印刷電路板的制作過程

1、印刷電路板的制作過程我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。四層PCB板制作過程:1.化學(xué)清洗一【Chemical Clean】為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板表面無氧化層、油污、灰 塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對(duì)板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層 度。內(nèi)層板材：開始做四層板，內(nèi)層（第二層和第三層）是必須先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基 復(fù)合在上下表面的銅薄板。2.裁板 壓膜一【Cut Sheet Dry Film Lamination】涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜（光

2、刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成的。貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜， 然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。曝光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反 應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光 后不要立即撕去聚酯膜，應(yīng)停留 15分鐘以上，以時(shí)聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行，顯影前撕去聚酯膜。 . 顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來，留下已感光交聯(lián)固化 的圖形部分。4.蝕刻-【Copper Etch 】在撓性印制板或印制板的

3、生產(chǎn)過程中，以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路 圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。5.去膜，蝕后沖孔， AOI檢查，氧化Strip Resist 】【Post Etch Punch 】【AOI Inspection 】【Oxide 】膜渣”過濾以及廢液回收則須妥善處去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來。理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘?zhí)铩?.疊板-保護(hù)膜膠片【Layup with prepreg】進(jìn)壓合機(jī)之前，需將各多層板使用原料準(zhǔn)備好，以便疊板（Lay-uP）作業(yè)除已氧化

4、處理之內(nèi)層外，尚需保護(hù)膜膠片（Prepreg）-環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Ｗo(hù)膜的板子疊放以來并置于 二層鋼板之間。7.疊板-銅箔 和真空層壓【Lay up with copper foil 】【Vacuum Lam in ati on Press 】銅箔-給目前的內(nèi)層板材再在兩側(cè)都覆蓋一層銅箔，然后進(jìn)行多層加壓（在固定的時(shí)間內(nèi)需要測(cè)量溫度和壓力的擠壓）完成后冷卻到室溫，剩下的就是一個(gè)多層合在一起的板材了。8.CNC 鉆孔【CNC Drill 】在內(nèi)層精確的條件下，數(shù)控鉆孔根據(jù)模式鉆孔。鉆孔精度要求很高，以確?？资窃谡_位置。9.電鍍-通孔【Electroless C

5、opper 】為了使通孔能在各層之間導(dǎo)通（使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化），在孔中必須填充銅。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅，這個(gè)過程完全是化學(xué)反應(yīng)。最終鍍的銅厚為50英寸的百萬分之一。10.裁板 壓膜【Cut Sheet 】【Dry Film Lamination 】涂光刻膠：我們有一次在外層涂光刻膠。11.曝光和顯影-【Image Expose】【Image Develop】外層曝光和顯影12.線路電鍍：【Copper Pattern Electro Plati ng 】此次也成為二次鍍銅，主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。13.電鍍錫【Tin Pattern Electro Pl

6、ating 】其主要目的是蝕刻阻劑，保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會(huì)在堿性蝕銅時(shí)受到攻擊（保護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部）。14.去膜【StriP Resist 】Image Expose 】Image Develop 】【Thermal Cure Soldermask 】我們已經(jīng)知道了目的，只需要用化學(xué)方法，表面的銅被暴露出來。15.蝕刻【Copper Etch 】我們知道了蝕刻的目的,鍍錫部分保護(hù)了下面的銅箔。16.預(yù)硬化曝光顯影上阻焊【LPI coat ing side 1 】Tack Dry 】【LP I coati ng side 2 】【Tack Dry 】6) Surface finish表面

7、處理阻焊層，是為了把焊盤露出來用的，也就是通常說的綠油層，實(shí)際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠 油蓋住的地方露出來。適當(dāng)清洗可以得到合適的表面特征。17.表面處理【Surface finish 】> HASL, Silver , OSP, ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金> Tab Gold if any 金手指熱風(fēng)整平焊料涂覆HAL (俗稱噴錫)過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩 片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從 而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。金手指(Gold Fin

8、ger,或稱Edge Connector)設(shè)計(jì)的目的，在于藉由connector連接器的插接作為板對(duì)外連絡(luò) 的出口，因此須要金手指制程之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指，局部鍍或化學(xué)金最后總結(jié)一下所有的過程: 1) Inner Layer 內(nèi)層> Chemical Clea n化學(xué)清洗> Cut Sheet Dry Film Lamination裁板 壓膜> Image Expose曝光> Image Develop顯影> Copper Etch蝕銅> Stri p Resist 去膜> Post Etch

9、Punch 蝕后沖孔> AOI Insp ection AOI檢查 > Oxide氧化 > Lay up 疊板> Vacuum Lam in ati on Press壓合 2) CNC Drilli ng 鉆孔> CNC Drilli ng 電占孑 L 3) Outer Layer 外層> Deburr 去毛刺> Etch back - Desmear 除膠渣> Electroless Copper電鍍-通孑 L> Cut Sheet Dry Film Lamination裁板 壓膜> Image Expose 曝光> Imag

10、e Develop 顯影 4) PI ati ng 電鍍> Image Develop 顯影> Copper P atter n Electro PI at ing二次鍍銅> Tin P attern Electro Plat ing鍍錫> Stri p Resist 去膜> Copper Etch 蝕銅> Stri p Tin 剝錫 5) Solder Mask 阻焊> Surface prep 前處理> LPI coati ng side 1 印刷> Tack Dry 預(yù)硬化> LPI coati ng side 2 印刷> Tack Dry 預(yù)硬化> Image Expose 曝光> Image Develop 顯影> Thermal Cure Soldermask 印阻焊> HASL, Silver , OSP, ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金> Tab Gold if any 金手指> Lege nd 圖例 7) P rofile 成型> NC Rout ing or punch 8) ET Testi ng, con ti nu ity and isolatio n 9) QC