smt電子焊接工作總結(jié)[工作范文]

1、smt電子焊接工作總結(jié)篇一：SMTSMT 實(shí)訓(xùn)報(bào)告總結(jié)smtsmt 實(shí)訓(xùn)報(bào)告實(shí)訓(xùn)名稱：smtsmt 技術(shù)應(yīng)用組別： 姓名： 班級(jí)： 學(xué)號(hào)： 組員： 指導(dǎo)老師: 丘社權(quán)老師 實(shí)訓(xùn)時(shí)間：20XX20XX 年 9 9 月 2828 日-10-10 月 1111 日一、實(shí)訓(xùn)目的掌握 smtsmt 生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學(xué)會(huì)元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)的使用，為就業(yè)做準(zhǔn)備。在實(shí)訓(xùn)過程中，培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)隊(duì)合作、探索創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生解決實(shí)際問題的能力。二、實(shí)訓(xùn)設(shè)備和器材（1 1）實(shí)訓(xùn)設(shè)備：錫膏攪拌機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、 回流焊機(jī)。（2 2） 實(shí)訓(xùn)器材：錫膏、焊錫絲、松香

2、、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機(jī)套件。三、實(shí)訓(xùn)過程（1 1）smtsmt 基礎(chǔ)知識(shí)的學(xué)習(xí) smtsmt 的概述和回顧；smtsmt 與 thttht（通孔組裝技術(shù)）比較；smtsmt 的優(yōu)點(diǎn)；smtsmt 的主要組成、工藝構(gòu)成；smtsmt 的主要設(shè)備（印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊 爐）；自動(dòng)光學(xué)檢查 aoiaoi 的概述；常用基本術(shù)語(yǔ)的學(xué)習(xí)。（2 2）錫膏印刷機(jī)的使用方法：（3 3） 貼片機(jī)的使用方法：*貼裝應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查* 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；pcbpcb 尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）；feederfeeder 位置的元件規(guī)格核對(duì)；是否有需要人工貼裝元器件

3、或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件；feederfeeder 與元件包裝規(guī)格是否一致；6 6 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn) 行位置調(diào)整；O 7 7 檢查貼裝率，并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。O（4 4）四路數(shù)字搶答器的制作1 1）使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。2 2 ）經(jīng)驗(yàn)：慢工出細(xì)活，先看清楚電路圖再進(jìn)行焊接。3 3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引 腳漏焊、虛焊的情況時(shí)，仔細(xì)檢查各個(gè)引腳，出現(xiàn)以上問題的用熱風(fēng)槍和電烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊 或拆焊處理。4 4）成品如圖所示：（5 5）收音機(jī)制作收音機(jī)電路板圖1.1.1)1) 2)2) 3)3)調(diào)試前的檢查 有無

4、缺少零件；各焊點(diǎn)是否合格，有無 虛焊、短路、錯(cuò)位、裝反、焊盤脫落、燙壞元器件等情況； 有無裝錯(cuò)元器件（含參數(shù)不同的）；4 4）所有接插件有無虛焊、歪斜等情況。2.2.調(diào)試順序及項(xiàng)目1 1） 通電：先斷開收音機(jī)電源開關(guān)，通過微型usbusb 插口，給電路板加上直流 5v5v 電壓，觀察紅色指示燈是否正常發(fā)光；2 2）開機(jī)收音：對(duì)于紅色充電指示燈正常發(fā)光的電路板， 可打開收音機(jī)電源開關(guān)，正常情況下 ledled 顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示 fmfm 收音、頻 率的位置，此時(shí)長(zhǎng)按“暫停/ /播放”按鍵（k3k3），待電路板開始自動(dòng)搜索電臺(tái)并儲(chǔ)存， 說明電路板的收音機(jī)功能基本正常；3 3）測(cè)試 tf

5、tf 卡的功能：先檢查電路板的電源開關(guān)是否斷 開，在開關(guān)斷開的情況下，將錄有數(shù)百首 mp3mp3 音樂的 tftf 卡插入電路板 tftf 卡插槽內(nèi)，通過微 型 usbusb 插口，給電流板加上直流 5v5v電壓，打開收音機(jī)電源開關(guān)，此時(shí) ledled 顯示屏進(jìn)行掃描， 最后停留顯示“l(fā)ordlord ”的位置，或者按“微型 ususb b 插口功能選擇”開關(guān)后， 進(jìn)入顯示“l(fā)ordlord 的位置，并開始顯示計(jì)時(shí)，說明已經(jīng)開始放音；這時(shí)，按壓按鍵“1 1”“ 2 2 ”等進(jìn)行音樂的尋找并開始播放；4 4）測(cè)試 sdsd 卡的功能：與測(cè)試 tftf 卡的功能的方法基本一致；5 5）測(cè)試usbu

6、sb 插座的功能：與測(cè)試 tftf 卡的功能的方法基本一致；6 6）測(cè)試收音機(jī)及功率放大功能：給電路板加上天線，接上喇叭，通過微型 usbusb 插口，給電流板加上直流 5v5v 電壓，打開收音機(jī)電源開關(guān)，此時(shí)ledled 顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示fmfm 收音、頻率的位置，此時(shí)長(zhǎng)按“暫停/ /播放”按鍵（k3k3）， 待電路板開始自動(dòng)搜索電臺(tái)并儲(chǔ)存，說明電路板的收音機(jī)功能基本正常；待收音機(jī)存到 1010 個(gè)電臺(tái)后，按壓“上（下）一曲”按鍵，收音機(jī)進(jìn)入上（下）一個(gè)電臺(tái)，自動(dòng)搜索電臺(tái)并儲(chǔ)存功能正常；7 7）測(cè)試功能轉(zhuǎn)換的功能：在上一步的基礎(chǔ)上，同時(shí)將 sdsd 卡、tftf 卡、 u u 盤

