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擬制確認(rèn)審核簽名版本 1.0頁(yè)次1/2日期一 目的:檢驗(yàn)和監(jiān)控產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。二 適用范圍:所有的外觀產(chǎn)品(除客戶(hù)另有要求外。三 權(quán)責(zé):SMT 制程要求。四 作業(yè)姿狀要求:一般普通的元器件可與視線(xiàn)相反的方向60角度左右的斜度目檢外觀,對(duì)假焊、立件、連錫、少料、 少錫之判退。:有腳的元器件(如:排阻、排插、SOP 、QFP 、BGA 、都要與視線(xiàn)相同的方向60角度的斜度目檢外 觀,對(duì)假焊、少錫、移位之判退。五:作業(yè)步驟:接到回流出來(lái)的PCBA ,冷卻、檢查。和熟悉PCBA 的貼狀況,即對(duì)貼裝的位置,元件的安裝規(guī)格,PCBA 的回流狀況,如:PCBA 有無(wú)變形、PCB 元器件有無(wú)烤糊。:熟悉和確證后再作流水線(xiàn)式的作業(yè)。六:工藝要求:假焊:是所有要安裝的元器件未與焊盤(pán)連接起來(lái)(包括立件如圖:元件IC 腳NG:連錫:是安裝的元件與元件之間或與其它焊點(diǎn)本是無(wú)線(xiàn)路連錫的,而焊接后造成線(xiàn)路的連接。 如圖:插件孔深圳xx 電器廠 QC 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)NGNGNG NGNG擬制確認(rèn)審核簽名版本 1.0頁(yè)次2/2日期 :錫珠:錫珠的顆粒不得大于或等于1.0毫米,一個(gè)元件旁也不得超于和等于兩顆錫珠。:少錫:即元件與焊盤(pán)的錫量過(guò)少,即錫量不得低于或等于元件高度的三分之一。

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