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文檔簡介

1、 德森精密設備有限公司 坍塌、橋連 1 刮刀壓力太大； 第四章 常見故障分析與排除 1 調整壓力； 2 范本底面殘留焊膏太 2 重新固定印刷板； 多； 3 焊膏粘度太低或金屬 3 選擇合適粘度的焊膏；印刷時保持 含量太少，以致無法維 適宜的環(huán)境溫度。 持焊膏的站立。 厚度不均勻 1 范本與 PCB 未能很好 1 調整模板與印制板的相對位置； 的平行吻合； 2 PCB 焊盤鍍層不平、 2 控制 PCB 焊盤鍍層的平面度； 厚度不均； 3 焊膏攪拌不均 （粘度不 3 印刷前充分攪拌焊膏。 均） 。 1 焊膏粘度不足； 1 選擇粘度略高的焊膏； 2 范本孔壁有毛刺、 不光 2 制板時嚴格控制涂覆層厚

2、度； 滑； 3 PCB 焊盤鍍層太厚或 3 印刷前檢查漏印窗孔加工質量。 阻焊臘邊緣破損。 1 范本上焊膏涂布不均； 1 選擇厚度合適的模板； 厚度不足 2 制作范本的材料太?。?2 選擇顆粒度和粘度合適的錫膏； 3 刮刀壓力不當 （太?。?； 3 調整刮刀壓力； 4 PCB 焊盤鍍層太厚。 4 減小 PCB 厚度設置。 1 范 本 與 PCB 間 距 太 1 適當調小刮動間隙； 大； 2 焊膏粘度太大。 2 選擇合適粘度的錫膏。 1 設備本身的位置精度 1 調整設備的重復定位精度； 不好； 2 焊膏印刷時對進入網(wǎng) 2 選擇合適粘度的焊膏； 位置偏移 板開口部的均勻性差； 3 由刮刀及其磨擦因素 3 加強對網(wǎng)板的印刷壓力。 對網(wǎng)板形成的一種拉力 不良。 邊緣出現(xiàn)鋸齒狀 （分辨率不良） 拉尖 4.5 操作檔 常 見 故 障 檔讀取錯誤 檔復制錯誤 檔刪除錯誤 故 障 原 因 文件不存在或數(shù)據(jù)丟失 磁盤有錯誤 檔正在被其它進程調用 - 21 - 排 除 方 法 重新設置檔 檢查磁盤是否損壞或被寫保護 將此檔關閉即可刪除此檔 德森精密設備有限公司 第五章 附錄 第五章 附1 推薦使用的鋁合金網(wǎng)框 附 錄 - 22 - 德森精密設備有限公司 第五章 附錄 附 1：推薦使用的

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