7、插入，打開收音機(jī)電源開關(guān)，按壓“功能轉(zhuǎn)換”按鍵（k16k16），收音機(jī)將進(jìn)行各功能相互轉(zhuǎn)換，ledled 屏給出相應(yīng)的顯示，說明功能正常；8 8）充電功能的測(cè)試：用充電器和電池分別進(jìn)行測(cè)試； 9 9）耳機(jī)輸出及線路輸入的調(diào)試:插上耳機(jī)進(jìn)行測(cè)試；將手機(jī)和收音機(jī)連在一起進(jìn)行功放 測(cè)試。3.3. 故障原因及其處理：1 1） 部分元器件虛焊，用熱風(fēng)槍加熱將各個(gè)引腳焊接好。2 2）部分元件經(jīng)過回流焊后引腳短路，用導(dǎo)線將多余的 焊錫粘掉。3 3）音量調(diào)到最大會(huì)引起復(fù)位，應(yīng)該是電流不足導(dǎo)致， 播放音樂是不要把音量調(diào)到最大。4.4. 半成品和成品如下圖所示：四、實(shí)訓(xùn)心得通過此次 smtsmt 實(shí)訓(xùn)，使我們進(jìn)一

8、步的認(rèn)識(shí)到：實(shí)際工理 論，它們之間還有一定的距離。但它們之間有一座無形的橋，那就是思考與動(dòng)手。這也 進(jìn)一步的告誡我們：知識(shí)工能力，它們之間也有著一個(gè)鴻溝，但并不是不可逾越的。這也就 更進(jìn)一步間接的告訴我們理論聯(lián)系實(shí)際。此次的實(shí)訓(xùn)大大的提高了我們的動(dòng)手能力與運(yùn)用所 學(xué)知識(shí)解決實(shí)際問題的素質(zhì)，為以后的實(shí)踐積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。我們對(duì)這項(xiàng)新電子技術(shù)有了 一個(gè)新的認(rèn)識(shí)。雖然在今后的實(shí)際工作都是機(jī)器焊接。但是這次實(shí)訓(xùn)還是挺有意義的，畢竟 這次實(shí)訓(xùn)讓我們對(duì) smtsmt 有了一次入門性的體驗(yàn)。這對(duì)于以后的工作，還是有一定的積極意義的篇二：smtsmt 實(shí)訓(xùn)課程報(bào)告 smtsmt 實(shí)訓(xùn)課程報(bào)告一、 實(shí)訓(xùn)目的：表

9、面安裝技術(shù)（簡(jiǎn)稱 smtsmt ）是一種微 型化的無引線或短引線元器件直接焊接到印制板上的電子裝接技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵，也是未來發(fā)展的重要方向。在很多領(lǐng)域里，smtsmt 技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的 thttht 技術(shù)。smtsmt 技術(shù)具有組裝密度高、 電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、 抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低， 高頻特性好，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，成本低等優(yōu)點(diǎn)。因此，smtsmt 技術(shù)在未來有著廣闊的發(fā)展前景。所以了解、熟悉smtsmt 的生產(chǎn)流程并學(xué)會(huì)操作生產(chǎn)的設(shè)備是從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的必備技術(shù)。二、 smtsmt 主要的生產(chǎn)設(shè)備（見圖）本次實(shí)訓(xùn)中只有一臺(tái)貼片機(jī)，但在實(shí)際的生產(chǎn)公司

10、的生產(chǎn)設(shè)備中往往是幾臺(tái)貼片機(jī)串接在一起生產(chǎn)。三、 實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1 1、smtsmt 工藝流程：印刷一一貼片一一焊接一一檢修印刷所謂印刷是將錫膏呈 4545 度角用刮刀漏印到 pcbpcb 的焊盤 上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，這是位于 smtsmt 生產(chǎn)線的最前端。貼片其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcbpcb 的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smtsmt生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生 產(chǎn)需求搭配使用。焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcbpcb 板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于 smtsmt 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相 當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度

11、量測(cè)，所量測(cè)的溫度以 profileprofile的形式體現(xiàn)。aoiaoi 光學(xué)檢測(cè)其作用是對(duì)焊接好的 pcbpcb 板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè) 備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（aoiaoi ），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后焊接其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcbpcb 板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在aoiaoi 光學(xué)檢測(cè)后實(shí)際上本次實(shí)訓(xùn)并沒有進(jìn)行焊接和檢修這兩個(gè)步驟，主要是對(duì)高速貼片機(jī)的操作。即基板、喂料器等等進(jìn)行設(shè)置和修改，從而熟悉 高速貼片機(jī)的整個(gè)生產(chǎn)流程。以下就是對(duì)西門子高速貼片機(jī)的具體操作、設(shè)置和參數(shù)的修改。2 2、對(duì)西門

