半導(dǎo)體器件設(shè)備制作工藝的制作流程

1、本技術(shù)屬于建筑材料領(lǐng)域，尤其是一種半導(dǎo)體器件制備工藝，針對(duì)現(xiàn)有只是將晶粒利用包裝 盒進(jìn)行包裝，這樣的包裝方式容易導(dǎo)致晶粒損壞的問(wèn)題，現(xiàn)提出如下方案，其包括S1：首先將成卷的碳纖維復(fù)合膜放置在支撐架上，然后進(jìn)行幵卷，S2將碳纖維復(fù)合膜放置在工作臺(tái)上，支撐臺(tái)上設(shè)有導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，以此可以防止碳纖維復(fù)合膜出現(xiàn)走偏的問(wèn)題，S3在支撐臺(tái)的一側(cè)卡裝有夾緊機(jī)構(gòu)，將碳纖維復(fù)合膜的一側(cè)放置在夾緊機(jī)構(gòu)上，并由夾緊機(jī)構(gòu)對(duì)碳 纖維復(fù)合膜進(jìn)行夾緊。本技術(shù)通過(guò)將圓晶棒經(jīng)過(guò)切割、打磨、過(guò)篩、抽真空以及密封包裝， 以此可以實(shí)現(xiàn)對(duì)圓晶粒進(jìn)行真空包裝的目的，可有效避免圓晶粒上附著水汽，所以便不會(huì)造 成圓晶粒損壞。權(quán)利要求書(shū)1一種半導(dǎo)體

2、器件制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：S1：首先將圓晶棒放入干燥劑中，將晶粒上所含有的水汽進(jìn)行吸附；S2：將干燥完后的圓晶棒放入振蕩篩中，以此可以將圓晶棒與干燥劑進(jìn)行分離；S3：將放置于在Fat中，利用Fat可對(duì)晶圓棒完成切割；S4：在對(duì)圓晶棒進(jìn)行切割后，將圓晶粒放入打磨箱內(nèi)，并利用攪拌器對(duì)圓晶粒進(jìn)行攪拌，以此可以實(shí)現(xiàn)對(duì)圓晶粒的外表面進(jìn)行打磨；S5在打磨之后，利用篩網(wǎng)對(duì)圓晶粒進(jìn)行過(guò)篩，以此可以得到大小均勻的圓晶粒；S6：將圓晶粒放入漏斗內(nèi)，并且漏斗上設(shè)有關(guān)門裝置，使得圓晶粒通過(guò)漏斗投放寨包裝袋內(nèi)；S7：利用抽風(fēng)機(jī)將包裝袋內(nèi)進(jìn)行抽真空處理，之后利用熱封機(jī)對(duì)包裝袋進(jìn)行封口處理;S8：將軟質(zhì)填充入

3、放入包裝箱內(nèi)，之后將經(jīng)過(guò)真空處理后的圓晶粒放入包裝箱內(nèi);S9：將干燥劑放入包裝箱，之后將包裝箱封裝一層保護(hù)膜，在利用熱風(fēng)槍對(duì)保護(hù)膜，使得 保護(hù)膜受熱處于緊繃狀態(tài)。2根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體器件制備工藝，其特征在于，所述S1中，干燥劑的成分是無(wú)水氯化鈣，且無(wú)水氯化鈣與圓晶棒的比例為3.5:100。3根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體器件制備工藝，其特征在于，所述S2中，振蕩篩的工作頻率為10Hz且振蕩篩的孔徑為5目。4根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體器件制備工藝，其特征在于，所述S3中Fat設(shè)定尺寸為3微米，切割頻率為 1Hz。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體器件制備工藝，其特征在于，所述S4

