NOKIA銅基板沉銅作業(yè)指導(dǎo)書講解

1、1.0 目的制訂本指引的目的在于規(guī)范NOKIA銅基板電鍍沉銅崗位的操作。對(duì)鉆孔后的NOKIA銅基板進(jìn)行化學(xué)鍍銅，使 NOKIA銅基板的兩面產(chǎn)生電氣互通，為進(jìn)一步電鍍提供導(dǎo)電基礎(chǔ)，使 這一過程在受控和有序的情況下進(jìn)行。2.0范圍適用于本公司電NOKIA銅基板沉銅工序操作員，以及工藝部、品質(zhì)部的監(jiān)控依據(jù)。若沒有其它書面通告，公司任何沉銅操作必須遵守此指引進(jìn)行。3.0權(quán)責(zé)3.1 生產(chǎn)部負(fù)責(zé)在此指引的指導(dǎo)下正確的操作、日常保養(yǎng)和清潔。3.2 工藝科負(fù)責(zé)成份分析，技術(shù)指導(dǎo)及文件制定和參數(shù)的修正。3.3 設(shè)備動(dòng)力部負(fù)責(zé)設(shè)備維修和設(shè)備大保養(yǎng)。3.4 品質(zhì)部負(fù)責(zé)工序操作品質(zhì)檢測(cè)和提供沉銅質(zhì)量數(shù)據(jù)。4.2 工藝

2、流程4.2.2 PTH自動(dòng)線(適用于 NOKIA銅基板)水洗沖水洗天加速秋淞叫：洗尸沉軻十水誹水洗上下板| | PpTH |10K tNG物測(cè)室打切片 沉銅線工藝參數(shù)表缸名藥液含量控制溫度控制(C)時(shí)間控制(min)換缸標(biāo)準(zhǔn)振動(dòng)/打 氣/過濾維護(hù)要點(diǎn)控制項(xiàng)目控制范圍標(biāo)準(zhǔn)范圍標(biāo)準(zhǔn)范圍標(biāo)準(zhǔn)整孔90240-60ml/l50ml/l45-55505-76半月1次振動(dòng)/過 濾注思以所定產(chǎn) 能換缸微蝕NPS60-90g/l75 g/l20-30251-31.5C丁>25 g/l打氣/過 濾注意控制溫 度H2SQ10-30ml/l20ml/lCu2+25 g/l 以下預(yù)浸比重16-19 ?Be?17?

3、3e?室溫1-21每半月更換過濾注意各成份含 量控制活化PH10. 5-1211. 235-40384-65- 2+一Cu>1.3 g/l2或5-6萬m 則振動(dòng)/過 濾開缸首期時(shí)以 2魅度W , 中期以2.5% 生產(chǎn)，尾期時(shí)加速酸度0.6-1.0N0.8N20-30252-5328000-9000 m過濾桂意物旃 能換缸沉銅/2+Cu1.8-2.2g/l2.0g/l25-302812-18待通知振動(dòng)/過 濾沉銅缸換缸 后及停產(chǎn)超 過2H,應(yīng)用光 板拖缸后生 產(chǎn)。NaOH7-10 g/l8. 5 g/lHCHO13-17ml/l15l/lPH12.0-13.012.84.3 操作流程說明及

4、注意事項(xiàng)4.3.1 正常生產(chǎn)操作4.3.1.1 通知化驗(yàn)室分析藥水并檢查生產(chǎn)板批量及數(shù)量并核對(duì)MI指示；4.3.2.2 做好開工前檢查項(xiàng)目：水洗、打氣、過濾、溫度是否受控，并做好記錄4.3.2.3 上板時(shí)必須戴好帆布手套，沉銅上板前先需將銅基板上到專用的掛藍(lán)上，然后沉銅時(shí)再把架子抬到沉銅掛藍(lán)上，架子要放穩(wěn)，否則容易返車擦花板面。下板戴橡膠手套；4.3.2.4 待化驗(yàn)室分析完藥水并經(jīng)生產(chǎn)部人員調(diào)整后方可正常生產(chǎn)；4.3.2.5 下板后放入1%勺酸中，貯存時(shí)間雙面板不要超過1小時(shí)、4.3.2.6 物理實(shí)驗(yàn)室測(cè)試首板背光級(jí)數(shù)，沉銅后QA拿一塊板吹干，用放大鏡檢查孔壁是否沉上銅合格后方可做板電，不行則