12、子高速貼片機(jī)的操作和參數(shù)設(shè)計(jì)生產(chǎn)前的準(zhǔn) 備工作及需注意事項(xiàng)：1 1）確認(rèn)空氣壓力處于正常范圍內(nèi)？2 2）電源有沒有被接通？3 3）緊急停止按鈕有沒有被解除？4 4）feederfeeder 站位上有沒有異物？5 5）傳送帶及機(jī)器周圍處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎？6 6） 貼裝頭處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎？具體的內(nèi)容和步驟： 以截圖的形式并附上文字說明1 1、開機(jī)將設(shè)備上的紅色開關(guān)向左旋轉(zhuǎn)9090 度開關(guān)打開后等待，系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入 smartsmsmartsm，待系統(tǒng)進(jìn)入 smartsmsmartsm 結(jié)束后點(diǎn)擊 homehome 機(jī)器自動(dòng)回原點(diǎn)，原點(diǎn)回歸結(jié)束后暖機(jī)操作，方法如下：暖機(jī)，點(diǎn)應(yīng)用/ /暖機(jī)/ / 一般

13、設(shè)置 5min/5min/點(diǎn)開始pcbpcb 編輯/ /工具/ /操作權(quán)限/ /管理員（密碼：1 1）文件/ /新 建基板設(shè)置：設(shè)置板的大小（x,yx,y ），x x 可以隨意輸長(zhǎng)， 范圍為 5050460mn460mn, y y 要根據(jù)板子的大小設(shè)置后，調(diào)整速軌 道寬度。多試幾次，直到夾好為止。元件注冊(cè)，在右邊選擇相應(yīng)的封裝型號(hào)，然后添加，在添加元件的時(shí)候最好以元件參數(shù)命名，然后雙擊喂料器，再點(diǎn)擊公共數(shù)據(jù)，修改喂料器設(shè)置（sm8sm8 或者 08050805 電阻、電容都用 065065 的吸嘴，traytray feederfeeder為托盤、stickstick （bowbow）為振動(dòng)桿

14、式 ）。喂料器設(shè)置：首先是設(shè)置盤式喂料器，分別選系統(tǒng)設(shè)置/ /外圍設(shè)備/ /下面的多盤式喂料器，類型選 singlesingle traytray，然后點(diǎn)安裝，基座選前面，共占位 2323 個(gè)，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcbpcb 編輯，喂料器/ /盤式，先選元件后再設(shè)置 xnxn 和 ynyn。指的是盤格數(shù)，選三槽中心，再getget 三點(diǎn)的坐標(biāo)。拾取z z 要把頭移到元件，再手動(dòng)把吸嘴移到合適位置 getget 數(shù)據(jù)。 篇三：20XX0501smt20XX0501smt 實(shí)習(xí)總結(jié) -midh20X-midh20XX X應(yīng)屆實(shí)習(xí)生 姓名：部門：工程一處崗位：smt

15、smt 技術(shù)員 20XX20XX 年 0505 月 0101 日 實(shí)習(xí)報(bào)告目錄. 1 1實(shí)習(xí)總結(jié).1 1一、 實(shí)習(xí)內(nèi)容.2 21 1、走進(jìn)聯(lián)想.認(rèn)識(shí)smtsmt . .2 21 1、 smtsmt 簡(jiǎn)介.2 22 2、 smtsmt 常識(shí).2 23 3、 smtsmt 技術(shù)員職責(zé).2 24 4、 smtsmt 工藝流程.3 35 5、 smtsmt 生產(chǎn)中常見問題.4 4三、 實(shí)習(xí)所遇. .4 4四、 實(shí)習(xí)心得體會(huì).5 5實(shí)習(xí)總結(jié)smtsmt 技術(shù)員從 20XX20XX 年 0303 月 0101 日到 20XX20XX 年 0404 月 2727 日，我在有 限公司進(jìn)行畢業(yè)實(shí)習(xí)。成立于20X

16、X20XX 年，總部設(shè)在中國(guó)福建廈門，是一家集移動(dòng)終端研發(fā)、制造、售后等于一體、堅(jiān)持以自主研發(fā)為核心、致力于為消費(fèi)者提供全方位移動(dòng)通訊和信息服務(wù)的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。公司現(xiàn)有 1212 條生產(chǎn)線，年產(chǎn)量超過 15001500 萬(wàn)臺(tái)?，F(xiàn)在手 機(jī)市場(chǎng)份額國(guó)內(nèi)第一全球前五，這充分可以看出聯(lián)想對(duì)移動(dòng)互聯(lián)及家庭數(shù)字終端的重視和努力。 參加的實(shí)習(xí)培訓(xùn)的經(jīng)歷不僅豐富多彩而且對(duì)我個(gè)人也有著非常積極的意義。此次實(shí)習(xí)的目的主要是：1 1、熟悉聯(lián)想的文化和價(jià)值觀、相關(guān)資源等，迅速轉(zhuǎn)化 角色與心態(tài)，提升職業(yè)素養(yǎng)。2 2、學(xué)會(huì)處理工作中可能遇到的溝通問題和工作方法問 題。3 3、做好工作總結(jié)和匯報(bào)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決實(shí)習(xí)中遇到的

17、問題。4 4、了解聯(lián)想手機(jī)生產(chǎn)流程和工藝要求，常見的生產(chǎn)異 常與處理流程，產(chǎn)品品質(zhì)保障的實(shí)現(xiàn)。5 5、熟記崗位職責(zé)，明確崗位工作、標(biāo)準(zhǔn)以及考核機(jī)制。6 6、掌握重要設(shè)備的使用方法，提升工作能力。一、實(shí)習(xí)內(nèi)容1 1、二、認(rèn)識(shí) smtsmt1 1、smtsmt 簡(jiǎn)介smtsmt 是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。smtsmt 的中文名字叫做表面安裝技術(shù)，相對(duì)于傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)(throughthrough holehole technology,technology,簡(jiǎn)稱 tht)tht)它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強(qiáng)，可靠性 提高，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。相信在未來 smtsmt

