PCB面板基礎(chǔ)知識講義

1、1、 單面板（Single-Sided Boards） 我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 二、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板

2、的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。 三、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易

3、看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。 我們剛剛提到的導孔（via），如果應用在雙面板上，那么一定都是打穿整個板子。不過在多層板當中，如果您只想連接其中一些線路，那么導孔可能會浪費一些其它層的線路空間。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術(shù)可以避免這個問題，因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。 在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。如果PCB上的零件需要

4、不同的電源供應，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。 油墨的注意事項印制電路板所采用的各種類型的油墨都有很多性能，其中重要的就是油墨的粘性、觸變性和精細度。這些物理特性，需要知道以提高運用油墨的能力。 一油墨的特性 1粘性和觸變性 在印制電路板制造過程中，網(wǎng)印是必不可缺的重要工序之一。為要獲得圖像復制的保真度，要求油墨必須具有良好的粘性和適宜的觸變性。所謂粘度就是液體的內(nèi)摩擦，表示在外力的作用下，使一層液體在另一層液體上滑動，內(nèi)層液體所施加的摩擦力。稠的液體內(nèi)層滑動遇到的機械阻力較大，較稀的液體阻力較小。粘度測定的單位是泊。特別應指出的溫度對粘度有明顯的影響。 觸變性是液體的一種物理特性

5、，即在攪拌狀態(tài)下其粘度下降，待靜置后又很快恢復其原來粘度的特性。通過攪拌，觸變性的作用持續(xù)很長時間，足以使其內(nèi)部結(jié)構(gòu)重新構(gòu)成。要達到高質(zhì)量的網(wǎng)印效果，油墨的觸變性是十分重要的。特別是在刮板過程中，油墨被攪動，進而使其液態(tài)化。這一作用加快油墨通過網(wǎng)孔的速度，促進原來網(wǎng)線分開的油墨均勻地連成一體。一旦刮板停止運動，油墨回到靜止狀態(tài)，其粘度就又很快地恢復到原來的所要求的數(shù)據(jù)。 2精細度： 顏料和礦物質(zhì)填料一般呈固態(tài)，經(jīng)過精細的研磨，其顆粒尺寸不超過4/5微米，并以固狀形式形成均質(zhì)化的流動狀態(tài)。所以，要求油墨具有精細度是非常重要的。 二油墨的使用注意事項 根據(jù)多數(shù)廠家的油墨使用的實際經(jīng)驗，使用油墨時必

6、須按照下述規(guī)定參考執(zhí)行： 1在任何情況下，油墨的溫度必須保持在2025以下，溫度變化不能太大，否則會影響到油墨的粘度和網(wǎng)印質(zhì)量及效果。 特別當油墨在戶外存放或在不同溫度下存放時，再使用前就必須將其放在環(huán)境溫度下適應幾天或使油墨桶內(nèi)達到合適的使作溫度。這是因為使用冷油墨會引起網(wǎng)印故障，造成不必要的麻煩。因此，要保持油墨的質(zhì)量，最好存放在或貯存在常溫的工藝條件下。 2使用前必須充分地和仔細地對油墨進行手工或機械攪拌均勻。如果油墨中進入空氣，使用時要靜置一段時間。如果需要進行稀釋，首先要充分進行混合，然后再檢測其粘度。用后必須立即把墨桶封好。同時決不要將網(wǎng)版上油墨放回到油墨桶內(nèi)與未用過的油墨混在一起

7、。 3最好采用相互適應的清洗劑進行清網(wǎng)，而且要非常徹底又干凈。再進行清洗時，最好采用干凈的溶劑。 4油墨進行干燥時，必須具備有良好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進行。 5要保持作業(yè)條件應符合工藝技術(shù)要求的作業(yè)埸地進行網(wǎng)印作業(yè)。 PCB知識多層PCB壓合 各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導孔，那么每層都必須要重復處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍 接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在

8、任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接。測試 測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。零件安裝與焊接 最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是THT與SMT零件都利用機器設(shè)備來安裝放置在PCB上。 THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來焊接。這可以讓所有零件

9、一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。 自動焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了節(jié)省制造成本的方法 為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： 板子的大小自然是個重點。板子越小成本就

10、越低。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標準尺寸的信息。 使用SMT會比THT來得省錢，因為PCB上的零件會更密集（也會比較?。?另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細，使用的設(shè)備也相對的要更高階。同時使用的材質(zhì)也要更高級，在導線設(shè)計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。 層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成大小的增加。 鉆孔需要時間，所以導孔越少越好。 埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。因為埋孔必須要在接合前就先鉆好洞。 板子上孔的大小