5、返工，同時(shí)看板邊是否也全部沉上銅。合格后方可板電;（四）、沉銅、板電1沉銅不過Desmear,從中和缸下缸.沉2次 銅，第二次沉銅從預(yù) 浸缸下缸。 沉銅上板前先需將銅基板上到專用的掛藍(lán)上，然后沉銅時(shí)再把架子抬到沉銅掛藍(lán)上，架子要放穩(wěn)，否則容易返車擦花板面。沉銅后QA拿一塊板吹干，用放大鏡檢查孔壁是否沉上銅合格后方可做板電，不行則返工，同時(shí)看板邊是否也全部沉上銅。 下板要帶干凈的膠手套，不可裸手拿板，防止電鍍后大量手指印。2板電1.7ASDX 96min 板子夾長(zhǎng)邊，做生產(chǎn)時(shí)至少再電2PNL假板，用來試驗(yàn)蝕刻。同時(shí)一定 把線路密的工作板的一邊靠近夾點(diǎn)上板，以防蝕刻不盡（若不知道是哪一邊，則在沉銅

6、前先拿板子對(duì)一下菲林）。板電上下板要遵循單塊操作原則，并且上下板時(shí)，板與板不能疊在一起，防止壓傷及凹坑。3吹干正常吹干 Teflon面朝下，之后插架流轉(zhuǎn)。 吹干后拿一塊板到動(dòng)力部打切片，保證孔銅15-25um,表銅:43 63um 如果切片發(fā)現(xiàn)銅厚不夠，則進(jìn)行返工，返工須在工藝、品保、QA的跟進(jìn)下進(jìn)行操作，在圖電線返電銅。4.檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn):項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法缺點(diǎn)區(qū)分孔內(nèi)無銅、空穴不允許十倍鏡、微切片MA孔內(nèi)粗糙不允許目視MA塞孔不允許目視MA刮花不允許有3.5um深的花痕目視、手感MI手指印不允許目視MI板面花紋板面粗糙凹坑不允許目視MA孔表銅厚度達(dá)到MI要求微切片MA（五）、干膜規(guī)范作業(yè)指導(dǎo)

7、1.0目的為使NOKIA銅基板干膜線路作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化，特制定本指引。2.0范圍本指引適用于線路車間操作人員。3.0職責(zé)3.1 線路車間負(fù)責(zé)本指引的執(zhí)行.3.2 工藝部負(fù)責(zé)本指引的修訂及技術(shù)支援。3.3 品質(zhì)部負(fù)責(zé)監(jiān)督本指引的執(zhí)行及監(jiān)控品質(zhì)狀況。3.4 設(shè)備部負(fù)責(zé)設(shè)備的正常運(yùn)行及設(shè)備相關(guān)保養(yǎng)。4.0操作程序：4.1 流程圖：化學(xué)前處理（磨板、微蝕）一貼膜一對(duì)位曝光一顯影一檢查4.1.1流程參數(shù)：工序項(xiàng)目參數(shù)控制范圍最佳值備注化學(xué)前處理磨痕測(cè)試10-15mm12mm水膜測(cè)試10-20sec15sec輸送速度0.8-1.2m/min1.0m/min烘干溫度80-90 C85 c微蝕微蝕速率1.0-1.5

8、um1.2um微蝕壓力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2貼膜溫度100-120 C110 c壓力3-5kg/cm24kg/cm2速度1.0-2.0m/min1.5m/min曝光能量7格或9格殘膜8格殘膜顯影藥液溫度28-32 C30 c藥液壓力1.6-2.0kg/cm21.8kg/cm2藥液濃度0.8-1.2%1.0%水洗壓力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2輸送速度1.0-1.4m/min1.2m/min4.2 操作注意事項(xiàng)：4.2.1 干膜前用打磨機(jī)或砂紙打磨平板邊，避免曝光不良，打磨時(shí)注意不要進(jìn)入單元內(nèi)。4.2.2 干膜前先到PTH磨板機(jī)磨板，橫豎各磨一次，再拿到干膜

9、化學(xué)前處理機(jī)磨板，Teflon面朝下。然后即時(shí)趁熱貼膜。4.2.3 手動(dòng)貼膜（使用1.8MIL干膜），貼膜后使板冷卻到室溫。4.2.4 曝光時(shí)先做曝光尺（8格?黃9格殘膜，曝光指數(shù)約 130-180mj）,銅面向下，TEFLON 面向下，需用力趕氣。4.2.5 顯影前靜止15分鐘以上，先確認(rèn)藥水是否在正?？刂品秶?.2.6 首板QC目檢后（檢查線寬線距，曝光不良、開短路、穿孔等現(xiàn)象，線寬必須比客戶 要求線寬大0.07-0.09mm ）,做完酸性蝕刻，并過 AOI檢查，確認(rèn)首板無任何問題后 再批量生產(chǎn)。4.2.7 菲林線寬最小補(bǔ)償 2.5MIL ,線距最小做夠0.075MM,線到Pad的最小距