18、技術(shù)必將取代 thttht 技術(shù)成為電子安裝的主 流技術(shù)。2 2、smtsmt 常識(shí)(1) 進(jìn)入 smtsmt 車間之前應(yīng)該做好防靜電措施，防止對(duì) 產(chǎn)品設(shè)備造成損失。例如穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕等。(2) 車間規(guī)定的溫度為 2525 3 3C,濕度為 55%55% 15%15%(3) 錫膏儲(chǔ)存于冰箱中。取用原則為先進(jìn)先出。取用 錫膏時(shí)，需先回溫 4 4 小時(shí)，人工攪拌 3 3 分鐘方可使用。3 3、smtsmt 技術(shù)員職責(zé)smtsmt 是手機(jī)等電子產(chǎn)品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smtsmt 產(chǎn)線好比企業(yè)的生命線，作為聯(lián)想 midhmidh 的 smtsmt 技術(shù)員，其就

19、是聯(lián)想 midhmidh 生命線的守護(hù)者，主要職責(zé)是在 smtsmt 車間產(chǎn)線上，負(fù)責(zé)生產(chǎn) 程序的編寫與調(diào)試、新品的輔料制作、生產(chǎn)設(shè)備的日常保養(yǎng)。機(jī)臺(tái)故障和品質(zhì)異常的分析處理、生產(chǎn)中拋料等生產(chǎn)控制、生產(chǎn)數(shù)據(jù)核對(duì)保存等。4 4、smtsmt 工藝流程一條完整的 smtsmt 生產(chǎn)線，絲印，貼片，回流焊是必不可 少的，但是檢測(cè)設(shè)備是很有必要篇二：SMTSMT 實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)smtsmt 實(shí)訓(xùn)報(bào)告實(shí)訓(xùn)名稱：smtsmt 技術(shù)應(yīng)用組別： 姓名： 班級(jí)： 學(xué)號(hào)： 組員：指導(dǎo)老師：丘社權(quán)老師 實(shí)訓(xùn)時(shí)間：20XX20XX 年 9 9 月 2828 日-10-10 月 1111 日一、實(shí)訓(xùn)目的掌握 smtsmt

20、 生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學(xué)會(huì)元器 件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)的使用，為就業(yè)做準(zhǔn)備。在實(shí)訓(xùn)過程中，培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)隊(duì)合作、探索創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生解決實(shí)際問題的能力。二、實(shí)訓(xùn)設(shè)備和器材（1 1）實(shí)訓(xùn)設(shè)備：錫膏攪拌機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)。（2 2）實(shí)訓(xùn)器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路 搶答器套件、智能播放機(jī)套件。三、實(shí)訓(xùn)過程（1 1）smtsmt 基礎(chǔ)知識(shí)的學(xué)習(xí) smtsmt 的概述和回顧；smtsmt 與 thttht （通孔組裝技術(shù)）比較；smtsmt 的優(yōu)點(diǎn)；smtsmt 的主要組成、工藝構(gòu)成；smtsmt 的主要設(shè)備（印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊 爐）

21、；自動(dòng)光學(xué)檢查 aoiaoi 的概述；常用基本術(shù)語(yǔ)的學(xué)習(xí)。（2 2）錫膏印刷機(jī)的使用方法：（3 3） 貼片機(jī)的使用方法：*貼裝應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查* 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；pcbpcb 尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）；feederfeeder 位置的元件規(guī)格核對(duì)；是否有需要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件；feederfeeder 與元件包裝規(guī)格是否一致；6 6 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn) 行位置調(diào)整；O 7 7 檢查貼裝率，并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。O（4 4）四路數(shù)字搶答器的制作1 1）使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、放大鏡等工具制作四路搶答

22、 器。2 2 ）經(jīng)驗(yàn)：慢工出細(xì)活，先看清楚電路圖再進(jìn)行焊接。3 3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時(shí)，仔細(xì)檢查各個(gè)引腳，出現(xiàn)以上問題的用熱風(fēng)槍和電烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊 或拆焊處理。4 4）成品如圖所示：（5 5）收音機(jī)制作收音機(jī)電路板圖1.1.1 1） 2 2） 3 3）調(diào)試前的檢查 有無缺少零件；各焊點(diǎn)是否合格，有無 虛焊、短路、錯(cuò)位、裝反、焊盤脫落、燙壞元器件等情況； 有無裝錯(cuò)元器件（含參數(shù)不同的）；4 4）所有接插件有無虛焊、歪斜等情況。2.2.調(diào)試順序及項(xiàng)目1 1） 通電：先斷開收音機(jī)電源開關(guān)，通過微型usbusb 插口，給電路板加上直流 5v5v 電壓，觀察紅