11、是依照零件接腳的直徑來決定。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。 使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學方式貴。一般來說光學測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。 總而言之，廠商在設(shè)備上下的工夫也是越來越復雜了。了解PCB的制造過程是很有用的，因為當我們在比較主機板時，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。 好的工程師可以光看主機板設(shè)計，就知道設(shè)計品質(zhì)的好壞。您也許自認沒那么強，不過下次您拿到主機板或是顯示卡時，不妨先鑒賞一下PCB設(shè)計之美吧！多層板印制介紹由于計算機和航空航天

12、工業(yè)對高速電路的需要要求進一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發(fā)展，電子設(shè)備正向體積縮小，質(zhì)量減輕的方向發(fā)展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現(xiàn)裝配密度的更進一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙l向板層數(shù)更多的印制電路。這就給多層電路的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。 多層印制電路是指由3層以上的導電圖形層其間以絕緣材料層相隔經(jīng)層壓、黏臺而成的印制板其層間的導電圖形按要求互連。目前，多層印制電路已廣泛應用于各種電子設(shè)備中，成為電子元器件中的一個重要組成部分。(1)多層電路的廣泛應用是由于有如下的優(yōu)點: 裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕 由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減

13、少，因此提高了可靠性； 可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性； 能構(gòu)成具有一定阻抗的電路; 可形成高速傳輸電路; 可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要; 安裝簡單，可靠性高。 (2)多層印制電路也有下列缺點： 造價高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。 多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。多層板制造流程多層板制造流程它實際上是使

14、用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后粘牢(壓合)而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。從技術(shù)的角度來說可以做到近100層的PCB板，但目前計算機的主機板都是48層的結(jié)構(gòu)。 多層印制板般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應盡量選用耐高溫的、基板尺寸穩(wěn)定性好的、特別是厚度方向熱膨脹系數(shù)較小的，且與銅鍍層熱膨脹系數(shù)基本匹配的新型材料。制作多層印制板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導線圖形，然后根據(jù)設(shè)計要求，把幾張內(nèi)層導線圖形重疊，放在專用的多層壓機內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序，就制成了具有內(nèi)層導電圖形的覆銅箔的層壓板，以后加工工序與雙面孔金屬化印制板的制造工序基本相同，其工藝

15、流程如圖所示。線路板全流程知識介紹在印制電路板制造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產(chǎn)到最終檢驗，都必須考慮到工藝質(zhì)量和生產(chǎn)質(zhì)量的監(jiān)測和控制。為此，將曾通過生產(chǎn)實踐所獲得的點滴經(jīng)驗提供給同行，僅供參考。第一章 工藝審查和準備 工藝審查是針對設(shè)計所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的"設(shè)計規(guī)范"及有關(guān)標準，結(jié)合生產(chǎn)實際，對設(shè)計部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計資料進行工藝性審查。工藝審查的要點有以下幾個方面： 1， 設(shè)計資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術(shù)標準等）； 2， 調(diào) 出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測圖形及有關(guān)的設(shè)

16、計資料等； 3， 對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護等。第二節(jié) 工藝準備 工藝準備是在根據(jù)設(shè)計的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上，進行生產(chǎn)前的工藝準備。工藝應按照工藝程序進行科學的編制，其主要內(nèi)容應括以下幾個方面： 1， 在制定工藝程序，要合理、要準確、易懂可行； 2， 在首道工序中，應注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進行編號或標志； 3， 在鉆孔工序中，應注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量； 4， 在進行孔化時，要注明對沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測或測定； 5， 孔后進行電鍍時，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法； 6， 在圖形轉(zhuǎn)移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光

17、條件的測試條件確定后，再進行曝光； 7， 曝光后的半成品要放置一定的時間再去進行顯影； 8， 圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等； 9， 進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要注明鍍層厚度； 10，蝕刻時要進行首件試驗，條件確定后再進行蝕刻，蝕刻后必須中和處理； 11，在進行多層板生產(chǎn)過程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序； 12，在進行層壓時，應注明工藝條件； 13，有插頭鍍金要求的應注明鍍層厚度和鍍覆部位； 14，如進行熱風整平時，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應注意的事項； 15，成型時，要注明工藝要求和尺寸要求