10、離應(yīng)夠 0.1mm, 獨(dú)立線加大補(bǔ)償，補(bǔ)償值是3-3.5mil 。5.0品質(zhì)檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)：檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查方法缺點(diǎn)區(qū)分線寬偏差w工作底片 0.01mm百倍鏡、六十倍鏡MA線距偏差w工作底片10%百倍鏡、六十倍鏡MA開短路不允許目視MA缺口w線寬的士 10%百倍鏡、六十倍鏡MA凸位W線寬的士 10%百倍鏡、六十倍鏡MA殘膠不允許目視MA干膜露銅不允許目視MA干膜刮傷不導(dǎo)致干膜離及露銅目視MA干膜起翹不允許目視MA覆孔膜破不允許目視MA干膜碎、垃圾不允許目視MI銅片劃傷不露基材和不影響線寬目視MIOr寬度w線寬的 10%且長(zhǎng)度w線寬百倍鏡、六十倍鏡MI版本號(hào)MI、工卡、實(shí)板、版本號(hào)f目視MA

11、6.0相關(guān)表格記錄：公用生產(chǎn)表格記錄（六）、酸性蝕刻1.用酸性蝕刻：拿到內(nèi)層蝕刻機(jī)蝕刻， 速度約：1.6 1.9m/min,具體參數(shù)以首板來控制，Teflon面朝下，下噴咀壓力2.5kg/c m2,退膜前須檢查有無蝕板不凈或線距不足。，先用假板試作，檢查有無穿孔現(xiàn)象，有沒有線路扭曲，線寬、線距達(dá)到MI要求后方可生產(chǎn)真板。退膜只能在退膜線上生產(chǎn)，且線路面朝下，速度約 2-2.5m/min,不可拿到返洗綠油的 NaOH中浸泡，以免 產(chǎn)生Teflon變色。蝕刻完成后獨(dú)立線寬應(yīng)為客戶要求線寬的上限，以防止后工序生產(chǎn)時(shí)甩 線。2. 檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn):項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)工具缺點(diǎn)區(qū)分開短路不允許目視MA線寬、線

12、距偏差不超過設(shè)計(jì)線寬的 20%百倍鏡、六十倍鏡MA線路缺口每條線不超過2個(gè)且符合線寬要求百倍鏡、六十倍鏡MI凸位不超過設(shè)計(jì)線寬的 20%t符合線距要求百倍鏡、六十倍鏡MI蝕板不凈不允許在啟效板內(nèi)目視MA線路扭曲不允許目視MA銅面不允許有氧化、粗糙、燒焦、電厚等現(xiàn)象目視MI金屬化孔孔內(nèi)清潔不允許有任何雜物，孔壁不可有空 穴、無銅現(xiàn)象，孔內(nèi)不得有銅渣、鍍瘤、塞 孔、毛刺。目視、百倍鏡MA孔徑在成品孔徑公差范圍內(nèi)針規(guī)MA七、綠油、字符規(guī)范作業(yè)指導(dǎo)1.0目的為使NOKIA作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化，特制定本指引。2.0范圍本指引適用于阻焊綠油車間操作人員。3.0職責(zé)3.1 阻焊綠油車間負(fù)責(zé)本指引的執(zhí)行.3.2 工藝部

13、負(fù)責(zé)本指引的修訂及技術(shù)支援。3.3 品質(zhì)部負(fù)責(zé)監(jiān)督本指引的執(zhí)行及監(jiān)控品質(zhì)狀況。3.4 設(shè)備部負(fù)責(zé)設(shè)備的正常運(yùn)行及設(shè)備相關(guān)保養(yǎng)。4.0操作程序：4.1流程圖：化學(xué)前處理（微蝕）一烤板一絲印第一次綠油一第一次預(yù)烤一絲印第二次綠油一第二次預(yù)烤一對(duì)位曝光一顯影一檢查一低高溫分段后烤一絲印字符一高溫后固化一下工序4.1.1流程參數(shù):工序項(xiàng)目參數(shù)控制范圍最佳值備注化學(xué)前處理 （微蝕）微蝕速率1.0-1.5um1.2umX只過微蝕，不開磨 刷，同時(shí)注意把磨刷調(diào) 松，切記要過兩次微 蝕。微蝕壓力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2輸送速度0.8-1.2m/min1.0m/min烘干溫度80-90 C8

