SMTPCBA品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)范本

1、文文件件編編號(hào)：號(hào)：版版本：本：制制 修修 訂訂 單單 位：位：制制 修修 訂訂 日日 期：期：制制定定者：者：審審查：查：核核準(zhǔn)：準(zhǔn)：SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：1 / 56NO版本修訂頁次發(fā)行日期修訂內(nèi)容修改人批準(zhǔn)人1A2013.5.15SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：2 / 56目錄1范圍.42規(guī)范性引用文件.43術(shù)語和定義.43.1冷焊點(diǎn).44回流爐后的膠點(diǎn)檢查.45焊點(diǎn)外形.5.1片式元件只有底部有焊端.5-65.2片式元件矩形或正方形

2、焊端元件焊端有1、3或5個(gè)端面.7-115.3圓柱形元件焊端.12-155.4無引線芯片載體城堡形焊端.15-175.5扁帶“L”形和鷗翼形引腳.18-225.6圓形或扁平形（精壓）引腳.22-245.7“J”形引腳.24-285.8對(duì)接 /“I”形引腳.28-305.9平翼引線.315.10僅底面有焊端的高體元件.31-325.11內(nèi)彎L型帶式引腳.32-345.12面陣列/球柵陣列器件焊點(diǎn).34-375.13通孔回流焊焊點(diǎn).37-386元件焊端位置變化.38-397焊點(diǎn)缺陷.7.1立碑.407.2不共面.407.3焊膏未熔化.417.4不潤濕（不上錫）(nonwetting).417.5半

3、潤濕（弱潤濕/縮錫）(dewetting).417.6焊點(diǎn)受擾.42SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：3 / 567.7裂紋和裂縫 .427.8針孔/氣孔.437.9橋接（連錫） .437.10焊料球/飛濺焊料粉末.447.11網(wǎng)狀飛濺焊料.447.12錫尖.458元件損傷及其它.8.1缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋.45-468.2金屬化外層局部破壞.478.3浸析(leaching).478.4漏件.488.5錯(cuò)件.489線路板不良.9.1起泡或分層.489.2弓曲和扭曲.499.3線路缺損.499.4線路 (焊盤)起翹.49-509.5金手指氧化、

4、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂.509.6阻焊層空洞、起泡和劃痕.5110絲印.52-5311PCBA清潔度.11.1助焊劑殘留物.5311.2顆粒物.5411.3氯化物、碳酸鹽和白色殘留物.5511.4助焊劑殘留物免洗工藝外觀.5612附錄.5613參考文獻(xiàn)56SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：4 / 561.范圍范圍本標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)IPC-A-610E(二級(jí)標(biāo)準(zhǔn))所制定，規(guī)定了PCBA的SMT焊點(diǎn)、PCB以及清潔度的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，絕大部分屬外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于我司內(nèi)部工廠及PCBA外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對(duì)PCBA的檢查。本子標(biāo)

5、準(zhǔn)的主體內(nèi)容分為八章。前三章直接與工藝相關(guān)，分別表達(dá)使用貼片膠的SMD的安裝、焊接，各種結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的要求。后五章是針對(duì)不同程度和不同類型的焊接缺陷、元器件損壞、PCB及PCBA清潔度的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。2.規(guī)范性引用文件規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。3.術(shù)語和定義術(shù)語和定義通用術(shù)語和定義見PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和PCBA質(zhì)量級(jí)別和缺陷類別。3.1 冷焊點(diǎn)冷焊點(diǎn)由于焊料雜質(zhì)過

6、多、 焊前不當(dāng)?shù)那逑础?焊接加熱不足所引起的潤濕狀況較差的焊點(diǎn)(不潤濕或半潤濕)，一般呈灰色多孔蜂窩狀。4.回流爐后的膠點(diǎn)檢查回流爐后的膠點(diǎn)檢查圖圖1 1最佳最佳1.焊盤、 焊縫或元器件焊端上無膠粘劑污染的痕跡。推力足夠（任何元件大于1.5kg推力）。2.膠點(diǎn)如有可見部分，位置應(yīng)正確。合格合格1.膠點(diǎn)的可見部分位置有偏移。 但膠點(diǎn)未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。2.推力足夠。不合格不合格1.膠點(diǎn)接觸焊盤、焊縫或元件焊端。2.推力不夠1.0kg。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：5 / 565.焊點(diǎn)外形焊點(diǎn)外形5.1片式元件片式元件只有底部有焊端只有

7、底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。（注：焊端懸出是指焊端自身相對(duì)于焊盤的伸出量。）表表1 1片式元件片式元件只有底部有焊端的特征表只有底部有焊端的特征表特征描述特征描述尺寸代號(hào)尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度C4最小焊端焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊盤寬度P9焊端長度T10焊端寬度W1 1、側(cè)懸出（、側(cè)懸出（A A）圖圖2 2注意：注意：側(cè)懸出不作要求。2 2、端懸出（、端懸出（B B）圖圖3 3不合格不合格有端懸出（B）。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI

8、-0006文件版本：A0總共頁次：6 / 563 3、焊端焊點(diǎn)寬度（、焊端焊點(diǎn)寬度（C C）圖圖4 4最佳最佳焊端焊點(diǎn)寬度等于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）。合格合格焊端焊點(diǎn)寬度不小于元件焊端寬度（W）的75或焊盤寬度（P）的75。不合格不合格焊端焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W）的75或小于焊盤寬度（P）的75。4 4、焊端焊點(diǎn)長度（、焊端焊點(diǎn)長度（D D）圖圖5 5最佳最佳焊端焊點(diǎn)長度（D）等于元件焊端長度。合格合格如果符合所有其他焊點(diǎn)參數(shù)的要求， 任何焊端焊點(diǎn)長度（D）都合格。5 5、最大焊縫高度（、最大焊縫高度（E E）不規(guī)定最大焊縫高度（E）。6 6、最小焊縫高度（、最小焊縫高度（F

9、 F）圖圖6 6不規(guī)定最小焊縫高度（F）。但是，在焊端的側(cè)面上能明顯看見潤濕良好的角焊縫。7 7、焊料厚度（、焊料厚度（G G）圖圖7 7合格合格形成潤濕良好的角焊縫。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：7 / 565.25.2片式元件片式元件矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件焊端有焊端有 1 1、3 3 或或 5 5 個(gè)端面?zhèn)€端面正方形或矩形焊端元件的焊點(diǎn)，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表表2 2片式元件片式元件矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件焊端有焊端有1 1、3 3或或5 5個(gè)端面的特征表個(gè)端面的特征表特征描述特征描述尺寸

10、代碼尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度C4最小焊端焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重疊J10焊盤寬度P11焊端長度T12焊端寬度W注意注意：C從焊縫最窄處測(cè)量。1 1、側(cè)懸出（、側(cè)懸出（A A）圖圖8 8最佳最佳沒有側(cè)懸出。圖圖9 9合格合格1.側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的25或焊盤寬度（P）的25。2.元件本體未超出絲印框線。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：8 / 562 2、端懸出（、端懸出（B B）圖圖1111最佳最佳沒有端懸出。圖圖1 12 2不合格不合格有端

11、懸出。圖圖1010不合格不合格1.側(cè)懸出（A）大于25W，或25P。2.元件本體超出絲印框線。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：9 / 563 3、焊端焊點(diǎn)寬度（、焊端焊點(diǎn)寬度（C C）圖圖1313最佳最佳焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于元件寬度（W）或焊盤寬度（P）。圖圖1414合格合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的75或PCB焊盤寬度（P）的75。圖圖1515不合格不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于75W或75P。4 4、焊端焊點(diǎn)長度（、焊端焊點(diǎn)長度（D D）圖圖1616最佳最佳焊端焊點(diǎn)長度（D）等于元件焊端長度（T）。合格合格對(duì)焊端焊點(diǎn)

12、長度（D）不作要求，但要形成潤濕良好的角焊縫。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：10 / 565 5、最大焊縫高度（、最大焊縫高度（E E）圖圖1717最佳最佳最大焊縫高度（E）為焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。圖圖1818合格合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。圖圖1919不合格不合格焊縫延伸到元件體上。6 6、最小焊縫高度（、最小焊縫高度（F F）圖圖2020合格合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。圖圖2121不合格不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚

13、度（G）加25H。焊料不足（少錫）。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：11 / 567 7、焊料厚度（、焊料厚度（G G）圖圖2222合格合格形成潤濕良好的角焊縫。8 8、端重疊（、端重疊（J J）圖圖2323合格合格元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。圖圖2424不合格不合格元件焊端與焊盤未接重疊接觸或重疊接觸不良。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：12 / 565.35.3圓柱形元件焊端圓柱形元件焊端有圓柱形焊端的元件，焊點(diǎn)必須符合如下的尺寸和焊縫要求。表表3 3圓柱形元件焊端的特征表圓柱形元件焊

14、端的特征表特征描述特征描述尺寸代碼尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度（注1）C4最小焊端焊點(diǎn)長度（注2）D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度（端頂面和端側(cè)面）F7焊料厚度G8最小端重疊J9焊盤寬度P10焊盤長度S11焊端/鍍層長度T12元件直徑W注1：C從焊縫最窄處測(cè)量。注2：不適用于焊端是只有頭部焊面的元件1 1、側(cè)懸出（、側(cè)懸出（A A）圖圖2525最佳最佳無側(cè)懸出。圖圖2626合格合格側(cè)懸出（A）等于或小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：13 / 56圖圖2727不合格不合格側(cè)懸出（