18、； 16，在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術(shù)要求。第二章 原圖審查、修改與光繪第一節(jié) 原圖審查和修改 原圖是指設(shè)計通過電路輔助設(shè)計系統(tǒng)（CAD）以軟盤的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設(shè)計數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的印制電路板產(chǎn)品。要達到設(shè)計所要求的技術(shù)指標，必須按照"印制電路板設(shè)計規(guī)范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。 （一） 審查的項目 1，導線寬度與間距；導線的公差范圍； 2，孔徑尺寸和種類、數(shù)量； 3，焊盤尺寸與導線連接處的狀態(tài)； 4，導線的走向是否合理； 5，基板的厚度（如是多層板還要審查內(nèi)層基板的厚度等）； 6， 設(shè)計所提技術(shù)可行性、可制造性

19、、可測試性等。 （二）修改項目 1，基準設(shè)置是否正確； 2，導通孔的公差設(shè)置時，根據(jù)生產(chǎn)需要需要增加0.10毫米； 3，將接地區(qū)的銅箔的實心面應改成交叉網(wǎng)狀； 4，為確保導線精度，將原有導線寬度根據(jù)蝕到比增加（對負相圖形而言）或縮?。▽φ鄨D形而言）； 5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對多層圖形要注明層數(shù)； 6，有阻抗特性要求的導線應注明； 7，盡量減少不必要的圓角、倒角； 8，特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應有相同一致的參考基準； 9，為減低成本、提高生產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類過多； 10，在布線面積允許的情況下，盡量設(shè)計較大直徑的連接盤，

20、增大鉆孔孔徑； 12，為確保阻焊層質(zhì)量，在制作阻焊圖時，設(shè)計比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。第二節(jié) 光繪工藝 原圖通過CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。該工序是制造印制電路板關(guān)鍵技術(shù)之一必須嚴格的控制片基質(zhì)量，使其成為可靠的光具，才能準確的完成圖形轉(zhuǎn)移目的。目前廣泛采用的CAM系統(tǒng)中有激光光繪機來完成此項作業(yè)。 （一） 審查項目 1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）片基； 2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無折痕； 3，底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當； 4，作業(yè)環(huán)境條件要求：溫度為20-270C、相對濕度為40-70RH;對于精度要求高的

21、底片，作業(yè)環(huán)境濕度為55-60RH. （二）底片應達到的質(zhì)量標準 1，經(jīng)光繪的底片是否符合原圖技術(shù)要求； 2，制作的電路圖形應準確、無失真現(xiàn)象； 3，黑白強度比大即黑白反差大； 4，導線齊整、無變形； 5，經(jīng)過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現(xiàn)象； 6，導線及其它部位的黑度均勻一致； 7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷； 8，透明部位無黑點及其它多余物；第三章 基材的準備 第一節(jié) 基材的選擇 基材的選擇就是根據(jù)工藝所提供的相關(guān)資料，對庫存材料進行檢查和驗收，并符合質(zhì)量標準及設(shè)計要求。在這方面要做好下列工作： 1，基材的牌號、批次要搞清； 2，基材的厚度要準確無誤； 3，基材的銅箔表面無劃傷

22、、壓痕或其它多余物； 4，特別是制作多層板時，內(nèi)外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清； 5，對所采用的基材要編號。 第二節(jié) 下料注意事項 1，基材下料時首先要看工藝文件； 2，采用拼版時，基材的備料首先要計算準確，使整板損失最??； 3，下料時要按基材的纖維方向剪切 4，下料時要墊紙以免損壞基材表面； 5，下料的基材要打號； 6，在進行多品種生產(chǎn)時，所需基材的下料，要有極為明顯的標記，決不能混批或混料及混放。第四章 數(shù)控鉆孔 第一節(jié) 編程 根據(jù)CAD/CAM系統(tǒng)所提供的設(shè)計資料（包括鉆孔圖、蘭圖或鉆孔底片等），進行編程。要達到準確無誤的進行編程，必須做到以下幾方面的工作： 1，編程程

23、序通常在實際生產(chǎn)中采用兩種工藝方法，原則應根據(jù)設(shè)備性能要求而定； 2，采用設(shè)計部門提供的軟盤進行自動編程，但首先要確定原點位置（特別在多層板鉆孔）； 3，采用鉆孔底片或電路圖形底片進行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進行合并同類項，確保換一次鉆頭鉆完孔； 4，編程時要注意放大部位孔與實物孔對準位置（特別是手工編程時）； 5，特別是采用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機床的平臺上并覆平整； 6，編程完工后，必須制作樣板并與底片對準，在透圖臺上進行檢查。 第二節(jié) 數(shù)控鉆孔 數(shù)控鉆孔是根據(jù)計算機所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進行鉆孔。在進行鉆孔時，必須嚴格地按照工藝要求進行。如果采用底片進行編程時，要對