14、5 c烤板溫度80-100 C90 c時(shí)間5-10min8min絲印第一次綠油油墨型號(hào)PSR-4000G23K/X1、絲印前板子務(wù)必要冷 卻好；2、油墨不加釋劑，絲印網(wǎng)版36T/絲印速度3-5格/攪拌均勻后靜置）15min才 使用；3、絲印刮刀要鋒利， 絲印時(shí)；4、化學(xué)前處理后， 板子務(wù)必在0 2h內(nèi)印完第 一次綠油。刮刀角度刮刀與板夾角 在25-30度之 間。/第一次預(yù)烤溫度70-80 C75 c預(yù)烤前，絲印好的板 子要靜置20min后方 可烤板時(shí)間20-30min25min絲印第二次綠油油墨型號(hào)PSR-4000G23K/派1、板子完全冷卻后 才絲印第二次綠油；2、 油墨不加釋劑，攪拌均勻后

15、 靜置 15min才使用；絲印網(wǎng)版36T/絲印速度3-5格/刮刀角度刮刀與板夾角在25-30度之間。/第二次預(yù)烤溫度70-80 C75 c時(shí)間40-50min45min曝光量 匕匕 八目11-13格殘墨12格殘墨顯影刮刀角度刮刀與網(wǎng)版的銳角在25-30度之間。/藥液壓力1.6-2.0kg/cm21.8kg/cm2藥液濃度0.8-1.2%1.0%水洗壓力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2輸送速度1.0-1.4m/min1.2m/min序號(hào)上2流程上2條件注息事項(xiàng)1前處理1 、 輸送速度1.0-1.2m/min2、只開微蝕，/、開磨刷。A.前處理前要做 PLASMA plasma的條件跟

16、沆 銅前plasma參數(shù)一樣。B.關(guān)掉所有磨刷，并調(diào)節(jié)高度至磨刷不接觸到 板表向，洗板時(shí)自孔面朝卜。接板、放板不口 有拖板的現(xiàn)象，避免損傷 Teflon面。2烘干75 C X 5min板子前處理后應(yīng)立即放入烘烤房并進(jìn)行烘烤， 以免冷卻后盲孔內(nèi)水氣不干而殃及孔邊圍氧 化3絲印A.PSR-4000G23K 綠油B.51T網(wǎng)版絲印C.絲印二次綠油A.絲印前要靜止至板冷卻到室溫B.注次絲印的油墨厚度刮膠與板夾角約65度，速度6.8/6.2格，完成后將板放置靜置30min以上，以免線間產(chǎn)生氣泡。4預(yù)烤第一次預(yù)烤 75度30min第二次預(yù)烤75度40min每次預(yù)烤前要保證靜置在30分鐘或以上5對(duì)位曝光21

17、級(jí)曝光能量測(cè)試尺一 ,一一2、11-13 (450500MJ/cm)A.板子曝光前要作好曝光尺能量測(cè)試B.對(duì)位時(shí)板子要完全冷卻，以免沾菲林或破壞綠油表囿光澤度C.注意對(duì)位不可對(duì)偏。6顯影Na2co3溶液濃度1.0-1.2% 溫度 30-32 度，速度0.8-1.2m/min 沖板2壓力 2.5-3kg/cm1、沖板時(shí)盲孔面朝下。2、顯影前必須把整條線保養(yǎng)，藥水缸、水缸 全部更換，吸水海棉、擋水轆需清潔。防 止盲孔里有綠油殘留物，到沉金時(shí)沉/、上 金或黑孔。7返曝光 2900-1000mJ/cm1、板子顯影后進(jìn)行返曝光一次， 徹底UV固化板面綠油。2、不返曝光則必須過 UV機(jī)。8低溫分段后烤第一

18、段80 c 40分鐘第二段110c 30分鐘9絲印字符10高溫后烤150 c X 70 分鐘注：在綠油工序返洗綠油后的板必須重新做Plasma。11.檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法缺點(diǎn)區(qū)分露銅不允許目視MA綠油氧化不允許目視MI綠油起皺不允許目視MI綠油起泡不允許目視MI綠油不均不允許目視MA綠油剝離不允許3m600#交帶MA色澤不一致不允許（黃色拒收）目視MI顯影不盡不允許目視MA綠油劃傷寬度w 0.05mm長(zhǎng)度 10mmi Pcs不夠于2條目視MI綠油上焊盤不起過1miL百倍鏡MA顯影過度不允許目視MA綠油橋完整、無殘缺、剝離目視MA綠油偏位不允許目視、十倍鏡MA漏印不允許目視MA

