)反射及串?dāng)_仿真分析高

8、效率電壓模同步降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的研究與設(shè)計(jì)印刷電路板焊點(diǎn)智能檢測(cè)算法的研究微細(xì)鉆頭鉆削印刷電路板加工機(jī)理研究CMOS工藝的低電壓低噪聲放大器研究高速PCB板信號(hào)完整性仿真分析及應(yīng)用高速PCB電源完整性設(shè)計(jì)與分析數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)高速電路信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)低壓帶隙基準(zhǔn)源的設(shè)計(jì)高速PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)與分析PCB傳輸線信號(hào)完整性及電磁兼容特性研究高性能帶隙基準(zhǔn)電壓源的分析與設(shè)計(jì)高性能帶隙基準(zhǔn)電壓源芯片的設(shè)計(jì)與研究無(wú)電容型LDO的穩(wěn)定性與頻率補(bǔ)償方法CMOS帶隙基準(zhǔn)源的研究與設(shè)計(jì)高速數(shù)?；旌想娐沸盘?hào)完整性分析與PCB設(shè)計(jì)低壓低功耗CMOS基準(zhǔn)源補(bǔ)償策略及電路設(shè)計(jì)基于電路級(jí)的低功耗關(guān)

9、鍵技術(shù)研究電子電路PCB的散熱分析與設(shè)計(jì)基于粒子群算法的 PCB板上電子元件的熱布局優(yōu)化基于輪廓對(duì)比的 PCB裸板缺陷檢測(cè)算法研究寬頻率范圍低抖動(dòng)鎖相環(huán)的研究與設(shè)計(jì)CMOS射頻集成電路片上 ESD防護(hù)研究110、基于圖像處理的 PCB缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與研究111、CMOS集成電荷泵鎖相環(huán)的理論研究與電路設(shè)計(jì)112、高精度、低噪聲 LDO線性調(diào)整器的設(shè)計(jì)113、高速PCB信號(hào)完整性分析及硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用114、先進(jìn)CMOS高k柵介質(zhì)的實(shí)驗(yàn)與理論研究115、信號(hào)完整性在 PCB可靠性設(shè)計(jì)中的應(yīng)用116、帶曲率補(bǔ)償?shù)膸痘鶞?zhǔn)及過(guò)溫保護(hù)電路研究與設(shè)計(jì)117、基于機(jī)器視覺(jué)的 PCB微鉆幾何參數(shù)精密

10、檢測(cè)技術(shù)研究118、低壓低功耗CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì)119、PCB工藝對(duì)射頻傳輸性能影響的研究120、基于小波矩量法的 PCB平面螺旋電感研究半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)論文題目四:121、PCB視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究122、PCB缺陷自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì)123、大功率照明白光 LED CMOS恒流驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)與研究124、高速數(shù)字PCB互連設(shè)計(jì)信號(hào)完整性研究125、數(shù)字集成電路低功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)研究126、10G小型化熱插拔光收發(fā)模塊咼速電路設(shè)計(jì)與研究127、PCB信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)128、高性能帶隙基準(zhǔn)源的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)129、開(kāi)關(guān)電源PCB電路電磁輻射研究130、基于高低壓兼容工藝的高壓驅(qū)動(dòng)集成

11、電路131、CMOS帶隙基準(zhǔn)源的研究與實(shí)現(xiàn)132、印刷電路板自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與研究6 *千里之行始于足下133134135136137138139140141142143144145146147148149150151152153154155156157158AOI技術(shù)在PCB缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用研究高速數(shù)字電路的信號(hào)完整性分析及其應(yīng)用低壓低功耗CMOS基準(zhǔn)參考源的設(shè)計(jì)基于超臨界流體技術(shù)的印刷線路板再資源化工藝與方法研究印刷電路板檢測(cè)系統(tǒng)的研究與應(yīng)用高速PCB信號(hào)完整性分析及應(yīng)用高頻干擾對(duì)PCB電磁兼容性影響的分析與PCB優(yōu)化超深亞微米CMOS集成電路功耗估計(jì)方法及相關(guān)算法研究 高性能CMOS帶隙電壓基準(zhǔn)源的研究與設(shè)計(jì)信號(hào)完整性分析及其在高速PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用PCB的電磁兼容性研究一種采用鎖相環(huán)技術(shù)的 800MHz CMOS 時(shí)鐘發(fā)生器設(shè)計(jì)基于機(jī)器視覺(jué)的 PCB檢測(cè)系統(tǒng)的研究印制電路板有限元分析及其優(yōu)化設(shè)計(jì)CMOS射頻器件建模及低噪聲放大器的設(shè)計(jì)研究高速PCB的信號(hào)完整性、電源完整性和電磁兼容性研究數(shù)字集成電路低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)的研究及應(yīng)用高性能聚四氟乙烯覆銅板研究SOI橫向高壓器件耐壓模型和新器件結(jié)構(gòu)研究印制電路板