24、底片孔位置進行標注（最好用紅蘭筆），以便于進行核查。 （一）準備作業(yè) 1，根據(jù)基板的厚度進行疊層（通常采用1.6毫米厚基板）疊層數(shù)為三塊； 2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進行放置，并固定在機床上規(guī)定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。 3，按照工藝要求找原點，以確保所鉆孔精度要求，然后進行自動鉆孔； 4，在使用鉆頭時要檢查直徑數(shù)據(jù)、避免搞錯； 5，對所鉆孔徑大小、數(shù)量應做到心里有數(shù)； 6，確定工藝參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、進刀量、切削速度等； 7，在進行鉆孔前，應將機床進行運轉(zhuǎn)一段時間，再進行正式鉆孔作業(yè)。 （二）檢查項目 要確保后續(xù)工序的產(chǎn)品質(zhì)量，就必須將鉆好孔的基板進行檢查，

25、其中項目有以下： 1，毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鉆頭等； 2，孔徑種類、孔徑數(shù)量、孔徑大小進行檢查； 3，最好采用膠片進行驗證，易發(fā)現(xiàn)有否缺陷； 4，根據(jù)印制電路板的精度要求，進行X-RAY檢查以便觀察孔位對準度，即外層與內(nèi)層孔 （特別對多層板的鉆孔）是否對準； 5，采用檢孔鏡對孔內(nèi)狀態(tài)進行抽查； 6，對基板表面進行檢查； 7，通常檢查漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發(fā)現(xiàn)重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鉆孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。 8，檢查偏孔、錯位孔就可

26、以采用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對準。第五章 孔金屬化工藝 孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關(guān)鍵的一個工序。為此，就必須對基板的銅表面與孔內(nèi)表面狀態(tài)進行認真的檢查。 （一）檢查項目 1，表面狀態(tài)是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等； 2，檢查孔內(nèi)表面狀態(tài)應保持均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等； 3，沉銅液的化學分析，確定補加量； 4，將化學沉銅液進行循環(huán)處理，保持溶液的化學成份的均勻性； 5，隨時監(jiān)測溶液內(nèi)溫度，保持在工藝范圍以內(nèi)變化。 （二）孔金屬化質(zhì)量控制 1，沉銅液的質(zhì)量和工藝參數(shù)的確定及控制范圍并做好記錄； 2，孔化前的前處理溶液的監(jiān)控及處理質(zhì)量狀

27、態(tài)分析； 3，確保沉銅的高質(zhì)量，應建議采用攪拌（振動）加循環(huán)過濾工藝方法； 4，嚴格控制化學沉銅過程工藝參數(shù)的監(jiān)控（包括PH、溫度、時間、溶液主要成份）； 5，采用背光試驗工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級），來判定沉銅效時和沉銅層質(zhì)量； 6.經(jīng)加厚鍍銅后，應按工藝要求作金相剖切試驗。第三節(jié) 孔金屬化 金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面： 1，最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜300角，并基板之間要有一定的距離。 2，要保持溶液的潔凈程度，必須進行過濾； 3，嚴格控制對沉銅質(zhì)量有極大影響作用的溶液溫度，最好

28、采用水套式冷卻裝置系統(tǒng)； 4，經(jīng)清洗的基板必須立即將孔內(nèi)的水份采用熱風吹干。第六章 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金第一節(jié) 鍍前準備和電鍍處理 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時保護基體銅鍍層。但必須嚴格控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護基體金屬。 （一） 檢查項目 1， 檢查孔金屬化內(nèi)壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷； 2， 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結(jié)瘤、有無砂粒狀等； 3， 檢查鍍液的化學成份是否在工藝規(guī)定范圍以內(nèi)； 4， 核對鍍覆面積計算數(shù)值，再加上根據(jù)實生產(chǎn)的經(jīng)驗所獲得的數(shù)值或比，最后確定電流數(shù)值； 5，檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要

29、求來確定電鍍工藝參數(shù)； 6，檢查槽的導電部位的連接的可靠性及導電部位的表面狀態(tài)，應處在完好； 7，鍍前處理溶液的分析和調(diào)整參考資料即分析單； 8，確定裝掛部位和夾具的準備。 （二） 鍍層質(zhì)量控制 1，準確的計算鍍覆面積和參考實際生產(chǎn)過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性； 2， 在未進行電鍍前，首先采用調(diào)試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)； 3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序，原則上應采用由遠到近；確保電流對任何表面分布均勻性； 4，確?？變?nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流； 5，經(jīng)常監(jiān)控電

