SMTReflow測(cè)溫板及注意事項(xiàng)

1、SMT Reflow測(cè)溫板及注意事項(xiàng)文件編號(hào)版 次A.0頁 次9/9修訂履歷記錄版本文件編號(hào)制/修內(nèi)容簡(jiǎn)述生效日期制/修訂部門制/修訂人一、 目的：定義在PCB上安裝熱電偶及制作SMT Reflow測(cè)溫板的標(biāo)準(zhǔn)程序二、 適用范圍：SMT回焊爐Reflow 溫度量測(cè)用PCB治具。三、 工具及材料:3.1 熱風(fēng)槍,烙鐵.3.2 防焊膠帶3.3 K型熱電偶 Omega, P/N -TT-K-36 或 TT-K-30TT-K-36用于BGA中心點(diǎn)pad, BGA中心錫球, CPU Socket: corner點(diǎn),lever點(diǎn),inner點(diǎn)( 較小直徑的熱電偶熱容量小響應(yīng)快得到的結(jié)果精確.)TT-K-3

2、0用于其余測(cè)溫點(diǎn).3.4 高溫導(dǎo)熱膠, 高溫錫絲(熔點(diǎn)260)3.5 0.5mm電鉆3.6 美工刀3.7 吸錫線3.8 助焊劑四、 測(cè)溫點(diǎn)選取 4.1 主板(M/B)測(cè)試點(diǎn)至少選取5點(diǎn),小板子(D/B等)至少選取2點(diǎn)為測(cè)溫點(diǎn).4.2 PCB角落或CHIP(0603) (12個(gè)量測(cè)點(diǎn))4.3 BGA(<27mm):中心點(diǎn)Solder ball4.4 BGA(>=27mm):BGA中心點(diǎn)pad, BGA中心錫球, BGA表面三點(diǎn)必選4.5 CPU Socket: corner點(diǎn),lever點(diǎn),inner點(diǎn)4.6Connector 之焊腳4.7 QFP 之焊腳五、 熱電偶安裝方法：5.1

3、 BGA類測(cè)溫點(diǎn)制作方法5.1.1在BGA PAD上先涂一層助焊劑用吸錫線吸去多余的錫.5.1.2將0.5mm的鉆頭對(duì)準(zhǔn)小坑中心,將此pad鉆成通孔.5.1.3清除鉆孔內(nèi)的殘留物,在鉆孔的第一面貼上kapton防焊膠. 5.1.4將熱電偶從鉆孔的底面插入鉆孔內(nèi),確認(rèn)兩根金屬線沒有接觸短路到.用防焊膠帶固定住熱電偶線.5.1.5翻轉(zhuǎn)PCB觀察熱電偶TIP高度,在做PAD點(diǎn)時(shí)熱電偶TIP應(yīng)接觸到第一面的防焊膠帶.5.1.6量測(cè)Solder ball點(diǎn),安裝TC tip應(yīng)高于pad 0.150.25mm.15-0.25mm 5.1.7施加少量的環(huán)氧樹脂膠,用熱風(fēng)槍烘干固定(熱風(fēng)槍的溫度小于350).

4、6mm 5.1.8對(duì)應(yīng)的Solder ball要銑掉一個(gè)深度為0.2-0.35的槽,以利于測(cè)溫頭的放置.BGA Solder ball 測(cè)溫頭放置區(qū). 0.2-0.355.1.9 CUP Socket: corner點(diǎn),lever點(diǎn),inner點(diǎn)(參照5.1.1-5.1.1.8)5.1.10要在BGA, CPU Socket PAD上先涂一層助焊劑再用rework 的方式將零件置于PCB上5.1.12 量測(cè)BGA表面溫度時(shí),應(yīng)在零件表面中心上鉆一小孔, 深度以熱電偶的幾何尺寸大小為準(zhǔn),然后將熱電偶tip固定在小孔內(nèi)施加少量的環(huán)氧樹脂膠,用熱風(fēng)槍烘干固定. 0.4-0.5mmBGA BODY 測(cè)

5、溫頭放置區(qū),深度約 0.4-0.5mm. 6mm 5.2.1 Connector 之焊腳,QFP 之焊腳: 較好的方法是使用高溫焊錫，焊點(diǎn)盡量最小。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的組件引腳或金屬端之間。(圖、將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的組件引腳或金屬端之間)六、 整理布線明確標(biāo)出對(duì)應(yīng)點(diǎn)位置6.1 布線要整齊測(cè)溫線不可交織在一起。6.2 測(cè)溫線的固定點(diǎn)相距不要超過10mm.6.3 測(cè)溫線插頭要明確標(biāo)出測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)順序及零件位置。 七. 測(cè)溫板確認(rèn)及使用定義 7.1 制作完之測(cè)溫板需經(jīng)實(shí)際爐溫測(cè)試,測(cè)試之Profile各項(xiàng)參數(shù)值需滿足<< 回焊爐溫度曲線量測(cè)規(guī)范 E >>. 7.2 測(cè)試合格之測(cè)溫板依料號(hào)存放于儲(chǔ)位,便于管理. 7.3 每個(gè)機(jī)種定義對(duì)應(yīng)的測(cè)溫板.料號(hào)相同,版本不同的機(jī)種,板面機(jī)構(gòu)變化不大,可共享.DVT試產(chǎn)階段無實(shí)板制作測(cè)溫板,可用大小