19、綠油進(jìn)孔不允許目視MA綠油卜雜物或手印污點(diǎn)不允許目視MA版本號(hào)MI、工卡、實(shí)板版本號(hào)f目視MI字符內(nèi)容完整、無誤、不得印反目視MA字符模糊不允許目視MA重影不允許目視MA偏位不允許百倍鏡MA字符入孔不允許目視MI字符剝離不允許3m600#交帶MA油墨污染板面不允許目視MI標(biāo)記與客戶要求及實(shí)際生產(chǎn)周期標(biāo)記相符合目視MA漏油不允許目視MA肥油不允許目視MI八、二次鉆孔1 .二次鉆孔的孔均為通孔。2 . Teflon面向下。3 .鉆咀使用壽命控制 1.25mm:150個(gè)。4 .上、下均用芬醛 0.8-1.6mm 墊板。5 .5.1mm的二鉆孔原是在鉆機(jī)上鉆，現(xiàn)全部改在銃床銃出。6 .參數(shù)孔徑轉(zhuǎn)進(jìn)進(jìn)刀

20、退刀 1.25mm20K0.108注意事項(xiàng)：1 .下面墊板要保證平整無雜物 ，以免壓傷板面。2 .鉆孔不能有披鋒、偏孔現(xiàn)象。3 .不準(zhǔn)擦、劃傷綠油。4 .檢查孔徑大小。九、銃盲槽、銃外形加工參數(shù)NOKIA銅基板加工步驟及參數(shù):、參賽 步驟力口工度F值S值F刀量公差精度管位團(tuán).5通孔3.615mm1000mm/min4250r/min0.15mm0工作上表面U形槽3.615mm1500mm/min0.1mm+/-0.15宣槽1.85mm1500mm/min0.01mm+/-0.15.51.05mm800mm/min0.15mm+/-0.05四角1.05mm2000mm/min0.08mm+/-0

21、.15舁形0.5mm4000mm/min0.03mm/103.15mm1800mm/min0.08mm/1 .備好各種銃刀、鉆嘴（根據(jù)ER騎程刀具表備）。2 .每天要做好對(duì)銃床維護(hù)保養(yǎng)工作。3 .每批次生產(chǎn)前均需做好首板，首板由QA檢查，檢查槽寬、槽深以及外形尺寸及銃的質(zhì)量及外觀。4 .制作步驟為：鉆通孔（0 4.5和0 4.15X5.5）鑼中提、盲槽和9.5 0盲槽鑼單PCS5 .盲槽中間不可用砂紙打磨，以免沉金后產(chǎn)生色差.6 .鉆通孔后鑼盲槽前要用打磨機(jī)把背面的銅基打磨平整，確保鑼盲槽的質(zhì)量.7 .銃成單只后的板要立即送往下工序，先到成品清板機(jī)上清洗，以免在銃床加工時(shí)的油對(duì)綠油長(zhǎng) 時(shí)間的攻

22、擊，然后對(duì)每PCS進(jìn)行手工對(duì)孔、邊修理。8 .銃板過程中，每十 PCSg進(jìn)行全檢一 PCS若發(fā)現(xiàn)不合格，要對(duì)這一工段生產(chǎn)的板進(jìn)行全檢。 全檢后再對(duì)不良品進(jìn)行返工返修，同時(shí)要檢查板子和銃床有無出現(xiàn)異常后再做一PCS首板。9 .銃床加工前必須對(duì)銅基板進(jìn)行板翹檢查，若有板翹，則銃出的盲槽公差也無法保證。10 .銃出來的板清洗后必須把板邊的毛刺、銅屑刮掉方可送往下工序十、沉金1 .沉金前先將銅基板拿到水平線上微蝕一下，把孔內(nèi)的氧化物徹底去除，且每一次做多少則微蝕多少。否則，微蝕多了不做一樣又氧化了。2 .用專用架子生產(chǎn)，板子不能夾得太緊，需有活動(dòng)空間，整個(gè)操作過程需不斷搖擺、振動(dòng)，保證盲孔內(nèi)藥水流通。批量產(chǎn)前先用報(bào)廢板做首板，合格后方可批量生產(chǎn)。3 .此線均為手工操作，每個(gè)缸需不停的搖擺外，同時(shí)還要確保各槽生產(chǎn)時(shí)間一定要保證，特別 是微蝕后的水洗時(shí)間及質(zhì)量。若微蝕殘液沒清洗干凈，則后面沉饃金就沉不上。4 .沉完金后要立即拿到成品洗板機(jī)洗板烘干，Tefion面朝下，收板時(shí)要隔紙并馬上送到FQA到FQA后把