23、色指示燈是否正常發(fā)光；2 2）開機(jī)收音：對(duì)于紅色充電指示燈正常發(fā)光的電路板， 可打開收音機(jī)電源開關(guān)，正常情況下 ledled 顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示fmfm 收音、頻率的位置，此時(shí)長(zhǎng)按“暫停/ /播放”按鍵（k3k3），待電路板開始自動(dòng)搜索電臺(tái)并儲(chǔ)存，說明電路板的收音機(jī)功能基本正常；3 3）測(cè)試 tftf 卡的功能：先檢查電路板的電源開關(guān)是否斷 開，在開關(guān)斷開的情況下，將錄有數(shù)百首 mp3mp3 音樂的 tftf 卡插入電路板 tftf 卡插槽內(nèi)，通過微 型 usbusb 插口，給電流板加上直流 5v5v電壓，打開收音機(jī)電源開關(guān)，此時(shí) ledled 顯示屏進(jìn)行掃描， 最后停留顯示“l(fā)or

24、dlord ”的位置，或者按“微型 usbusb 插口功能選擇”開關(guān)后，進(jìn)入顯示“l(fā)ordlord ” 的位置，并開始顯示計(jì)時(shí)，說明已經(jīng)開始放音；這時(shí)，按壓按鍵“1 1”“ 2 2 ”等進(jìn)行音樂的尋找并開始播放；4 4）測(cè)試 sdsd 卡的功能：與測(cè)試 tftf 卡的功能的方法基本一致；5 5）測(cè)試usbusb 插座的功能：與測(cè)試 tftf 卡的功能的方法基本一致；6 6）測(cè)試收音機(jī)及功率放大功能：給電路板加上天線，接上喇叭，通過微型 usbusb 插口，給電流板加上直流 5v5v 電壓，打開收音機(jī)電源開關(guān)，此時(shí)ledled 顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示fmfm 收音、頻率的位置，此時(shí)長(zhǎng)按“暫

25、停/ /播放”按鍵（k3k3）， 待電路板開始自動(dòng)搜索電臺(tái)并儲(chǔ)存，說明電路板的收音機(jī)功能基本正常；待收音機(jī)存到 1010 個(gè)電臺(tái)后，按壓“上（下）一曲”按鍵，收音機(jī)進(jìn)入上（下）一個(gè)電臺(tái)，自動(dòng)搜索電臺(tái)并儲(chǔ)存功能正常；7 7）測(cè)試功能轉(zhuǎn)換的功能：在上一步的基礎(chǔ)上，同時(shí)將 sdsd 卡、tftf 卡、 u u 盤插入，打開收音機(jī)電源開關(guān)，按壓“功能轉(zhuǎn)換”按鍵（k16k16），收音機(jī)將進(jìn)行各功能相互轉(zhuǎn)換，ledled 屏給出相應(yīng)的顯示，說明功能正常；8 8）充電功能的測(cè)試：用充電器和電池分別進(jìn)行測(cè)試；9 9）耳機(jī)輸出及線路輸入的調(diào)試：插上耳機(jī)進(jìn)行測(cè)試；將手機(jī)和收音機(jī)連在一起進(jìn)行功放 測(cè)試。3.3. 故

26、障原因及其處理：1 1） 部分元器件虛焊，用熱風(fēng)槍加熱將各個(gè)引腳焊接好。2 2）部分元件經(jīng)過回流焊后引腳短路，用導(dǎo)線將多余的 焊錫粘掉。3 3）音量調(diào)到最大會(huì)引起復(fù)位，應(yīng)該是電流不足導(dǎo)致， 播放音樂是不要把音量調(diào)到最大。4.4. 半成品和成品如下圖所示：四、實(shí)訓(xùn)心得通過此次 smtsmt 實(shí)訓(xùn)，使我們進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)到：實(shí)際工理論，它們之間還有一定的距離。但它們之間有一座無形的橋，那就是思考與動(dòng)手。這也 進(jìn)一步的告誡我們：知識(shí)工能力，它們之間也有著一個(gè)鴻溝，但并不是不可逾越的。這也就更進(jìn)一步間接的告訴我們理論聯(lián)系實(shí)際。此次的實(shí)訓(xùn)大大的提高了我們的動(dòng)手能力與運(yùn)用所學(xué)知識(shí)解決實(shí)際問題的素質(zhì)，為以后的實(shí)

27、踐積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。我們對(duì)這項(xiàng)新電子技術(shù)有了 一個(gè)新的認(rèn)識(shí)。雖然在今后的實(shí)際工作都是機(jī)器焊接。但是這次實(shí)訓(xùn)還是挺有意義的，畢竟 這次實(shí)訓(xùn)讓我們對(duì) smtsmt 有了一次入門性的體驗(yàn)。這對(duì)于以后的工作，還是有一定的積極意義的篇二：smtsmt 車間實(shí)習(xí)總結(jié) smtsmt 車間實(shí)習(xí)總結(jié)一、實(shí)習(xí)內(nèi)容1.1. smtsmt 技術(shù)的認(rèn)識(shí)smtsmt 全稱 surfacesurface mountedmounted technologytechnology，中文名表面貝占裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進(jìn)的技術(shù)和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝

28、的電路連接技術(shù)。其主 要的優(yōu)點(diǎn)是：組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/101/10 左右，一般采用smtsmt 之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%40%60%60%重量減輕60%60%80%80%可靠性高、扛振動(dòng)能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低；高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低生產(chǎn)成本。2.2.元器件的識(shí)別smtsmt 車間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件， 所以采用數(shù) 碼法表示，即用三位數(shù)碼標(biāo)示。數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數(shù)，第三位 表指數(shù)，即零的個(gè)數(shù)，單位為歐。還有一種示數(shù)方法為色環(huán)