15、A）大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25。2 2、端懸出（、端懸出（B B）圖圖2828最佳最佳沒有端懸出。不合格不合格有端懸出。3、焊端焊點(diǎn)寬度（、焊端焊點(diǎn)寬度（C）圖圖2929最佳最佳焊端焊點(diǎn)寬度同時(shí)等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）。合格合格焊端焊點(diǎn)寬度是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50。圖圖3030不合格不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：14 / 564 4、焊端焊點(diǎn)長度（、焊端焊點(diǎn)長度（D D）圖圖3131最佳最佳焊端焊點(diǎn)長度等于T或S。合格合格焊端焊點(diǎn)長

16、度（D）是T或S的75。不合格不合格焊端焊點(diǎn)長度（D）小于T或S的75。5 5、最大焊縫高度（、最大焊縫高度（E E）圖圖3232合格合格最大焊縫高度（E）可能使焊料懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體上。圖圖3333不合格不合格焊縫延伸到元件體上。6 6、最小焊縫高度（、最小焊縫高度（F F）圖圖3434合格合格最小焊縫高度（F）是G 加25%W 或G 加1mm。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：15 / 56圖圖3535不合格不合格最小焊縫高度（F）小于G 加25%W 或G 加1mm?；虿荒軐?shí)現(xiàn)良好的潤濕。7 7、焊料

17、厚度（、焊料厚度（G G）圖圖3636合格合格形成潤濕良好的角焊縫。8 8、端重疊（、端重疊（J J）圖圖3737合格合格元件焊端與焊盤之間重疊J至少為75%T。圖圖3838不合格不合格元件焊端與焊盤重疊 J 少于75% T。5.4無引線芯片載體無引線芯片載體城堡形焊端城堡形焊端有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點(diǎn)，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。表表4 4無引線芯片載體無引線芯片載體城堡形焊端的特征表城堡形焊端的特征表特征描述特征描述尺寸代號(hào)尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度C4最小焊端焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度ESMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件

18、版本：A0總共頁次：16 / 566最小焊縫高度F7焊料厚度G8城堡形焊端高度H9伸出封裝外部的焊盤長度S10城堡形焊端寬度W1 1、最大側(cè)懸出（、最大側(cè)懸出（A A）圖圖3939最佳最佳無側(cè)懸出。 無引線芯片載體 城堡（焊端）圖圖4040合格合格最大側(cè)懸出（A）是25W。不合格不合格側(cè)懸出（A）超過25W。2 2、最大端懸出（、最大端懸出（B B）圖圖4141合格合格有端懸出（B）。3 3、最小焊端焊點(diǎn)寬度（、最小焊端焊點(diǎn)寬度（C C）圖圖4242最佳最佳焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于城堡形焊端寬度（W）。合格合格最小焊端焊點(diǎn)寬度(C)是城堡形焊端寬度(W)的75。不合格不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于

19、城堡形焊端寬度（W）的75%。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：17 / 564 4、最小焊端焊點(diǎn)長度（、最小焊端焊點(diǎn)長度（D D）圖圖4343合格合格最小焊端焊點(diǎn)長度（D）是最小焊縫高度（F）的50%，或伸出封裝體的焊盤長度（S）的50。不合格不合格最小焊端焊點(diǎn)長度（D）小于50%F或50%S。5 5、最大焊縫高度（、最大焊縫高度（E E）不規(guī)定最大焊縫高度（E）。6 6、最小焊縫高度（、最小焊縫高度（F F）圖圖4444合格合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。圖圖4545不合格不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚

20、度（G）加25城堡形焊端高度（H）。7 7焊料厚度（焊料厚度（G G）圖圖4646合格合格形成潤濕良好的角焊縫。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：18 / 565.5扁帶扁帶“L L”形和鷗翼形引腳形和鷗翼形引腳表表5 5扁帶扁帶“L L”形和鷗翼形引腳的特征表形和鷗翼形引腳的特征表特征描述特征描述尺寸代號(hào)尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W1 1、側(cè)懸出（、側(cè)懸出（A A）圖圖4747最佳最佳無側(cè)懸出。合格合格側(cè)懸出（A）是5

21、0W或0.5mm。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：19 / 56圖圖4848圖圖4949不合格不合格側(cè)懸出（A）大于50W或0.5mm。2 2、腳趾懸出（、腳趾懸出（B B）圖圖5050合格合格懸出不違反最小導(dǎo)體間隔和最小腳跟焊縫的要求。不合格不合格懸出違反最小導(dǎo)體間隔要求。3 3、最小引腳焊點(diǎn)寬度（、最小引腳焊點(diǎn)寬度（C C）圖圖5151最佳最佳引腳末端焊點(diǎn)寬度 （C） 等于或大于引腳寬度 （W） 。合格合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）是50W。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：20 / 56