30、鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性； 6，檢測孔鍍層厚度是否符合技術(shù)要求。 第二節(jié) 鍍錫鉛合金工藝 圖形電鍍錫鉛合金鍍層對于印制電路板來說，該工序也是非常重要的工序之一。所以說它重要是由于后續(xù)的蝕刻工藝，對電路圖形的準確性和完整性起到很重要的作用。為確保 錫鉛合金鍍層的高質(zhì)量，必須做好以下幾個方面的工作： 1，嚴格控制溶液成份，特別是添加劑的含量和錫鉛比例； 2，通過機械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽后還必須采用人工擺動以使孔內(nèi)的氣泡很快的溢出，確?？變?nèi)鍍層均勻； 3， 采用沖擊電流使孔內(nèi)很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復到正常所需要的電流； 4， 鍍到5分鐘時，需取出來觀察孔內(nèi)鍍層狀

31、態(tài)； 5，按照總電流流動的方向，如果單槽作業(yè)需要按輸入總電流的相反方向掛板。第七章 錫鉛合金鍍層的退除 如采用熱風整平工藝，就必須將抗蝕金屬層退除，才能獲得高質(zhì)量的高可焊性能的錫鉛合金層。 （一） 檢查項目 1， 檢查膜層退除是否干凈，特別是金屬化孔內(nèi)是否有殘留的膜。如有必須清理干凈； 2， 檢查表面與孔內(nèi)壁金屬應呈現(xiàn)金屬光澤，無黑點斑、殘留的錫鉛層等缺陷； 3， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產(chǎn)生的黑膜除去，呈現(xiàn)金屬光澤； （二） 退除質(zhì)量的控制 1，嚴格按照工藝規(guī)定的工藝參數(shù)實行監(jiān)控； 2，經(jīng)常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況； 3，根據(jù)基板的幾何尺寸，嚴格控制浸入和提出時間； 4，基板銅表面與

32、孔內(nèi)銅表面錫鉛合金鍍層經(jīng)退除后，必須進行徹底使用溫水清洗，以避免發(fā)生翹曲變形； 5， 加工過程中必須進行認真的檢查。 第三節(jié) 退除工藝 對采用熱風整平工藝半成品而言，退除錫鉛合金鍍層的質(zhì)量優(yōu)劣決定熱風整平的質(zhì)量的高低。所以，要嚴格的按照工藝規(guī)定進行加工。為確保退除質(zhì)量就必須做好以下幾個方面的工作： 1， 按照工藝規(guī)定調(diào)配退除液，并進行分析； 2， 這確保安全作業(yè)，必須采用水套加溫，特別大批量退除時，要確保溫度的一致性和穩(wěn)定性； 3， 退除過程會大量消耗溶液內(nèi)的化學成份，必須隨時按照一定的數(shù)量進行補充； 4， 在抽風的部位進行退除處理； 5， 經(jīng)退除干凈的基板必須認真進行檢查，特別孔。第八章 絲

33、印阻焊劑工藝第一節(jié) 絲印前的準備和加工 絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導線之"搭橋"，確保電裝質(zhì)量。 （一） 檢查項目 1， 檢查和閱讀工藝文件與實物是否相符，根據(jù)工藝文件所擬定的要求進行準備； 2， 檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多余物； 3， 確定絲印準確位置，確保兩面同時進行，主要確保預烘時兩面涂覆層溫度的一致性；所制造的支承架距離要適當； 4，根據(jù)所使用的油墨牌號，再根據(jù)說明書的技術(shù)要求，進行配比并采用攪拌機充分混合，至氣泡消失為止。 5，檢查所使用的絲印臺或絲印機使用狀態(tài)，調(diào)整好所有需要保證的部位； 6，為確保絲印質(zhì)量，絲印正式產(chǎn)

34、品前，采用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。 （二） 絲印質(zhì)量的控制 1，確?；灞砻媛躲~部位（除焊盤與孔外）要清潔、干凈、無沾物； 2，按照工藝文件要求，進行兩面絲印，并確保涂覆層的厚度均勻一致； 3，經(jīng)絲印的基板表面應無雜物及其它多余物； 4，嚴格控制烘烤溫度、烘烤時間和通風量； 5，在絲印過程中，要嚴格防止油墨滲流到孔內(nèi)和沓盤上； 6，完工后的半成品要逐塊進行外觀檢查，應無漏印部位、流痕及非需要部位。 第二節(jié) 絲印工藝 絲印工藝主要目的就是使整板的兩面均勻的涂覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序后成為基板表面高可靠性永久性保護層。在施工中，必須做到以下幾個方面： 1， 采用氣動繃網(wǎng)時，