4、中，打磨箱內(nèi)設(shè)有打磨球，利用打磨球?qū)A晶粒進(jìn)行打磨，且攪拌器的轉(zhuǎn)速為20r/min。6根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體器件制備工藝，其特征在于，所述S腫，篩網(wǎng)的孔徑為15目，并且篩網(wǎng)由振動(dòng)電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。7根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體器件制備工藝，其特征在于，所述S外，漏斗上設(shè)有推桿馬達(dá)，且推桿馬達(dá)與關(guān)門裝置進(jìn)行連接，以此利用推桿馬達(dá)帶動(dòng)關(guān)門裝置對(duì)漏斗進(jìn)行開(kāi)啟 或者關(guān)閉，漏斗上設(shè)有顆粒計(jì)數(shù)器，且顆粒計(jì)數(shù)器與推桿馬達(dá)電性連接，利用顆粒技術(shù)器可 以對(duì)圓晶粒進(jìn)行計(jì)數(shù)，且數(shù)量在 49-51之間， 以此可以保證包裝袋內(nèi)的圓晶粒的數(shù)量基本一 致。8根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體器件制備工藝，其特征在于，所述

5、S7中，熱封機(jī)的溫度設(shè)置為 180攝氏度，熱風(fēng)機(jī)的工作時(shí)長(zhǎng)為 30s。9根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體器件制備工藝，其特征在于，所述S沖，軟質(zhì)填充物為塊狀的珍珠海綿，具有隔熱、防震和柔韌彈性好的優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于電子、電腦、箱包、家具、工藝品等產(chǎn)品的內(nèi)外包裝，且珍珠海綿上幵設(shè)有多個(gè)大小一致的凹槽，以此便于將裝有 圓晶粒的包裝袋放入包裝箱內(nèi)，防止圓晶粒出現(xiàn)隨意移動(dòng)的問(wèn)題。10根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體器件制備工藝，其特征在于，所述S沖，熱風(fēng)槍的溫度為200度，且保護(hù)膜的材質(zhì)為聚氯乙烯。技術(shù)說(shuō)明書(shū)一種半導(dǎo)體器件制備工藝技術(shù)領(lǐng)域本技術(shù)涉及技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體器件制備工藝。背景技術(shù)集成電路制備

6、工藝中，通常首先在晶圓 (wafer中制備器件，之后對(duì)晶圓進(jìn)行切割 (Die in g形 成多個(gè)晶粒(Die)，并對(duì)各個(gè)晶粒進(jìn)行 CP測(cè)試，接著對(duì)晶粒進(jìn)行引線封裝。通常，wafe工藝由制造廠商完成，DieingT藝、CP測(cè)試、引線封裝部分則交由其他封裝廠商完成。封裝測(cè)試過(guò)程中，封裝廠商例如采用機(jī)械切割或激光切割的方式將wafe切割成多個(gè)晶粒，再對(duì)晶粒進(jìn)行CP測(cè)試、封裝，然而現(xiàn)有的封裝方式只是將晶粒利用包裝盒進(jìn)行包裝，這樣 的包裝方式容易導(dǎo)致晶粒損壞，所以我們提出一種半導(dǎo)體器件制備工藝，用于解決上述所提 出的問(wèn)題。技術(shù)內(nèi)容基于背景技術(shù)存在封裝方式只是將晶粒利用包裝盒進(jìn)行包裝，這樣的包裝方式容易導(dǎo)

7、致晶粒損壞的技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)提出了一種半導(dǎo)體器件制備工藝。本技術(shù)提出的一種半導(dǎo)體器件制備工藝，包括以下步驟：S1：首先將圓晶棒放入干燥劑中，將晶粒上所含有的水汽進(jìn)行吸附；S2：將干燥完后的圓晶棒放入振蕩篩中，以此可以將圓晶棒與干燥劑進(jìn)行分離；S3：將放置于在Fat中，利用Fat可對(duì)晶圓棒完成切割；S4：在對(duì)圓晶棒進(jìn)行切割后，將圓晶粒放入打磨箱內(nèi)，并利用攪拌器對(duì)圓晶粒進(jìn)行攪拌，以此可以實(shí)現(xiàn)對(duì)圓晶粒的外表面進(jìn)行打磨；S5：在打磨之后，利用篩網(wǎng)對(duì)圓晶粒進(jìn)行過(guò)篩，以此可以得到大小均勻的圓晶粒；56 將圓晶粒放入漏斗內(nèi)，并且漏斗上設(shè)有關(guān)門裝置，使得圓晶粒通過(guò)漏斗投放寨包裝袋內(nèi)；57 利用抽風(fēng)機(jī)將包裝袋內(nèi)