22、圖圖5252圖圖5353不合格不合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）小于50W。4 4、最小引腳焊點(diǎn)長度（、最小引腳焊點(diǎn)長度（D D）圖圖5454最佳最佳整個(gè)引腳長度上存在潤濕焊點(diǎn)。圖圖5555合格合格最小引腳焊點(diǎn)長度（D）等于引腳寬度(W)。當(dāng)引腳長度L小于W時(shí)，D應(yīng)至少為75L。不合格不合格最小引腳焊點(diǎn)長度（D）小于引腳寬度（W）或75L。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：21 / 565 5、最大腳跟焊縫高度（、最大腳跟焊縫高度（E E）圖圖5656最佳最佳腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上， 但未接觸到引腳彎曲部位。圖圖5757合格合格高外形器件 （

23、即引線從高于封裝體一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未觸及元器件體或封裝縫。圖圖5858圖圖5959合格合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封裝縫或元器件體的下面。不合格不合格高外形器件-焊料觸及封裝元器件體或封裝縫。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：22 / 566 6、最小腳跟焊縫高度（、最小腳跟焊縫高度（F F）圖圖6060合格合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。圖圖6161不合格不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。7 7、焊料厚度（、焊料厚度（

24、G G）圖圖6262合格合格形成潤濕良好的角焊縫。5.65.6 圓形或扁平形（精壓）引腳圓形或扁平形（精壓）引腳表表6 6圓形或扁平形（精壓）引腳的特征表圓形或扁平形（精壓）引腳的特征表特征描述特征描述尺寸代號(hào)尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8最小側(cè)面焊點(diǎn)高度Q9引腳厚度T10扁平形引腳寬度/圓形引腳直徑WSMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：23 / 561 1、側(cè)懸出（、側(cè)懸出（A A）圖圖6363最佳最佳無側(cè)懸出。合格合格側(cè)懸出（A）不大于50W

25、。不合格不合格側(cè)懸出（A）大于50W。2 2、腳趾懸出（、腳趾懸出（B B）圖圖6464合格合格懸出不違反導(dǎo)體最小間隔要求。不合格不合格懸出違反導(dǎo)體最小間隔要求。3 3、最小引腳焊點(diǎn)寬度（、最小引腳焊點(diǎn)寬度（C C）圖圖6565最佳最佳引腳焊點(diǎn)寬度 （C） 等于或大于引腳寬度或直徑 （W）合格合格形成潤濕良好的角焊縫。不合格不合格未形成潤濕良好的角焊縫。4 4、最小引腳焊點(diǎn)長度（、最小引腳焊點(diǎn)長度（D D）圖圖6666合格合格引腳焊點(diǎn)長度（D）等于150W。不合格不合格引腳焊點(diǎn)長度（D）小于150W。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：24 /

26、565 5、最大腳跟焊縫高度（、最大腳跟焊縫高度（E E）圖圖6767合格合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未觸及封裝體。不合格不合格除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸觸及到封裝體。不合格不合格焊料過多，導(dǎo)致不符合導(dǎo)體最小間隔的要求。5.75.7“J J”形引腳形引腳“J”形引腳的焊點(diǎn)，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表表7 7“J J”形引腳的特征表形引腳的特征表特征描述特征描述尺寸代碼尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W1 1、側(cè)懸出（、側(cè)懸出（A

27、A）圖圖7171最佳最佳無側(cè)懸出。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：25 / 56圖圖7272合格合格側(cè)懸出等于或小于50的引腳寬度（W）。圖圖7373不合格不合格側(cè)懸出超過引腳寬度（W）的50。2 2、腳趾懸出（、腳趾懸出（B B）圖圖7474合格合格對(duì)腳趾懸出不作規(guī)定。3 3、引腳焊點(diǎn)寬度（、引腳焊點(diǎn)寬度（C C）圖圖7575最佳最佳引腳焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：26 / 56圖圖7 76 6圖圖7777合格合格最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）是50W。

28、不合格不合格最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）小于50W。4 4、引腳焊點(diǎn)長度（、引腳焊點(diǎn)長度（D D）圖圖7878圖圖7979最佳最佳引腳焊點(diǎn)長度（D）大于200%引腳寬度（W）。合格合格引腳焊點(diǎn)長度（D）超過150引腳寬度（W）。不合格不合格引腳焊點(diǎn)長度（D）小于150引腳寬度（W）。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：27 / 565 5、最大腳跟焊縫高度（、最大腳跟焊縫高度（E E）圖圖8080合格合格焊縫未觸及封裝體。圖圖8181不合格不合格焊縫觸及封裝體。6 6、最小腳跟焊縫高度（、最小腳跟焊縫高度（F F）圖圖8282最佳最佳腳跟焊縫高度（F）

29、大于引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。圖圖8383合格合格腳跟焊縫高度（F）至少等于50引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：28 / 56圖圖8484不合格不合格腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加50引腳厚度（T）。不合格不合格腳跟無潤濕良好的腳焊縫。7 7、焊料厚度（、焊料厚度（G G）圖圖8585合格合格形成潤濕良好的角焊縫。6 6、最小腳跟焊縫高度（、最小腳跟焊縫高度（F F）圖圖6868合格合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。不合格不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加