35、必須逐步加壓，確?？嚲W(wǎng)質(zhì)量； 2， 所采用的液體感光抗蝕劑時，應嚴格按照使用說明書進行配制，并充分進行攪拌至氣泡完全消失為止； 3， 在進行絲印前，必須先采用紙進行試印，以觀察透墨量是否均勻； 4， 預烘時，必須嚴格控制溫度，不能過高或過低，因此采用較高的精度的預烘工藝裝置，顯得特別重要。要隨時觀察溫度變化，決不能失控； 5， 作業(yè)環(huán)境一定要符合工藝規(guī)定。第九章 熱風整平工藝 第一節(jié) 工藝準備和處理 熱風整平工藝主要目的是使印制電路板表面焊盤與孔內(nèi)浸入所需焊料，為電裝提供可靠的焊接性能。 （一） 檢查項目 1， 檢查阻焊膜質(zhì)量，確?？變?nèi)與表面焊盤無多余的殘留阻焊膜； 2，檢查有插頭鍍金部位與阻

36、焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分； 3，確定熱風整平工藝參數(shù)并進行調(diào)整； 4，檢查處理溶液的是否符合工藝標準，成份不足時應立即進行分析調(diào)整； 5，檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），并分析含銅雜質(zhì)量； 6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)； （二） 熱風整平焊料層質(zhì)量控制 1，嚴格控制熱風整平工藝參數(shù)，確保工藝參數(shù)的在整個處理過程的穩(wěn)定性； 2，極時做到清理表面氧化殘渣，保持焊料表面清亮； 3，根據(jù)印制電路板的幾何尺寸，設(shè)定浸入和提出時間； 4，在涂覆助焊劑時，整個基板表面要涂均勻一致，不能有漏涂現(xiàn)象； 5， 在施工過程中要時刻觀察熱風整平表面與

37、孔內(nèi)壁焊料層質(zhì)量； 6，完工的基板要進行自然冷卻，決不能采取急驟冷卻的辦法，以防基權(quán)翹曲。 第二節(jié) 熱風整平工藝 熱風整平工藝在印制電路板制造中顯得更為重要。它是確保電裝質(zhì)量的基礎(chǔ)。為此在施工中，需做好以下幾個方面的工作： 1，在熱風整平前，要確保表面與孔內(nèi)干凈，并保證孔內(nèi)無水份； 2，涂覆助焊劑時，要確保助焊劑涂覆要均勻，不能有未涂覆部分，特別是孔內(nèi)； 3，裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態(tài)；如采用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置； 4， 要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移； 5， 經(jīng)過熱風整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。第十章 成型工藝 第一節(jié) 機械加工前的準

38、備 （一） 檢查項目 1， 隨時注意沉銅過程的變化，即時控制和調(diào)整，確保溶液沉銅的穩(wěn)定性； 2， 為確保沉銅質(zhì)量，必須首先進行沉銅速率的測定，符合待極標準的然后投產(chǎn)； 3，在沉銅過程，首先在開始時隨時取出來觀察孔由沉銅質(zhì)量； 4，沉銅時，要特別加強溶液的控制，最好采用自動調(diào)整裝置和人工分析相結(jié)合的工藝方法實現(xiàn)對沉銅液的臨控。第十一章 加厚鍍銅 第一節(jié) 鍍前準備和電鍍處理 加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。 （一） 檢查項目 1，主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應保

39、證孔內(nèi)無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等； 2，檢查基板表面是否有污物及其它多余物； 3，檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明； 4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積； 5，鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性； 6，導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)； 7，認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況； 8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。 （二） 加厚鍍銅質(zhì)量的控制 1，準確的計算鍍覆面積和參考實際生產(chǎn)過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性； 2

40、，在未進行電鍍前，首先采用調(diào)試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)； 3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應采用由遠到近；確保電流對任何表面分布的均勻性； 4，確?？變?nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流； 5，經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性； 6，檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。 第二節(jié) 鍍銅工藝 在加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對工藝參數(shù)進行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面： 1，根據(jù)計算機計算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實際積累的經(jīng)驗常數(shù)，增加一定的數(shù)值；

41、2，根據(jù)計算的電流數(shù)值，為確?？變?nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時間內(nèi)回至原有數(shù)值； 3，基板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳； 4，基板與基板之間必須保持一定的距離； 5，當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗； 1，檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖； 2，檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象； 3，根據(jù)機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工； 4，準備所采用用來監(jiān)測基板幾何