8、進(jìn)行抽真空處理，之后利用熱封機(jī)對(duì)包裝袋進(jìn)行封口處理；58 將軟質(zhì)填充入放入包裝箱內(nèi)，之后將經(jīng)過(guò)真空處理后的圓晶粒放入包裝箱內(nèi)；59 將干燥劑放入包裝箱，之后將包裝箱封裝一層保護(hù)膜，在利用熱風(fēng)槍對(duì)保護(hù)膜，使得保護(hù)膜受熱處于緊繃狀態(tài)。優(yōu)選地，所述S1中，干燥劑的成分是無(wú)水氯化鈣，且無(wú)水氯化鈣與圓晶棒的比例為3.5:100。優(yōu)選地，所述S2中，振蕩篩的工作頻率為10Hz且振蕩篩的孔徑為5目?jī)?yōu)選地，所述S3中 Fal設(shè)定尺寸為3微米，切割頻率為1Hz優(yōu)選地，所述S4中，打磨箱內(nèi)設(shè)有打磨球，利用打磨球?qū)A晶粒進(jìn)行打磨，且攪拌器的轉(zhuǎn)速為 20r/min。優(yōu)選地，所述S腫，篩網(wǎng)的孔徑為15目，并且篩網(wǎng)由振動(dòng)

9、電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。優(yōu)選地，所述S外，漏斗上設(shè)有推桿馬達(dá)，且推桿馬達(dá)與關(guān)門裝置進(jìn)行連接，以此利用推 桿馬達(dá)帶動(dòng)關(guān)門裝置對(duì)漏斗進(jìn)行開(kāi)啟或者關(guān)閉，漏斗上設(shè)有顆粒計(jì)數(shù)器，且顆粒計(jì)數(shù)器與推 桿馬達(dá)電性連接，利用顆粒技術(shù)器可以對(duì)圓晶粒進(jìn)行計(jì)數(shù)，且數(shù)量在49-51之間，以此可以保證包裝袋內(nèi)的圓晶粒的數(shù)量基本一致。優(yōu)選地，所述S沖，熱封機(jī)的溫度設(shè)置為180攝氏度，熱風(fēng)機(jī)的工作時(shí)長(zhǎng)為 30s優(yōu)選地，所述S腫，軟質(zhì)填充物為塊狀的珍珠海綿，具有隔熱、防震和柔韌彈性好的優(yōu) 點(diǎn)，廣泛用于電子、 電腦、箱包、家具、工藝品等產(chǎn)品的內(nèi)外包裝，且珍珠海綿上開(kāi)設(shè)有多 個(gè)大小一致的凹槽，以此便于將裝有圓晶粒的包裝袋放入包裝箱內(nèi)，防止圓

10、晶粒出現(xiàn)隨意移 動(dòng)的問(wèn)題。優(yōu)選地，所述S并，熱風(fēng)槍的溫度為200度，且保護(hù)膜的材質(zhì)為聚氯乙烯。本技術(shù)的有益效果： 首先將圓晶棒放入干燥劑中，將晶粒上所含有的水汽進(jìn)行吸附，之后將干燥完后的圓晶棒放 入振蕩篩中，以此可以將圓晶棒與干燥劑進(jìn)行分離，這時(shí)將放置于在Fal中，利用Fal可對(duì)晶圓棒完成切割，使得圓晶棒呈現(xiàn)為 3微米的小顆粒，在對(duì)圓晶棒進(jìn)行切割后，將圓晶粒放入 打磨箱內(nèi)，并利用攪拌器對(duì)圓晶粒進(jìn)行攪拌，以此可以實(shí)現(xiàn)對(duì)圓晶粒的外表面進(jìn)行打磨，以 此可以得到大小均勻，且外表光滑的圓晶粒； 在打磨之后，利用篩網(wǎng)對(duì)圓晶粒進(jìn)行過(guò)篩，以此可以得到大小均勻的圓晶粒，將圓晶粒放入 漏斗內(nèi)，并且漏斗上設(shè)有關(guān)門裝