30、引腳厚度（T）。7 7、焊料厚度（、焊料厚度（G G）圖圖6969合格合格形成潤濕良好的角焊縫。8 8、最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（、最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q Q）圖圖7070合格合格最小側(cè)面焊點(diǎn)高度 （Q） 大于或等于焊料厚度 （G）加引腳厚度（T或W）的50。不合格不合格最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T或W）的50。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：29 / 565.85.8、對(duì)接對(duì)接 / /“I I”形引腳形引腳焊接時(shí)，“I”形引腳與電路焊盤垂直對(duì)接，其焊點(diǎn)必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所述。對(duì)接型對(duì)接型焊點(diǎn)不能用在高可靠產(chǎn)品中。

31、焊點(diǎn)不能用在高可靠產(chǎn)品中。設(shè)計(jì)上沒有潤濕面的引腳（如用預(yù)鍍材料件壓沖或剪切成的引腳）不要求有焊縫；但是，該設(shè)計(jì)應(yīng)該使可濕潤表面的濕潤性檢查容易進(jìn)行。表表8 8對(duì)接對(duì)接 / /“I I”形引腳的特征表形引腳的特征表特征描述特征描述尺寸代碼尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度（見注意）E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W注意注意：最大焊縫可延伸到彎曲段。1 1、最大側(cè)懸出（、最大側(cè)懸出（A A）圖圖8686合格合格無側(cè)懸出。不合格不合格有側(cè)懸出。2 2、最大腳趾懸出（、最大腳趾懸出（B B）圖圖8787合格合格無腳趾懸出。不

32、合格不合格有腳趾懸出。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：30 / 563 3、最小引腳焊點(diǎn)寬度（、最小引腳焊點(diǎn)寬度（C C）圖圖8888引腳 焊盤最佳最佳引腳焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度（W）。合格合格引腳焊點(diǎn)寬度（C）至少等于75引腳寬度（W）。不合格不合格引腳焊點(diǎn)寬度（C）小于75引腳寬度（W）。4 4、最小引腳焊點(diǎn)長度（、最小引腳焊點(diǎn)長度（D D）圖圖8989合格合格對(duì)最小引腳焊點(diǎn)長度（D）不作要求。5 5、最大焊縫高度（、最大焊縫高度（E E）圖圖9090合格合格形成潤濕良好的角焊縫。不合格不合格未形成潤濕良好的角焊縫。焊料觸及封裝體。6

33、 6、最小焊縫高度（、最小焊縫高度（F F）圖圖9191合格合格焊縫高度（F）至少等于0.5mm。不合格不合格焊縫高度（F）小于0.5mm。7 7、最小厚度（、最小厚度（G G）圖圖9292合格合格形成潤濕良好的角焊縫。5.95.9、平翼引線平翼引線具有平翼引線的功率耗散器件的焊點(diǎn)，應(yīng)滿足下述要求。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：31 / 56圖圖9393表表9 9平翼引線焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)平翼引線焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特征描述特征描述尺寸代碼尺寸代碼尺寸標(biāo)準(zhǔn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)1最大側(cè)懸出A25（W），見注12最大腳趾懸出B不允許3最小引腳焊點(diǎn)寬度C75（W）4最小引

34、腳焊點(diǎn)長度D（L）（M），見注45最大焊縫高度（見注意）E見注26最小焊縫高度F見注37焊料厚度G見注38最大焊盤伸出量K見注29引線長度L見注210最大間隙M見注211焊盤寬度P見注212引線厚度T見注213引線寬度W見注2注1不能違反最小電氣間距。注2不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。注3必須有良好潤濕的焊縫存在。注4如果元件體下方由于需要而設(shè)計(jì)有焊盤，則引線的M部位也應(yīng)有潤濕焊縫。5.105.10 僅底面有焊端的高體元件僅底面有焊端的高體元件僅底部有焊端的高體元件，應(yīng)滿足下述要求。且如果不用膠固定，不能用在振動(dòng)和沖擊場(chǎng)合。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006

35、文件版本：A0總共頁次：32 / 56圖圖9494表表1010僅底面有焊端的高體元件焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)僅底面有焊端的高體元件焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特征描述特征描述尺寸代碼尺寸代碼尺寸標(biāo)準(zhǔn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)1最大側(cè)懸出A25（W），見注1和注42最大端懸出B不允許3最小焊端寬度C75（W）4最小焊端長度D50（S）5焊料厚度G見注36焊盤長度S見注27焊盤寬度W見注2注1不能違反最小電氣間距。注2不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。注3必須有良好潤濕的焊縫存在。注4因?yàn)樵旧淼脑O(shè)計(jì)，元件上的焊端未達(dá)到元件體的邊緣時(shí)，元件體可以懸出焊盤，但其焊端不能懸出焊盤。5.115.11內(nèi)彎內(nèi)彎 L L 型帶式引腳型帶式引腳內(nèi)彎