29、法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或 點(diǎn)在電阻器表面標(biāo)出標(biāo)稱阻值和允許偏差。國(guó)外電阻大部分 采用色標(biāo)法。具體對(duì)應(yīng)示數(shù)如下：黑-0-0、棕-1-1、紅-2-2、橙-3-3、黃-4-4、綠-5-5、藍(lán)-6-6、紫-7-7、 灰-8-8、白-9-9、金- -土 5%5% 銀- -土 10%10%無色- - 20%20%當(dāng)電阻為四環(huán)時(shí)，最后一環(huán)必為金色或銀色，前兩位為有效數(shù)字，第三位為乘方數(shù)，第四位為偏差。當(dāng)電阻為五環(huán)時(shí)，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。前三位為有效數(shù)字，第四位為乘方數(shù)，第五位為偏差。鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質(zhì)，又有自身的一些特性。即有很高的導(dǎo)磁

30、率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲(chǔ)、耐大電流、 低電阻、低漏磁特點(diǎn)；并且具有良好的焊錫性及耐熱性。特殊元件放于干燥箱中，濕度 V10%10%3.3. smtsmt 常用知識(shí)進(jìn)入 smtsmt 車間之前應(yīng)該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜 電帽和手腕。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等，主要消除的三種原理 為靜電中和、接地、屏蔽。車間規(guī)定的溫度為 2525 5 5C,濕度為 60%60%十 10%10%smtsmt 常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時(shí)，一面選用紅

31、膠焊接。使用波峰焊，其余均可用錫膏。目前 smtsmt 最常使用的 焊錫膏snsn 和 pbpb 的含量各為：63sn63sn 37pb37pb。錫膏的成分有錫 粉和助焊劑，體積比為 1:11:1，重量比為 9:19:1。助焊劑作用主要 是去除氧化物，防止二次氧化。錫膏儲(chǔ)存于 2 21010C 的冰箱中，保質(zhì) 6 6 個(gè)月。取用原則為先進(jìn)先出。取用錫膏時(shí)，因 現(xiàn)其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcbpcb 的固定位置在室溫中放置 2 24 4 小時(shí)，人工攪拌 5 5 分鐘方可使用。4.4. smtsmt 主要工藝流程和注意事項(xiàng)流程為：錫膏印刷一一 元件貼裝- 回流焊接- aoiaoi 光學(xué)檢

32、驗(yàn)-合格運(yùn)走I II I不合格維修印刷，使用錫膏印刷機(jī)，是 smtsmt 生產(chǎn)線的最前端。其 工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機(jī)上， 然后由人工或印刷機(jī)把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉(zhuǎn)印到電路板 上，從而復(fù)制出與印版相同的pcbpcb 板。所準(zhǔn)備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪 拌刀。鋼板材質(zhì)為不銹鋼，厚度一般為或，鋼板常見的制作方 法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比 pcbpcb 板的焊盤小 4um4um 防止錫球不良 現(xiàn)象。印刷時(shí)，焊膏要完全附著在焊盤上，檢查時(shí)，看焊盤是否反光。印刷時(shí)，先試刷幾張， 無問題方可生產(chǎn)。零件貼裝。上。所

33、用設(shè)備為貼片機(jī)，位于 smtsmt 生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面， 其工作原理為元件送料器、 基板 是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動(dòng)，通過光學(xué)照相機(jī)確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實(shí)現(xiàn)高速、高精 度地全自動(dòng)地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。貼裝常見問題：元件吸取錯(cuò)誤，可能的原因有（1 1）真空壓強(qiáng)不足（2 2）吸嘴 磨損、變形（3 3）供料器影響（4 4）吸取高度影響（5 5）片式元件來料問題。元件識(shí)別錯(cuò)誤，主要原因有（1 1）元件厚度錯(cuò)誤（2 2）元件視覺檢查 錯(cuò)誤 飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1 1）元件

34、厚度設(shè)置錯(cuò)誤（2 2） pcbpcb 板厚度設(shè)置錯(cuò)誤（3 3） pcbpcb 自身原因?；亓骱附樱渥饔檬菍⒑?膏融化，使表面組裝元器件與pcbpcb 板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于 smtsmt 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì) 于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)。優(yōu)點(diǎn)有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混 入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。焊接通道分為4 4 個(gè)區(qū)域：（1 1）預(yù)熱區(qū)（加熱通道的 25%25%33%33% :在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件的熱沖擊。要求升溫速率為C/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。(2) 侵濡區(qū)(加熱通道的 33%33

35、%50%50% :該區(qū)域內(nèi)助焊劑 開始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始。并使 pcbpcb 在到達(dá)回函去前各部分溫度一致。要求溫度130130170170 C,時(shí)間 6060120120 秒，升溫速度 V 2 2C / /秒(3) 回焊區(qū)錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成 焊點(diǎn)表面。要求：最高溫度 210210240C,240C,時(shí)間 183183C 以上 40409090 秒 若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長(zhǎng)，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗， 助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時(shí)間太短，可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。(4) 冷卻區(qū)要求降溫速率 V 4 4C / /秒 冷卻終

36、止溫度最好不高于7575 C若冷卻速率太快，可能會(huì)因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件 受損，焊點(diǎn)開裂；若冷卻速率太慢，可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。aoiaoi 光學(xué)檢驗(yàn)，原理是機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描pcbpcb，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/ /標(biāo)示出來，供維修人員修整。所使用到的設(shè) 備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（aoiaoi ），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方?？蓹z測(cè)的 問題有：少錫/ /多錫、無錫、短接、漏料、極性移位、腳彎、錯(cuò)件等。若檢測(cè)出有問題，有檢查員標(biāo)示出問題位置，交由維修區(qū)維修。維修常用工具 有烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子