42、尺寸的量具及其它工具； 5，根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）： （三） 質(zhì)量控制 1，嚴格執(zhí)行首件檢驗制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計要求； 2，根據(jù)基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數(shù)； 3，固定基板位置時，要仔細裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層； 4，在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度； 5，在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷基板表面鍍涂覆層。 第二節(jié) 機械加工藝 機械加工是印制電路板制造中最后一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作： 1，閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術(shù)要求： 2，嚴格按照工藝規(guī)

43、定，進行批生產(chǎn)前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是以防或避免造成產(chǎn)品超差或報廢； 3，根據(jù)基板精度要求，可采用單塊或多塊壘層加工； 4，在基板固定機床后機械加工前，必須精確的找好基準面，經(jīng)核對無誤后再進行銑加工； 5，每加工完一批后，都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數(shù)； 6，加工時要特注意保證基板表面質(zhì)量。多層壓合PCB各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導孔，那么每層都必須要重復處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍 接下來將阻焊漆覆蓋在最外

44、層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接。測試 測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。零件安裝與焊接 最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是THT與SMT零件都利用機器設(shè)備來安裝放置

45、在PCB上。 THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。 自動焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了節(jié)省制造成本

46、的方法 為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： 板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標準尺寸的信息。 使用SMT會比THT來得省錢，因為PCB上的零件會更密集（也會比較?。?另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細，使用的設(shè)備也相對的要更高階。同時使用的材質(zhì)也要更高級，在導線設(shè)計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。 層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成大小的增加。 鉆孔需

47、要時間，所以導孔越少越好。 埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。因為埋孔必須要在接合前就先鉆好洞。 板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。 使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學方式貴。一般來說光學測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。 總而言之，廠商在設(shè)備上下的工夫也是越來越復雜了。了解PCB的制造過程是很有用的，因為當我們在比較主機板時，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。 好的工程師可以光看主機板設(shè)計，就知道設(shè)計品質(zhì)的好壞。您也許自認沒那

48、么強，不過下次您拿到主機板或是顯示卡時，不妨先鑒賞一下PCB設(shè)計之美吧！PCB的加工方法一。減成法如多層板內(nèi)層制作和一部分單面板，簡單的工藝流程如下：開料-磨板-絲印油墨/貼膜-曝光/顯影-蝕刻-褪膜-半成品一般是負片制作，多采用酸性蝕刻，因為油墨/干膜不耐堿，現(xiàn)在多用鹽酸氯化銅蝕刻液二。半加成一般的雙面板多層板和部分單面板，簡單工藝流程：圖形轉(zhuǎn)移-電鍍-褪膜-蝕刻-半成品單面板有部分鍍鎳或者鍍鎳金，多采用堿性蝕刻，正片制作三，全加成這種工藝目前在日本做HDI/BUM板高多層很流行，采取一次選擇性沉銅，使孔內(nèi)線路銅達到25微米左右，正片制作，沒有油墨/干膜，電鍍和蝕刻干膜的作業(yè)現(xiàn)生產(chǎn)過程中，為

49、加強壓膜的效果及達到更細線路的作法，許多工廠實行了濕法壓膜制作，由于成本問題，濕法壓膜機只有很少的工廠使用，大多數(shù)工廠實行用干膜機進行手工的濕法貼膜。操作方法：用盆子裝上純凈水，再把板浸入盆內(nèi)，拿起后進行放入壓膜內(nèi)進行壓膜，壓好的板進行靜止待曝光。濕法貼膜的原理：經(jīng)過浸水的銅面，可以加速與干膜的反應，將銅面上粗糙地方的氣體趕走且使干膜本身軟化而更有粘性，與銅面的結(jié)合力更緊密，還可以對銅面上的凹坑及劃傷有一定的填充作用。濕法貼膜的優(yōu)點有：1、 使更粗糙的銅表面得到完整的壓膜效果。2、 使銅面與干膜的結(jié)合力更好。3、 制作的線路比干膜更為精細。操作注意事項：1、 貼膜的水質(zhì)量：濕法貼膜的水要求干凈

50、、安全且沒有化學成分，一般使用純凈水或蒸餾水，操作的過程中，注意水的更換頻率及水的質(zhì)量變化。2、 壓膜后曝光前的靜止時間：壓膜后由于銅面水份補吸水到一定的程度，且板面上有一些小的水窩等，這些都會影響到曝光和顯影，所以壓膜后靜止的時間最好控制在2小時左右再進行曝光，也可根據(jù)板面的平整情況進行靜止時間長短。3、 曝光后靜止的時間控制在30-60分鐘內(nèi)，顯影根據(jù)顯影點進行控制速度，但水洗時間應加長。4、 注意壓膜時，由于壓轆擠出來的水份流到機器上，給機器及環(huán)境帶來影響，所以周圍環(huán)境及水份的處理必須管制好。濕法貼膜的缺點：1、 操作時的時間控制很重要，增加了時間。2、 單面板在操作時很容易產(chǎn)生皺折。3