11、置、推桿馬達(dá)以及顆粒計(jì)數(shù)器，利用顆粒計(jì)數(shù)器對(duì)圓晶粒進(jìn) 行計(jì)數(shù)，在數(shù)量達(dá)到要求時(shí)，顆粒計(jì)數(shù)器就會(huì)啟動(dòng)推桿馬達(dá)，使得關(guān)門裝置對(duì)漏斗進(jìn)行封 堵，使得圓晶粒通過(guò)漏斗投放寨包裝袋內(nèi)，并且數(shù)量基本一致，接著利用抽風(fēng)機(jī)將包裝袋內(nèi) 進(jìn)行抽真空處理，之后利用熱封機(jī)對(duì)包裝袋進(jìn)行封口處理，將軟質(zhì)填充入放入包裝箱內(nèi)，之 后將經(jīng)過(guò)真空處理后的圓晶粒放入包裝箱內(nèi)，將干燥劑放入包裝箱，之后將包裝箱封裝一層 保護(hù)膜，在利用熱風(fēng)槍對(duì)保護(hù)膜，使得保護(hù)膜受熱處于緊繃狀態(tài)；本技術(shù)通過(guò)將圓晶棒經(jīng)過(guò)切割、打磨、過(guò)篩、抽真空以及密封包裝，以此可以實(shí)現(xiàn)對(duì)圓晶粒 進(jìn)行真空包裝的目的，可有效避免圓晶粒上附著水汽，所以便不會(huì)造成圓晶粒損壞。具體實(shí)

12、施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步解說(shuō)。本技術(shù)提出的一種半導(dǎo)體器件制備工藝，包括以下步驟：S1：首先將圓晶棒放入干燥劑中，將晶粒上所含有的水汽進(jìn)行吸附；S2將干燥完后的圓晶棒放入振蕩篩中，以此可以將圓晶棒與干燥劑進(jìn)行分離；S3：將放置于在Fat中，利用Fat可對(duì)晶圓棒完成切割；S4：在對(duì)圓晶棒進(jìn)行切割后，將圓晶粒放入打磨箱內(nèi)，并利用攪拌器對(duì)圓晶粒進(jìn)行攪拌，以此可以實(shí)現(xiàn)對(duì)圓晶粒的外表面進(jìn)行打磨；S5在打磨之后，利用篩網(wǎng)對(duì)圓晶粒進(jìn)行過(guò)篩，以此可以得到大小均勻的圓晶粒；S6 將圓晶粒放入漏斗內(nèi)，并且漏斗上設(shè)有關(guān)門裝置，使得圓晶粒通過(guò)漏斗投放寨包裝袋內(nèi)；S7 利用抽風(fēng)機(jī)將包裝袋內(nèi)進(jìn)行抽真空處理，

13、之后利用熱封機(jī)對(duì)包裝袋進(jìn)行封口處理；S8：將軟質(zhì)填充入放入包裝箱內(nèi)，之后將經(jīng)過(guò)真空處理后的圓晶粒放入包裝箱內(nèi)；S9：將干燥劑放入包裝箱，之后將包裝箱封裝一層保護(hù)膜，在利用熱風(fēng)槍對(duì)保護(hù)膜，使得 保護(hù)膜受熱處于緊繃狀態(tài)。本實(shí)施例中，S1中，干燥劑的成分是無(wú)水氯化鈣，且無(wú)水氯化鈣與圓晶棒的比例為3.5:100。本實(shí)施例中，S2中，振蕩篩的工作頻率為10Hz且振蕩篩的孔徑為5目。本實(shí)施例中，S3中, Fat設(shè)定尺寸為3微米，切割頻率為1Hz本實(shí)施例中，S4中，打磨箱內(nèi)設(shè)有打磨球，利用打磨球?qū)A晶粒進(jìn)行打磨，且攪拌器的轉(zhuǎn)速為 20r/min。本實(shí)施例中，S腫，篩網(wǎng)的孔徑為15目，并且篩網(wǎng)由振動(dòng)電機(jī)進(jìn)行驅(qū)