37、等。篇三： smtsmt 實(shí)訓(xùn)課程報(bào) 告 smsmt t實(shí)訓(xùn)課程報(bào)告一、實(shí)訓(xùn)目的： 表面安裝技術(shù)（簡(jiǎn)稱 smtsmt ）是一種微 型化的無引線或短引線元器件直接焊接到印制板上的電子裝接技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵，也是未來發(fā)展的重要方向。在很多領(lǐng)域里，smtsmt 技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的 thttht 技術(shù)。smtsmt 技術(shù)具有組裝密度高、 電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、 抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低， 高頻特性好， 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，成本低等優(yōu) 點(diǎn)。因此，smtsmt 技術(shù)在未來有著廣闊的發(fā)展前景。所以了解、熟悉smtsmt 的生產(chǎn)流程并學(xué)會(huì)操作生產(chǎn)的設(shè)備是從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的中的合

38、格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出pcbpcb必備技術(shù)。二、 smtsmt 主要的生產(chǎn)設(shè)備（見圖）本次實(shí)訓(xùn)中只有一臺(tái)貼片機(jī)，但在實(shí)際的生產(chǎn)公司的生產(chǎn)設(shè)備中往往是幾臺(tái)貼片機(jī)串接在一起生產(chǎn)。三、 實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1 1、smtsmt 工藝流程：印刷一一貼片一一焊接一一檢修印刷所謂印刷是將錫膏呈 4545 度角用刮刀漏印到 pcbpcb 的焊盤 上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，這是位于 smtsmt 生產(chǎn)線的最前端。貼片其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcbpcb 的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smtsmt生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生 產(chǎn)需求搭配使用。焊接其作用是將焊膏融化，使表面

39、組裝元器件與pcbpcb 板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于 smtsmt 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相 當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以 profileprofile 的形式體現(xiàn)。aoiaoi 光學(xué)檢測(cè)其作 用是對(duì)焊接好的 pcbpcb 板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（aoiaoi ），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合 適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后焊接其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的 pcbpcb 板進(jìn)行返修。所用工具 為烙鐵、返修工作站等。配置在aoiaoi 光學(xué)檢測(cè)后實(shí)際上本次實(shí)訓(xùn)并沒有進(jìn)行焊接和檢 修這兩個(gè)步驟，主要是對(duì)高

40、速貼片機(jī)的操作。即基板、喂料器等等進(jìn)行設(shè)置和修改，從而熟悉 高速貼片機(jī)的整個(gè)生產(chǎn)流程。以下就是對(duì)西門子高速貼片機(jī)的具體操作、設(shè)置和參數(shù)的修 改。2 2、對(duì)西門子高速貼片機(jī)的操作和參數(shù)設(shè)計(jì)生產(chǎn)前的準(zhǔn) 備工作及需注意事項(xiàng)：1 1）確認(rèn)空氣壓力處于正常范圍內(nèi)？2 2）電源有沒有被接通？3 3）緊急停止按鈕有沒有被解除？4 4）feederfeeder 站位上有沒有異物？5 5）傳送帶及機(jī)器周圍處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎？6 6） 貼裝頭處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎？具體的內(nèi)容和步驟:以截圖的形式并附上文字說明1 1、開機(jī)將設(shè)備上的紅色開關(guān)向左旋轉(zhuǎn)9090 度開關(guān)打開后等待，系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入 smartsmsmartsm，

41、待系統(tǒng)進(jìn)入 smartsmsmartsm 結(jié)束后點(diǎn)擊 homehome 機(jī)器自動(dòng)回原點(diǎn)，原點(diǎn)回歸結(jié)束后暖機(jī)操作，方法如下：暖機(jī)，點(diǎn)應(yīng)用/ /暖機(jī)/ / 一般設(shè)置 5min/5min/點(diǎn)開始pcbpcb 編輯/ /工具/ /操作權(quán)限/ /管理員（密碼：1 1）文件/ /新 建基板設(shè)置：設(shè)置板的大?。▁,yx,y ），x x 可以隨意輸長(zhǎng)， 范圍為 5050460mm460mm y y 要根據(jù)板子的大小設(shè)置后，調(diào)整速軌 道寬度。多試幾次，直到夾好為止。元件注冊(cè)，在右邊選擇相應(yīng)的封裝型號(hào)，然后添加，在添加元件的時(shí)候最好以元件參數(shù)命名， 然后雙擊喂料器， 再點(diǎn)擊公共數(shù)據(jù)， 修改喂料 器設(shè)置 （smsm

42、8 8或者 08050805 電阻、電容都用 065065 的吸嘴，traytray feederfeeder為托盤、stickstick （bowbow）為振動(dòng)桿式 ）。篇三：淺談 SMTSMT 中的元器件手工焊接淺談 SMTSMT 中元器件的手工焊接蘇州高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校電子工程系 石宏華摘要：隨著 SMTSMT 技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，人們手工焊接電子產(chǎn)品越來越少。但是，由于貼片元 器件與插件元器件的共同存在，包括對(duì)一些不合格的電子產(chǎn)品進(jìn)行返工、返修的過程，都離不開手工焊接。關(guān)鍵詞：SMTSMT 的優(yōu)越性、手工焊接條件方法由于電子技術(shù)的迅速發(fā)展，使得電子產(chǎn)品日趨小型化， 體積、質(zhì)量及成本大幅