36、L型式引腳焊點(diǎn)應(yīng)滿足下述要求。圖圖9595元件例子元件例子圖圖9696元件例子元件例子SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：33 / 56圖圖9797表表1111反向反向L L型帶式引腳焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)型帶式引腳焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特特 征描述征描述尺寸代碼尺寸代碼尺寸標(biāo)準(zhǔn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)1最大側(cè)懸出A50（W），見注52最大腳趾懸出B不允許3最小引腳焊點(diǎn)寬度C50（W）4最小引腳焊點(diǎn)長度D50（L）5最大焊縫高度（見注意）E（H）（G），見注46最小焊縫高度F（G） 25 （H） 或 （G） 0.5mm7焊料厚度G見注38引線高度H見注29最大焊盤延伸量K見注510

37、引線長度L見注211焊盤寬度P見注212焊盤長度S見注213引線寬度W見注2注1不能違反最小電氣間距。注2不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。注3必須有良好潤濕的焊縫存在。注4焊料不能接觸引線內(nèi)彎曲一側(cè)之上的元件體。注5如果元件引線有兩根叉，則每一根叉的焊接都應(yīng)有滿足規(guī)定的要求。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：34 / 56圖圖9898不合格不合格焊縫高度不足。末端連接寬度不夠(元件側(cè)立(1)。5.125.12陣列陣列/ /球柵陣列器件焊點(diǎn)球柵陣列器件焊點(diǎn)此類焊點(diǎn)首先假設(shè)回流工藝正常，能在器件底部有足夠的回流溫度。用X射線作為檢查手段。S

38、MT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：35 / 56圖圖9999最佳最佳. . 焊端光滑圓潤，有清晰的邊界，無孔洞，有相同的直徑、體積、亮度和對(duì)比度。. . 位置很正，無相對(duì)于焊盤的懸出和旋轉(zhuǎn)。. . 無焊料球存在。圖圖100100合格合格懸出少于25。工藝警告工藝警告. . 懸出在2550之間。有焊料球鏈存在，尺寸大于在任意兩焊端之間間距的25。有焊料球存在（即使不違反導(dǎo)體間最小間距要求）。不合格不合格懸出大于50。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：36 / 56圖圖101101不合格不合格. .

39、焊料橋接（短路）。在X光下檢查發(fā)現(xiàn)任意兩焊點(diǎn)間有暗斑存在，且肯定不是由于電路或BGA下的元件引起時(shí)。焊點(diǎn)開路。漏焊。焊料球相連，大于引線間距的25。焊料球違反最小導(dǎo)體間距。焊點(diǎn)邊界不清晰， 有與背景難于分別的細(xì)毛狀物或其它雜質(zhì)。焊點(diǎn)與板子界面的空洞（無圖示）合格合格在焊點(diǎn)內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑小于焊點(diǎn)直徑的10。工藝警告工藝警告在焊點(diǎn)內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑為焊點(diǎn)直徑的1025。不合格不合格在焊點(diǎn)內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑大于焊點(diǎn)直徑的25。圖圖102102不合格不合格焊膏回流不充分。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：37 / 56圖圖1

40、03103不合格不合格焊點(diǎn)連接處發(fā)生裂紋。5.135.13孔回流焊焊點(diǎn)孔回流焊焊點(diǎn)圖圖104104最佳最佳. . 連接孔壁和引線的焊縫100%環(huán)繞引線。. . 焊料覆蓋引線， 焊盤/導(dǎo)體上連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。. . 沒有空洞或表面缺陷， 引線及孔盤潤濕良好，引線可見。圖圖105105合格合格焈焊料呈潤濕狀態(tài)，接觸角小于90度。焈觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤濕不得少于270度。焈對(duì)于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的75% （即a0.75h） ；對(duì)于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的50%（即a0.5h

41、）。焈主面和輔面的焊盤表面覆蓋潤濕焊料的百分比可以分別為0 。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：38 / 56圖圖106106不合格不合格焊料不潤濕，焊縫不呈中間厚邊上薄的凹型。觀察輔面： 引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤濕有一面少于270度。焊料太多，其輪廓超越焊盤邊緣。觀察輔面，焊縫有部分焊料呈現(xiàn)未熔現(xiàn)象。引腳端部焊料過多，焊料堆積超過1.0mm長度（燈芯效應(yīng)）。器件本體底部形成不符合要求的焊料球。6、元件焊端位置變化元件焊端位置變化圖圖107107合格合格元件側(cè)立需滿足下列條件：元件尺寸寬度 （W） 與高度 （H） 之比不超過2:1。元件被周