14、動(dòng)。本實(shí)施例中，S外，漏斗上設(shè)有推桿馬達(dá)，且推桿馬達(dá)與關(guān)門裝置進(jìn)行連接，以此利用推 桿馬達(dá)帶動(dòng)關(guān)門裝置對(duì)漏斗進(jìn)行開(kāi)啟或者關(guān)閉，漏斗上設(shè)有顆粒計(jì)數(shù)器，且顆粒計(jì)數(shù)器與推 桿馬達(dá)電性連接，利用顆粒技術(shù)器可以對(duì)圓晶粒進(jìn)行計(jì)數(shù)，且數(shù)量在49-51之間，以此可以保證包裝袋內(nèi)的圓晶粒的數(shù)量基本一致。本實(shí)施例中，S沖，熱封機(jī)的溫度設(shè)置為180攝氏度，熱風(fēng)機(jī)的工作時(shí)長(zhǎng)為 30s本實(shí)施例中，S腫，軟質(zhì)填充物為塊狀的珍珠海綿，具有隔熱、防震和柔韌彈性好的優(yōu) 點(diǎn)，廣泛用于電子、 電腦、箱包、家具、工藝品等產(chǎn)品的內(nèi)外包裝，且珍珠海綿上開(kāi)設(shè)有多 個(gè)大小一致的凹槽，以此便于將裝有圓晶粒的包裝袋放入包裝箱內(nèi)，防止圓晶粒出現(xiàn)隨

15、意移 動(dòng)的問(wèn)題。本實(shí)施例中，S9中熱風(fēng)槍的溫度為200度，且保護(hù)膜的材質(zhì)為聚氯乙烯。首先將圓晶棒放入干燥劑中，將晶粒上所含有的水汽進(jìn)行吸附，之后將干燥完后的圓晶棒放入振蕩篩中，以此可以將圓晶棒與干燥劑進(jìn)行分離，這時(shí)將放置于在Fab，利用Fat可對(duì)晶圓棒完成切割，使得圓晶棒呈現(xiàn)為 3微米的小顆粒，在對(duì)圓晶棒進(jìn)行切割后，將圓晶粒放入 打磨箱內(nèi)，并利用攪拌器對(duì)圓晶粒進(jìn)行攪拌，以此可以實(shí)現(xiàn)對(duì)圓晶粒的外表面進(jìn)行打磨，以 此可以得到大小均勻，且外表光滑的圓晶粒，在打磨之后，利用篩網(wǎng)對(duì)圓晶粒進(jìn)行過(guò)篩，以 此可以得到大小均勻的圓晶粒，將圓晶粒放入漏斗內(nèi)，并且漏斗上設(shè)有關(guān)門裝置、推桿馬達(dá) 以及顆粒計(jì)數(shù)器，利用顆粒計(jì)數(shù)器對(duì)圓晶粒進(jìn)行計(jì)數(shù)，在數(shù)量達(dá)到要求時(shí)，顆粒計(jì)數(shù)器就會(huì) 啟動(dòng)推桿馬達(dá)，使得關(guān)門裝置對(duì)漏斗進(jìn)行封堵，使得圓晶粒通過(guò)漏斗投放寨包裝袋內(nèi)，并且 數(shù)量基本一致，接著利用抽風(fēng)機(jī)將包裝袋內(nèi)進(jìn)行抽真空處理，之后利用熱封機(jī)對(duì)包裝袋進(jìn)行 封口處理，將軟質(zhì)填充入放入包裝箱內(nèi)，之后將經(jīng)過(guò)真空處理后的圓晶粒放入包裝