43、下降。在一些大型工廠里，SMTSMT 元器件的焊接都是由自動(dòng)焊接設(shè)備來完成的，但對(duì)于一些不合格 的電子產(chǎn)品或更換損壞的元器件時(shí)仍需要依靠手工焊接來 完成。因此手工焊接是焊接技術(shù)的基礎(chǔ)，也是電子組裝工藝 的一項(xiàng)重要環(huán)節(jié)。一、SMTSMT 的優(yōu)越性1 1、SMTSMT 的優(yōu)點(diǎn)(1) 組裝密度高片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。采用 SMTSMT 可使電子產(chǎn)品體積縮小 60%60%質(zhì)量減輕 75%75%通孔插裝元器件按網(wǎng)格安 裝元件， 而 SMSMT T組裝元件網(wǎng)格從發(fā)展到目前網(wǎng)格，個(gè)別達(dá)網(wǎng) 格安裝元件，密度更高。(2) 可靠性高片式元器件的可靠性高；器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)；采用自動(dòng)

44、化生產(chǎn)，貼裝與焊接可靠性高，目前幾乎有 90%90%勺電子產(chǎn)品采用 SMTSMT 工-藝(3) 高頻特性好由于片式元器件一般都為無引線，從而減小了寄生電感、寄生電容的影響，提高了高頻特性。(4) 降低成本片式元器件發(fā)展很快，促使成本迅速下降，一個(gè)片式電 阻已同通孔電阻價(jià)格相當(dāng)。約合人民幣 1 1 分左右。 SMTSMT 技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的 生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上安裝時(shí)，元器件的 引線不用整形、打彎、剪短，因而使整個(gè)生產(chǎn)過程縮短，生 產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方 式，一般可使生產(chǎn)總成本降低 30%-30%- 50%50%2 2、SMTSMT 和通孔插裝

45、技術(shù)的比較SMTSMT 工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)的 差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMTSMT 和 THTTHT 的根本區(qū)別是“貼” 和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、 焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。之所以出現(xiàn)“插”和“貼”這兩種截然不同的電路模塊 組裝技術(shù)，是由于采用了外形結(jié)構(gòu)和引腳形式完全不同的兩種類型的電子元器件。由于 SMTSMT 生產(chǎn)中采用“無引線 或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，表面組裝和通孔插裝技術(shù)的根本區(qū)別一是所用元器件、PCBPCB 的外形不完全相同；二是前者是“貼裝”，即將元器件貼裝在二、手工焊接 SMTSMT 元器

46、件的要求與條件1 1、手工焊接貼片元器件的基本要求焊接材料：焊錫絲更細(xì)，一般要使用直徑的活性焊錫絲，也可以使用膏狀焊料；但要使用腐蝕性小、無殘?jiān)拿馇逑粗竸９ぞ咴O(shè)備：使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不超過 20W20W 烙鐵頭是尖細(xì)的錐狀。要求操作者熟練掌握 SMTSMT 的檢測(cè)、焊接技能，積累一定 工作經(jīng)驗(yàn)。要有嚴(yán)密的操作規(guī)程。2 2、手工焊接貼片元器件的常用工具及設(shè)備鑷子。鑷子是一種專用于焊接 SMCSMCX 具，在焊接時(shí)夾住SMCSMC 元件的兩個(gè)焊端。很容易就完成兀件焊接。恒溫電烙鐵。恒溫電烙鐵的烙鐵頭溫度可以控制，根據(jù) 控制方式不同，分為電控恒溫電烙鐵和磁控恒溫電烙鐵兩

47、種。電控恒溫烙鐵采用熱電偶來檢測(cè)和控制烙鐵頭的溫度。當(dāng)烙鐵頭的溫度低于規(guī)定值時(shí)，溫控裝置控制開關(guān)使繼電器接通， 給電烙鐵供電， 使溫度上升。當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)定值時(shí)，控制電路就構(gòu)成反動(dòng)作， 停止向電烙鐵供電。目前，采用較多的是磁控恒溫電烙鐵。它的烙鐵頭上裝 有一個(gè)強(qiáng)磁體傳感器，利用它在溫度達(dá)到某一點(diǎn)時(shí)磁性消失這一特性，作為磁控 開關(guān)，來控制加熱器元件的通斷以控制溫度。因恒溫電烙鐵 采用斷續(xù)加熱，它比普通電烙鐵節(jié)電二分之一左右，并且升 溫速度快。電烙鐵專用加熱頭。在電烙鐵上配用各種不同規(guī)格的專 用加熱頭后，可以用來焊接引腳數(shù)目不同的 QFPQFP 集成電路或 SOSO 封裝的二極 管、晶體管、集成電路等。真空吸錫槍。真空吸錫槍主要由吸錫槍和真空泵兩部分 構(gòu)成。吸錫槍的前端是中間空心的烙鐵頭， 帶有加熱功能。 按動(dòng)吸錫槍手柄 上的開關(guān)，真空泵即通過烙鐵頭中間的孔，把熔化了的焊錫 吸到后面的錫渣儲(chǔ)罐中。取下錫渣儲(chǔ)罐，可以清除錫渣。熱風(fēng)焊臺(tái)。熱風(fēng)焊臺(tái)是一種用熱風(fēng)作為加熱源的半自動(dòng) 設(shè)備，用熱風(fēng)焊臺(tái)很容