42、圍較高的元件包圍。每個(gè)組裝面有3個(gè)或3個(gè)以上金屬端面。焊料在焊端和焊盤上完全潤濕。圖圖10108 8不合格不合格元件尺寸寬度（W）與高度（H）之比超過2:1。元件明顯高出周圍元件。每個(gè)組裝面少于3個(gè)金屬端面。焊料在焊端和焊盤上未完全潤濕。注意：這種應(yīng)用在高頻產(chǎn)品中應(yīng)慎重。注意：這種應(yīng)用在高頻產(chǎn)品中應(yīng)慎重。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：39 / 56圖圖1 11111合格合格元件疊件需滿足下列條件：符合設(shè)計(jì)要求時(shí)(即設(shè)計(jì)要求元件重疊貼片)。不合格不合格與設(shè)計(jì)要求不符。圖圖1 11212合格合格元件本體的極性標(biāo)識(shí)與PCB上的極性標(biāo)識(shí)絲印相一致。

43、不合格不合格元件本體的極性標(biāo)識(shí)或#1腳標(biāo)識(shí)與PCB上的極性標(biāo)識(shí)絲印或#1腳標(biāo)識(shí)絲印不一致，即元件反向。圖圖10109 9合格合格元件反面需滿足下列條件：暴露了電極金屬化層的元件， 暴露的一側(cè)不與電路板接觸安裝。圖圖1 11010工藝警告工藝警告暴露了電極金屬化層的元件， 暴露的一側(cè)與電路板接觸安裝。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：40 / 567.7.焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷7.1 立碑立碑圖圖11113 3不合格不合格片式元件一端浮離焊盤，無論是否直立（成墓碑狀）。7.2 不共面不共面圖圖11114 4不合格不合格元器件的一根或一竄引腳浮離，與焊盤

44、不能良好接觸。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：41 / 567.37.3 焊膏未熔化焊膏未熔化圖圖11115 5不合格不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。7.47.4 不潤濕（不上錫）不潤濕（不上錫）圖圖11116 6不合格不合格焊膏未潤濕焊盤或焊端。7.57.5 半潤濕（弱潤濕半潤濕（弱潤濕/ /縮錫）縮錫）圖圖11117 7不合格不合格焊盤或端部金屬化區(qū)完全是半潤濕。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：42 / 567.6焊點(diǎn)受擾焊點(diǎn)受擾圖圖11118 8不合格不合格由于焊點(diǎn)熔化過程中受

45、到移動(dòng)而導(dǎo)致應(yīng)力產(chǎn)生的特征。7.77.7 裂紋和裂縫裂紋和裂縫圖圖11119 9不合格不合格焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：43 / 567.87.8 針孔針孔/ /氣孔氣孔圖圖1 12020工藝警告工藝警告各種焊點(diǎn)在滿足外形標(biāo)準(zhǔn)的前提下，有針孔、氣孔、孔隙等。7.97.9 橋接（連錫）橋接（連錫）不合格不合格焊料把不該連在一起的的導(dǎo)體連在了一起。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：44 / 56圖圖1 121217.107.10 錫料錫料球球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末圖圖

46、 122122工藝警告工藝警告. . 被固定（即被免洗焊劑殘留物或敷形涂層固定，在正常使用環(huán)境下焊料球不會(huì)脫開并移動(dòng)）的焊料球距離焊盤或?qū)w在0.13mm之內(nèi)，或焊料球的直徑大于0.13mm。. 每600平方毫米范圍內(nèi)，焊料球或焊料飛濺粉末的數(shù)量超過5個(gè)。不合格不合格焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。焊料球未被固定，或焊料球未連接到金屬表面。7.117.11網(wǎng)狀飛濺焊料網(wǎng)狀飛濺焊料SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：45 / 56圖圖 123123不合格不合格焊料飛濺物未被固定（如免洗焊劑殘留物、敷形涂層），或未連接到金屬表面。焊料飛濺物違反導(dǎo)

47、體最小間距要求。7.127.12 錫尖錫尖SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：46 / 56圖圖 1 12424不合格不合格 錫尖，違反組件最大高度要求或引線伸出要求。 錫尖，如圖，違反最小電氣間隙（1）8.8.元件損傷及其它元件損傷及其它8.18.1缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋圖圖12125 5最佳最佳無缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：47 / 56圖圖12126 6合格合格焈對(duì)于1206及其以上尺寸的片式電阻， 上表面從邊緣算起的任何缺口尺寸不大于0.25mm。. 阻體的B區(qū)沒

48、有損壞。圖圖12127 7合格合格缺口尺寸不大于下表中所列尺寸：（T） 25厚度（W） 25寬度（L） 50長度下面的特征及圖示均為不合格：下面的特征及圖示均為不合格：焈 任何暴露了電極的缺口。焈 元件玻璃體上任何缺口、裂紋或其它損壞。焈 電阻體上任何缺失。焈 任何裂縫或應(yīng)力裂紋。1缺口圖圖12128 8不合格不合格SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：48 / 568.28.2金屬化外層局部破壞圖圖12129 9合格合格在每一焊端上表面，最大金屬缺失為50。 金屬缺失 外涂層 阻元 基體（陶瓷或鋁） 端電極圖圖1 13030不合格不合格不規(guī)則的形