51、、 設(shè)備必須定期進行維護及保養(yǎng)。4、 水更換的頻率太高。5、 增長了曝光及顯影時間。6、 超過最長靜止時間易產(chǎn)生蝕刻破孔。內(nèi)層的總結(jié)一、設(shè)計符合層壓要求的內(nèi)層芯板。由于層壓機器技術(shù)的逐步發(fā)展，熱壓機由以前的非真空熱壓機到現(xiàn)在的真空熱壓機，熱壓過程處于一個封閉式系統(tǒng)，看不到，摸不著。因此在層壓前需對內(nèi)層板進行合理的設(shè)計，在此提供一些參考要求：1、要根據(jù)多層板總厚度要求選擇芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料經(jīng)緯方向一致，特別是6層以上多層板，各個內(nèi)層芯板經(jīng)緯方向一定要一致，即經(jīng)方向與經(jīng)方向重疊，緯方向與緯方向重疊，防止不必要的板彎曲。2、芯板的外形尺寸與有效單元之間要有一定的間距，也就是有效單元

52、到板邊距離要在不浪費材料的前提下盡量留有較大的空間，一般四層板要求間距大于10mm，六層板要求間距大于15mm、層數(shù)愈高，間距愈大。3、定位孔的設(shè)計，為減少多層板層與層之間的偏差，因此在多層板定位孔設(shè)計方面需注意：4層板僅需設(shè)計鉆孔用定位孔3個以上即可。6層以上多層板除需設(shè)計鉆孔用定位孔外還需設(shè)計層與層重疊定位鉚釘孔5個以上和鉚釘用的工具板定位孔5個以上。但設(shè)計的定位孔，鉚釘孔，工具孔一般是層數(shù)愈高，設(shè)計的孔的個數(shù)相應多一些，并且位置盡量靠邊。主要目的是減少層與層之間的對位偏差和給生產(chǎn)制造留有較大的空間。對靶形設(shè)計盡量滿足打靶機自動識別靶形的要求、一般設(shè)計為完整圓或同心圓。4、內(nèi)層芯板要求無開

53、、短、斷路、無氧化、板面清潔干凈、無殘留膜。二、滿足PCB用戶要求，選擇合適的PP、CU箔配置?？蛻魧P的要求主要表現(xiàn)在介質(zhì)層厚度、介電常數(shù)、特性阻抗、耐電壓、層壓板外表光滑程度等方面的要求，因此選擇PP時可根據(jù)如下方面去選擇：1、層壓時Resin能填滿印制導線的空隙。2、能在層壓時充分排除疊片間空氣和揮發(fā)物。3、能為多層板提供必須的介質(zhì)層厚度。4、能保證粘結(jié)強度和光滑的外表。根據(jù)多年的生產(chǎn)經(jīng)驗，個人認為4層板層壓時PP可用7628、7630或7628+1080、7628+2116等配置。6層以上多層板PP選擇主要以1080或2116為主，7628主要作為增加介質(zhì)層厚度用PP。同時PP要求對

54、稱放置，確保鏡面效應，防止板彎。5、CU箔主要根據(jù)PCB用戶要求分別的配置不同型號，CU箔質(zhì)量符合IPC標準。三、內(nèi)層芯板處理工藝多層板層壓時、需對內(nèi)層芯板進行處理工藝。內(nèi)層板的處理工藝有黑氧化處理工藝和棕化處理工藝，氧化處理工藝是在內(nèi)層銅箔上形成一層黑色氧化膜，黑色氧化膜厚度為025-4)50mgcm2。棕化處理工藝(水平棕化)是在內(nèi)層銅箔上形成一層有機膜。內(nèi)層板處理工藝作用有：1、 增加內(nèi)層銅箔與樹脂接觸的比表面，使二者之間的結(jié)合力增強。2、增加融熔樹脂流動時對銅箔的有效濕潤性，使流動的樹脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展現(xiàn)強勁的抓地力。3、 阻絕高溫下液態(tài)樹脂中固化劑雙氰胺的分解一水分對銅面的影響。4、使多層板在濕流程工序中提高抗酸能力、預防粉紅圈。四、層壓參數(shù)的有機匹配多層板層壓參數(shù)的控制主要系指層壓"溫度、壓力、時間"三者的有機匹配。1、溫度、層壓過程中有幾個溫度參數(shù)比較