SMT車間實(shí)習(xí)總結(jié).

1、SMT車間實(shí)習(xí)總結(jié)、實(shí)習(xí)內(nèi)容1. SMT技術(shù)的認(rèn)識(shí)SMT全稱Surface Mounted Technology，中文名表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先 進(jìn)的技術(shù)和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元 件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組 裝的電路連接技術(shù)。其主要的優(yōu)點(diǎn) 是:組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和 重量只有傳統(tǒng) 插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%,重量減輕60%80%;可靠性高、扛振動(dòng)能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低；高頻能力好，減少了電磁 和射頻干擾；易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力

2、、時(shí) 間等，降低生產(chǎn)成本。2.元器件的識(shí)別 SMT車間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件，所以采用數(shù)碼法表示，即用三位數(shù) 碼標(biāo)示，數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數(shù),第三位表指數(shù)，即零的個(gè)數(shù)，單位 為歐。還有一種示數(shù)方法為色環(huán)法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的 帶或點(diǎn)在電阻器表面標(biāo)出 標(biāo)稱阻值和允許偏差。國外電阻大部分采用色標(biāo)法。具 體對應(yīng)示數(shù)如下：黑-0、棕-1、紅-2、橙-3、黃-4、綠-5、藍(lán)-6、紫-7、灰-8、白-9、金- 芳、銀-0%、無色-20%當(dāng)電阻為四環(huán)時(shí)，最后一環(huán)必為金色或銀色，前兩位為 有效數(shù)字，第三位為乘方數(shù)，第四位為偏差。當(dāng)電阻為五環(huán)時(shí)，最后一環(huán)與前面四環(huán)

3、距離較大。前三位為有效數(shù)字，第四位為乘方數(shù)，第五位為偏差。鐵氧體電感,是 一種特殊電感，早期又叫磁珠,具有電感的性質(zhì)，又有自身的一些特性。即有很高的 導(dǎo) 磁率,通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。線繞電感,體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品 質(zhì)、高能量存儲(chǔ)、耐大 電流、低電阻、低漏磁特點(diǎn)；并且具有良好的焊錫性及耐熱 性。特殊元件放于干燥箱中，濕度 AOI光學(xué)檢驗(yàn)合格運(yùn)走不合格維修印刷，使用錫膏印刷機(jī),是SMT生產(chǎn)線的最前端。其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機(jī)上，然后由人工或印刷 機(jī)把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉(zhuǎn)印到

4、電路板上，從而復(fù)制出與印版 相同的PCB板。所準(zhǔn)備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、 攪拌刀。鋼板材質(zhì)為不 銹鋼，厚度一般為0.12mm或0.15mm，鋼板常見的制作方法 為:蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比 PCB板的焊盤小4um防止錫球不良現(xiàn)象。印刷時(shí)，焊膏要完全附著在焊盤上，檢查時(shí)，看焊盤是否反光。印刷時(shí)，先試刷幾張，無 問題方可生產(chǎn)。 零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，其工作原理為元件送料器、基板（PCB是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回 移動(dòng)，通過光學(xué)照相機(jī)確定元件，然 后

5、將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實(shí)現(xiàn) 高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順 序。貼裝常見問題：元件吸取錯(cuò)誤，可能的原因有（1真空壓強(qiáng)不足（2吸嘴磨損、變形（3供料器影響（4吸取高 度影響（5片式元件來料問題。元件識(shí)別錯(cuò)誤，主要原因有（1元件厚度錯(cuò)誤（2元件視覺檢查錯(cuò)誤飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤（2 PCB板厚度設(shè) 置錯(cuò)誤（3 PCB自身原因。 回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一 起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán) 格，

6、需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測。優(yōu)點(diǎn)有:焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。焊接通道分為4個(gè)區(qū)域:(1預(yù)熱區(qū)(加熱通道的25%33% :在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并 降低對元器件的熱沖擊。要求升溫速率為1.03OC /秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。(2侵濡區(qū)(加熱通道的33%50% :該區(qū)域內(nèi)助焊劑開始活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開始, 并使PCB在到達(dá)回函去前各部分溫度一致。要求溫度130170C ,時(shí)間60120秒,升溫速度2C /秒(3回焊區(qū)錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點(diǎn)表面。要求:最高溫度210240C ,時(shí)間183C以上40-9

7、0秒若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。 若 溫度太低或回焊時(shí)間太短，可能會(huì)使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從 而形成虛焊。(4冷卻區(qū)要求降溫速率4C /秒冷卻終止溫度最好不高于75C若冷卻速率太快，可能會(huì)因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)開裂;若冷 卻速率太慢，可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。 AOI光學(xué)檢驗(yàn),原理是機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描 PCB ,采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的 參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示 器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)（AOI ,位置根據(jù)檢