49、狀超過了該種元件最大或最小尺寸限制。圖圖1 13131不合格不合格焊端上表面金屬化層損失超過50% 。8.38.3浸析圖圖1 13232合格任何一邊的浸析小于元件寬度（W）或厚度（T）的25% 。圖圖133不合格不合格端頭的浸析暴露了陶瓷。浸析超過元件寬度（W）或厚度（T）的25%SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：49 / 568.48.4漏件漏件圖圖1 13434合格合格無缺少設(shè)計(jì)所要求的元件。不合格不合格在非設(shè)計(jì)要求情況下缺少貼片元件。8.58.5錯(cuò)件錯(cuò)件圖圖1 13535合格合格元件實(shí)物與設(shè)計(jì)要求相一致。不合格不合格元件實(shí)物與設(shè)計(jì)要求不相

50、符。9.9. 線路板不良線路板不良9.19.1起泡或分層起泡或分層圖圖1 13636最佳最佳無起泡或分層。可接受可接受 起泡分層范圍未超過鍍覆孔間或內(nèi)層導(dǎo)體間距離的25%。不合格不合格 起泡分層范圍超過鍍通孔間或內(nèi)層導(dǎo)體間距離的25%。 起泡分層使導(dǎo)電圖形間距減少至最小電氣間隙以下。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：50 / 569.29.2弓曲和扭曲弓曲和扭曲圖圖1 13737弓曲 A、B與C點(diǎn)接觸基座 扭曲可接受可接受 弓曲和扭曲未造成焊接后的組裝操作或最終使用期間的損傷。要考慮“外形、裝配和功能”以及產(chǎn)品的可靠性。不合格不合格 弓曲和扭曲

51、造成焊接后的組裝操作或最終使用期間的損傷或影響外形、裝配或功能。9.39.3線路缺損線路缺損圖圖1 13838線路缺損線路缺損可接受條件必需滿足以下條件：導(dǎo)體寬度減少 所允許的由于各孤立缺陷 （即：邊緣粗糙、缺口、 針孔和劃傷）引起的導(dǎo)體寬度（規(guī)定的或推算的）的減少，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，不能超過最小印制導(dǎo)體寬度的20%，對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，則不能超過30%。不合格 -1級(jí) 印制導(dǎo)體最小寬度的減少大于30%。 焊盤最小寬度或最小長度的減少大于30%9.49.4線路線路( (焊盤焊盤) )起翹起翹圖圖1 13939最佳最佳導(dǎo)體或PTH焊盤與層壓板表面之間無分離。圖圖1 14040制程警示制程警示 導(dǎo)體或

52、焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離小于一個(gè)盤的厚度。注：盤的起翹和或分離一般是在焊接過程中產(chǎn)生的，一旦出現(xiàn)要立即調(diào)查找出根源。應(yīng)該采取措施努力排除或SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：51 / 56防止這種情況。圖圖1 14141不合格不合格 導(dǎo)體或PTH焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離大于一個(gè)焊盤的厚度。缺陷 -3級(jí) 任何帶未填充導(dǎo)通孔或孔內(nèi)無引線導(dǎo)通孔的盤的起翹。9.59.5金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂圖圖1 14242最佳最佳金手指表面無氧化、無脫金或無異物、刮傷、沾錫、破裂不合格不

53、合格金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂 金手指表面、 引針或其它接觸表面如鍵盤接觸件的關(guān)鍵接觸區(qū)域有焊料、 金以外的任何其他金屬、或任何其他污染物。9.69.6阻焊層空洞、起泡和劃痕阻焊層空洞、起泡和劃痕SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：52 / 56圖圖1 14343最佳最佳焊接和清洗操作后， 阻焊膜下無起泡、劃痕、空洞或皺褶現(xiàn)象。圖圖1 14444可接受可接受 起泡、劃痕和空洞沒有暴露導(dǎo)體、沒有跨接相鄰的導(dǎo)體、導(dǎo)體表面，或形成致使松散的阻焊膜顆粒被困在移動(dòng)部件中或滯留于兩個(gè)導(dǎo)電的電氣連接表面之間的有害情形。 助焊劑、油脂或清洗劑未陷入起泡區(qū)域的下面。制程警示制程警示 起泡剝落暴露基底導(dǎo)體材料。圖圖1 14545不合格不合格經(jīng)過膠帶測(cè)試后，涂層的起泡、劃痕和空洞使得評(píng)估組件上的膜剝落。 助焊劑、油脂或清洗劑陷入涂覆層的下面。 涂層的起泡劃痕空洞跨接相鄰的非公共電路 松散的阻焊膜材料顆粒可能影響外形、